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文檔簡介
同軸探測器培訓教材第一頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二內(nèi)容提要光纖通信的特點光電探測器基本原理命名規(guī)則器件分類
PD耦合設備連接圖
PD耦合操作注意事項
PD測試設備連接圖
PD測試操作注意事項第二頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二光纖通信的通信的特點(1)通信容量大(2)中繼距離長(3)保密性能好(4)抗電磁干擾性能好(5)體積小、重量輕、便于施工和維護(6)原材料來源豐富,潛在價格低廉(7)光纖通信同樣也存在著如下缺點:①需要光/電和電/光變換部分;②光直接放大難;③電力傳輸困難;④彎曲半徑不宜太??;⑤需要高級的切斷接續(xù)技術;⑥分路耦合不方便。第三頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二光探測器基本原理一光探測器件是一種光電轉(zhuǎn)換器件,其光電轉(zhuǎn)換主要包括3個主要過程:A、入射到光吸收區(qū)的光子被InGaAs材料(長波長探測)所吸收產(chǎn)生非平衡的電子和空穴對;B、非平衡的電子、空穴對由于濃度差產(chǎn)生定向擴散運動和電場下的漂移運動;C、運動到PN結的載流子在其兩邊形成附加電勢,并在外電路中產(chǎn)生附加的光生電壓或光生電流。第四頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二光探測器基本原理二當入射光信號功率不很大時,轉(zhuǎn)換成的光生電流隨光功率作線性變化。在入射光作用下,由于光吸收過程產(chǎn)生的電子/空穴對的運動,并在PN結兩邊形成附加電勢,從而在閉合外電路中形成光生電流的器件,就是簡單的PN結光電二極管。如果在P型層和N型層之間增加一層摻雜濃度很低或非故意摻雜的本征層(I),就構成PIN光電二極管。PIN光電二極管光吸收區(qū)較厚,結電容較小,因而光響應度可達0.85A/W,光響應速率可達10Gb/S以上。這是一種結構簡單,性能優(yōu)良的器件。第五頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二同軸探測器命名規(guī)則第六頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二單纖雙向組件命名規(guī)則第七頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二常見光纖接口類型FromFigure1/G.984.2LCSCFCMTRJ第八頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二常見SC接口探測器塑料封裝老適配器新適配器單纖雙向第九頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二常見LC接口探測器塑料封裝金屬封裝單纖雙向第十頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二常見FC、MTRJ接口器件MTRJFC第十一頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二常見尾纖型器件LC尾纖SC尾纖FC尾纖第十二頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二PIN-TIA耦合設備連接圖輸出口3.3V與5V切換開關輸入口光口第十三頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二正確和錯誤耦合夾具光纖纏繞圖光纖纏繞直徑小光纖纏繞直徑合格正確和錯誤耦合夾具光纖纏繞圖第十四頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二探測器耦合注意事項1、LD調(diào)制源開機后預熱一段時間使出光功率穩(wěn)定后再進行設備比對工作;2、每天必須對耦合設備進行比對,使用的比對管要求與當日生產(chǎn)TO使用的TIA相同;3、耦合過程中上下器件時必須關閉電源開關后再進行操作,避免熱插拔對TO造成損傷;4、在耦合過程中要求保證耦合夾具光纖及設備光纖連接口無污漬,并且嚴格按照無源器件清洗規(guī)定對光纖端面進行清洗;5、探測器耦合必須將波形幅度耦合到最佳,并且要求焊接或粘膠后幅度與耦合幅度一致;
