承壓設(shè)備中厚板對(duì)接接頭相控陣超聲和衍射時(shí)差法超聲組合檢測

PAGE20PAGE1承壓設(shè)備中厚板對(duì)接接頭相控陣超聲和衍射時(shí)差法超聲組合檢測1范圍本文件適用于符合NB/T47013.15規(guī)定的鐵素體鋼制承壓設(shè)備全熔化焊Ⅰ型焊接接頭中，壁厚≥30mm～400mm對(duì)接接頭的PAUT+TOFD組合檢測方法和質(zhì)量分級(jí)。對(duì)鋼制承壓設(shè)備全熔化焊Ⅰ型，壁厚≥12mm～30mm對(duì)接焊接接頭的無損檢測方法和質(zhì)量分級(jí)，可參照本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。TSG21-2016固定式壓力容器安全技術(shù)監(jiān)察規(guī)程TSG11-2020鍋爐安全技術(shù)規(guī)程GB/T12604.1無損檢測術(shù)語超聲檢測JB/T8428無損檢測超聲試塊通用規(guī)范JB/T9214無損檢測A型脈沖反射式超聲檢測系統(tǒng)工作性能的性能與檢驗(yàn)NB/T47013.1承壓設(shè)備無損檢測第1部分：通用要求NB/T47013.3承壓設(shè)備無損檢測第3部分：超聲檢測NB/T47013.10承壓設(shè)備無損檢測第10部分：衍射時(shí)差法超聲檢測NB/T47013.15承壓設(shè)備無損檢測第15部分：相控陣超聲檢測JB/T11731無損檢測超聲相控陣探頭通用技術(shù)條件JB/T11779無損檢測相控陣超聲檢測儀技術(shù)條件JJF1338相控陣超聲探傷儀校準(zhǔn)規(guī)范3術(shù)語和定義GB/T12604.1、NB/T47013.1、NB/T47013.10、NB/T47013.15界定的以及定義適用于本文件。3.1相控陣超聲檢測（PAUT）根據(jù)設(shè)定的延遲法則激發(fā)相控陣陣列探頭各壓電晶片（陣元），合成聲束并實(shí)現(xiàn)聲束的移動(dòng)、偏轉(zhuǎn)和聚焦等功能，再按一定的延遲法則接收超聲信號(hào)進(jìn)行處理并以圖像的方式顯示對(duì)象內(nèi)部狀態(tài)的超聲檢測方法。以下稱PAUT。3.2衍射時(shí)差法（TOFD）采用一發(fā)一收的探頭工作模式，主要利用缺陷端點(diǎn)的衍射信號(hào)探測和測定缺陷位置及尺寸的檢測方法。以下稱TOFD。3.3PAUT+TOFD組合檢測PAUT和TOFD對(duì)被檢工件同一部位進(jìn)行機(jī)械掃查檢測，二種探頭可裝在同一掃查器上同時(shí)掃查，也可分別進(jìn)行掃查，綜合PAUT和TOFD的圖譜及相關(guān)信息對(duì)缺陷進(jìn)行定位、定量和定性的檢測方法。3.4全覆蓋按設(shè)定的掃描和掃查方式，使超聲聲束能覆蓋全部檢測區(qū)域。3.5表面缺陷和埋藏缺陷缺陷按其到最近工件表面的距離分類為表面缺陷和埋藏缺陷：距最近工件表面的距離小于等于缺陷高度一半的缺陷稱為表面缺陷;距最近工件表面的距離大于缺陷高度一半的缺陷稱為埋藏缺陷。4基本規(guī)定4.1PAUT執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)為NB/T47013.15；TOFD執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)為NB/T47013.10。4.2鋼制承壓設(shè)備壁厚大于等于30mm，直徑大于等于500mm對(duì)接接頭，結(jié)構(gòu)允許時(shí)，優(yōu)先選用PAUT和TOFD同步檢測；當(dāng)壁厚較大，需進(jìn)行厚度分區(qū)掃查而無法同步檢測時(shí)，PAUT和TOFD可分開單獨(dú)掃查，應(yīng)采用機(jī)械掃查。