開關(guān)電源生產(chǎn)制程檢驗要點

開關(guān)電源生產(chǎn)制程檢驗要點深圳*********有限公司第一頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司1.量產(chǎn)試產(chǎn)品確認(rèn)2.首件品確認(rèn)3.上線物料確認(rèn)4.儀器點檢確認(rèn)5.作業(yè)工序確認(rèn)6.制程巡回檢查7.監(jiān)督不合格品的處理及品質(zhì)異常確認(rèn)IPQC工作職責(zé)第二頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司開關(guān)電源整體工藝流程概略第三頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司物料核對：

1.物料的規(guī)格型號、外觀（破損、氧化、標(biāo)識等）、代碼、供應(yīng)商、基本性能（如DC線的極性及導(dǎo)通可用萬用表進(jìn)行測量，外殼插腳的推力測試等）

a.規(guī)格型號包括尺寸、主要參數(shù)值、封裝

b.來料成型要求

c.所生產(chǎn)產(chǎn)品是否有指定物料供應(yīng)商要求，上線物料是否符合要求？

2.所用物料是否有過品質(zhì)異常史，即以前是否在用此家供應(yīng)商、此種機型、此種規(guī)格的物料的時候出現(xiàn)過異常什么是封裝呢？常見的成型方式有哪些第四頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司物料預(yù)加工1.核對所成型物料所用訂單資料，主要看該物料用在哪個訂單從而針對產(chǎn)品要求檢查成型標(biāo)準(zhǔn)2.檢查元件成型前是否存在影響成型效果的問題，如：*編帶物料編帶破損、引腳彎曲可能會在成型時對元件腳造成損傷（損傷小于引腳直徑10%以內(nèi)可接受）、腳距寬窄不一等問題*電解電容類來料散包，易在運輸、搬運中使元件腳變形，進(jìn)而直接影響成型后效果*散熱片成型前檢查散熱片是否有毛刺、變形；鏍孔與螺絲螺母配套（如有平頭、圓頭。沉孔等規(guī)格）*套管類長度、直徑是否標(biāo)準(zhǔn)，能否有效對元件進(jìn)行包裹*外殼類加工前檢查插插腳是否有氧化、松動；外殼是否有劃傷、縮水、料花、氣紋等；焊線式注意插腳溫度冷卻治具中水是否加滿，是否能有效進(jìn)行散熱降溫；彈片式注意彈片是否變形，能否有效接觸通電點，沖壓效果是否緊密，有沒有自動脫落的隱患等3.檢查元件成型后效果*元件腳距（影響裝配效果）、肩高（產(chǎn)品殼內(nèi)空間及與其他元件的安全距離會有影響）、腳長（進(jìn)行短腳作業(yè)是否符合成型要求*成型后外觀是否有大量不可接受的損傷，或出現(xiàn)大量需讓步接收的損傷（物料損耗千分之三）*散熱片類瑪拉膠帶纏繞圈數(shù)及所用瑪拉規(guī)格是否符合要求、散熱膏、綠油是否按要求進(jìn)行涂抹固定的元件是否牢固，能否與PCB板適配4.加工靜電敏感元件的機器是否接地及成型員工是否進(jìn)行靜電防護(hù)*元件成型時，由機器設(shè)備的摩擦產(chǎn)生的靜電是非常大的，對于一些靜電敏感元件，如二極管、三極管、IC、光耦、MOS（30-100V靜電電壓就會被擊穿）等是非常容易在成型過程中被靜電擊穿或半擊穿（最危險，隱患最大），所以在巡檢是一定要注意檢查設(shè)備是否接地來避免這些問題的發(fā)生*巡檢預(yù)加工時需填寫《巡檢報告》第五頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司插件段檢驗物料核對（參考前一章所講）作業(yè)方法是否正確，極性元件是否按極性要求去插，能否與PCB中絲印相符（如不符需有相關(guān)書面通知或樣機等做參考）；插件時是否會碰觸掉其他元件，有沒有與其他元件短路的隱患；所插元件型號與PCB板絲印位置/作業(yè)指導(dǎo)書/BOM是否一致，物料使用是否正確拉線物料擺放是否混亂、雜亂，物料標(biāo)識是否清晰明了，臨近的工位是否在插相似物料，如果有，是如何進(jìn)行防護(hù)的，能否起到作用？在生產(chǎn)過程中中途進(jìn)行加料應(yīng)特別注意進(jìn)行檢查，注意是否有混料，錯料現(xiàn)象特別注意如產(chǎn)線需生產(chǎn)兩種或以上種類的相似產(chǎn)品時，應(yīng)特別注意檢查要求物料的區(qū)分與標(biāo)識，要通過資料的核對找出不同之處，同時通報至相關(guān)人員并進(jìn)行重點跟蹤產(chǎn)線轉(zhuǎn)拉時必須進(jìn)行現(xiàn)場跟蹤及首件確認(rèn)是否有漏插或掉件的現(xiàn)象，如果有需及時要求生產(chǎn)改善處理并進(jìn)行跟進(jìn)目檢工位

