電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新?lián)肀в布?chuàng)新浪潮

看好/維持電子元器件行業(yè)報(bào)告分析師102913研究助理554018投資摘要：2023年初以來，電子行業(yè)指數(shù)(中信)表現(xiàn)強(qiáng)于滬深300指數(shù)和創(chuàng)業(yè)板指，2023Q1基金持倉(cāng)電子行業(yè)市值占比為9.65%。2023年初以來，電子行業(yè)指數(shù)(中信)表現(xiàn)強(qiáng)于滬深300指數(shù)和創(chuàng)業(yè)板指，主要受益于下游Chatgpt拉動(dòng)，算力需求明顯為3219萬億，行業(yè)持倉(cāng)占比為9.65%，僅次于食品飲料(15.12%)、電力設(shè)備(13.79%)和醫(yī)藥(11.76%)。多公司采用模式創(chuàng)新方法快速成長(zhǎng)。但隨著互聯(lián)網(wǎng)流量紅利降低，技術(shù)創(chuàng)新的重要性來重要顛件創(chuàng)新浪潮，看好虛擬現(xiàn)實(shí)、汽車電子以及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，看好以下三大板塊投資機(jī)會(huì)：R(二)汽車電子：汽車電子包括車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置，近年來，中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)定能提業(yè)經(jīng)歷從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新階段，我們建議積極擁抱硬件創(chuàng)新浪潮，看好虛擬現(xiàn)實(shí)、汽車電子以及推薦德賽西威，受益標(biāo)的：電連技術(shù)、瑞芯微、全志科技、瑞可達(dá)、永新光學(xué)；(3)先進(jìn)封裝：推薦耐科裝備，受益標(biāo)的：通、華峰測(cè)控、快克智能、深科達(dá)。劇。敬請(qǐng)參閱報(bào)告結(jié)尾處的免責(zé)聲明東方財(cái)智興盛之源行業(yè)研究東興證券股份有限公司證券研究報(bào)告東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源 1封測(cè)設(shè)備進(jìn)口替代進(jìn)程有望提速 22 插圖目錄 東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮 1 表格目錄 東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮1.行情回顧及機(jī)構(gòu)持倉(cāng)分析2023年初至今，電子行業(yè)指數(shù)(中信)表現(xiàn)強(qiáng)于滬深300指數(shù)和創(chuàng)業(yè)板指，主要受益于下游Chatgpt拉指數(shù)下跌0.61%，創(chuàng)業(yè)板指下跌6.14%。板指 電子滬深300創(chuàng)業(yè)板指900000000000000400000020000資料來源：iFinD、東興證券研究所信、計(jì)算機(jī)和家電。資料來源：iFinD、東興證券研究所東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源圖3：2023Q1基金持倉(cāng)占流通市值的3.84%，居于歷史低位基金持倉(cāng)市值(萬億)基金持倉(cāng)/流通市值900007000600000040003000200002019Q22019Q42020Q22020Q42021Q22021Q42022Q22022Q49.00%8.00%7.00%6.00%5.00%4.00%3.00%2.00%0.00%資料來源：iFinD、東興證券研究所。Q在所有行業(yè)中排名第4資料來源：iFinD、東興證券研究所東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源創(chuàng)新、圣邦股份、紫光國(guó)微、三安光電和寒武紀(jì)。表1：2023Q1電子行業(yè)基金持倉(cāng)總市值前15名股票代碼股票簡(jiǎn)稱持股機(jī)構(gòu)數(shù)(萬股)持股總市值(萬基金持股市值/688981.SH中芯國(guó)際16938773.36194293319.8084688012.SH中微公司26013047.24192459921.1717002475.SZ立訊精密39355088.8316697427.7385002371.SZ北方華創(chuàng)2615499.768146211310.4165688008.SH瀾起科技14219749.19136730117.3836603986.SH兆易創(chuàng)新21411090.09135299116.7203300661.SZ圣邦股份817861.803122015223.2049002049.SZ紫光國(guó)微17510498.38116668412.3562600703.SH三安光電5948040.81101132111.7794688256.SH寒武紀(jì)1704510.971838815.118.6252603501.SH韋爾股份926656.286606387.65.6386300782.SZ卓勝微814874.264606358.411.5427688521.SH芯原股份556174.625598321.129.7708688099.SH晶晨股份777014.592586657.216.8914688126.SH滬硅產(chǎn)業(yè)3223345.09546041.714.717資料來源：iFinD、東興證券研究所整理股份、拓荊科技、華海清科、納芯微、唯捷創(chuàng)芯、龍迅股份和海光信息。