PCB圖形電鍍課件

深圳市美溢泰電路技術(shù)有限公司

ShenZhenMultilayerCircuitTechnologyCo.,LTD圖形電鍍簡(jiǎn)介培訓(xùn)...永無(wú)止境改善，一切皆有可能深圳市美溢泰電路技術(shù)有限公司

ShenZhenMultil1課堂守則請(qǐng)將手機(jī)調(diào)到震動(dòng)狀態(tài)。請(qǐng)勿在上課期間，隨意進(jìn)出，以免影響其他同事。請(qǐng)勿交頭接耳、大聲喧嘩。如有特殊事情，在征得培訓(xùn)導(dǎo)師的同意的情況下，方可離場(chǎng)。以上守則，希望各位學(xué)員共同遵守謝謝合作?。?！...永無(wú)止境改善，一切皆有可能課堂守則...永無(wú)止境改善，一切皆有可能2Cu鍍液PCB鍍液+-+Cu電鍍?cè)黼婂兪窃阢~板的表面鍍上一層銅，在含有金屬銅離子的電鍍液中，在陰極和陽(yáng)極施加直流電流，使帶正電荷的金屬離子在陰極表面接受帶負(fù)電荷的電子而變成金屬原子沉積成為晶體結(jié)構(gòu)。實(shí)現(xiàn)孔壁及線路厚度達(dá)到客戶要求,保證有優(yōu)良的導(dǎo)電性能....永無(wú)止境改善，一切皆有可能Cu鍍液PCB鍍液+-+Cu電鍍?cè)黼婂兪窃阢~板3除油--清除板面氧化層及油污,保證板面清潔無(wú)氧化現(xiàn)象.微蝕--微蝕粗化銅表面,保證電鍍層之良好的結(jié)合力.酸洗--減輕前處理清洗好,對(duì)銅、錫缸溶液染污并保持銅錫缸中硫酸含量穩(wěn)定圖形電鍍工藝流程...永無(wú)止境改善，一切皆有可能除油--清除板面氧化層及油污,保證板面清潔無(wú)氧化現(xiàn)象.微4鍍銅--實(shí)現(xiàn)孔壁及線路厚度達(dá)到客戶要求,保證有優(yōu)良的導(dǎo)電性能.鍍錫--在金屬化孔內(nèi)與板面線路上鍍上一層厚度的錫層抵抗蝕層,以確保蝕刻時(shí)線路上金屬化孔內(nèi)的銅層受到保護(hù).圖形電鍍工藝流程...永無(wú)止境改善，一切皆有可能鍍銅--實(shí)現(xiàn)孔壁及線路厚度達(dá)到客戶要求,保證有優(yōu)良的導(dǎo)電性5(1)鍍銅圖形電鍍鍍上的一層銅曝光菲林板面電鍍鍍上的一層銅P片(2)鍍錫鍍錫圖形電鍍鍍上的一層銅鍍銅、鍍錫截面圖...永無(wú)止境改善，一切皆有可能(1)鍍銅圖形電鍍鍍上的一層銅曝光菲林板面電鍍鍍上的一層銅6缸名使用物料缸體積配制濃度開缸用量工作時(shí)間酸性除油AC-22600L2.50%15L3-6分鐘微蝕NPS300L50g/l15㎏40-60秒H2SO4(CP)300L4%12L酸洗H2SO4(CP)300L0.60%2L2-5分鐘電鍍銅CuS04.5H2SO42000L75g/l150㎏根據(jù)銅厚要求以及電流強(qiáng)度H2SO4(AR)2000L200ml/l400LHCL(濃)2000L50ppm250ml銅光劑2000L4ml/l9L電鍍錫SnSO42000L30k/l50㎏10-15分鐘H2SO4(AR)2000L200ml/l180L錫光劑2000L15ml/l8L圖形電鍍工藝參數(shù)...永無(wú)止境改善，一切皆有可能缸名使用物料缸體積配制濃度開缸用量工作時(shí)間酸性除油AC-227鍍液中各成分的作用硫酸銅和硫酸在鍍銅液中，硫酸銅和硫酸是鍍液的主要成分，若硫酸的濃度高，則硫酸銅的濃度低，且鍍液的導(dǎo)電率高。一般采取“高酸低銅”的原則。如果鍍液中硫酸銅的濃度偏低，高電流區(qū)鍍層易燒焦；若硫酸銅濃度太高，鍍液的分散能力和整平能力會(huì)降低。一般情況下以供應(yīng)商的參數(shù)75g/L為基準(zhǔn)。如果鍍液中硫酸濃度低，則溶液的導(dǎo)電性能差，鍍液的分散能力差；濃度太高，會(huì)降低銅離子的遷移率，效率反而會(huì)降低。...永無(wú)止境改善，一切皆有可能鍍液中各成分的作用硫酸銅和硫酸在鍍銅液中，硫酸銅和硫酸是鍍液8酸性鍍銅液中加入40-60mg/L的氯離子可以消除銅粉的。如氯離子太少，會(huì)使氯化亞銅膠體吸附在陽(yáng)極表面少，故而陽(yáng)極不能正常溶解，會(huì)導(dǎo)致電鍍銅表面產(chǎn)生不平而灰黑，而在電鍍區(qū)出現(xiàn)毛刺、針孔等；氯離子太多，在電場(chǎng)作用下，氯離子會(huì)促進(jìn)銅陽(yáng)極溶解，并形成大量的氯化亞銅膠體，最后形成銅粉，太多只能脫肛解決。鍍液中各成分的作用氯離子...永無(wú)止境改善，一切皆有可能酸性鍍銅液中加入40-60mg/L的氯離子可以消除銅粉的。如9陰極Cu2++2e=CuCu2++e=Cu+Cu++e=Cu陽(yáng)極Cu-2e=Cu2+

