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簡單NMOS和CMOS器件平面工藝復(fù)習(xí):工藝流程圖晶片準備平面工藝封裝測試硅片的類型標志P(100)P(111)N(111)N(100)微電子制造工藝的主要內(nèi)容襯底制備—單晶生長;晶片的切、磨、拋;薄膜技術(shù)—氧化、外延、蒸發(fā);摻雜技術(shù)—擴散、離子注入;圖形加工—制版、光刻(曝光、腐蝕)熱處理——退火、燒結(jié)、去除光刻膠簡單NMOS和CMOS器件平面工藝SimpleNMOSTechnologyNchannel4-mask1metallayer單晶硅掩膜版Note!0.55:0.45noteselfalignment?SimpleCMOSTechnology4-Metal12-Polysilicon3-Diffusions1-Tub(N-well)CMOSInvertercutlineN-wellMaskActiveMaskPolyMaskN+SelectMaskP+SelectMaskContactMaskMetalMaskOtherCutawayViewsSiO2剖面圖

ULSI技術(shù)中較為典型的雙阱CMOS工藝制造的CMOS集成電路的一部分

標準埋層雙極集成電路工藝制造的集成電路的一部分

外延、氧化、擴散、離子注入、氣相淀積、光刻腐蝕以及金屬化等工藝總結(jié)一下:現(xiàn)代工藝概要雙阱工藝氮化物隔離槽技術(shù)STI(shallowtrenchisolation)USG:外層二氧化硅,防止吸潮,抗氧化氧化物平坦化槽刻蝕氧化物填充SOI工藝埋層SiO2多層技術(shù)化及焊球制備SOD:旋凃絕緣介質(zhì)多芯片模組技術(shù)MCM當前熱點SoC-SystemonaChip系統(tǒng)芯片技術(shù)MEMS-MicroElectroMechanicalSystem

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