芯片產(chǎn)業(yè)鏈淺析V10課件

芯片產(chǎn)業(yè)鏈淺析產(chǎn)業(yè)招商部2016年4月芯片產(chǎn)業(yè)鏈淺析產(chǎn)業(yè)招商部1一、國之重器——芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位短短數(shù)十年，人類社會(huì)從機(jī)械時(shí)代全面跨入的信息時(shí)代，得益于電子技術(shù)從分立元件到大規(guī)模集成電路的飛速發(fā)展。芯片滲透到人們生活的方方面面、各行各業(yè)，無處不在。Alphago一、國之重器——芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位短短數(shù)十2市場規(guī)模：

在移動(dòng)智能終端、平板電腦、消費(fèi)類電子以及汽車電子產(chǎn)品等市場需求的推動(dòng)下，2014年我國集成電路市場得到快速發(fā)展，規(guī)模首次突破萬億元大關(guān)，達(dá)到10013億元，同比增長9.2%，增速較2013年提升2.1個(gè)百分點(diǎn)。一、國之重器——芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位市場規(guī)模：一、國之重器——芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位3國外的芯片技術(shù)處于領(lǐng)先地位，對中國實(shí)施嚴(yán)格的技術(shù)封鎖。一、國之重器——芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位技術(shù)地位——國際寡頭絕對壟斷加技術(shù)封鎖國外的芯片技術(shù)處于領(lǐng)先地位，對中國實(shí)施嚴(yán)格的技術(shù)封鎖。一、國4海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2014年全年，我國集成電路進(jìn)出口總值達(dá)2794.9億美元，同比下降12.6%。其中，進(jìn)口金額為2184億美元，同比下降6.9%；出口金額為610.9億美元，同比下降31.4%。貿(mào)易逆差為1573億美元，較上年同期的1445億美元擴(kuò)大128億美元，連續(xù)第五年擴(kuò)大。一、國之重器——芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位經(jīng)濟(jì)地位——萬億級的產(chǎn)業(yè)市場，大量依賴于進(jìn)口海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2014年全年，我國集成電路進(jìn)出口總5設(shè)置遠(yuǎn)程訪問功能；嵌入獨(dú)立的操作系統(tǒng)；抓取硬盤的加密密鑰；加載執(zhí)行代碼動(dòng)態(tài)；……政治、軍事地位——技術(shù)后門一、國之重器——芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位設(shè)置遠(yuǎn)程訪問功能；政治、軍事地位——技術(shù)后門一、國之重器——6一、國之重器——芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位戰(zhàn)略地位堪比核武器集成電路產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步和保障國家安全等方面日益發(fā)揮重要的核心基礎(chǔ)作用。各國和地區(qū)的歷史經(jīng)驗(yàn)表明：只有政產(chǎn)用學(xué)研以及金融的協(xié)同努力，以舉國之力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，才能徹底改觀和贏得重要國際席位。集成電路和芯片幾乎是所有電子產(chǎn)品的控制核心和智能基礎(chǔ)，是發(fā)達(dá)國家不可能退出的高端產(chǎn)業(yè)，也是我國實(shí)施“信息安全、自主可控”戰(zhàn)略的決定性產(chǎn)業(yè)。一、國之重器——芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位戰(zhàn)略地位堪比核武器702專項(xiàng)：是指排在國家公布的16個(gè)重大科技專項(xiàng)第二項(xiàng)的“極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝”。注：重大專項(xiàng)是為了實(shí)現(xiàn)國家目標(biāo)，通過核心技術(shù)突破和資源集成，在一定時(shí)限內(nèi)完成的重大戰(zhàn)略產(chǎn)品、關(guān)鍵共性技術(shù)和重大工程，是我國科技發(fā)展的重中之重。一、國之重器——芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位重大科技專項(xiàng)02專項(xiàng)：是指排在國家公布的16個(gè)重大科技專項(xiàng)第二項(xiàng)的“極大8二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D9集成電路業(yè)務(wù)模式：全球集成電路產(chǎn)業(yè)目前主要有兩種發(fā)展模式：傳統(tǒng)的集成制造（IDM）模式和20世紀(jì)60年代開始逐漸發(fā)展起來的垂直分工模式（Fabless+Foundry+封裝測試代工）。近年，垂直分工模式顯示出了強(qiáng)大的生命力。典型的IDM公司有英特爾、三星、海力士、美光、東芝、華為；典型的Fabless有高通、博通、AMD、蘋果、展訊；典型的Foundry有有TSMC（臺(tái)積電）、臺(tái)聯(lián)電、GlobalFoundries（格羅方德）、中芯國際等。