4.3以PAUT為主對(duì)焊接接頭進(jìn)行檢測和質(zhì)量分級(jí)；TOFD則主要補(bǔ)充檢測與檢測面垂直或接近垂直的面狀危險(xiǎn)性缺陷，如裂紋、雙面焊的根部未焊透或未熔合、坡口角度小于5?的窄間隙及“U”型焊縫的坡口未熔合等缺陷的檢測和質(zhì)量分級(jí)，輔助用于缺陷的自身高度測量和缺陷的定性。4.4檢測人員PAUT和TOFD檢測人員的要求應(yīng)符合NB/T47013.1、NB/T47013.10、NB/T47013.15的有關(guān)規(guī)定。4.5無損檢測工藝文件按NB/T47013.15、NB/T47013.10的要求編制無損檢測工藝規(guī)程。操作指導(dǎo)書應(yīng)根據(jù)被檢工件和工藝規(guī)程的要求編寫。表格或格式可參照附錄A。操作指導(dǎo)書在首次應(yīng)用前按相關(guān)要求進(jìn)行工藝驗(yàn)證并應(yīng)記錄工藝驗(yàn)證相關(guān)數(shù)據(jù)、結(jié)果和圖譜。4.6檢測質(zhì)量控制檢測質(zhì)量控制點(diǎn)及控制內(nèi)容見表1。表1檢測質(zhì)量控制點(diǎn)項(xiàng)目控制點(diǎn)質(zhì)量控制內(nèi)容檢測人員檢測人員持證情況和數(shù)量具有一定的金屬材料、焊接、熱處理及承壓類設(shè)備制造安裝方面的基礎(chǔ)知識(shí)，具有相關(guān)資格證等檢測設(shè)備器材儀器和探頭性能合格證，測試報(bào)告儀器和探頭性能組合性能測試報(bào)告

表1檢測質(zhì)量控制點(diǎn)（續(xù)）項(xiàng)目控制點(diǎn)質(zhì)量控制內(nèi)容檢測設(shè)備器材檢測設(shè)備的校準(zhǔn)、核查、運(yùn)行核查、檢查測試記錄標(biāo)準(zhǔn)試塊、對(duì)比試塊、模擬試塊合格證或檢驗(yàn)記錄耦合劑－檢測工藝文件工藝規(guī)程文件操作指導(dǎo)書及工藝驗(yàn)證文件和記錄檢測實(shí)施檢測面表面狀況清除探頭移動(dòng)區(qū)域的焊接飛濺、鐵屑及其它污物，并打磨，檢測面應(yīng)平整，便于探頭的移動(dòng)和耦合。檢測標(biāo)識(shí)、參考線標(biāo)識(shí)掃查起始點(diǎn)、掃查方向、掃查時(shí)步進(jìn)方向行走的預(yù)定線（參考線）前端距、PCS保證前端距和PCS與操作指導(dǎo)書要求的一致，誤差不應(yīng)大于5％。耦合狀況掃查時(shí)，應(yīng)監(jiān)控耦合狀況，耦合不良時(shí)應(yīng)重新掃查；掃查圖像中耦合不良不得超過掃查長度的5％，單個(gè)耦合不良長度不得超過3mm。檢測系統(tǒng)的復(fù)核時(shí)機(jī)及要求a）初始檢測時(shí)；b）檢測過程中儀器、探頭、連接線纜或耦合劑更換時(shí)；c）檢測人員有懷疑時(shí)；d）連續(xù)工作4小時(shí)；f）檢測系統(tǒng)設(shè)置校準(zhǔn)時(shí)的溫度與實(shí)際檢測溫度差大于15℃時(shí)；g）檢測結(jié)束時(shí)。檢測系統(tǒng)的復(fù)核內(nèi)容及要求復(fù)核檢測靈敏度、位置傳感器、深度顯示偏離情況。掃查覆蓋≥50mm檢測數(shù)據(jù)和圖像評(píng)判檢測圖像檢測圖像應(yīng)包括S型、A型、B型、C型和D型顯示，圖像顯示應(yīng)有位置信息。