電裝集團禁限用工藝版課件

二.禁限用工藝清理要求1．各相關(guān)單位應(yīng)將《目錄》下發(fā)到所屬單位。各單位應(yīng)充分發(fā)動設(shè)計人員、工藝人員、質(zhì)量人員，對在用工藝進行全面清理，對涉及的禁（限）用項目列出清單，并逐項研究解決。2．各單位應(yīng)將禁（限）用要求落實到工藝文件中，并嚴格貫徹執(zhí)行。對于禁用項目，應(yīng)立即按替代工藝修改工藝文件，對于限用項目，應(yīng)將限制使用條件補充到工藝文件中。3．各單位應(yīng)嚴格落實禁用工藝要求，對暫不具備實施條件，且直接影響型號進度的，應(yīng)提出解決方案，上報審批，并通過工藝技術(shù)研究、工藝攻關(guān)、技術(shù)改造，加以解決。二.禁限用工藝清理要求1．各相關(guān)單位應(yīng)將《目錄》下發(fā)到所屬單二.禁限用工藝清理要求（續(xù)）4．已經(jīng)采用禁（限）用工藝的產(chǎn)品，必須經(jīng)過嚴格評估、驗證或采取補救措施，確保產(chǎn)品質(zhì)量可以滿足型號飛行和交付要求后，方可放行。已經(jīng)定型的型號產(chǎn)品需要用新工藝替代禁（限）用工藝的，應(yīng)與相關(guān)設(shè)計部門、使用部門協(xié)調(diào)一致，做好驗證確認工作并重新進行工藝鑒定。5．各級質(zhì)量部門應(yīng)將執(zhí)行禁（限）用要求的情況，作為階段評審、出廠放行的重要內(nèi)容，嚴格監(jiān)督檢查。二.禁限用工藝清理要求（續(xù)）4．已經(jīng)采用禁（限）用工藝的產(chǎn)品三.禁限用工藝目錄的編制原則（1）依據(jù)：以國家（含國防軍工）和航天行業(yè)適用的法規(guī)、標準的相關(guān)規(guī)定為主要依據(jù)，參考航天各專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域典型工藝文件的要求，對照航天各單位現(xiàn)在的實際情況進行重點選擇。對現(xiàn)行標準中陳舊落后、規(guī)定不當、要求不嚴的工藝項目暫不列入禁（限）目錄，要通過修訂標準來專門解決。（2）重點：《目錄》選擇的重點主要是嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)量的工藝項目以及影響環(huán)境保護和健康安全的工藝項目。包括易造成質(zhì)量常見病、多發(fā)病的工藝、導(dǎo)致產(chǎn)品合格率低的工藝，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定又難以控制、難以檢測的工藝等等。三.禁限用工藝目錄的編制原則（1）依據(jù)：以國家（含國防軍工三.禁限用工藝目錄的編制原則（續(xù)）（3）通用性、廣泛性：《目錄》選擇的項目要具有通用性、廣泛性，一般在航天產(chǎn)品制造的通用基礎(chǔ)工藝，主要是冷加工、焊接及特種加工、表面工程、無損檢測、熱加工、固體裝藥、復(fù)合材料構(gòu)件加工和電裝共八個專業(yè)工藝領(lǐng)域中選擇。對配套的原材料、元器件和特殊產(chǎn)品的制造工藝項目一般不予選入。（4）準確性、實用性:選擇項目不求全、但求準，可以實施。成熟一項列一項，禁限條件暫不成熟的暫時不列。列入禁用的項目要有成熟的替代工藝；列入限用的項目，要明確規(guī)定切實可行的限用條件和限制期限。三.禁限用工藝目錄的編制原則（續(xù)）（3）通用性、廣泛性：《三.禁限用工藝目錄的編制原則（續(xù)）（5）凡是由于工藝紀律執(zhí)行不嚴，質(zhì)量安全、環(huán)境保護控制措施不當引發(fā)質(zhì)量、安全、環(huán)境問題的管理問題，不在考慮范圍內(nèi)。專業(yè)禁用工藝限用工藝合計冷加工工藝808焊接及特種加工工藝12214表面工程工藝172542無損檢測工藝145熱加工工藝8715固體裝藥工藝909非金屬及復(fù)合材料構(gòu)件加工工藝10111電裝工藝151530合計8054134三.禁限用工藝目錄的編制原則（續(xù)）（5）凡是由于工藝紀律執(zhí)行四.專業(yè)分類及等級劃分原則1、劃分原則《目錄》中的項目劃分為兩個等級，即禁用工藝和限用工藝。四.專業(yè)分類及等級劃分原則1、劃分原則四.專業(yè)分類及等級劃分原則（續(xù)）2、定義禁用工藝：以保證產(chǎn)品質(zhì)量、維護產(chǎn)品技術(shù)安全和保護環(huán)境為出發(fā)點，凡是違反國家法規(guī)、產(chǎn)品質(zhì)量低劣、環(huán)境污染嚴重、危害安全生產(chǎn)，需要明令禁止或明確淘汰的工藝項目均為禁用工藝。限用工藝：特指對于從保證產(chǎn)品質(zhì)量、環(huán)境和技術(shù)安全的角度出發(fā)應(yīng)該予以禁止的，但就近期實際使用情況而言，尚無成熟替代工藝，在一定期限內(nèi)采取規(guī)定控制手段的前提下還可使用，但長遠必須被逐步淘汰的工藝。四.專業(yè)分類及等級劃分原則（續(xù)）2、定義四.專業(yè)分類及等級劃分原則（續(xù)）3、使用控制原則禁用工藝

