手機組裝生產(chǎn)工藝簡介課件

直板機翻蓋機滑蓋機手機組裝生產(chǎn)工藝簡介直板機翻蓋機滑蓋機手機組裝生產(chǎn)工藝簡介1手機整體生產(chǎn)流程SMT制程測試制程組裝制程包裝制程上料印刷錫膏貼片回流焊分板軟件升級DL校準BT終測FT寫S/N號貼DOME片焊接零部件開機檢查裝板/合殼鎖殼殼螺絲功能測試天線耦合測試貼鏡片/外觀檢查下彩盒放配件主機恢復出廠設置檢查主機外觀打印/檢查IMEI打印/粘貼彩盒貼紙主機裝袋/放入彩盒合彩盒/稱重裝箱/打印卡通箱/堆卡板手機整體生產(chǎn)流程SMT制程測試制程組裝制程包裝制程上料印刷錫2組裝制程主要零部件結(jié)構(gòu)件：直板機一般只有A/B兩種殼組成，翻蓋及滑蓋機則一般有A/B/C/D四種殼組成。手機機殼常用的材料為塑膠料及鋅合金兩種。A殼（面殼）B殼（底殼）電池蓋按鍵鏡片組裝制程主要零部件結(jié)構(gòu)件：直板機一般只有A/B兩種殼組成，翻3組裝制程主要零部件電子件（三大件）：LCD:即液晶顯示屏，LCD構(gòu)造是在平行的兩片玻璃當中放置液態(tài)的晶體。兩片玻璃之間有許多平行和垂直的電線。透過通電與否來控制桿狀水晶分子來改變方向。將光線折射出來產(chǎn)生畫面。LCD在手機中起到顯示的作用PCBA:PCB板通過SMT制程貼上零件的板子簡稱PCBA。在手機中起到控制整個電路的作用。手機的核心部分。直板機大部分只有一塊主板，部分直板機會有一塊主機及一塊KB板組成。翻蓋機及滑蓋機則有至少兩塊板組成，一塊主板及一塊UB板。攝像頭：手機攝像頭分為內(nèi)置與外置，內(nèi)置攝像頭是指攝像頭在手機內(nèi)部，更方便。外置手機通過數(shù)據(jù)線或者手機下部接口與數(shù)碼相機相連，來完成數(shù)碼相機的一切拍攝功能。攝像頭在手機中起拍照作用。組裝制程主要零部件電子件（三大件）：LCD:即液晶顯示屏，L4電子件：馬達：又稱之為振子，手機馬達分為圓柱型（空心杯）振動馬達和扁平紐扣式振動馬達兩種。在手機中起到振動的效果。有正負極之分（紅線為正極、其它線為負極）聽筒：屬揚聲器的一種，在手機行業(yè)中稱之為聽筒。聽筒在手機中起到通話過程中聽取對方聲音的作用。喇叭：又稱之為揚聲器，將電信號轉(zhuǎn)換成聲音。在手機中起到發(fā)聲的作用。如播放音樂及來電鈴聲等。有正負極之分（紅線為正極，其它線為負極）組裝制程主要零部件電子件：馬達：又稱之為振子，手機馬達分為圓柱型（空心杯）振動5電子件：MIC：由Microphone縮寫而來，MIC學名為傳聲器，傳聲器是將聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號的能量轉(zhuǎn)換器件，俗稱為麥克。MIC在手機中打電話或錄音過程中起傳聲作用。MIC有正負極之分，（正極為紅線、其它線為負極）。LED燈：即發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片。LED燈在手機中起手電筒發(fā)光的作用。LED有正負極之分。LED側(cè)面靠缺口的一邊焊腳為負極。組裝制程主要零部件電子件：MIC：由Microphone縮寫而來，MIC學名為6組裝制程主要零部件天線類：FM/TV天線：由拉桿天線、套管、天線頭組成。在手機中起接收FM/TV信號作用。藍牙天線：藍牙天線為一條一頭露銅的線材。藍牙天線在手機中起接收及發(fā)射藍牙信號的作用。GSM天線：GSM天線大部分會與喇叭支架合為一體。由一些彈片啤壓到塑膠支架上。GSM天線支架在手機中起接收通訊信號的作用。組裝制程主要零部件天線類：FM/TV天線：由拉桿天線、套管、7組裝制程主要零部件其它類：DOME片：即金屬彈片導電膜，也稱鍋仔片導電膜它是一塊包含金屬彈片(鍋仔片)的PET帶膠的薄片、按照線路板上對應的焊盤位置來安排每一個金屬彈片/鍋仔片的位置,當鍋仔受到按壓時，彈片的中心點下凹，接觸到PCB上的線路,從而形成回路使其起到作用。DOME片在手機中起開關(guān)的作用。使每個按鍵對應發(fā)揮作用。FPC：柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.因有此手機會用到多塊PCB板。FPC在手機中起PCBA與PCBA線路連接的作用。導布布/導電棉：以纖維布（一般常用聚酯纖維布）經(jīng)過前置處理后施以電鍍金屬鍍層使其具有金屬特性而成為導電纖維布.在手機中起到接地導通的作用。主要對手機ESD(防靜電）的保護。組裝制程主要零部件其它類：DOME片：即金屬彈片導電膜，也8整機測試內(nèi)容開機測試：PCB板所有零部件焊接后會做一次開機檢測，主要測試一些重要項目（如LCD顯示、按鍵作用、拍照等）。在做好成品前將不良先挑選出來。減少到后工序拆殼維修。減少對物料的損耗及節(jié)省維修人員的工時。功能測試：客戶一般會給出一個測試指令，輸入測試指令后進入測試項。每個作業(yè)員會固定的要求測試其中的某幾項。測試前裝上SIM卡和T卡。一般會有以下項目測試：撥打10086/112進行通話測試→軟件版本→LCD測試→LCD背光測試→按鍵背光→手電筒→聽筒→耳機→振動→按鍵→MIC→喇叭→收音→T卡→拍照→充電→藍牙→鬧鐘→MP3播放。具體測試內(nèi)容生產(chǎn)時參照SOP。天線耦合測試：主要是將手機與機器對接模擬通話。測試天線的功率及靈敏度。如果客戶有測試平臺則按測試平臺測試各項目。如果沒有，則直接做一個簡單的天線功率測試。標準功率GSM900:33±3dbm;GSM1800:30±3dbm。超出則為不良品。整機測試內(nèi)容開機測試：PCB板所有零部件焊接后會做一次開機檢9組裝生產(chǎn)過程中注意事項1、靜電防護：所有作業(yè)人員必須穿靜電衣及戴靜電帽。所有接觸到機板的人員必須帶靜電手帶、靜電手套防止零件被靜電損壞。2、氧化防護：所有接觸到PCB板人員必須戴手指套。防止手上汗?jié)n流入機板導致PCBA氧化。3、指紋及臟污防護：所有接觸手機外殼的人員必須配套手指套。防止指紋及臟污留于外殼上。4、烙鐵溫度/電批鈕力的控制：使用烙鐵焊接及電批的人員，作業(yè)前烙鐵的溫度及電批的鈕力必須是通過檢測與SOP相符合的。未檢測不可以作業(yè)。5、機殼外觀及PCBA的防護：機殼及PCBA不可以堆疊、碰撞。防止碰花機殼及PCBA零件。6、所有工序必須按SOP要求作業(yè)，不可私自更改生產(chǎn)工序。若有好的方