如何指導(dǎo)焊接與電路裝配

如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第1頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第一部分：焊接一、直插元器件的焊接1、焊接前的準(zhǔn)備工作A、檢查電烙鐵的接地和防靜電接地是否完好；B、加溫電烙鐵，對(duì)烙鐵頭的溫度進(jìn)行檢查核對(duì)；C、工具物料按要求擺放，潮濕海綿（保護(hù)焊錫無(wú)雜質(zhì)）；D、檢查物料是否正確；第2頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配2、焊接步驟A、加溫電烙鐵；B、清洗烙鐵頭；C、加溫焊接體，融化焊錫焊接；D、移開(kāi)焊錫絲，再移開(kāi)電烙鐵；第3頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配3、焊錫絲的供給方法

焊錫絲的供給應(yīng)掌握3個(gè)要領(lǐng)，既供給時(shí)間，位置和數(shù)量。A、供給時(shí)間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。B、供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤(pán)。C、供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤(pán)的大小，焊錫蓋住焊盤(pán)后焊錫高于焊盤(pán)直徑的1/3既可，焊點(diǎn)應(yīng)呈圓錐形。第4頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配4、錫點(diǎn)質(zhì)量的評(píng)定：

（1）、標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn)：A、錫點(diǎn)成內(nèi)弧形B、錫點(diǎn)要圓滿(mǎn)、光滑、無(wú)針孔、無(wú)松香漬C、要有線(xiàn)腳，而且線(xiàn)腳的長(zhǎng)度要在1-1.2MM之間。D、零件腳外形可見(jiàn)錫的流散性好。E、錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。

第5頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配（2）、不標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)的判定：A、虛焊：看似焊住其實(shí)沒(méi)有焊住，主要有焊盤(pán)和引腳臟污或助焊劑和加熱時(shí)間不夠。B、短路：零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，另一種現(xiàn)象則因檢驗(yàn)人員使用鑷子、竹簽等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。C、偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤(pán)區(qū)域內(nèi)。D、少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。第6頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配E、多錫：零件腳完全被錫覆蓋，及形成外弧形。F、錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。第7頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配5、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因：A、形成錫球，錫不能散布到整個(gè)焊盤(pán)：烙鐵溫度過(guò)低，或烙鐵頭太小，焊盤(pán)氧化。B、拿開(kāi)烙鐵時(shí)候形成錫尖：烙鐵不夠溫度，助焊劑沒(méi)熔化，不起作用。烙鐵頭溫度過(guò)高，助焊劑揮發(fā)掉，焊接時(shí)間太長(zhǎng)。C、錫表面不光滑，起皺：烙鐵溫度過(guò)高，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。第8頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配D、松香散布面積大：烙鐵頭拿得太平。E、錫珠：錫線(xiàn)直接從烙鐵頭上加入、加錫過(guò)多、烙鐵頭氧化、敲打烙鐵。F、PCB離層：烙鐵溫度過(guò)高，烙鐵頭碰在板上。G、黑色松香：溫度過(guò)高。第9頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配6、焊接注意事項(xiàng)A、做好焊接前的準(zhǔn)備和清潔工作；B、焊接時(shí)間一般為2—3秒，時(shí)間要適當(dāng)，否則會(huì)造成假焊及起皮；C、焊錫不允許亂甩，造成其他區(qū)域連焊；7、指導(dǎo)學(xué)生進(jìn)行焊接A、焊點(diǎn)B、焊線(xiàn)C、焊直角第10頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配8、實(shí)例圖形第11頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配二、貼片元器件的焊接1、焊接質(zhì)量的評(píng)定A、焊料過(guò)少：焊點(diǎn)上的焊料量低于最少需求量。B、虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。C、拉尖：焊點(diǎn)的一種形狀，焊料有突出向外的毛刺，但沒(méi)有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸。D、焊料球：焊接時(shí)，粘附在印制板、阻焊膜或?qū)w上的焊料小圓球第12頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配E、孔洞：這類(lèi)缺陷允許部分存在，但其最大直徑不得大于焊點(diǎn)尺寸的1／5，且同一焊點(diǎn)上的這類(lèi)缺陷數(shù)目不得超過(guò)2個(gè)(肉眼觀察)；或經(jīng)X射線(xiàn)檢查，焊點(diǎn)孔洞面積不應(yīng)大于焊點(diǎn)總面積的1／10。F、位置偏移：焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí)，在保證機(jī)電性能的前題下允許存在有限的偏移。

第13頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配G、其它缺陷：偶然出現(xiàn)的表面粗糙、微裂紋、指紋、油污等缺陷。應(yīng)注意將此類(lèi)缺陷與虛焊區(qū)分開(kāi)來(lái)，不允許有規(guī)律性地存在此類(lèi)缺陷。