東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮表2：2023Q1電子行業(yè)基金持倉(cāng)總市值/流通市值前15名股票代碼股票簡(jiǎn)稱持股機(jī)構(gòu)數(shù)(萬股)持股總市值(萬元)基金持股市值/688279.SH峰岹科技24844.9175712.5038.43688409.SH富創(chuàng)精密611621.80183798.9336.43688536.SH思瑞浦332009.49489291.0930.62688521.SH芯原股份556174.62598321.1229.77688072.SH拓荊科技67819.32231008.5729.70688120.SH華海清科65665.21210738.6526.51688052.SH納芯微29601.12174788.4826.36688153.SH唯捷創(chuàng)芯837.3449621.0526.04688486.SH龍迅股份26370.7734332.7924.93688041.SH海光信息955140.81396716.1924.27300661.SZ圣邦股份817861.801220151.7823.20301319.SZ唯特偶339.4119739.8923.15688141.SH杰華特471141.7556931.6123.09688401.SH路維光電8633.4329714.1521.29688012.SH中微公司26013047.241924598.6521.17資料來源：iFinD、東興證券研究所整理東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮2.從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮通過借鑒海外巨頭的成功經(jīng)驗(yàn)，國(guó)內(nèi)較多龍頭公司采用模式創(chuàng)新方法快速成長(zhǎng)。國(guó)外軟件公司通過抓住互聯(lián)入口，成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)巨頭；在硬件方面，小米、中芯國(guó)際和士蘭微等公司，通過借鑒蘋果公司、臺(tái)積電和英飛龍頭公司的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，采用模式創(chuàng)新的辦法占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。圖5：模式創(chuàng)新在公司發(fā)展初期起到重要作用資料來源：各公司官網(wǎng)、東興證券研究所更加完備，技術(shù)創(chuàng)新成為大國(guó)崛起重要的驅(qū)動(dòng)力，重要性凸顯。圖6：模式創(chuàng)新和技術(shù)創(chuàng)新四維矩陣模型圖7：經(jīng)歷互聯(lián)網(wǎng)流量紅利期后，技術(shù)創(chuàng)新的回報(bào)率更大資料來源：網(wǎng)易、東興證券研究所東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源公司能夠把握住產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期，不斷取得突破。OS亞馬遜通過搭建云計(jì)算平臺(tái)切入云計(jì)算領(lǐng)域，AWS成為轉(zhuǎn)變?yōu)闃I(yè)務(wù)創(chuàng)新的引擎。AI認(rèn)為技術(shù)創(chuàng)新能力強(qiáng)的公司能夠把握住產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期，有望持續(xù)成長(zhǎng)。I資料來源：iFinD、東興證券研究所整理動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，相關(guān)龍頭公司有望把握住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇快速成長(zhǎng)。圖9：虛擬現(xiàn)實(shí)、先進(jìn)封裝、自動(dòng)駕駛和算力是未來重要顛覆性技術(shù)資料來源：東興證券研究所整理P10東興證券深度報(bào)告P10電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源建議積極擁抱硬件創(chuàng)新浪潮，看好虛擬現(xiàn)實(shí)、汽車電子以及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)：(1)虛擬現(xiàn)實(shí)微型顯科技、華天科技、通富微電、甬矽電子、偉測(cè)科技、長(zhǎng)川科技、金海通、華峰測(cè)控、快克智能、深科達(dá)。全球虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)行業(yè)發(fā)展可根據(jù)不同的體驗(yàn)層次劃分為五個(gè)發(fā)展階段，目前已進(jìn)入深度沉浸階段。2016VR行業(yè)發(fā)展可根據(jù)不同的體驗(yàn)層次劃分為五個(gè)發(fā)展階段資料來源：信通院、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、東興證券研究所整理e86420-2全球VR裝置出貨量(百萬臺(tái))YOY20202022202020222023資料來源：TrendForce、東興證券研究所整理P11東興證券深度報(bào)告P11電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源圖12：2021-2026年中國(guó)AR/VR支出規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)IDC國(guó)、東興證券研究所VR和銷量預(yù)計(jì)orceP12東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮3.2虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)鏈包括四大板塊，建議把握VR微顯示領(lǐng)域投資機(jī)遇心器件、終端和配套外設(shè)，軟件包含支撐軟件和軟件開發(fā)工具包，內(nèi)容制作與分發(fā)包括內(nèi)容制作和分發(fā)兩大等領(lǐng)域。