近年由于半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)成本以及晶圓生產(chǎn)線建設(shè)投資呈指數(shù)級上揚(yáng)，更多的IDM公司采用輕晶圓制造（Fab-lite）模式、將許多晶圓委托Foundry制造，甚至直接演變成Fabless，如AMD、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等，這進(jìn)一步促進(jìn)了Fabless和Foundry的發(fā)展。二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)集成電路業(yè)務(wù)模式：近年由于半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)成10芯片制造行業(yè)是一個(gè)資本和技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)，但以資本密集為主。晶圓廠的關(guān)鍵設(shè)備——光刻機(jī)的價(jià)格在千萬美元到億美金級別，一個(gè)晶圓工廠的投資現(xiàn)在是以十億美金的規(guī)模來計(jì)劃。相對于IC設(shè)計(jì)、芯片制造而言，芯片封裝行業(yè)是一個(gè)技術(shù)和勞動(dòng)力密集產(chǎn)業(yè)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中是勞動(dòng)力最密集的。結(jié)合各半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)、資金特點(diǎn)，半導(dǎo)體封裝行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三層結(jié)構(gòu)中技術(shù)要求最低，同時(shí)也是勞動(dòng)力最密集的一個(gè)領(lǐng)域，最適合中國企業(yè)借助于相對較低的勞動(dòng)力優(yōu)勢去切入的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的。半導(dǎo)體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)也是全球半導(dǎo)體企業(yè)最早向中國轉(zhuǎn)移的產(chǎn)業(yè)。二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)我國半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)垂直分工商業(yè)模式后逐步出現(xiàn)了IC設(shè)計(jì)企業(yè)、芯片制造企業(yè)和芯片封裝測試企業(yè)。

IC設(shè)計(jì)行業(yè)是一個(gè)高度技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)，歐美、日本企業(yè)經(jīng)過幾十年的技術(shù)積累，現(xiàn)在已經(jīng)基本把芯片設(shè)計(jì)的核心技術(shù)掌握在手中，并且建立了壟斷的態(tài)勢。芯片制造行業(yè)是一個(gè)資本和技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)，但以資112014~2015年全球主要IC廠商資本支出一覽表二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)例如，一個(gè)20nm晶圓廠的投資金額就高達(dá)70億美元，制程研發(fā)投資則高達(dá)15億美元。因此，即使全球與中國集成電路市場銷售保持持續(xù)穩(wěn)定的增長，但由于巨大的成本和支出已經(jīng)成為其它中小廠商跟隨國際先進(jìn)技術(shù)的重要門檻，除了IC行業(yè)中的各類巨頭外，IC企業(yè)的盈利越來越難隨著集成電路產(chǎn)品集成度的不斷提高，IC制造行業(yè)制程不斷走向更小尺寸，晶圓制造逐漸形成越來越高的技術(shù)壁壘與資本壁壘，使得IC企業(yè)承受著越來越大的競爭壓力，必須不斷的投入巨額資金提高產(chǎn)能，研發(fā)新技術(shù)才能保持在行業(yè)中生存下去。2014~2015年全球主要IC廠商資本支出一覽表二、迷之微12二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)隨著設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也將逐漸發(fā)生變化，其趨勢是設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)所占比重快速上升，而封裝測試業(yè)所占比重則繼續(xù)下降。