新型號產(chǎn)品應(yīng)禁止使用，已采用的型號產(chǎn)品應(yīng)制定計劃限期淘汰或采取措施替代。

禁用=禁止選用---〉禁止使用航天產(chǎn)品不得選用禁用工藝。四.專業(yè)分類及等級劃分原則（續(xù)）3、使用控制原則禁用=禁止選四.專業(yè)分類及等級劃分原則（續(xù)）限用工藝

嚴格落實控制措施，在限制條件下使用，加強工藝研究逐步替代。航天產(chǎn)品盡量避免選用限用工藝。選用限用工藝時，需制定明確的針對限用原因的經(jīng)驗證有效的控制措施。經(jīng)過用戶批準。四.專業(yè)分類及等級劃分原則（續(xù)）限用工藝禁限用工藝審查，定型產(chǎn)品容易被忽視禁限用工藝審查，關(guān)注變種航天產(chǎn)品工藝選用流程禁限用工藝審查，定型產(chǎn)品容易被忽視禁限用工藝審查，關(guān)注變種航電裝新舊版禁限用工藝對比舊版新版禁用工藝1513限用工藝1512總共3025電裝新舊版禁限用工藝對比舊版新版禁用工藝1513限用工藝15新增限用工藝（6項）2013年新版工藝名稱限用內(nèi)容限用原因建議采取措施1焊劑材料工藝不宜使用免清洗焊劑。使用免清洗焊劑，在常規(guī)清洗時，易留殘留物影響可靠性。確保清洗后殘留物符合標準要求。2焊接材料工藝印制電路板組裝件焊接不宜使用非錫鉛共晶焊料。影響焊點可靠性和連接強度。采用錫鉛共晶焊料或試驗驗證所用焊料的可靠性。新增限用工藝（6項）2013年新版工藝名稱限用內(nèi)容限用原因建新增限用工藝（6項）3元器件（導(dǎo)線）安裝工藝每個焊杯內(nèi)導(dǎo)線芯線的數(shù)量應(yīng)限制在能與焊杯內(nèi)壁整個高度都相接觸為宜，不宜超過三根。導(dǎo)線芯線總線徑與焊杯內(nèi)徑之比一般為0.6～0.9。焊接部位易產(chǎn)生焊接缺陷。采取經(jīng)驗證的可確保焊接可靠性的措施。4元器件（導(dǎo)線）安裝工藝易損插裝元器件(如玻璃二極管等)需三防漆保護時不宜貼板安裝。三防漆應(yīng)力作用易損傷元器件。抬高0.25～1距離安裝，并確保二極管與印制板之間不被三防漆粘連。5印制板焊接工藝插裝元器件焊接不宜使用先焊后剪工藝。剪切應(yīng)力易影響焊點可靠性。如采用，其焊點必須重熔。6粘固工藝變壓器、阻流圈、繼電器等大質(zhì)量元器件不宜僅采用硅橡膠粘固。元器件易在機械應(yīng)力作用下脫開。采用環(huán)氧膠粘固元器件，不應(yīng)遮蓋焊盤，膠液不得流向元器件引線和其它與粘接無關(guān)的地方。易損元器件（如玻璃二極管等）粘固前應(yīng)套上柔性絕緣套管。新增限用工藝（6項）3元器件（導(dǎo)線）安裝工藝每個焊杯內(nèi)導(dǎo)線芯新增禁用工藝（3項）工藝名稱禁用內(nèi)容禁用原因建議采取措施1元器件引線成形工藝禁止TO封裝器件未預(yù)成形直接安裝。受力影響器件組裝可靠性。按要求預(yù)成形后安裝。2元器件（導(dǎo)線）安裝工藝禁止F型封裝功率器件硬引線直接與接點硬連接。焊點易在應(yīng)力作用下開裂。通過軟導(dǎo)線與接點連接或彈性支撐。3粘固工藝禁止直徑大于的線束僅用硅橡膠粘固固定。不能保證線束安裝牢固。應(yīng)采用機械固定工藝，加裝固定夾或綁扎固定工藝。新增禁用工藝（3項）工藝名稱禁用內(nèi)容禁用原因建議采取措施1元限用變更為禁用