酸性鍍銅的原理Cu鍍液PCB鍍液+-+Cu在直流電壓下會(huì)發(fā)生如下反應(yīng)：...永無(wú)止境改善，一切皆有可能酸性鍍銅的原理Cu鍍液PCB鍍液+-+Cu在直流電壓下會(huì)發(fā)生10當(dāng)溶液有足夠硫酸及空氣時(shí)，可以被氧化成Cu2+。2Cu++0.5O2+2H+=2Cu2++H2O但當(dāng)溶液中的硫酸濃度不足時(shí)，會(huì)水解。2Cu++2H2O=2Cu(OH)+2H+

2Cu(OH)=Cu2O+H2OCu2O沉積在陰極上，產(chǎn)生毛刺。Cu+不穩(wěn)定，還可以發(fā)生歧化反應(yīng)：2Cu+=Cu2++Cu生成的銅也會(huì)以電泳的方式沉積于鍍層，產(chǎn)生銅粉、毛刺、粗糙現(xiàn)象。酸性鍍銅的原理...永無(wú)止境改善，一切皆有可能當(dāng)溶液有足夠硫酸及空氣時(shí)，可以被氧化成Cu2+。酸性鍍銅的11因?yàn)樵陔婂冞^(guò)程中盡量避免一價(jià)銅離子的出現(xiàn)，因此采用了含磷的銅陽(yáng)極。氯離子是陽(yáng)極活化劑，幫助陽(yáng)極溶解，并且和添加劑協(xié)同作用使鍍層光亮、整平。若氯離子的濃度太低，會(huì)出現(xiàn)針孔、燒焦現(xiàn)象。若氯離子太高，導(dǎo)致陽(yáng)極鈍化，使陽(yáng)極上產(chǎn)生一層白色膜且放出大量氣泡，電極效率大大降低。酸性鍍銅的原理...永無(wú)止境改善，一切皆有可能因?yàn)樵陔婂冞^(guò)程中盡量避免一價(jià)銅離子的出現(xiàn)，因此采用了含磷的銅12溫度對(duì)鍍液性能影響很大，溫度升高，導(dǎo)致鍍層結(jié)晶粗糙，板材亮度偏低；溫度偏低，高電流區(qū)容易燒焦。最好控制在20-30℃.操作條件的影響1.溫度2.電流密度提高電流密度，可以提高鍍層的沉積速率，因此在保證質(zhì)量的前提下，盡量使用較高的電流密度。一般操作時(shí)平均電流密度為1.5-3A/dm2。...永無(wú)止境改善，一切皆有可能溫度對(duì)鍍液性能影響很大，溫度升高，導(dǎo)致鍍層結(jié)晶粗糙，板材亮度13鍍層燒焦圖形電鍍常見故障分析1.問(wèn)題描述原因分析1.銅濃度太低；2.陰極電流密度過(guò)大；3.液體溫度太低；4.銅光劑不足：（哈氏槽實(shí)驗(yàn)）5.陽(yáng)極過(guò)長(zhǎng)（陽(yáng)極比陰極短5-7mm)...永無(wú)止境改善，一切皆有可能鍍層燒焦圖形電鍍常見故障分析1.問(wèn)題描述原因分析114鍍層粗糙有銅粉。圖形電鍍常見故障分析2.問(wèn)題描述原因分析1.鍍液過(guò)濾不良；2.硫酸濃度過(guò)低；3.電流過(guò)大；4.銅光劑失調(diào)：（哈氏槽實(shí)驗(yàn)）5.陽(yáng)極含磷量不對(duì)（用含磷0.03-0.07%的陽(yáng)極)...永無(wú)止境改善，一切皆有可能鍍層粗糙有銅粉。圖形電鍍常見故障分析2.問(wèn)題描述原15鍍層有麻點(diǎn)、針孔。圖形電鍍常見故障分析3.問(wèn)題描述原因分析1.前處理不干凈；2.鍍液有油污（活性碳處理）3.攪拌不夠4.銅光劑不足5.潤(rùn)濕劑不足...永無(wú)止境改善，一切皆有可能鍍層有麻點(diǎn)、針孔。圖形電鍍常見故障分析3.問(wèn)題描述16低電流區(qū)鍍層發(fā)暗圖形電鍍常見故障分析4.問(wèn)題描述原因分析硫酸含量低銅濃度高金屬雜質(zhì)污染光亮劑濃度不