預(yù)計(jì)2015年，IC設(shè)計(jì)業(yè)在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入中所占比重將達(dá)到37.5%，芯片制造業(yè)將維持在24%，而封裝測試業(yè)所占份額將進(jìn)一步下降至40%以下。二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)隨著設(shè)計(jì)、13二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)報(bào)告顯示，2010年蘋果公司每賣出一臺(tái)iPhone，就獨(dú)占其中58.5%的利潤;除去主要原料供應(yīng)地占的利潤分成，其他利潤分配依次是：未歸類項(xiàng)目占去4.4%，非中國勞工占去3.5%，蘋果公司以外的美國從業(yè)者獲得2.4%，中國大陸勞工獲得1.8%，歐洲獲得1.8%，日本和中國臺(tái)灣各獲得0.5%。二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)報(bào)告顯示，14二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中國大陸IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展勢頭良好。IC設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值占整個(gè)行業(yè)的比重近年逐漸增加，最近兩年的比重已經(jīng)突破30%，預(yù)計(jì)未來五年仍然是IC設(shè)計(jì)高速發(fā)展的黃金時(shí)期。由于IC設(shè)計(jì)行業(yè)屬于輕資產(chǎn)行業(yè)，中低端產(chǎn)品門檻相對較低，在近年國際Fabless模式的帶動(dòng)下，大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)被大量創(chuàng)立，數(shù)量達(dá)到了600多家，其中規(guī)模較大的知名公司有海思、展訊、銳迪科、大唐半導(dǎo)體等。雖然中國大陸IC企業(yè)數(shù)量到達(dá)了美國和中國臺(tái)灣地區(qū)的兩倍，但I(xiàn)C產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別只有臺(tái)灣和美國的2/3和1/5，其中年?duì)I收超過或者達(dá)到10億美元的廠商，僅有海思、展訊兩家。作為IC行業(yè)的龍頭，IC設(shè)計(jì)國產(chǎn)化是芯片國產(chǎn)化的首要條件，IC設(shè)計(jì)對于“信息安全、自主可控”戰(zhàn)略的實(shí)現(xiàn)十分重要。因此國家相關(guān)規(guī)劃要求“至2020年IC設(shè)計(jì)行業(yè)要達(dá)到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成”。目前的中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)仍需通過利用資本市場等各種手段進(jìn)一步優(yōu)化各類資源配置，以形成良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中國大陸IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展15二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)封測行業(yè)二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)封測行業(yè)16二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)封測行業(yè)二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)封測行業(yè)172014年全球晶圓代工企業(yè)營收排行榜Top10（單位：百萬美元）二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)晶圓代工行業(yè)2014年全球晶圓代工企業(yè)營收排行榜Top10（單位：百萬美18二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)19二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)20二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)近年來，隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來消費(fèi)水平的不斷提高，國內(nèi)IC市場需求與實(shí)際產(chǎn)量之間長期以來存在著巨大的剪刀差。強(qiáng)勁的市場需求強(qiáng)烈要求提高本土供應(yīng)，由于近年來國家優(yōu)惠產(chǎn)業(yè)政策的推出以及國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)配套的日益成熟，外資開始紛紛在國內(nèi)投資建廠，IC制造和封測行業(yè)出現(xiàn)了顯著的“東移”現(xiàn)象。二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)近年來，21二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)近期隨著臺(tái)積電宣布計(jì)劃在南京建設(shè)十二寸晶圓廠，雖然初期設(shè)計(jì)產(chǎn)能僅為月產(chǎn)二萬片，卻明確代表著全球IC產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向，再結(jié)合力晶在合肥、臺(tái)聯(lián)電在廈門的投資，可以看出臺(tái)灣晶圓制造業(yè)向大陸產(chǎn)能轉(zhuǎn)移正在加快，再考慮到同方國芯為代表的國內(nèi)IC企業(yè)必將繼續(xù)擴(kuò)充圓晶制造產(chǎn)能，2016年開始我們可能真的會(huì)看到在中國大陸，圓晶制造廠如雨后春筍一般出現(xiàn)。國內(nèi)的IC設(shè)計(jì)和IC封測企業(yè)將是這一趨勢的最大收益者，中國半導(dǎo)體的黃金十年也許就此開啟。

二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)近期隨22晶圓制程工藝向極致發(fā)展為了更快、更好、更全面的芯片，為了獲取競爭中的優(yōu)勢，全球各大晶圓生產(chǎn)廠商都在努力研發(fā)更高級別的晶圓制程。其中的急先鋒當(dāng)屬IC行業(yè)的三巨頭——三星、英特爾和臺(tái)積電。（東芝也發(fā)布了自己的晶圓制程技術(shù)線路，目前也具有10納米技術(shù)）臺(tái)積電晶圓制程技術(shù)路線二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)英特爾晶圓制程技術(shù)路線晶圓制程工藝向極致發(fā)展為了更快、更好、更全面23晶圓制造新制程的研發(fā)成本（單位：百萬美元）二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)晶圓制造新制程的研發(fā)成本（單位：百萬美元）二、迷之微笑——芯24芯片封測技術(shù)也水漲船高第二次在1980年代，以四邊引線扁平封裝（QFP）為代表的表面貼裝型（SMT）技術(shù)；

