電烙鐵焊接技術(shù)

電烙鐵使用說明焊接技術(shù)是一項(xiàng)無線電愛好者必需把握的根本技術(shù)，需要多多練習(xí)才能嫻熟把握。1、選用適宜的焊錫，應(yīng)選用焊接電子元件用的低熔點(diǎn)焊錫絲。22575%的酒精〔重量比〕中作為助焊劑。3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛能熔化焊錫時(shí)，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。4劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)上的焊錫全部熔化并浸沒元件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點(diǎn)。5管腳幫助散熱。68焊接?；蛘呤褂眉呻娐穼Ｓ貌遄?，焊好插座后再把集成電路插上去。9、電烙鐵應(yīng)放在烙鐵架上。吸器使用說明1、先把吸錫器活塞向下壓至卡住。2、用電烙鐵加熱焊點(diǎn)至焊料熔化。3、移開電烙鐵的同時(shí)，快速把吸錫器咀貼上焊點(diǎn)，并按動(dòng)吸錫器按鈕。4、一次吸不干凈，可重復(fù)操作屢次手工焊接留意事項(xiàng)一、焊接工具1、電烙鐵20W烙鐵使用前，應(yīng)用細(xì)砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松發(fā)黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤后，重鍍錫，才能使用。220V以下幾點(diǎn)：電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥當(dāng)接地。使用前，應(yīng)認(rèn)真檢查電源插頭、電源線有無損壞。并檢查烙鐵頭是否松動(dòng)。電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時(shí)，可用布擦掉。不行亂甩，以防燙傷他人。焊接過程中，烙鐵不能處處亂放。不焊時(shí)，應(yīng)放在烙鐵架上。留意電源線不行搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。再將電烙鐵收回工具箱。2、焊錫和助焊劑焊接時(shí)，還需要焊錫和助焊劑。焊錫：焊接電子元件，一般承受有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點(diǎn)較低，而且內(nèi)含松香助焊劑，使用極為便利?！矊⑺上闳苡诰凭小?。使用助焊劑，可以幫助去除金屬外表的氧化物，利于焊接，又可保護(hù)烙鐵頭。焊接較大元件或?qū)Ь€時(shí)，也可承受焊錫膏。但它有肯定腐蝕性，焊接后應(yīng)準(zhǔn)時(shí)去除殘留物。3、關(guān)心工具為了便利焊接操作常承受尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為關(guān)心工具。應(yīng)學(xué)會(huì)正確使用這些工具。二、焊前處理焊接前，應(yīng)對(duì)元件引腳或電路板的焊接部位進(jìn)展焊前處理〔見圖。1、去除焊接部位的氧化層可用斷鋸條制成小刀。刮去金屬引線外表的氧化層，使引腳露出金屬光澤。印刷電路板可用細(xì)紗紙將銅箔打光后，涂上一層松香酒精溶液。2、元件鍍錫在刮凈的引線上鍍錫?？蓪⒁€蘸一下松香酒精溶液后，將帶錫薄的錫層。導(dǎo)線焊接前，應(yīng)將絕緣外皮剝?nèi)?，再?jīng)過上面兩項(xiàng)處理，才能正式焊接。假設(shè)是多股金屬絲的導(dǎo)線，打光后應(yīng)先擰在一起，然后再鍍錫。刮去氧化層均勻鍍上一層錫三、焊接技術(shù)做好焊前處理之后，就可正式進(jìn)展焊接。1、焊接方法〔4〕。焊接前，電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上肯定量焊錫。60℃角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點(diǎn)上。烙鐵頭2～3固后，才可松開左手。余的引線。2、焊接質(zhì)量焊接時(shí)，要保證每個(gè)焊點(diǎn)焊接結(jié)實(shí)、接觸良好。要保證焊接質(zhì)量。5〔A〕所示應(yīng)是錫點(diǎn)光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合結(jié)實(shí)。不應(yīng)有虛焊和假焊。虛焊是焊點(diǎn)處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。假焊是指外表上似乎焊住了，但實(shí)際上并沒有焊上，有時(shí)用手一拔，引線焊接電路板時(shí)，肯定要掌握好時(shí)間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時(shí)，可將電烙鐵頭貼在焊點(diǎn)上，待焊點(diǎn)上的錫熔化后，將元件拔出。手工焊接留意事項(xiàng)隨著電子元器件的封裝更換代加快，由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPC1206，0805，0603，04020201BGA術(shù)，這無一例外的說明白電子進(jìn)展已朝向小型化、微型化進(jìn)展，手工焊接方法，焊接質(zhì)量的評(píng)定，及電子根底有肯定的了解。一、焊接原理：錫焊是一門科學(xué)，他的原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成結(jié)實(shí)牢靠的焊接點(diǎn)。面形成附著層，使兩則結(jié)實(shí)的結(jié)合起來。所以焊錫是通過潤濕、集中和冶金結(jié)合這三個(gè)物理,化學(xué)過程來完成的。1．潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金的距離?；蛭廴疚铩Ｐ蜗蟊确剑喊阉蔚胶苫ㄈ~上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。集中：伴隨著潤濕的進(jìn)展，焊料與母材金屬原子間的相互集中現(xiàn)方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數(shù)量打算于加熱的溫度與時(shí)間。2個(gè)中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必需形成金屬化合物，從而使母材到達(dá)結(jié)實(shí)的冶金結(jié)合狀態(tài)。