第十五頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二塑封探測器耦合注意事項1、光纖必須插入適配器底部,避免由于未裝配到位造成耦合好的器件測試靈敏度低。2、411和7452存貯溫度對膠的性能有很大的影響,411膠要求存貯溫度為2-8℃,7452崔化劑要求存貯溫度為8-21℃,如果存貯溫度如超出或低于該溫度可能影響產(chǎn)品性能。3、從包裝容器中取出的材料在使用過程中可能受到污染,不要倒回原包裝容器內(nèi)。4、水和酒精會讓411膠產(chǎn)生白化物,因此在生產(chǎn)過程使用該膠時空氣濕度不應過高,如果耦合時使用酒精清洗TO或適配器必須要使酒精揮發(fā)后再進行粘膠生產(chǎn)。5、使用411和7452比例不能超出3:2比例范圍。6、涂抹7452要求一次涂抹完成,避免2次涂抹。第十六頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二塑封探測器適配器安裝方向示意圖LC接口適配器安裝后與TO管腳對應的位置如圖所示,其中5PIN的TO實心腳正對圓弧邊中心的出模線,4PIN的TO的實心腳在圓弧邊中心的出模線的右邊一點,出模線正好居于2只管腳對應的圓弧邊的中心處。
出模線第十七頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二LC—BD裝配示意圖實芯腳out+out-VpdVccLD+/PD-PD+LD-實芯腳第十八頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二LC—BD裝配示意圖實芯腳out+out-VpdVccLD+/PD-PD+LD-實芯腳第十九頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二LC—BD裝配示意圖實芯腳out+out-VccPD+LD-LD+/PD-實芯腳第二十頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二合格與不合格TO底座示意圖底座劃傷底座合格由于金層可以提高TO抗氧化能力,在生產(chǎn)過程中要避免使用硬物劃傷底座第二十一頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二探測器測試設備連線圖第二十二頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二探測器測試注意事項1、自制誤碼儀、1*9系列測試板和GE-PON測試板的工作電壓調(diào)節(jié)到7.5V,SFP系列測試板的工作電壓調(diào)節(jié)到3.3V。如果電壓過低會造成無法正常工作,電壓過高會將誤碼儀和測試板損壞;2、將測試電壓調(diào)節(jié)在規(guī)定工作電壓范圍內(nèi)后,將測試板和自制誤碼儀開關開啟將直流電源調(diào)節(jié)成顯示電流值的檔位,然后將電流調(diào)節(jié)到能夠滿足該設備的正常工作范圍內(nèi);3、將測試電壓調(diào)節(jié)在規(guī)定工作電壓范圍內(nèi)后,將測試板和自制誤碼儀開關開啟將直流電源調(diào)節(jié)成顯示電流值的檔位,然后將電流調(diào)節(jié)到能夠滿足該設備的正常工作范圍內(nèi);4、光源的速率要求等于待測試PD的速率,光源的波長要求與待測試PD的波長一致;第二十三頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二探測器測試注意事項5、在測試過程中將直流電源調(diào)節(jié)在顯示電流值的檔位,如果測試過程中發(fā)現(xiàn)電流忽然變大要求立刻將測試板開關關閉,檢查器件管腳是否插錯,如果沒有插錯就更換測試夾具,如果更換了測試夾具還出現(xiàn)電流大的現(xiàn)象就更換測試板,按照此方法依次類推排除問題;6、在測試過程中如果發(fā)現(xiàn)測試不通的現(xiàn)象首先檢查測試設備的接線是否正確;其次檢查光源是否開啟如果兩項操作都沒有錯誤就檢查誤碼儀是否正常;7、測試過程中如果出現(xiàn)大量靈敏度不合的現(xiàn)象首先測試軟件與被測試器件的速率是不匹配,其次更換光纖,如果更換的光纖還是測試不合格就使用標準件比對將測試臺,如果標準件的靈敏度變小就更換光源;第二十四頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二BOSA原理圖目前所有PON系統(tǒng)基本上都是采用BIDI、Triplexer光路波分復用原理設計的,而今天我們所介紹的主要是BIDI結構形式的單纖雙向(BOSA)器件第二十五頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二BOSA3D示意BOSA是收發(fā)一體模塊中的重要部件,直接決定了模塊的成本、技術指標第二十六頁,共二十九頁,編輯于2023年,星期二BOSA3D示意
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