第三次在1990年代，以倒裝芯片互連（FC）、焊球陣列封裝(BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）為代表的封裝技術(shù)；

第四次在2000年代，以晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)封裝（SIP）、晶圓減薄（BG）、封裝上封裝（POP）、晶圓級堆疊封裝（WSP）、方形扁平無引腳封裝（QFN）為代表的封裝技術(shù)。

而目前隨著晶圓制程向10納米級挺進(jìn)，封測行業(yè)目前處于一個(gè)嵌入式硅器件、面對面互連（facetoface）、超薄封裝和穿透硅通孔（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)崛起的時(shí)代。二、迷之微笑——芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)隨著IC技術(shù)不斷的發(fā)展和創(chuàng)新，封測行業(yè)也同步經(jīng)歷著革新，在封測業(yè)幾十年的發(fā)展歷程中，先后經(jīng)歷了四次重大封裝技術(shù)突破。

第一次是1970年代中期的雙列直插式引腳封裝（DIP）技術(shù)；芯片封測技術(shù)也水漲船高第二次在1980年代25武漢新芯3DNAND將成為中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)彎道超車的切入點(diǎn)三、彎道超車——武漢新芯的切入契機(jī)武漢新芯3DNAND將成為中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)彎道超車的切入點(diǎn)26三、彎道超車——武漢新芯的切入契機(jī)武漢新芯集成電路制造有限公司成立于2006年，是湖北省與武漢市耗資百億元打造的重大戰(zhàn)略投資項(xiàng)目，由湖北省科技投資集團(tuán)100%控股。目前，該公司主要生產(chǎn)NORFLASH存儲(chǔ)芯片，累計(jì)出貨量超過10萬片。為增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競爭力，今年2月，武漢新芯集成電路制造有限公司與國際知名存儲(chǔ)公司Spansion達(dá)成合作，開發(fā)與生產(chǎn)比NOR

Flash性能更優(yōu)的

3DNAND三維存儲(chǔ)器，并簽署共同開發(fā)和交叉授權(quán)協(xié)議。此外，該公司還與IBM達(dá)成合作，獲得了后者的制造技術(shù)授權(quán)。據(jù)預(yù)測，得益于物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，到2018年3D

NAND的復(fù)合年增長率將超過80%。據(jù)悉，經(jīng)過多輪溝通，由國家基金公司、武漢新芯集成電路制造有限公司、湖北基金公司、北京亦莊開發(fā)區(qū)，共同出資在武漢建設(shè)的國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目達(dá)成共識(shí)。項(xiàng)目總投資將達(dá)240億美元，以武漢新芯集成電路制造有限公司為主體，組建存儲(chǔ)器公司，實(shí)現(xiàn)每月30萬片存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能規(guī)模。三、彎道超車——武漢新芯的切入契機(jī)武漢新芯27三、彎道超車——武漢新芯的切入契機(jī)什么是3DNAND非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)市面上主要有兩種:NORFlash和NANDFlash。Intel于1988年首先開發(fā)出NORFlash技術(shù)，徹底改變了原先由EPROM和EEPROM一統(tǒng)天下的局面。

緊接著,1989年,東芝公司發(fā)表了NANDFlash結(jié)構(gòu)，強(qiáng)調(diào)低成本，更高性能,并且象磁盤一樣可以通過接口輕松升級。三、彎道超車——武漢新芯的切入契機(jī)什么是3DNAND28三、彎道超車——武漢新芯的切入契機(jī)機(jī)械硬盤固態(tài)硬盤（SSD)數(shù)碼產(chǎn)品三、彎道超車——武漢新芯的切入契機(jī)機(jī)械硬盤固態(tài)硬盤（SSD)29為什么是3DNAND一、市場層面