2013年新版舊版工藝名稱禁用內(nèi)容禁用原因工藝名稱限用內(nèi)容限用原因1焊接材料工藝導(dǎo)線、電纜的焊接禁止使用RA型焊劑。焊接時，RA型焊劑會滲透到導(dǎo)線、電纜絕緣層內(nèi)，造成對芯線腐蝕，影響焊接可靠性。印制板焊接工藝導(dǎo)線、電纜的焊接不應(yīng)使用RA型焊劑，其它場合使用RA型焊劑應(yīng)得到有關(guān)部門批準。影響元器件安裝可靠性2元器件引線成形工藝禁止采用鑷子等普通工具成形；禁止表面安裝器件引線采用無工裝成形工藝。易損傷元器件或引線共面性超差，影響組裝和焊接質(zhì)量。元器件引線成形工藝元器件引線成形不允許使用鑷子等普通工具，不應(yīng)使元器件本體產(chǎn)生破裂、密封損壞或開裂，不應(yīng)使元器件內(nèi)部連接斷開。3清洗工藝超聲波清洗禁止用于內(nèi)部有電氣接點的元器件或裝有該類電子元器件的PCB組裝件的清洗。損傷元器件內(nèi)部接點。清洗工藝超聲波清洗不應(yīng)用于清洗電氣或電子部件、元器件或裝有電子元器件的部件。限用變更為禁用

2013年新版舊版工藝名稱禁用內(nèi)容禁用原因工禁用變更為限用2013年新版舊版工藝名稱限用內(nèi)容限用原因工藝名稱禁用內(nèi)容禁用原因1清洗工藝不宜使用汽相清洗工藝。污染環(huán)境。清洗工藝2007年1月1日起，氣相清洗禁止采用氟利昂（F113）為清洗劑。環(huán)保禁用變更為限用2013年新版舊版工藝名稱限用內(nèi)容限用原因工藝五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

1、內(nèi)容：（焊接材料）導(dǎo)線、電纜的焊接禁止使用RA型焊劑。

原因：焊接時，RA型焊劑會滲透到導(dǎo)線、電纜絕緣層內(nèi)，造成對芯線腐蝕，影響焊接可靠性

措施：

QJ165B《航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求》采用符合GB9491的R型或RMA型焊劑五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