二、助焊劑的作用〔FLUX〕這個(gè)字來自拉丁文是“流淌“〔FlowinSoldering〕。助焊劑主要功能為：化學(xué)活性(ChemicalActivity)之后，干凈的被焊物外表，才可與焊錫結(jié)合。助焊劑與氧化物的化學(xué)放映有幾種：1、相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反響并存。松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反響，松香主要成份為松香酸〔AbieticAcid〕和異構(gòu)雙萜酸(Isomericditerpeneacids)，當(dāng)助焊劑加熱后與氧化銅反響，形成銅松香〔Copperabiet〕，是呈綠色也不會(huì)腐蝕金屬外表。氧發(fā)生反響成水，削減氧化物，這種方式常用在半導(dǎo)體零件的焊接上。來焊錫，助焊劑被使用除了去除氧化物的功能外，還有其他功能，這些功能是焊錫作業(yè)時(shí)，必不行免考慮的。熱穩(wěn)定性〔ThermalStability〕溶物，難以用溶劑清洗，W/W280℃左右會(huì)分解，此應(yīng)特別留意。助焊劑在不同溫度下的活性焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA固然此溫度必需在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。當(dāng)溫度過高時(shí)，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉〔315℃〕時(shí)，幾乎無任何反響，也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防化。三、焊錫絲的組成與構(gòu)造我們使用的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無鉛SAC〔96.5%SN3.0%AG0.5%CU〕存儲(chǔ)助焊劑〔松香〕，使在加焊錫的同時(shí)能均勻的加上助焊劑。固然就有鉛錫絲來說，依據(jù)SNPB用途也不同：如下表：SC和SACPCB定要求。四、電烙鐵的根本構(gòu)造烙鐵：(1)手柄、(2)發(fā)熱絲、(3)烙鐵頭、(4)電源線、(5)恒溫掌握器、(6)烙鐵頭清洗架工具。五、手工焊接過程1、操作前檢查3-5鐵是否發(fā)熱，如覺察不熱，先檢查插座是否插好，如插好，假設(shè)還不發(fā)觸烙鐵頭.、可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果；2、保證被焊接物的品質(zhì)。假設(shè)換上的烙鐵嘴，前實(shí)施，假設(shè)5不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。檢查吸錫海綿是否有水和清潔，假設(shè)沒水，請(qǐng)參加適量的水〔適海綿全部潮濕后，握在手掌心，五指自然合攏即可〕，海綿要清洗干凈人體與烙鐵是否牢靠接地，人體是否佩帶靜電環(huán)。2、焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質(zhì)量必需嚴(yán)格的按以下圖五操作。簡潔消滅的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位，進(jìn)展預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。3、焊接要領(lǐng)烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式2〔如焊腳與焊盤〕，45力量加強(qiáng)。如LCD3040的溫度，被視為加熱抱負(fù)狀態(tài)。力大小成正比，但以對(duì)被焊件外表不造成損傷為原則。焊絲的供給方法3絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。1/3焊接時(shí)間及溫度設(shè)置A48〔350~370〕；外表貼裝物料〔SMC〕物料，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為〔330~350度〕290310D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380焊接留意事項(xiàng)A、焊接前應(yīng)觀看各個(gè)焊點(diǎn)(銅皮)是否光滑、氧化等。B、在焊接物品時(shí),要看準(zhǔn)焊接點(diǎn)，以免線路焊接不良引起的短路4、操作后檢查：用完烙鐵后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。每天下班后必需將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物去除干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上。將清理好的電烙鐵放在工作臺(tái)右上角。六、錫點(diǎn)質(zhì)量的評(píng)定：1、標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn):錫點(diǎn)成內(nèi)弧形錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬1-1.2MM零件腳外形可見錫的流散性好。錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。2、不標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)的判定：虛焊：看似焊住其實(shí)沒有焊住，主要有焊盤和引腳臟污或助焊劑和加熱時(shí)間不夠。短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，另一路，亦包括剩余錫渣使腳與腳短路偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮充分掩蓋，影響連接固定作用。多錫：零件腳完全被錫掩蓋，及形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.錯(cuò)件：零件放置的規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN即為錯(cuò)件。缺件：應(yīng)放置零件的位置，因不正常的緣由而產(chǎn)生空缺。錫球、錫渣：PCB小管腳