第14頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配2、風(fēng)焊（1）、開(kāi)機(jī)調(diào)好溫度和風(fēng)量A、調(diào)節(jié)風(fēng)量旋扭，讓風(fēng)量指示的鋼球在中間位置。B、調(diào)節(jié)溫度控制，讓溫度指示在380℃左右。注意：短時(shí)間不使用熱風(fēng)槍時(shí)，要使其進(jìn)入休眠狀態(tài)（手柄上有休眠開(kāi)關(guān)的按一下開(kāi)關(guān)即可，手柄上無(wú)開(kāi)關(guān)的，風(fēng)嘴向下為工作，風(fēng)嘴向上為休眠），超過(guò)5分鐘不工作時(shí)要把熱風(fēng)槍關(guān)閉。第15頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配（2）、吹焊①：拆扁平封裝IC步驟：A、拆下元件之前要看清IC方向，重裝時(shí)不要放反。B、觀察IC旁邊及正背面有無(wú)怕熱器件如有要用屏蔽罩之類(lèi)的物品把他們蓋好。C、在要拆的IC引腳上加適當(dāng)?shù)闹竸〥、把調(diào)整好的熱風(fēng)槍在距元件周?chē)?0平方厘米左右的面積進(jìn)行均勻預(yù)熱（風(fēng)嘴距PCB板1CM左右，在預(yù)熱位置較快速度移動(dòng)，PCB板上溫度不超過(guò)130-160℃）

第16頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配②裝扁平IC步驟A、觀察要裝的IC引腳是否平整，如果有IC引腳焊錫短路，用吸錫線(xiàn)處理；如果IC引腳不平，將其放在一個(gè)平板上，用平整的鑷子背壓平；如果IC引腳不正，可用手術(shù)刀將其歪的部位修正。B、在焊盤(pán)上放適量的助焊劑。C、將扁平IC按原來(lái)的方向放在焊盤(pán)上，把IC引腳與PCB板引腳位置對(duì)齊。D、用熱風(fēng)槍對(duì)IC進(jìn)行預(yù)熱及加熱，注意整個(gè)過(guò)程熱風(fēng)槍不能停止移動(dòng)。第17頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配E、等PCB板冷卻后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接點(diǎn)。檢查是否虛焊和短路。F、如果有虛焊情況，可用烙鐵加焊或用熱風(fēng)槍把IC拆掉重新焊接；第18頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配3、烙鐵焊（1）、焊接方法A、在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

第19頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配B、用鑷子小心地將ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到３００多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在ＰＣＢ板上對(duì)準(zhǔn)位置。第20頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配C、開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。第21頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配D、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。E、貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。第22頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配（2）、例子第23頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第24頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第25頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第26頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第27頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第28頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第29頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第30頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第31頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第32頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第33頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第34頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第35頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第36頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第37頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第38頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第39頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第40頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第41頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配4、指導(dǎo)學(xué)生進(jìn)行焊接A、拆焊電阻、電容、二極管和三極管B、拆焊IC第42頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配第二部分：電路裝配一、安裝的技術(shù)要求

1、凡有文字表示名稱(chēng)和特性的元器件，在安裝后應(yīng)能方便地看到文字標(biāo)志。2、元器件在印刷電路板上的分布應(yīng)盡量均勻、整齊，不允許斜排、立體交叉和重疊排列。3、有安裝高度的元器件要符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安排在同一高度上。4、安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般器件后特殊器件。第43頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配5、元器件引腳成形必須利用鑷子、尖咀鉗等工具。不得隨意彎曲，以免損傷元器件。6、印刷電路板要保持干凈，不要用汗手摸電路板上焊盤(pán)，以免焊盤(pán)氧化生銹，導(dǎo)致焊接困難和虛焊。7、集成電路的焊接首先要注意方向性，其次要注意各引腳與焊盤(pán)的位置上下、左右對(duì)齊，即可焊接。焊接各引腳時(shí)，速度盡量快，以免溫度過(guò)高燙壞集成電路，焊好一處，應(yīng)稍停留一下，等溫度下降再焊另一引腳。第44頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配8、發(fā)現(xiàn)元器件有錯(cuò)誤，如方向反、錯(cuò)位應(yīng)立既停止焊接，小心取下并恢復(fù)正常，方可繼續(xù)焊接，注意不要搭焊、虛焊、漏焊。如果有搭焊可用通針撥開(kāi)，焊開(kāi)。9、各元器件焊接在電路板上，焊盤(pán)上的元器件引腳不高出電路板面2mm，高出的部分用斜口鉗或其它剪切工具剪下。焊點(diǎn)大小均勻整潔，焊錫適量，剪切高度一致，元器件擺放位置合適、整齊。第45頁(yè)，課件共50頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月如何指導(dǎo)焊接與電路裝配二、安裝步驟認(rèn)真做好焊接裝配前的準(zhǔn)備工作：1、仔細(xì)閱讀電路原理圖、元器件電路裝配圖、印刷電路板圖及整機(jī)總裝圖；2、認(rèn)清各種元器件及元器件代號(hào)；3、準(zhǔn)備好焊接裝配工具、器材；4、認(rèn)真按照裝配步驟表操