檢測數(shù)據(jù)確定所采集的數(shù)據(jù)的有效性，至少得滿足如下要求：a）數(shù)據(jù)是基于掃查步進(jìn)的設(shè)置而采集的；b）采集的數(shù)據(jù)應(yīng)耦合良好，且數(shù)據(jù)量應(yīng)滿足的檢測長度的要求；c）每一檢測數(shù)據(jù)中的A掃描信號(hào)丟失量不得超過總量的5％；且相鄰A掃信號(hào)連續(xù)丟失量不得超過NB/T47013.15規(guī)定的最大掃查步進(jìn)的兩倍;缺陷部位A掃信號(hào)丟失不得影響缺陷的評(píng)定。缺陷評(píng)定數(shù)據(jù)分析應(yīng)結(jié)合PAUT和TOFD，綜合被檢工件的材料、焊接結(jié)構(gòu)、制造特點(diǎn)、波譜特性、經(jīng)驗(yàn)等進(jìn)行分析和研判。應(yīng)進(jìn)行初評(píng)和復(fù)評(píng)。記錄和報(bào)告記錄和報(bào)告準(zhǔn)確記錄和報(bào)告檢測對(duì)象檢測結(jié)果，超標(biāo)缺陷數(shù)據(jù)和圖像截圖存入報(bào)告中4.6.2檢測原始記錄應(yīng)包括可查的檢測實(shí)施過程的影像見證資料，檢測報(bào)告應(yīng)附超標(biāo)缺陷的數(shù)據(jù)和圖譜。5檢測設(shè)備和器材5.1檢測設(shè)備相控陣設(shè)備應(yīng)具備焊縫雙側(cè)掃查和TOFD同時(shí)檢測功能，各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)和性能應(yīng)分別滿足NB/T47013.15和NB/T47013.10的要求。5.2試塊5.2.1標(biāo)準(zhǔn)試塊本標(biāo)準(zhǔn)采用的標(biāo)準(zhǔn)試塊為CSK-ⅠA、DBPZ20-2、A型相控陣試塊和B型相控陣試塊。5.2.2對(duì)比試塊對(duì)比試塊按其制作方式和用途不同分為通用對(duì)比試塊和專用對(duì)比試塊；對(duì)比試塊中應(yīng)含有意義明確的采用機(jī)加工方式制作的參考反射體。5.2.2.1通用對(duì)比試塊PAUT通用對(duì)比試塊應(yīng)符合NB/T47013.15的規(guī)定，TOFD通用對(duì)比試塊應(yīng)符合NB/T47013.10的規(guī)定。5.2.2.2專用對(duì)比試塊PAUT專用對(duì)比試塊應(yīng)符合NB/T47013.15的規(guī)定，TOFD專用對(duì)比試塊應(yīng)符合NB/T47013.10的規(guī)定。5.2.2.3模擬試塊模擬試塊應(yīng)符合NB/T47013.15的規(guī)定。5.3耦合劑耦合劑采用機(jī)油、化學(xué)漿糊、甘油和水等。6檢測設(shè)備的校準(zhǔn)或核查、運(yùn)行核查和檢查校準(zhǔn)或核查、運(yùn)行核查和檢查應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)試塊和（或）對(duì)比試塊；操作時(shí)應(yīng)使探頭主聲束垂直對(duì)準(zhǔn)反射體的反射面，以獲得穩(wěn)定和最大的反射信號(hào)。表2校準(zhǔn)、核查和檢查內(nèi)容及周期項(xiàng)目內(nèi)容周期PAUT：儀器和探頭的組合性能中的垂直線性、水平線性、衰減器精度、組合頻率、扇掃成像橫向分辨率和縱向分辨率、扇掃角度范圍和角度分辨率。性能指標(biāo)應(yīng)分別符合NB/T47013.15的要求。TOFD：儀器和探頭的組合性能中的垂直線性、水平線性、靈敏度余量、組合頻率、信噪比、-12dB聲束擴(kuò)散角。性能指標(biāo)應(yīng)分別符合NB/T47013.10的要求。一年