1.每個位號相對應(yīng)的元件是否與BOM要求一致2.有沒有漏件、反向、錯件的現(xiàn)象。元件是否有破損的現(xiàn)象3.元件是否浮高，歪斜，并與其他元件短路等現(xiàn)象4.《PQC不良記錄表》是否及時進(jìn)行填寫

物料檢驗是插件段控制要點第六頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司過錫爐錫點質(zhì)量1.產(chǎn)品過錫后錫點應(yīng)飽滿、無空焊、連錫、錫薄等不良錫點2.錫點不可過大，出現(xiàn)抱團(tuán)現(xiàn)象（此現(xiàn)象增加用錫量，造成浪費）3.錫點點檢時數(shù)據(jù)單位用PPM表示，即百萬分之一，我公司目標(biāo)定在3500PPM以下4.查看是否有固定的引腳會經(jīng)常出現(xiàn)不出腳的現(xiàn)象，進(jìn)而看是波峰運輸時抖動還是引腳成型過短造成的，找到原因需立即知會相關(guān)責(zé)任人解決助焊劑殘留1.一般情況下，PCB元件面不能沾有助焊劑，如特殊情況下，可有少量殘留，但不能有粘手的感覺2.USB系列產(chǎn)品應(yīng)特別注意助焊劑是否附著在其上面波峰焊參數(shù)點檢1.助焊劑比重0.8±0.05g/mL或與產(chǎn)品過錫效果匹配2.預(yù)熱一段溫度100℃±10℃；預(yù)熱二段溫度120℃±10℃；預(yù)熱三段溫度140℃±10℃;錫爐溫度265℃±5℃以上數(shù)據(jù)為常規(guī)情況下設(shè)定，但不是一個絕對數(shù)字，可根據(jù)PCB板材、厚度、錫條型號等個方面進(jìn)行調(diào)整需記錄《波峰焊日常點檢記錄》一定要記住這些數(shù)據(jù)錫薄翻錫第七頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司剪腳剪腳工位應(yīng)注意一下幾點：1.員工作業(yè)時是否進(jìn)行防護(hù)，護(hù)罩是否按要求使用，是否存在剪腳的元件腳到處亂飛的情況2.剪腳高度是否符合要求，一般情況下高度要求為0.8mm—2.5mm，##迷你系列產(chǎn)品引腳高度小于1.5mm，同時注意一些因產(chǎn)品外殼結(jié)構(gòu)原因而需要局部特殊要求的地方3.剪鉗是否鋒利，原則上剪鉗的鋒利度按照能夠順利剪開普通紙張為準(zhǔn)4.剪腳方法是否正確，是否有因剪腳造成的裂焊、倒腳、短路、翹銅皮等現(xiàn)象，同時注意有飛線類變壓器或環(huán)形電感在插件時引腳超過PCB的情況下，應(yīng)特別注意要求剪腳時需留出部分引腳以便焊錫第八頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司元件面目檢1.檢驗員工是否按要求對元件型號、極性、位置、外觀、裝配要求等進(jìn)行檢驗2.需檢查PCB元件面清潔度，應(yīng)無助焊劑殘留、無翻錫，PCB無變形等現(xiàn)象3.需記錄《PQC不良記錄表》4.具體資料查《產(chǎn)品檢驗標(biāo)準(zhǔn)》巡檢時應(yīng)至少每隔1個小時在此工位進(jìn)行觀察，統(tǒng)計不良品并進(jìn)行分類，同時對于不良現(xiàn)象較為集中的地方進(jìn)行初步分析，如分析出原因則需要知會相關(guān)責(zé)任人進(jìn)行整改，如分析不出可請相關(guān)人員協(xié)助分析，出現(xiàn)異常則需及時快速通知相關(guān)人員進(jìn)行分析處理，并開具《糾正與預(yù)防措施改善報告》進(jìn)行記錄第九頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司壓件、補焊檢查烙鐵溫度、烙鐵是否接地、漏電壓是否符合標(biāo)準(zhǔn)。每4H一次，記錄于《烙鐵溫度管制曲線圖》/《烙鐵漏電管制曲線圖》烙鐵溫度標(biāo)準(zhǔn)：恒溫烙鐵：380℃±20℃漏電壓：小于0.5V（準(zhǔn)備烙鐵接地圖片）（測試漏電壓圖片）（測試溫度圖片）檢查作業(yè)手法