存儲(chǔ)器廣泛應(yīng)用于大型云存儲(chǔ)運(yùn)算中心、服務(wù)器、電腦、手機(jī)及各類電子產(chǎn)品中。存儲(chǔ)器處于半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)頭羊地位，發(fā)展態(tài)勢良好，2014年～2019年均復(fù)合增長率達(dá)到8%。2014年全球存儲(chǔ)器市場規(guī)模約750億美金，占據(jù)整個(gè)半導(dǎo)體市場的21%，預(yù)計(jì)2019年存儲(chǔ)器市場規(guī)模超過1140億美金，約占半導(dǎo)體市場的30%。

洪沨表示，武漢新芯預(yù)計(jì)未來10年，主流存儲(chǔ)器具備的工藝穩(wěn)定、成本和價(jià)格等優(yōu)勢仍將繼續(xù)占據(jù)市場的主流。存儲(chǔ)器約占全球芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能和固定資產(chǎn)投入的三分之一，武漢新芯需要在產(chǎn)業(yè)積累期長期堅(jiān)持和持續(xù)不斷的投入。

一直以來，中國的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)基本空白，幾乎100%依賴進(jìn)口。三星、美光、東芝、海力士等企業(yè)壟斷的存儲(chǔ)器市場高達(dá)800億美元，占據(jù)全球95%以上的市場份額。而中國每年進(jìn)口的存儲(chǔ)芯片就占55%的全球市場份額。三、彎道超車——武漢新芯的切入契機(jī)為什么是3DNAND一、市場層面

存儲(chǔ)器廣泛應(yīng)用于大型30三、彎道超車——武漢新芯的切入契機(jī)二、技術(shù)層面3DNAND技術(shù)與現(xiàn)有的2DNAND(納米制程技術(shù))截然不同，2DNAND是平面結(jié)構(gòu)而3DNAND是立體結(jié)構(gòu)，3DNAND結(jié)構(gòu)是以垂直半導(dǎo)體通道的方式排列，多層環(huán)繞式柵極(GAA)結(jié)構(gòu)形成多電柵級存儲(chǔ)器單元晶體管，可以有效的降低堆棧間的干擾。3D技術(shù)不僅使產(chǎn)品性能顯著提升，而且功耗可以大幅降低，在提升存儲(chǔ)密度的同時(shí)降低成本。

以三星的3DNAND產(chǎn)品為例，它比1x納米NANDFlash更加可靠，功耗更低，并且擁有隨機(jī)寫入功能。3DNANDFlash技術(shù)的出現(xiàn)及其帶來的市場格局變化，為我國集成電路制造企業(yè)進(jìn)入主流存儲(chǔ)器制造領(lǐng)域提供了有利的契機(jī)。洪沨認(rèn)為，相對于DRAM，后者對于后進(jìn)者的技術(shù)和成本壁壘更高。

當(dāng)NANDcell單元越來越小、靠得越來越近的情況下。20nm工藝之后，cell單元之間的干擾現(xiàn)象更加嚴(yán)重，而在50nm工藝階段，這些問題可以借助主控及優(yōu)質(zhì)的NAND緩解。通過更先進(jìn)的制程工藝制造傳統(tǒng)的NAND之路很快就要走到頭了，據(jù)說目前的工藝只能再持續(xù)一兩代，之后再繼續(xù)用這樣的方式縮小cell單元就不可行了。那么NAND未來的出路在哪？答案就是V-NAND，通過電荷擷取閃存（chargetrapflash）技術(shù)制造的3D閃存。不再追求縮小cell單元，而是通過3D堆疊技術(shù)封裝更多cell單元，這樣也可以達(dá)到容量增多的目的。三、彎道超車——武漢新芯的切入契機(jī)二、技術(shù)層面3DNAND31三、彎道超車——武漢新芯的切入契機(jī)受到IDM商業(yè)模式的啟發(fā)，武漢新芯提出一個(gè)新概念——ISM(集成的次系統(tǒng)組件制造商)，主要是采用新的商業(yè)模式，推動(dòng)國內(nèi)3DNAND產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?？紤]到國內(nèi)的封裝和測試業(yè)相對成熟，XMC的主要精力僅放在3DNAND產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造與次系統(tǒng)組件產(chǎn)品(SSD，eMMC，eMCP)應(yīng)用方面，不再投資封裝和測試領(lǐng)域。外傳武漢新芯將先興建12寸DRAM廠，然根據(jù)科技新報(bào)取得的消息，武漢新芯將先行建造Flash廠，同樣生產(chǎn)NOR型Flash，并逐步移轉(zhuǎn)至NANDFlash產(chǎn)品，甚至3DNANDFlash，最終目標(biāo)產(chǎn)能30萬片。武漢新芯的思路三、彎道超車——武漢新芯的切入契機(jī)受到IDM商業(yè)模式的啟發(fā)，32三、彎道超車——武漢新芯的切入契機(jī)超車的道路并非一路通暢

