高級(jí)硬件測(cè)試工程師的職責(zé)描述范文(6篇)_第1頁(yè)
高級(jí)硬件測(cè)試工程師的職責(zé)描述范文(6篇)_第2頁(yè)
高級(jí)硬件測(cè)試工程師的職責(zé)描述范文(6篇)_第3頁(yè)
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高級(jí)硬件測(cè)試工程師的職責(zé)描述范文(6篇)_第5頁(yè)
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第2頁(yè)共2頁(yè)高級(jí)硬件測(cè)試工程師的職責(zé)描述范文職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司智能產(chǎn)品的PCBA硬件板級(jí)測(cè)試,接口測(cè)試,整機(jī)功能測(cè)試、集成測(cè)試、硬件射頻測(cè)試、性能測(cè)試及可靠性測(cè)試,確保項(xiàng)目按進(jìn)度完成。2、參與硬件設(shè)計(jì)評(píng)審,進(jìn)行硬件風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和識(shí)別;負(fù)責(zé)產(chǎn)品各階段的質(zhì)量控制和質(zhì)量評(píng)審工作。3、負(fù)責(zé)分析產(chǎn)品需求和規(guī)格,并制定測(cè)試策略、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,以及測(cè)試用例的設(shè)計(jì)和編寫(xiě)。4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù),根據(jù)測(cè)試用例、測(cè)試規(guī)范、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證,并提交故障,輸出測(cè)試報(bào)告。5、針對(duì)測(cè)試發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題,開(kāi)展初步分析,并跟蹤問(wèn)題的解決情況,評(píng)估解決方案和回歸驗(yàn)證。6、完成上級(jí)交辦的其他工作。任職要求:1、大專(zhuān)以上學(xué)歷,五年及以上手機(jī)、平板相關(guān)硬件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)。2、熟悉硬件電路原理和設(shè)計(jì),包括開(kāi)關(guān)電源、LDO、DCDC、時(shí)鐘電路,各通信接口,如HDMI、USB、DP、VGA、OMTP、網(wǎng)口、觸摸/按鍵等。3、熟悉各種電子元器件的規(guī)格參數(shù),能夠獨(dú)立制定器件替代測(cè)試方案,并執(zhí)行測(cè)試。4、精通硬件測(cè)試的各個(gè)方向,包括單板硬件測(cè)試、射頻測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、整機(jī)硬件性能和可靠性測(cè)試等。5、為人正直,工作認(rèn)真、細(xì)致,具有擔(dān)當(dāng)精神,能對(duì)質(zhì)量負(fù)責(zé)。6、條理清晰、思維活躍、有發(fā)散性思維能力,積極進(jìn)取,對(duì)新技術(shù)新平臺(tái)等具有良好的前瞻視野;對(duì)待測(cè)試工作,具有獨(dú)立思考能力,和始終抱有懷疑精神,盡可能的發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,并能主動(dòng)排除環(huán)境因素,分析定位測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題。7、有硬件開(kāi)發(fā)背景優(yōu)先。高級(jí)硬件測(cè)試工程師的職責(zé)描述范文(二)職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的軟件與硬件的測(cè)試工作(主要偏向硬件);2、設(shè)計(jì)并執(zhí)行測(cè)試用例,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能、性能、安全等測(cè)試;3、在產(chǎn)品的研發(fā)過(guò)程中參與模塊功能與整合功能的驗(yàn)證;4、對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析,提供專(zhuān)業(yè)報(bào)告;5、維護(hù)測(cè)試環(huán)境,進(jìn)行測(cè)試環(huán)境部署和調(diào)試,研究并制定產(chǎn)品測(cè)試方法,規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格;6、協(xié)助分析生產(chǎn)的產(chǎn)品問(wèn)題并給予解決方法崗位要求:1、本科學(xué)歷或以上,電子信息工程專(zhuān)業(yè)畢業(yè),CET4以上,應(yīng)屆畢業(yè)生無(wú)工作經(jīng)驗(yàn)亦可;2、掌握測(cè)試問(wèn)題分析技能,團(tuán)隊(duì)合作;3、熟悉各種測(cè)試工具,善于操作示波器,有能力開(kāi)發(fā)有特點(diǎn)的測(cè)試工具;4、熟悉軟件、硬件知識(shí);5、做事認(rèn)真、仔細(xì)、踏實(shí)、嚴(yán)謹(jǐn)高級(jí)硬件測(cè)試工程師的職責(zé)描述范文(三)職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的軟件與硬件的測(cè)試工作(主要偏向硬件);2、設(shè)計(jì)并執(zhí)行測(cè)試用例,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能、性能、安全等測(cè)試;3、在產(chǎn)品的研發(fā)過(guò)程中參與模塊功能與整合功能的驗(yàn)證;4、對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析,提供專(zhuān)業(yè)報(bào)告;5、維護(hù)測(cè)試環(huán)境,進(jìn)行測(cè)試環(huán)境部署和調(diào)試,研究并制定產(chǎn)品測(cè)試方法,規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格;6、協(xié)助分析生產(chǎn)的產(chǎn)品問(wèn)題并給予解決方法崗位要求:1、本科學(xué)歷或以上,電子信息工程專(zhuān)業(yè)畢業(yè),CET4以上,應(yīng)屆畢業(yè)生無(wú)工作經(jīng)驗(yàn)亦可;2、掌握測(cè)試問(wèn)題分析技能,團(tuán)隊(duì)合作;3、熟悉各種測(cè)試工具,善于操作示波器,有能力開(kāi)發(fā)有特點(diǎn)的測(cè)試工具;4、熟悉軟件、硬件知識(shí);5、做事認(rèn)真、仔細(xì)、踏實(shí)、嚴(yán)謹(jǐn)高級(jí)硬件測(cè)試工程師的職責(zé)描述范文(四)職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司智能產(chǎn)品的PCBA硬件板級(jí)測(cè)試,接口測(cè)試,整機(jī)功能測(cè)試、集成測(cè)試、硬件射頻測(cè)試、性能測(cè)試及可靠性測(cè)試,確保項(xiàng)目按進(jìn)度完成。