1、內(nèi)容：（焊接材料）導(dǎo)線、電纜五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

焊劑按活性程度分：

a．純松香焊劑(R)，常用于航天電子產(chǎn)品,一般選用氫化松香，特級水白松香溶解在無水乙醇中配制而成，殘渣少而容易清洗。b．中等活性松香焊劑(RMA)，在松香焊劑中添加乳酸，檸檬酸，胺及胺的氫鹵酸鹽等，改善助焊劑的助焊性能，其殘渣腐蝕性弱，并具有良好的絕緣性能，用于波峰焊，搪錫以及民用產(chǎn)品中。

c．活性松香焊劑(RA），在松香焊劑中添加鹽酸苯胺，三乙醇胺鹽酸鹽等鹵素化合物。有較強的活性，在殘渣中氯離子的含量高，必須洗凈，所以這類助焊劑在航天電子產(chǎn)品導(dǎo)線、電纜的焊接中不允許采用，其他場合使用應(yīng)得到有關(guān)部門的批準。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

焊劑按活性程度分：

五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

2、內(nèi)容：（端頭處理工藝）禁止使用刮刀等尖銳工具清除元器件引線表面氧化物。

原因：易損傷元器件。

措施：

QJ3267-2006《電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求》，可用繪圖橡皮等輕擦，或必要時用W14-W28金相砂紙單方向輕砂引線表面。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

2、內(nèi)容：（端頭處理工藝）禁止使五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

3、內(nèi)容：（端頭處理工藝）禁止鍍金的導(dǎo)線、元器件引線、各種接線端子等的焊接部位，未經(jīng)除金處理，直接焊接。

原因：易產(chǎn)生AuSn脆性合金，產(chǎn)生金脆致使焊點開裂失效。

措施：QJ165B《航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求》、QJ3267-2006《電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求》引線表面金鍍層厚度大于2.5μm，需經(jīng)過兩次去金處理，小于2．5μm進行一次除金處理。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

3、內(nèi)容：（端頭處理工藝）禁止鍍五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分去金處理不到位五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分去金處理不到位五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

去金處理不到位焊接部位去金處理到位五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

去金處理不到位焊接部位去金處理五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

4、內(nèi)容：（元器件引線成形工藝）禁止使用尖頭鉗或醫(yī)用鑷子校直引線

原因：易損傷元器件引線

措施：

QJ3267-2006《電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求》采用無齒平口鉗校直引線五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

4、內(nèi)容：（元器件引線成形工藝）五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

尖嘴鉗醫(yī)用鑷子無齒平口鉗禁止使用尖頭鉗或醫(yī)用鑷子校直的引線五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分尖嘴鉗醫(yī)用鑷子無齒五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

5、內(nèi)容：（元器件引線成形工藝）禁止采用鑷子等普通工具成形；禁止表面安裝器件引線采用無工裝成形工藝。

原因：易損傷元器件或引線共面性超差，影響組裝和焊接質(zhì)量。

措施：QJ3012-98《航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求》、QJ165B《航天電氣電子產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求》應(yīng)用專用工具、工裝或設(shè)備成形。手工成形通孔插裝元器件引線時，應(yīng)將成形工具夾持在元器件本體封接處到彎曲點之間的某一點上，固定不動，然后對引線逐漸彎曲成形。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

5、內(nèi)容：（元器件引線成形工藝）五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分由于成形工具的夾持力所導(dǎo)致的減小橫截面積的明顯的壓痕。由于成形工具使用不當或加持力過大所導(dǎo)致的暴露基材金屬的缺陷。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分由于成形工具的夾持力所導(dǎo)致的減小橫五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

6、內(nèi)容：（元器件引線成形工藝）禁止TO封裝器件未預(yù)成形直接安裝。

原因：受力影響器件組裝可靠性。

措施：

QJ3012-98《航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求》按要求預(yù)成形后安裝。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

6、內(nèi)容：（元器件引線成形工藝）五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

7、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工藝）禁止接線端子、鉚釘作界面或?qū)娱g連接，禁止空心鉚釘用于電氣連接用；禁止在起界面連接作用的金屬化孔（導(dǎo)通孔）安裝元器件。