表2校準(zhǔn)、核查和檢查內(nèi)容及周期（續(xù)）項(xiàng)目內(nèi)容周期運(yùn)行核查PAUT和TOFD：儀器和探頭的組合性能中的垂直線性、水平線性6個(gè)月PAUT：探頭陣元有效性。失效陣元數(shù)量不超過探頭陣元總的1/4，且不允許相鄰陣元失效。一個(gè)月檢查儀器設(shè)備器材外觀、線纜連接和開機(jī)信號(hào)顯示是否正常每次檢測前位置傳感器進(jìn)行檢查和記錄，移動(dòng)300mm，其誤差應(yīng)小于1％。每次檢測前7檢測工藝7.1檢測工藝技術(shù)要求7.1.1檢測時(shí)機(jī)在承壓設(shè)備的生產(chǎn)和使用過程中，檢測時(shí)機(jī)應(yīng)符合相關(guān)法規(guī)、規(guī)程、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)及有關(guān)技術(shù)文件的規(guī)定；具有延遲裂紋傾向的材料應(yīng)當(dāng)至少在焊接完成24h小時(shí)后進(jìn)行檢測。7.1.2檢測技術(shù)等級(jí)檢測技術(shù)等級(jí)分為A、B、C三個(gè)等級(jí)。其選擇應(yīng)符合承壓設(shè)備制造、安裝、改造、維修、使用等有關(guān)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)圖樣的規(guī)定，制造安裝階段的焊接接頭的檢測宜采用B級(jí)，對(duì)重要設(shè)備的焊接接頭，可采用C級(jí)。不同檢測技術(shù)等級(jí)的要求如下：7.1.2.1A級(jí)檢測：a）適用于12mm～40mm的對(duì)接接頭的檢測。b）應(yīng)保證相控陣聲束對(duì)檢測區(qū)域?qū)崿F(xiàn)至少一次全覆蓋。c）從焊接接頭單面雙側(cè)進(jìn)行檢測。d）不需要進(jìn)行橫向缺陷檢測。7.1.2.2B級(jí)檢測：a）適用于12mm～200mm的對(duì)接接頭的檢測。b）應(yīng)保證相控陣聲束對(duì)檢測區(qū)域?qū)崿F(xiàn)至少兩次全覆蓋。c）檢測要求符合圖一和表三的規(guī)定。d）應(yīng)進(jìn)行橫向缺陷檢測。7.1.2.3C級(jí)檢測：a）適用于工件厚度為12mm～400mm的焊接接頭的檢測。b）應(yīng)將對(duì)接接頭的余高磨平。c）應(yīng)保證相控陣聲束對(duì)檢測區(qū)域?qū)崿F(xiàn)至少兩次全覆蓋。對(duì)聲束經(jīng)過的母材區(qū)域應(yīng)采用縱波直入射法進(jìn)行檢測，檢測方法按NB/T47013.15中的6.4.8.2的規(guī)定進(jìn)行。d）壁厚≥40mm的焊接接頭，對(duì)檢測區(qū)還應(yīng)增加一次全覆蓋縱波直入射法檢測。e）檢測要求符合圖一和表三的規(guī)定。f）應(yīng)進(jìn)行橫向缺陷的檢測。