PCBCAM工藝Genesis機械盲孔專題培訓(xùn)課件

PCBCAM工藝Genesis機械盲孔結(jié)構(gòu)與特點埋盲孔結(jié)構(gòu)特點：1.消除大量通孔設(shè)計，提高布線密度和封裝密度；使多層板內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)設(shè)計多樣化和復(fù)雜化；明顯提高了多層板的可靠性及電子產(chǎn)品的電氣性能。順序?qū)訅汗に嚪?/p>

開料—鉆孔—沉銅—板鍍—光成像1—鍍孔—光成像2—內(nèi)層蝕刻—棕化…..層壓—鉆孔—沉銅—板鍍—外光成像—圖形電鍍—外層蝕刻—阻焊—字符工藝流程工程制作（1）1”2”3”A”1”2”3”1”2”3”A”1”2”3”321321213工程制作（2）開料與拼板：1～2次壓合，則拼板尺寸比開料尺寸長，寬少開0.5inch，如為三次壓合，則開少開1inch．16*12；18*16；18*12等。2.定位孔（鉆孔、層壓）的選擇：每次層壓只能由一套（7個）定位孔組成，且不能重合，在圖紙上標(biāo)出。3.LDI定位孔：根據(jù)層壓次數(shù)來決定外移的標(biāo)準(zhǔn),如1~2次壓合,則外移(0.5,0.5)。4.制作盲孔點圖、鍍孔菲林、輔助菲林等。生產(chǎn)控制要點鉆LDI定位孔按照指定的工程資料進(jìn)行；光成像在生產(chǎn)一次壓合盲孔線路時，不允許生產(chǎn)非盲孔芯板之線路；盲孔薄板電鍍，須采用薄板專用電鍍掛架；層壓工序按照生產(chǎn)圖紙進(jìn)行生產(chǎn)：如層壓用的靶標(biāo)孔，層壓后x-ray沖相應(yīng)的鉆孔定位孔。層壓后的漲縮控制:《=0.10mm。銑毛邊需按照對應(yīng)的毛邊程序。存在問題：

1.對位精度的控制及對位操作（光成像）。2.翹曲問題。3.漲縮及內(nèi)層偏位。4.生產(chǎn)與工程溝通問題?！?/p>

漲縮數(shù)據(jù)與資料收集

?建立機械盲孔板數(shù)據(jù)庫：開料尺寸、內(nèi)層預(yù)放比例、線路制作方式、各次漲縮情況、鉆帶更改情況等；?問題：a.由于多為16*12拼板，補償需考慮系數(shù)，補償結(jié)果比較亂；b.經(jīng)緯方向補償有誤；c.鉆帶按照1：1，鍍孔菲林按照內(nèi)層線路進(jìn)行預(yù)放；

機械盲孔鉆帶預(yù)放機械盲孔板鉆帶預(yù)放比例

目的：提高光成像對位能力。翹曲原因分析及改善主要原因：疊層設(shè)計的不對稱。采取措施：1.對NOPE單出現(xiàn)的翹曲嚴(yán)重問題，改善其疊層設(shè)計；2.對新單的疊層設(shè)計進(jìn)行復(fù)審，將可能出現(xiàn)的翹曲問題降低到最小。

機械盲孔內(nèi)層芯板補償1.按照普通板的內(nèi)層系數(shù)進(jìn)行補償；2.試驗：“多次層壓內(nèi)層芯板漲縮”；

3.發(fā)放內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單“機械埋盲孔板內(nèi)層芯板漲縮預(yù)放比例”。

二次層壓三次層壓四