圖14：虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)產(chǎn)業(yè)鏈中主要包含硬件、軟件、內(nèi)容制作與分發(fā)、下游應(yīng)用與服務(wù)四大板塊資料來源：新前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、東興證券研究所整理表3：各種新型顯示技術(shù)分類定義ED屏和柔性屏croLED資料來源：億渡數(shù)據(jù)、東興證券研究所東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮P13表4：硅基OLED具備高分辨率、響應(yīng)速度快等優(yōu)勢(shì)分類典型亮度(nit)度:110:100:1響應(yīng)速度快、色彩飽和度高亮度高、響應(yīng)速度快、色色彩飽和度低、對(duì)比度顯像素響應(yīng)速度不高、對(duì)比度不高、光機(jī)結(jié)亮度待進(jìn)一步提升、成本術(shù)不OculusQuest2&PicoNeoHololens1r資料來源：芯視佳科技BCDtek、東興證券研究所VR受益標(biāo)的：兆威機(jī)①清越科技OLED橫向延伸拓展，積極開拓以小家電、短GR上游電子紙膜片廠商合作綁定的公司，例如京東方、東方科脈、清越科技等公司，近年來電子紙業(yè)務(wù)得到快DP14東興證券深度報(bào)告P14電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源ED功耗、超高對(duì)比度、超高可靠性等技術(shù)領(lǐng)域成為細(xì)分行業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。公司與上游電子紙膜龍頭公司元太障上游穩(wěn)定供應(yīng)，彰顯公司對(duì)于電子紙模組業(yè)務(wù)的發(fā)展信心。投資建議：公司是電子紙模組領(lǐng)軍企業(yè)，卡位硅基OLED賽道，業(yè)績(jī)將迎來釋放期。預(yù)計(jì)2023-2025年公②維信諾Hz耀、小AGR摩托羅拉等國(guó)際領(lǐng)先的智能手機(jī)、智能穿戴頭部品牌客戶保持密切合作。公司將進(jìn)一步拓展進(jìn)入頭部客戶手品領(lǐng)域，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步優(yōu)化調(diào)整。分點(diǎn)，位居全球第四，國(guó)內(nèi)第二。隨著后續(xù)客戶中高端機(jī)型上市，預(yù)計(jì)后續(xù)公司出貨量、市場(chǎng)份額將顯著提金、興融公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買其所持有的合肥維信諾40.91%股權(quán)，同時(shí)募集配套資金。交易完成后，維信諾將持有合肥維信諾59.09%股權(quán)，合肥維信諾將成為上市公司控股子公司。公司通過本次重組收技術(shù)儲(chǔ)備，高端產(chǎn)品供貨能力進(jìn)一步增強(qiáng)，與公司現(xiàn)有產(chǎn)品形成互補(bǔ)，有利于下一步向中尺寸發(fā)展，更好滿投資建議：公司是手機(jī)OLED領(lǐng)軍企業(yè)，受益于高端產(chǎn)品滲透與國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，公司業(yè)績(jī)迎來釋放期。預(yù)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)提示：(1)客戶導(dǎo)入不及預(yù)期；(2)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不達(dá)預(yù)期；(3)OLED產(chǎn)品滲透不及預(yù)期。(參考報(bào)告：《維信諾(002387)公司2023年一季報(bào)業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng)：短期業(yè)績(jī)承壓，中高端手機(jī)份額將顯著提P15東興證券深度報(bào)告P15電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源③偉時(shí)電子成大勢(shì)所趨，公司在手訂單充足。公司產(chǎn)品主要包括背光顯示模組和液晶顯示模組，其中背光顯示模組產(chǎn)品MiniLED封裝產(chǎn)線。公司七款定點(diǎn)訂單將在2023年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)；同時(shí)公司在超大型車載背光源方面取48英寸及55.8英寸等曲面超大型車載背光顯示模組現(xiàn)已作為預(yù)備量產(chǎn)機(jī)種正在持續(xù)調(diào)試中。公司已經(jīng)拿英寸雙聯(lián)屏量產(chǎn)項(xiàng)目。公司研發(fā)局部調(diào)光(LOCAL-DIMMING)背MiniLEDOLEDD合關(guān)鍵技術(shù)，RAR場(chǎng)份額將達(dá)到2,400億元。公司VR產(chǎn)品的開發(fā)取得進(jìn)展，定點(diǎn)訂單也將在2023年導(dǎo)入量產(chǎn)。在游戲機(jī)風(fēng)險(xiǎn)提示：(1)下游汽車等行業(yè)景氣度下行；(2)MiniLED產(chǎn)品導(dǎo)入不及預(yù)期；(3)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。