(1)基礎(chǔ)技術(shù)薄弱

閃存芯片是重要的集成電路產(chǎn)品,設(shè)計(jì)出高性能、高可靠性的閃存芯片需要大量的高端設(shè)計(jì)人才。當(dāng)前,我國在集成電路設(shè)計(jì)環(huán)境、設(shè)計(jì)工具、設(shè)計(jì)人才和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)等方面離世界先進(jìn)水平還有較大距離,在閃存技術(shù)方面更是如此。目前我國大陸企業(yè)最近幾年才一定程度上確立了NORFlash芯片的行業(yè)地位,NANDFlash芯片大陸尚無企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。由于基礎(chǔ)技術(shù)薄弱,目前我國大陸閃存芯片設(shè)計(jì)企業(yè)尚不完全具備向世界頂尖閃存芯片設(shè)計(jì)企業(yè)挑戰(zhàn)的能力。

(2)領(lǐng)軍型人才和國際高端技術(shù)人才不足

在市場需求增長、政策支持、產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移等利好因素下,領(lǐng)軍型人才是率領(lǐng)企業(yè)抓住機(jī)遇、發(fā)展壯大的關(guān)鍵。同時(shí),閃存芯片作為高端通用芯片,主要競爭者為三星電子、美光科技等國際巨頭,國際高端技術(shù)人才對企業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。

相對發(fā)達(dá)國家和地區(qū),國內(nèi)具備戰(zhàn)略視野和產(chǎn)業(yè)運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)的領(lǐng)軍型人才和國際高端技術(shù)人才相對稀缺。這是造成國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)整體技術(shù)基礎(chǔ)弱、缺乏知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的主要原因。三、彎道超車——武漢新芯的切入契機(jī)超車的道路并非一路通暢

33三、彎道超車——武漢新芯的切入契機(jī)(3)企業(yè)資金實(shí)力不強(qiáng)

閃存芯片設(shè)計(jì)行業(yè)周期長、投入高、工藝技術(shù)復(fù)雜,常面臨產(chǎn)品剛?cè)胧屑匆崖浜?、研發(fā)失敗、無法滿足目標(biāo)市場等風(fēng)險(xiǎn)。因此,若要在該行業(yè)保持持續(xù)的市場競爭力,要求閃存芯片設(shè)計(jì)企業(yè)具備很強(qiáng)的資金實(shí)力。目前,我國閃存芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)模和資金實(shí)力與國際大廠相比差距巨大,成為制約行業(yè)發(fā)展速度的重要因素之一。

(4)國際認(rèn)可度有待提升

由于長期以來我國閃存芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于中低端市場,高端產(chǎn)品市場拓展不足,國內(nèi)閃存芯片設(shè)計(jì)企業(yè)尚未建立起全球性的品牌形象,即使自身產(chǎn)品在性能、可靠性上已經(jīng)達(dá)到了國外廠商同等的水平,但在進(jìn)軍國際市場,特別是面對國際高端市場、獲得國際一流廠商認(rèn)可的時(shí)候,仍然面臨巨大的拓展壓力。三、彎道超車——武漢新芯的切入契機(jī)(3)企業(yè)資金實(shí)力不強(qiáng)

34三、彎道超車——武漢新芯的切入契機(jī)（5）現(xiàn)階段全球存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)維持四強(qiáng)寡占的平衡競局，但各廠臺(tái)面下投資動(dòng)作暗潮洶涌，業(yè)界預(yù)期存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)平衡狀態(tài)可能在未來3~4年內(nèi)被打破。根據(jù)韓媒D-Daily報(bào)導(dǎo)，SK海力士最近宣布未來10年內(nèi)將投資46兆韓元(約39