1.烙鐵應(yīng)傾斜45度接觸焊點，同時先用烙鐵對待焊點進(jìn)行加熱后，再加錫線進(jìn)行焊接，焊接完成后需先撤掉錫線再撤烙鐵2.烙鐵長時間不使用應(yīng)將電源關(guān)掉，防止因烙鐵頭長期受熱造成氧化，影響焊錫效果，同時每臺烙鐵處應(yīng)放置濕潤海綿，在烙鐵頭產(chǎn)生氧化物時需及時進(jìn)行清理，以免影響焊錫效果3.正常情況下，烙鐵在每個焊點的接觸時間不應(yīng)長于3S，因為長時間接觸焊接面容易造成焊接面翹起4.使用烙鐵時不能有甩錫的動作，以免錫渣粘在其他物件或產(chǎn)品上造成破壞第十頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司壓件、補焊、目檢需檢驗補焊加工后效果，不能有連錫、假焊、空焊、包焊、錫裂、不出腳、錫薄、翹銅皮等不良現(xiàn)象當(dāng)發(fā)現(xiàn)目檢工位不良品逐漸增多或單項不良超過2%或總不良超過3%即需通知工程部進(jìn)行分析解決，若1個小時內(nèi)無法解決，則需開出《預(yù)防與糾正措施改善報告》第十一頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司修理工位關(guān)注維修工位處維修記錄，檢查是否有集中性不良現(xiàn)象（在不良品中占30%以上），如果有則需跟進(jìn)分析原因，進(jìn)行處理在修理工位應(yīng)了解到每個時段、每日不良現(xiàn)象及原因主要集中在哪一方面，是何原因，思考需如何進(jìn)行改善需注意檢查維修品是否有亂接線路的現(xiàn)象，特別是跨點接線是不允許出現(xiàn)的，##產(chǎn)品例外，可用黃膠進(jìn)行覆蓋維修工位是一個非常容易發(fā)現(xiàn)問題的工序，應(yīng)重點注意測試每日上班前應(yīng)點檢測試儀器設(shè)定參數(shù)（包括測試環(huán)境：輸入電壓、頻率、測試參數(shù)）是否符合要求對測試工位的不良品應(yīng)每個小時統(tǒng)計一次，如有異常需立刻分析原因，如果在30分鐘之內(nèi)無法解決或出現(xiàn)批量性問題則需立刻開具《預(yù)防與糾正措施改善報告》并交予相關(guān)部門分析處理第十二頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司點膠檢驗點膠位置是否符合產(chǎn)品要求檢查黃膠濃度是否適宜、是否非常容易流動從而造成固定不到位或影響外觀、裝配、性能等，是否容易在使用時容易出現(xiàn)拉絲的現(xiàn)象檢查每個位置膠量多少是否適宜，能否起到覆蓋、固定的作用檢查是否有嚴(yán)重影響產(chǎn)品外觀的拉絲現(xiàn)象檢查點膠時后是否會對其他位置造成影響，如##迷你系列產(chǎn)品容易粘在跳線處，從而影響裝配焊錫收集拉絲，流動。跳線上沾黃膠，堵孔等圖片第十三頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司焊接AC（焊殼及PCBA）焊接外殼方法常用的有勾焊和搭焊，其中勾焊一般用于穿孔焊接，除歐規(guī)、韓規(guī)外基本常用的勾焊方法，需檢查引線是否勾到位，能否有效起到固定作用，搭焊常見于外殼空間較小或歐規(guī)、韓規(guī)系列使用，作業(yè)時需檢查加錫是否飽滿，歐規(guī)、韓規(guī)系列需檢查錫是否有足夠的量灌進(jìn)焊錫桶中，焊錫時間宜長需檢查水槽中的水是否足夠，至少淹蓋插腳一半以上高度，避免因焊接時間過久造成引腳燙傷、縮膠等不良檢查焊接后的外殼，用手拉引線進(jìn)行前后左右晃動并進(jìn)行拉扯，3-5次為準(zhǔn)，拉扯后焊接點無松動則為合格，反之即為不合格AC線焊接時需注意檢查焊接時間，接觸時間不可超過3S，注意檢查焊點質(zhì)量注意焊接后檢查是否有錫珠、渣等殘留在外殼內(nèi)烙鐵溫度

恒溫烙鐵：380℃±20℃（焊接PCBA）漏電壓：小于0.5V高溫烙鐵：450℃±30℃（焊接外殼）漏電壓：無要求收集勾焊、歐規(guī)插腳、搭焊的圖片合格的與不合格的，及插腳燙傷、縮膠等圖片此項檢查非常重要！第十四頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司焊接DC線需檢查DC線顏色標(biāo)注極性與DC頭輸出要求是否一致檢查DC線焊接PCBA時極性是否正確需檢查焊點質(zhì)量焊接時間為不超過3S為宜焊接時不可有錫珠、渣等殘留在PCBA烙鐵溫度