注：A，B，C，D，G，G1，H，H1，I，I1，X，Y，W，Z為探頭位置圖1平板對(duì)接接頭PAUT和TOFD檢測探頭位置示意圖表3平板對(duì)接接頭PAUT和TOFD檢測要求檢測技術(shù)等級(jí)工件厚度縱向缺陷檢測PAUT橫向缺陷掃查PAUTTOFD斜入射掃查A，B，C，D直入射扇掃或線掃斜入射掃查檢測面（側(cè)）掃查方式掃查設(shè)置探頭位置探頭位置掃查方式及設(shè)置探頭位置A級(jí)12≤t≤40單面雙側(cè)扇掃或線掃一次波和二次波，每側(cè)（面）1種探頭位置_Ｂ__B級(jí)12≤t≤40單面雙側(cè)扇掃一次波和二次波，每側(cè)≥1種探頭位置_B扇掃（Ｘ和Y）或（Ｗ和Z）或（G和H）或（G１和H１）40＜t≤100雙面雙側(cè)或扇掃一次波，或一次波和二次波，每側(cè)≥1種探頭位置_B和D扇掃（Ｘ和Y）或（Ｗ和Z）或（G和H）或（G１和H１）單面雙側(cè)扇掃一次波及一次波和二次波，每側(cè)≥2種探頭_B扇掃（Ｘ和Y）或（Ｗ和Z）或（G和H）或（G１和H１）100＜t≤200雙面雙側(cè)扇掃一次波，每側(cè)≥3種探頭_B和D扇掃（Ｘ和Y）或（Ｗ和Z）或（G和H）或（G１和H１）

表3平板對(duì)接接頭PAUT和TOFD檢測要求（續(xù)）檢測技術(shù)等級(jí)工件厚度縱向缺陷檢測PAUT橫向缺陷掃查PAUTTOFD斜入射掃查A，B，C，D直入射扇掃或線掃斜入射掃查檢測面（側(cè)）掃查方式掃查設(shè)置探頭位置探頭位置掃查方式及設(shè)置探頭位置C級(jí)12≤t≤15單面雙側(cè)或雙面雙側(cè)扇掃一次波和二次波，每側(cè)（面）≥1種探頭_B扇掃（G和H）或（G１和H１）15＜t≤40雙面雙側(cè)扇掃一次波，或（和）一次波和二次波，每側(cè)≥1種探頭_B和D扇掃（G和H）或（G１和H１）40＜t≤100雙面雙側(cè)扇掃一次波，每側(cè)≥2種探頭位置；或一次波和（或）二次波，每側(cè)≥2種探頭位單面（I或I１）B和D扇掃（G和H）或（G１和H１）t＞100雙面雙側(cè)扇掃一次波，每側(cè)≥3種探頭位置單面（I或I１）B和D扇掃（G和H）或（G１和H１）a當(dāng)使用同一探頭采用不同激發(fā)孔徑或同一孔徑不同角度范圍進(jìn)行2組或2組以上扇掃時(shí)，也可視為2種或2種以上探頭位置。b當(dāng)檢測厚度較小且焊縫寬度較大時(shí)，可能使用到三次波和四次波。c如仍不能實(shí)現(xiàn)檢測區(qū)域全覆蓋，應(yīng)增加探頭位置檢測。7.1.3檢測方式及檢測面的選取根據(jù)檢測技術(shù)等級(jí)要求及表5表6的厚度分區(qū)，采用PAUT和TOFD同步檢測或PAUT和TOFD分別檢測；橫向缺陷的檢測采用PAUT，檢測要求應(yīng)符合NB/T47013.15的規(guī)定；TOFD檢測按表3的探頭位置采用非平行掃查。檢測面的選取應(yīng)綜合考慮被檢工件的結(jié)構(gòu)、制造工藝、缺陷的可能部位和取向以及檢測實(shí)施的可操作性等因素，還應(yīng)考慮檢測所采用的檢測技術(shù)等級(jí)。7.1.4對(duì)比試塊的選用PAUT通用對(duì)比試塊的按NB/T47013.15的要求選??；TOFD對(duì)比試塊按NB/T47013.10的要求選取。7.1.5檢測工藝參數(shù)設(shè)置7.1.5.1工藝參數(shù)設(shè)置的一般原則PAUT工藝參數(shù)應(yīng)按NB/T47013.15的要求進(jìn)行設(shè)置；TOFD工藝參數(shù)應(yīng)按NB/T47013.10的要求進(jìn)行設(shè)置。7.1.5.2聚焦設(shè)置PAUT的檢測聲程范圍在50mm以下時(shí)，聚焦深度可以設(shè)置在最大探測聲程處；當(dāng)檢測聲程范圍在50mm以上時(shí)，聚焦深度可以選擇檢測聲程范圍的中間值或其他適當(dāng)深度。TOFD探頭對(duì)主聲束交點(diǎn)推薦處于該探頭對(duì)所檢測深度范圍的2/3處。7.1.5.2.2PAUT在對(duì)缺陷進(jìn)行精確定量時(shí)，或?qū)μ囟▍^(qū)域檢測需要獲得更高的靈敏度和分辨力時(shí)，可將焦點(diǎn)設(shè)置在該區(qū)域（如能達(dá)到），但應(yīng)注意聚焦區(qū)以外聲場劣化問題。