2、參與硬件設(shè)計(jì)評(píng)審,進(jìn)行硬件風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和識(shí)別;負(fù)責(zé)產(chǎn)品各階段的質(zhì)量控制和質(zhì)量評(píng)審工作。3、負(fù)責(zé)分析產(chǎn)品需求和規(guī)格,并制定測(cè)試策略、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,以及測(cè)試用例的設(shè)計(jì)和編寫(xiě)。4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù),根據(jù)測(cè)試用例、測(cè)試規(guī)范、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證,并提交故障,輸出測(cè)試報(bào)告。5、針對(duì)測(cè)試發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題,開(kāi)展初步分析,并跟蹤問(wèn)題的解決情況,評(píng)估解決方案和回歸驗(yàn)證。6、完成上級(jí)交辦的其他工作。任職要求:1、大專(zhuān)以上學(xué)歷,五年及以上手機(jī)、平板相關(guān)硬件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)。2、熟悉硬件電路原理和設(shè)計(jì),包括開(kāi)關(guān)電源、LDO、DCDC、時(shí)鐘電路,各通信接口,如HDMI、USB、DP、VGA、OMTP、網(wǎng)口、觸摸/按鍵等。3、熟悉各種電子元器件的規(guī)格參數(shù),能夠獨(dú)立制定器件替代測(cè)試方案,并執(zhí)行測(cè)試。4、精通硬件測(cè)試的各個(gè)方向,包括單板硬件測(cè)試、射頻測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、整機(jī)硬件性能和可靠性測(cè)試等。5、為人正直,工作認(rèn)真、細(xì)致,具有擔(dān)當(dāng)精神,能對(duì)質(zhì)量負(fù)責(zé)。6、條理清晰、思維活躍、有發(fā)散性思維能力,積極進(jìn)取,對(duì)新技術(shù)新平臺(tái)等具有良好的前瞻視野;對(duì)待測(cè)試工作,具有獨(dú)立思考能力,和始終抱有懷疑精神,盡可能的發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,并能主動(dòng)排除環(huán)境因素,分析定位測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題。7、有硬件開(kāi)發(fā)背景優(yōu)先。高級(jí)硬件測(cè)試工程師的職責(zé)描述范文(五)職責(zé):1、板卡硬件測(cè)試需求分析與設(shè)計(jì);2、產(chǎn)品測(cè)試設(shè)備的方案分析與設(shè)計(jì);3、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行原理圖/PCB/邏輯代碼審查;4、獨(dú)立執(zhí)行硬件測(cè)試活動(dòng),包括UT/可靠性/專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)等測(cè)試活動(dòng);5、對(duì)測(cè)試問(wèn)題進(jìn)行定位攻關(guān);6、項(xiàng)目測(cè)試問(wèn)題的管理/維護(hù)/分析/閉環(huán)改進(jìn);7、上級(jí)交辦的其他工作。任職資格:1、本科以上學(xué)歷,電子、電氣、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè);2、____年以上硬件測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),具備硬件開(kāi)發(fā)背景者優(yōu)先;3、熟悉各種常用接口工作原理;熟悉PPC小系統(tǒng),DSP,F(xiàn)PGA硬件電路與工作原理;4、具備原理圖/PCB審查能力;5、熟悉測(cè)試?yán)碚撆c硬件測(cè)試活動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);6、具備較強(qiáng)的抗壓能力和多任務(wù)并行處理能力。高級(jí)硬件測(cè)試工程師的職責(zé)描述范文(六)職責(zé):1、板卡硬件測(cè)試需求分析與設(shè)計(jì);2、產(chǎn)品測(cè)試設(shè)備的方案分析與設(shè)計(jì);3、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行原理圖/PCB/邏輯代碼審查;4、獨(dú)立執(zhí)行硬件測(cè)試活動(dòng),包括UT/可靠性/專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)等測(cè)試活動(dòng);5、對(duì)測(cè)試問(wèn)題進(jìn)行定位攻關(guān);6、項(xiàng)目測(cè)試問(wèn)題的管理/維護(hù)/分析/閉環(huán)改進(jìn);7、上級(jí)交辦的其他工作。任職資格:1、本科以上學(xué)歷,電子、電氣、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè);2、____年

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