恒溫烙鐵：380℃±20℃

漏電壓：小于0.5V此項檢查非常重要！第十五頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司剪腳、目檢剪腳點為AC/DC點，高度控制2.0MM內(nèi)剪腳不可有翹銅皮、錫裂等現(xiàn)象目檢需重點檢驗AC/DC點焊接質(zhì)量，并需檢查其余特殊裝配要求點膠在AC、DC點需點黃膠/硅膠進(jìn)行覆蓋、固定、絕緣，點膠量應(yīng)至少覆蓋3/4以上的面積面殼需點不干膠預(yù)防超聲后內(nèi)部微小異物造成的內(nèi)響所有點膠位置的點膠量需進(jìn)行關(guān)注，不可過多或過少，判斷原則為能夠起到相應(yīng)作用為準(zhǔn)任何位置點膠需特別注意不可拉絲或污染外殼表面，避免造成外觀不良第十六頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司裝殼裝殼需預(yù)防在拿動過程中將未干的膠粘到外殼表面或線材外皮，以免造成外觀不良需依照產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品要求檢查裝配是否合理、正確預(yù)防在裝殼過程中因強行用力進(jìn)行裝配所造成的元件損壞或外殼損壞有LED燈的產(chǎn)品需注意燈頭需與導(dǎo)光柱相對應(yīng)，避免出現(xiàn)外視發(fā)光不均注意線材尾卡部位裝配應(yīng)正確，避免卡歪、夾傷等現(xiàn)象測試依產(chǎn)品測試規(guī)范檢查測試條件及儀器參數(shù)設(shè)置是否正確（輸入電壓？頻率？參數(shù)要求？等）檢查作業(yè)過程中是否有放水現(xiàn)象需及時重點關(guān)注不良品，并適時進(jìn)行原因追蹤檢查作業(yè)員能否識別不良品檢查不良品擺放區(qū)分是否正確，是否有標(biāo)識，放置區(qū)域是否合理（比如放置在測試下游則易隨拉流走）第十七頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司超聲焊接檢查外殼在超聲焊接后是否有壓傷、燙傷、模印、批峰、溢膠等不良（參考產(chǎn)品檢驗標(biāo)準(zhǔn)）檢查外殼在超聲焊接后的縫隙、斷差是否在標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)

縫隙要求：寬度≤0.3MM，縫隙均勻，不可跌開斷差要求：面殼大于底殼，邊緣寬度≤0.2MM，角位≤0.25MM，底殼大于面殼，邊緣寬度≤0.2MM，角位≤0.2MM以上要求隨客戶不同的要求可做不同的改動對于超焊后的產(chǎn)品需進(jìn)行跌落、敲擊、壓力、沖擊等試驗

跌落要求：1.2米高度2CM厚度木地板6面7次進(jìn)行跌落(頭部加跌一次，測試后產(chǎn)品各項參數(shù)測試正常，外觀無破損、膠殼無開裂，五金無脫落、斷裂，輸出線無脫出、產(chǎn)品無內(nèi)響等。打螺絲產(chǎn)品拆下螺絲后螺絲柱無開裂現(xiàn)象敲擊要求：手持超焊好的產(chǎn)品，自然用力對產(chǎn)品進(jìn)行敲擊，檢查產(chǎn)品應(yīng)無開裂，內(nèi)部結(jié)構(gòu)無松動，無異物壓力測試：對外殼頭、中、尾進(jìn)行30KG一分鐘的持續(xù)壓力測試，單個插腳施加20KG的壓力，所有插腳施加30KG的壓力沖擊測試：1.3M高度用500g鋼球進(jìn)行沖擊，外殼允許變形，但不可出現(xiàn)破裂現(xiàn)象

打螺絲合殼檢查電批扭力設(shè)置檢查螺絲是否存在滑牙、滑絲、歪斜等現(xiàn)象檢查產(chǎn)品的跌落要求，標(biāo)準(zhǔn)同上第十八頁，共二十一頁，編輯于2023年，星期日深圳*********有限公司老化檢查老化環(huán)境參數(shù)是否正確，包括輸入電壓、頻率、溫度、負(fù)載電阻、老化時間每隔1H對所老化產(chǎn)品進(jìn)行檢查，檢查是否有假老化現(xiàn)象（即因各種原因產(chǎn)品未處于工作狀態(tài)，如AC/DC未接觸好、產(chǎn)品老化不良等）需對每個不良品進(jìn)行原因分析及記錄，針對于不良原