7.1.5.3PAUT探頭和TOFD探頭的選擇7.1.5.3.1PAUT探頭的選擇按NB/T47013.15的相應(yīng)要求選擇，與工件厚度有關(guān)的相控陣探頭參數(shù)選擇可參考表4和表6表4扇掃描檢測焊接接頭時(shí)相控陣探頭參數(shù)選擇推薦表7.1.5.3.2TOFD探頭的選擇按NB/T47013.10的相應(yīng)要求選擇，可參考表5表5平板對(duì)接接頭TOFD探頭推薦性選擇和設(shè)置7.1.5.4PAUT延遲法則參數(shù)根據(jù)檢測對(duì)象和現(xiàn)場條件選擇掃描類型確定延遲法則，具體要求按NB/T47013.15，見表6。表6平板對(duì)接接頭PAUT的探頭推薦性選擇和設(shè)置7.1.5.5TOFDPCS設(shè)置探頭對(duì)PCS設(shè)置，應(yīng)使探頭對(duì)的主聲束交點(diǎn)位于其檢測深度范圍的2/3深度處。7.1.5.6PAUT和TOFD靈敏度設(shè)置PAUT和TOFD靈敏度分別按NB/T47013.15和NB/T47013.10的規(guī)定設(shè)置。7.2檢測工藝驗(yàn)證以下情況，應(yīng)制作模擬試塊進(jìn)行工藝驗(yàn)證：7.2.1按技術(shù)等級(jí)C級(jí)鐵素體鋼制對(duì)接接頭的檢測，應(yīng)制作有代表性模擬試塊，有代表性的模擬試塊應(yīng)覆蓋工藝規(guī)程該類對(duì)接接頭的范圍，至少包含工件規(guī)格的最小值和最大值，并選用相應(yīng)的模擬試塊進(jìn)行工藝驗(yàn)證。對(duì)于細(xì)晶與粗晶材料焊接形成的對(duì)接接頭的檢測，應(yīng)制作與被檢工件一致的模擬試塊進(jìn)行工藝驗(yàn)證。7.2.3工藝驗(yàn)證要求應(yīng)能夠清楚地顯示試塊中所有的參考反射體或缺陷。測量的參考反射體或缺陷尺寸偏差在允許的范圍內(nèi)。8檢測過程8.1檢測準(zhǔn)備8.1.1檢測區(qū)域的確定8.1.1.1檢測區(qū)域由其高度和寬度表征。檢測高度為工件厚度加上焊縫余高。8.1.1.2檢測寬度為焊縫本身加上焊縫熔合線兩側(cè)各5mm或?qū)崪y熱影響區(qū)寬度（取大者）。若對(duì)已發(fā)現(xiàn)缺陷部位進(jìn)行復(fù)檢或已確定的重點(diǎn)部位，檢測區(qū)域可縮減至相應(yīng)部位。8.1.2母材檢測按NB/T47013.15的要求進(jìn)行。8.1.3檢測面要求與準(zhǔn)備按NB/T47013.15的要求。8.1.4檢測標(biāo)識(shí)檢測前應(yīng)在工件掃查面上予以標(biāo)記，標(biāo)記內(nèi)容至少包括掃查起始點(diǎn)和掃查方向，以PAUT探頭中心起始標(biāo)記作為“0”點(diǎn)，掃查方向用箭頭表示。當(dāng)焊縫長度較長需要分段檢測時(shí)，應(yīng)畫出分段標(biāo)識(shí)。所有標(biāo)記應(yīng)對(duì)掃查無影響。8.1.5參考線以PAUT探頭掃查的步進(jìn)方向作為參考線，在被檢工件掃查面同時(shí)標(biāo)記PAUT和TOFD掃查參考線。應(yīng)保持PAUT探頭位置與設(shè)定的PAUT參考線位置的偏差不大于5％。8.2檢測實(shí)施8.2.1靈敏度調(diào)整采用通用對(duì)比試塊時(shí)，對(duì)被檢工件進(jìn)行檢測時(shí)應(yīng)考慮與被檢工件間的聲學(xué)性能差異并進(jìn)行必要的修正或補(bǔ)償；采用專用對(duì)比試塊時(shí)，檢測時(shí)主要考慮表面條件不同引起的聲能傳輸差異，必要時(shí)還應(yīng)考慮兩者間加工工藝差異引起的變化。