(參考報(bào)告：《偉時(shí)電子(605218)公司2023年一季報(bào)業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng)：歸母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)77%，MiniLED與VRP16東興證券深度報(bào)告P16電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源S4.1智能化拉動(dòng)汽車電子創(chuàng)新需求防死鎖剎車系統(tǒng)(ABS)，以及更高端的無人駕駛系統(tǒng)、并道輔助、自動(dòng)泊車等，這些部件屬于汽車電子的圖15：汽車電子包括車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院、東興證券研究所汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈的上游為各種元器件及零部件，主要包括傳感器、處理器、顯示屏、動(dòng)力電池等。中游主要以系統(tǒng)集成商為主，針對(duì)上游零部件及元器件進(jìn)行整合，針對(duì)某一功能或者某一模塊提供解決方案，下游以P17東興證券深度報(bào)告P17電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源圖16：汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院、東興證券研究所功能等多角度提升用戶駕乘感受，汽車電子作為汽車智能化的關(guān)鍵一環(huán)，其市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步提升。圖17：汽車消費(fèi)者逐漸年輕化，消費(fèi)個(gè)性化需求凸顯資料來源：靈眸INSIGHT、東興證券研究所資料來源：汽車之家、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、東興證券研究所P18東興證券深度報(bào)告P18電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源圖19：國(guó)內(nèi)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)定增長(zhǎng)汽車電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(億美元)yoy6004002000201720182019202020212022E.0%資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院、東興證券研究所圖20：汽車電子包括四大板塊資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院、東興證券研究所長(zhǎng)期以來，國(guó)際大型汽車電子企業(yè)如博世、大陸、日本電裝、德爾福、偉世通等憑借在技術(shù)積累、經(jīng)驗(yàn)等方面的優(yōu)勢(shì)，在全球汽車電子市場(chǎng)份額中位居領(lǐng)先地位。國(guó)外汽車電子一級(jí)供應(yīng)商前五份額(CR5)為44%，圖21：國(guó)際大型汽車電子企業(yè)在市場(chǎng)份額中位居領(lǐng)先地位資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院、東興證券研究所汽車電子業(yè)務(wù)布局也在不斷深入。表5：上市公司的汽車電子業(yè)務(wù)布局也在不斷深入東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮P19公司名稱汽車電子業(yè)務(wù)布局情況入點(diǎn)，挖掘智能座艙、智能駕駛主動(dòng)感應(yīng)系統(tǒng)研發(fā)。威術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。Tier產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目。資料來源：公司公告、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、東興證券研究所ADASAdvancedDriverAssistanceSystem電子產(chǎn)業(yè)鏈的中游。具6：自動(dòng)駕駛一共可分為6個(gè)等級(jí)0入車輛運(yùn)動(dòng)控制，但是不能持續(xù)執(zhí)行車輛控制1但駕駛員仍要對(duì)道路狀況和車輛駕駛情況保持監(jiān)管2任務(wù)，允許用戶短暫地將雙手脫離方向盤3請(qǐng)求駕駛員接管4脫離運(yùn)行范圍時(shí)向駕駛員發(fā)出介入請(qǐng)5行全部動(dòng)態(tài)駕駛?cè)蝿?wù)并執(zhí)行最小化風(fēng)險(xiǎn)策略資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院、東興證券研究所ADAS電子占整車的比重隨之增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2030年汽車電子占整車制造成本的比重將接近圖22：ADAS滲透率逐年增加圖23：ADAS市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大P20東興證券深度報(bào)告P20電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源資料來源：艾瑞咨詢、東興證券研究所資料來源：艾瑞咨詢、東興證券研究所圖24：汽車電子占整車的比重持續(xù)增大資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院、東興證券研究所SOC包括多個(gè)處理器單元(CPU+GPU+DSP+NPU+存儲(chǔ)+接口單元)，集成度較高，未來汽車智能化趨勢(shì)，對(duì)汽車的智能架構(gòu)和算法算力，帶來了數(shù)量級(jí)的提升需要，推動(dòng)汽車芯片快速轉(zhuǎn)向搭載算力更強(qiáng)的SOC芯P21東興證券深度報(bào)告P21電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源駕駛需要高算力SOC芯片支持算力需求(TOPS)25002000000L1L2L3L4L5資料來源：汽車之家、東興證券研究所復(fù)合增速達(dá)29.94%。