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文檔簡介

發(fā)明/實(shí)用新型專利申請(qǐng)交底書一．背景技術(shù)請(qǐng)指出與您的發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)方案最相近的現(xiàn)有技術(shù)方案(即，沒有您的發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)方案之前所使用的技術(shù)方案)，且指出所述最相近的現(xiàn)有技術(shù)方案中存在的缺陷或不足。（最好指出您的發(fā)明技術(shù)方案能夠解決的問題和缺點(diǎn)）現(xiàn)有技術(shù)：存在的缺點(diǎn)或不足：二、發(fā)明內(nèi)容1﹒針對(duì)產(chǎn)品發(fā)明創(chuàng)造，您需要詳細(xì)描述產(chǎn)品的形狀、結(jié)構(gòu)、工作原理、工作過程，有附圖的應(yīng)對(duì)照附圖清楚說明：產(chǎn)品發(fā)明創(chuàng)造由哪些零部件組成各零部件所在的位置及其連接關(guān)系各零部件如何配合實(shí)現(xiàn)本產(chǎn)品發(fā)明創(chuàng)造（工作過程）2﹒針對(duì)方法發(fā)明創(chuàng)造（產(chǎn)品的制造方法，測試方法，處理方法，通訊方法及產(chǎn)品的特定用途的方法），您需要詳細(xì)描述所述發(fā)明創(chuàng)造的步驟及各步驟的條件及參數(shù)：三、有益效果請(qǐng)描述您的發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)方案與上述最相近的現(xiàn)有技術(shù)方案相比，您的發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)方案有哪些優(yōu)點(diǎn)。（您可以從您的發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)方案的結(jié)構(gòu)、功能、制程、成本、效率等方面的提高來解釋您的發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)）。四、替代方案對(duì)于您在第二部分的發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)方案，您是否還有其他的替代方案同樣能實(shí)現(xiàn)您的發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)方案（沒有不需填寫）五、其他如果發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)方案中的零部件涉及到特殊的形狀、尺寸、參數(shù)或材料等請(qǐng)您加以說明（沒有不需填寫）：注：產(chǎn)品發(fā)明：*機(jī)械：請(qǐng)您提供3D圖檔或CAD圖檔；*電子：請(qǐng)您提供電路圖、工作原理圖、曲線圖等圖檔；*通訊：請(qǐng)您提供模塊圖、流程圖、曲線圖等圖檔；*軟件：請(qǐng)您提供架

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