MLCC貼片電容簡介課件

◆電容基本概念與主要參數(shù)◆電容的分類◆MLCC的概念◆MLCC全制程工序流程圖◆MLCC的溫度特性◆MLCC直流偏壓特性&電容量老化特性◆不同尺寸MLCC價格對比◆MLCC發(fā)展趨勢◆全球貼片電容主要生產廠家&產能分布◆電容基本概念與主要參數(shù)1電容基本概念與主要參數(shù)◆1、電容(capacitor)是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。兩片金屬稱為的極板，中間的物質叫做介質?！?、電容特性：電容可以存貯電荷、電容兩端電壓不能突變；◆3、根據(jù)介質的不同,電容的種類很多,如陶瓷電容,鉭電解電容,鋁電解電容等；◆4、電容主要參數(shù)：容值:0201:0.22ufmax/0402:1ufmax/0603:47ufmax/0805:100ufmax耐壓:6.3V/10V/16V/25V/50V/100V(MLCC)材質:NPO/X5R/X7R/Y5V/精度:J=±5%,K=±10%,M=±20%,Y5V=+80%-20%,尺寸:0201/0402/0603/0805/1206包裝:0201:15K/0402:10K/0603:4K/0805:3K電容基本概念與主要參數(shù)◆1、電容(capacitor)是2電容的分類◆1、鋁電解電容

容量范圍為0.1uF--22000uF，高脈動電流、長壽命、大容量的不二之選，廣泛應用于電源濾波、解藕等場合。◆2、薄膜電容

容量范圍為0.1pF--10uF，具有較小公差、較高容量穩(wěn)定性及極低的壓電效應，因此是X、Y安全電容、EMI/EMC的首選?！?、鉭電容容量范圍為2.2uF--560uF，低等效串聯(lián)電阻（ESR）、低等效串聯(lián)電感（ESL）。脈動吸收、瞬態(tài)響應及噪聲抑制都優(yōu)于鋁電解電容，是高穩(wěn)定電源的理想選擇。◆

4、陶瓷電容（MLCC）電容容量范圍為0.5pF--100uF，獨特的材料和薄膜技術的結晶，迎合了當今“更輕、更薄、更節(jié)能”的設計理念?！?、超級電容電容容量范圍為0.022F--70F，極高的容值，因此又稱做“金電容”或者“法拉電容”。主要特點是：超高容值、良好的充/放電特性，適合于電能存儲和電源備份。缺點是耐壓較低，工作溫度范圍較窄。電容的分類◆1、鋁電解電容3MLCC的概念MLCC(Multi-LayerCeramicChipCapacitor)

片式多層陶瓷電容器，內部結構示意圖——MLCC的概念MLCC(Multi-LayerCeram4MLCC全制程工序流程圖℃QCMLCC全制程工序流程圖℃QC5MLCC的溫度特性◆X7R:ΔC/C±15%，(-55℃~125℃)◆X5R:ΔC/C±15%，

(-55℃~85℃)◆Y5V:ΔC/C+22~-82%，(-30℃~+85℃)MLCC的溫度特性◆X7R:ΔC/C±15%，6MLCC直流偏壓特性&電容量老化特性總結：NPO(COG）的工作溫度范圍和溫度系數(shù)最好，在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內時溫度系數(shù)為0±30ppm/°C。X7R次之，在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內時容量變化為±15%。Y5V的工作溫度僅為-30°C至+85°C，在這個工作溫度范圍內時其容量變化可達-22%至+82%。當然，NPO、X7R、Y5V的成本也是依次減低的。在選型時，如果對工作溫度和溫度系數(shù)要求很低，可以考慮用Y5V的，但是一般情況下要用X7R的，要求更高時必須選擇NPO的。一般情況下，MLCC廠家都設計成使X7R、Y5V材質的電容在常溫附近的容量最大，但是隨著溫度上升或下降，其容量都會下降。MLCC直流偏壓特性&電容量老化特性總結：NPO(COG）的7不同尺寸MLCC價格對比不同尺寸MLCC價格對比8MLCC發(fā)展趨勢1－小型化MLCC發(fā)展趨勢1－小型化9MLCC發(fā)展趨勢2－多層化（高容量）MLCC發(fā)展趨勢2－多層化（高容量）10MLCC發(fā)展趨勢2－多層化（高容量）MLCC發(fā)展趨勢2－多層化（高容量）11全球貼片電容主要生產廠家&產能分布◆日韓系：◆村田（Murata）◆TDK◆TAIYOYUDEN◆Panasonic◆Kyoc