均復(fù)合增速為29.94%中國(guó)自動(dòng)駕駛市場(chǎng)規(guī)模(億元)YOY3002502000201520162017201820192020202120222023202420250%60%40%20%%資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院、東興證券研究所產(chǎn)并上車使用自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品的公司，隨后英偉達(dá)推出性能更好的自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品，作為整車廠的特斯拉也迅速推出供自己電動(dòng)汽車使用的自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品，地平線的芯片目前是國(guó)內(nèi)唯一量產(chǎn)上車的產(chǎn)品，華為、黑芝麻由于其芯片出色的性能也處于國(guó)內(nèi)的第一梯隊(duì)，另外，深鑒科技、寒武紀(jì)、西井科技等公司也紛ADAS域化、軟件粘性強(qiáng)等特征，國(guó)內(nèi)汽車電子廠商有望抓住。東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源P22東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮5.1封測(cè)設(shè)備進(jìn)口替代進(jìn)程有望提速半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐和核心產(chǎn)業(yè)之一，是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，其產(chǎn)品被廣泛地應(yīng)用于電子通信、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，是絕大多數(shù)電子設(shè)備體發(fā)展水平也是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志?；?，扶持我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。表7：近年來國(guó)家逐漸加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策支持力度時(shí)間政策名稱部門相關(guān)內(nèi)容2022.3受稅收優(yōu)惠政策》2021.122021.12《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)2020.12《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)2020.9《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育指導(dǎo)意見》2020.8《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政知》2019.12《長(zhǎng)江三角洲區(qū)域一體化發(fā)展規(guī)劃剛2018.11《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)目錄(2018年)》目錄。2017.8信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》2017.4《國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》2017.3工藝”項(xiàng)目(02專項(xiàng))》關(guān)研究機(jī)構(gòu)和高等院校達(dá)200多家單位共同開展產(chǎn)學(xué)研協(xié)東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮P23展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、東興證券研究所口，在“國(guó)家科技重大專項(xiàng)——極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝科技項(xiàng)目(02專項(xiàng))”的支持下，我SEMI耐科裝備招股說明書、東興證券研究所體設(shè)備市場(chǎng)資料來源：SEMI、金海通招股說明書、東興證券研究所億元。東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源P24東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮億元封測(cè)行業(yè)銷售總額(億元)000450040003500300025002000500020112012201320142015201620120112012201320142015201620182017202020212026資料來源：耐科裝備招股說明書、東興證券研究所行減薄、切割、焊線、塑封、切筋成型，使集成電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接、信號(hào)連接的同時(shí)，對(duì)集成電圖30：封裝測(cè)試環(huán)節(jié)處于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)流程后段資料來源：耐科裝備招股說明書、東興證券研究所東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮P25備資料來源：耐科裝備招股說明書、東興證券研究所分選機(jī)和表8：2021年中國(guó)大陸封裝測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍有較大提升空間設(shè)備類型國(guó)產(chǎn)化率外資廠商國(guó)產(chǎn)廠商201720212025E25%21%35%Advantest、Cohu4%20%4%資料來源：MIRDATABANK、東興證券研究所國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇，推薦耐科裝備，受益標(biāo)的：長(zhǎng)川科技、金海通、華峰測(cè)控、快克智能、深科達(dá)。