8.2.2掃查8.2.2.1掃查方式和掃描方式的選擇PAUT優(yōu)先采用扇掃描+縱向垂直掃查，顯示方式可選擇聲程顯示成像或幾何結(jié)構(gòu)顯示成像；TOFD采用非平行掃查。掃查速度要求按NB/T47013.10、NB/T47013.10的要求分別計(jì)算相應(yīng)的最大掃查速度，取最小值作為PAUT和TOFD組合檢測掃查的最大掃查速度，且須滿足耦合效果和數(shù)據(jù)采集的要求。8.2.3耦合劑的選用及工件表面溫度要求實(shí)際檢測采用的耦合劑應(yīng)與檢測系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)時(shí)的耦合劑相同；被檢工件的表面溫度應(yīng)控制在0℃～50℃，若溫度超過50℃或低于0℃，可采用特殊探頭或耦合劑；檢測系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)與實(shí)際檢測溫度之差應(yīng)控制在±15℃之內(nèi)。8.2.4檢測系統(tǒng)的復(fù)核8.2.4.1復(fù)核時(shí)機(jī)按NB/T47013.15的要求。8.2.4.2復(fù)核內(nèi)容與要求主要復(fù)核靈敏度、位置傳感器和深度顯示偏離情況；復(fù)核與初始設(shè)置時(shí)所使用的對(duì)比試塊及其他技術(shù)條件均應(yīng)相同；若復(fù)核時(shí)發(fā)現(xiàn)初始設(shè)置的參數(shù)偏離，應(yīng)按表7的規(guī)定執(zhí)行。表7偏離和糾正類型偏差糾正PAUT和TOFD位移≤5％不需要采取措施＞5％應(yīng)對(duì)上次設(shè)置以后所檢測的位置進(jìn)行修正深度≤2mm或板厚的3％（取較大值）不需要采取措施＞2mm或板厚3％（取較大值）應(yīng)重新設(shè)置，并重新檢測上次設(shè)置后所檢測的部位PAUT靈敏度≤3dB不需要采取措施＞3dB應(yīng)重新設(shè)置，并重新檢測上次設(shè)置后所檢測的部位TOFD靈敏度≤6dB不需要采取措施＞6dB應(yīng)重新設(shè)置，并重新檢測上次設(shè)置后所檢測的部位9檢測數(shù)據(jù)分析和評(píng)價(jià)9.1承壓設(shè)備對(duì)接接頭PAUT和TOFD檢測數(shù)據(jù)分析和評(píng)價(jià)分別按NB/T47013.15和NB/T47013.10的要求進(jìn)行。9.2根據(jù)PAUT檢測數(shù)據(jù)和圖譜、TOFD檢測數(shù)據(jù)和圖譜、被檢工件狀況等確認(rèn)圖像中的相關(guān)顯示，分析并判定缺陷性質(zhì)，測量缺陷的尺寸和位置。10缺陷的評(píng)定和質(zhì)量分級(jí)10.1凡判定為裂紋、坡口未熔合及未焊透等危害性的缺陷顯示，評(píng)為Ⅲ級(jí)。10.2質(zhì)量分級(jí)以PAUT為主；TOFD主要檢測與檢測面垂直或接近垂直的裂紋、未熔合和未焊透等缺陷及缺陷自身高度的測量，并輔助用于缺陷性質(zhì)的判定。10.3PAUT焊接接頭質(zhì)量分級(jí)10.3.1缺陷的評(píng)定凡在判廢線（含判廢線）以上的缺陷顯示，評(píng)為Ⅲ級(jí)。凡在評(píng)定線（不含評(píng)定線）以下的缺陷顯示，評(píng)為Ⅰ級(jí)。