5.2Chiplet推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展，各大廠商紛紛布局東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源P26東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮尋求提升集成電路產(chǎn)品系統(tǒng)集成、高速、高頻、三維、超細(xì)節(jié)距互連等特征，先進(jìn)封裝技術(shù)將成為推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的關(guān)鍵力量之一。當(dāng)前封裝技術(shù)正由傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝逐漸演進(jìn)，先進(jìn)封裝在誕生之初以WLP(晶片級(jí)封裝)為主，后期進(jìn)一步向三維發(fā)展。目前主流的先進(jìn)封裝包括凸塊、PFCeWLB圖32：傳統(tǒng)封裝將加快向先進(jìn)封裝演進(jìn)Chiplet推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展。Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異構(gòu)異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。其優(yōu)勢(shì)主要有三：(1)提高工藝良率，降低成本。將芯片分解成特定模塊使單個(gè)芯片變得更小并可選擇合適的工藝，以提高工藝良率，擺脫制造工藝的限制。(2)加快芯片迭代速度，提高芯片可擴(kuò)展性。Chiplet小芯片可被視為固定模塊，并可在不同產(chǎn)品中進(jìn)行復(fù)用，具有較高的靈活性。(3)Chiplet可以集成多核，滿足高效能運(yùn)算處理器的需求。圖33：Chiplet的開發(fā)周期小、制造工藝良率高且可以大量重復(fù)使用資料來源：21IC電子網(wǎng)、intel、東興證券研究所東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮P27異構(gòu)集成主要指將多個(gè)不同工藝單獨(dú)制造的芯片集成到一個(gè)封裝內(nèi)部，以增強(qiáng)功能和提高性能，可以對(duì)采用組件進(jìn)行封裝，例如將7nm、10nm、28nm、45nm的Chiplet通過異構(gòu)集成技術(shù)封裝在一起。異質(zhì)集成則是指將不同材料的芯片集成為一體，可產(chǎn)生尺寸小、經(jīng)濟(jì)性好、設(shè)在同一款封裝內(nèi)協(xié)同工作的場(chǎng)景。圖34：chiplet技術(shù)可采用不同工藝尺寸實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成資料來源：半導(dǎo)體封裝工程師之家、搜狐、東興證券研究所圖35：chiplet技術(shù)可采用不同材質(zhì)實(shí)現(xiàn)異質(zhì)集成資料來源：半導(dǎo)體封裝工程師之家、搜狐、東興證券研究所會(huì)受益特S資料來源：Yole、集微咨詢、東興證券研究所圖37：3D堆疊封裝與嵌入式基板封裝將貢獻(xiàn)較高增速資料來源：Yole、集微咨詢、東興證券研究所東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源P28東興證券深度報(bào)告電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮表9：國(guó)際巨頭已在先進(jìn)封裝領(lǐng)域較早開始布局ageYearD2.5D/3DFunctionDensitylicationsorManufacturers1FOWLP9onesGAIXP2INFO63FOPLP74EMIB8raphicsHPCIntel5CoWoS22.5DHignandserver,HignendEnterprise,HPC6HBM53D+2.5DraphicsHPC7HMC2Hignandserver,HignendEnterprise,HPC8Wide-IO2gnendSmartphone9Foveros8Hignandserver,HignendEnterprise,HPCIntel93D+2DHignandserver,HignendEnterprise,HPCIntel012X-Cube0le資料來源：摩爾精英、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、網(wǎng)易、東興證券研究所SAT公司名稱封裝技術(shù)分類產(chǎn)品封裝形式BGA等系列WLCSPBGA等系列PDFNQFNBGA等系列Bumping、FC(COG、COF)等系列資料來源：匯成股份招股說明書、東興證券研究所P29東興證券深度報(bào)告P29電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮東方財(cái)智興盛之源東方財(cái)智興盛之源