10.3.2質(zhì)量分級(jí)10.3.2.1鋼制承壓設(shè)備全熔化焊Ⅰ型對(duì)接接頭質(zhì)量分級(jí)方法一（主要適用于制造安裝階段）：a）缺陷長度按實(shí)測值計(jì)；b）質(zhì)量分級(jí)按表8的規(guī)定。表8鋼制承壓設(shè)備全熔化焊對(duì)接接頭PAUT質(zhì)量分級(jí)方法一鋼制承壓設(shè)備全熔化焊Ⅰ型對(duì)接接頭質(zhì)量分級(jí)方法二（主要適用于在用階段）：a）圓形缺陷的評(píng)定按10.3.2.1的規(guī)定進(jìn)行；b）條形缺陷的評(píng)級(jí)按表9的規(guī)定

表9鋼制承壓設(shè)備全熔化焊對(duì)接接頭PAUT質(zhì)量分級(jí)方法二10.4TOFD對(duì)接接頭缺陷評(píng)定對(duì)TOFD數(shù)據(jù)和圖譜評(píng)定為線狀、條狀顯示及有懷疑的相關(guān)顯示的部位，應(yīng)增加PAUT手動(dòng)檢測，進(jìn)行鋸齒形、前后、左右、轉(zhuǎn)角、環(huán)繞掃查，確定缺陷的位置、當(dāng)量和性質(zhì)。質(zhì)量分級(jí)按10.3的規(guī)定執(zhí)行。10.5缺陷的定性根據(jù)PAUT和TOFD圖譜和檢測信息，確定缺陷位置、波幅和指示長度，缺陷自身高度，并對(duì)缺陷的類型或性質(zhì)進(jìn)行判定。缺陷性質(zhì)的判定，應(yīng)綜合考慮設(shè)備的使用工況、制造階段的工件狀況（包括焊接工藝、工件結(jié)構(gòu)、坡口型式、返修等）、缺陷的位置、指示長度、自身高度、缺陷波幅、缺陷指向性等信息，結(jié)合缺陷的PAUT和TOFD檢測圖譜的典型特征進(jìn)行判定。11記錄和報(bào)告11.1應(yīng)按照現(xiàn)場操作的實(shí)際情況詳細(xì)記錄檢測過程的有關(guān)信息和數(shù)據(jù)。檢測記錄除符合NB/T47013.1的規(guī)定外，還至少應(yīng)包括以下內(nèi)容：工藝規(guī)程版次或操作指導(dǎo)書編號(hào)、檢測技術(shù)等級(jí)、被檢工件信息、焊接接頭結(jié)構(gòu)、檢測設(shè)備及器材、檢測技術(shù)要求、檢測實(shí)施的影像資料、檢測結(jié)果、評(píng)定及復(fù)評(píng)記錄、檢測人員信息等。11.2根據(jù)檢測記錄及時(shí)準(zhǔn)確出具無損檢測報(bào)告。檢測報(bào)告除符合NB/T47013.1的規(guī)定外，還至少應(yīng)包括以下內(nèi)容：委托單位、檢測記錄編號(hào)、檢測技術(shù)等級(jí)、檢測設(shè)備及器材、檢測示意圖、超標(biāo)缺陷數(shù)據(jù)和圖譜。檢測報(bào)告可參照附錄B。

附錄A（資料性）PAUT和TOFD聯(lián)合檢測操作指導(dǎo)書被檢工件產(chǎn)品名稱產(chǎn)品編號(hào)設(shè)備類別材質(zhì)產(chǎn)品規(guī)格設(shè)備狀態(tài)工件名稱工件編號(hào)焊接方法接頭型式坡口型式焊縫寬度外表面：mm內(nèi)表面：mm熱處理狀態(tài)檢測時(shí)機(jī)檢測區(qū)域外表面：mm內(nèi)表面：mm檢測設(shè)備器材儀器型號(hào)掃查裝置標(biāo)準(zhǔn)試塊PA對(duì)比試塊TOFD對(duì)比試塊耦合劑檢測技術(shù)要求檢測標(biāo)準(zhǔn)/合格級(jí)別檢測技術(shù)等級(jí)檢測比例掃查面表面狀態(tài)每側(cè)打磨寬度檢測溫度采樣頻率表面補(bǔ)償檢測用探頭及楔塊PA檢測探頭、楔塊參數(shù)：探頭位置探