原因：電氣連接不可靠。

措施：QJ3012-98《航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求》界面連接、層間連接應(yīng)用金屬化孔連接。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

7、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元器件引線或其他增強材料。過孔（throughvia）:從印制板的一個表層延展到另一個表層的金屬化孔。元件孔（componenthole）:用于元件端子（包括插針與金屬線）用于與印制板固定及導(dǎo)電圖形電氣連接的孔。

用于元器件安裝的支撐孔在焊接時易造成合并使用的導(dǎo)通孔的層間連接失效，且焊接散熱過快，影響焊點質(zhì)量與可靠性。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

金屬化孔不起界面連接作用，屬合理安裝金屬化孔起界面連接作用，屬不合理安裝金屬化孔起界面連接作用，屬合理安裝支撐孔與導(dǎo)通孔合并支撐孔支撐孔與導(dǎo)通孔分開設(shè)計五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

金屬化孔不起界面連接作用，屬合理五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

元器件安裝孔只起外層界面連接作用。內(nèi)層界面連接在旁邊另設(shè)計導(dǎo)通孔。（正確設(shè)計）五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

元器件安裝孔只起外層界面連接作用五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

8、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工藝）

禁止插入任何一個印制板安裝孔的導(dǎo)線或者元器件引線超過一根。

原因：影響元器件安裝可靠性。

措施：QJ165B《航天電氣電子產(chǎn)品通用技術(shù)要求》

嚴格實行一線一孔。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

8、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

印制板安裝孔的導(dǎo)線超過一根。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分印制板安裝孔的導(dǎo)線超過一根。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

9、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工藝）

禁止F型封裝功率器件硬引線直接與接點硬連接。

原因：焊點易在應(yīng)力作用下開裂。

措施：QJ3012-98《航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求》

通過軟導(dǎo)線與接點連接或彈性支撐。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

9、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

硬安裝空氣隙氣密造成引線根部應(yīng)力、焊料滲透不良熱膨脹系數(shù)不匹配五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

硬安裝空氣隙氣密造成引線根部應(yīng)五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

案例五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

案例五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

10、印制板焊接工藝手工焊接時，禁止對焊點強制冷卻

原因：易發(fā)生焊點虛焊。

措施：QJ3117A-2011《航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求》應(yīng)在室溫下自然冷卻。吹冷的焊點五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

10、印制板焊接工藝手工焊接時，五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

11、內(nèi)容：（印制板焊接工藝）

禁止印制電路板金屬化孔雙面焊接。

原因：易造成焊接缺陷。

措施：QJ3117A-2011《航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求》

采用單面焊，焊料應(yīng)從印制板的一側(cè)連續(xù)流到另一側(cè)。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

11、內(nèi)容：（印制板焊接工藝）五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分形成空氣隙，在高溫環(huán)境中氣體膨脹，可能會將多層PCB內(nèi)側(cè)脹裂、內(nèi)層連接斷裂空氣隙焊接面內(nèi)層連接盤印制導(dǎo)線元件面五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分形成空氣隙，在高溫環(huán)境中氣體膨脹，五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

角焊縫焊接面（CS）a.單面板b.雙面板c.多層板焊接面（SS）五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

角焊縫焊接面（CS）a.單面板五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

12、內(nèi)容：（印制板焊接工藝）

禁止焊點返工超過三次。

原因：易造成焊接部位損傷

措施：

QJ3117A-2011《航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求》

嚴格控制焊接溫度和時間。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

12、內(nèi)容：（印制板焊接工藝）五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

13、內(nèi)容：（清洗工藝）超聲波清洗禁止用于內(nèi)部有電氣接點的元器件或裝有該類電子元器件的PCB組裝件的清洗。

原因：損傷元器件內(nèi)部接點。

措施：

QJl65B—《航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求》采用其他合適的清洗方法。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

13、內(nèi)容：（清洗工藝）超聲波清五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

14、內(nèi)容：（粘固工藝）

禁止直徑大于8mm的線束僅用硅橡膠粘固固定

原因：不能保證線束安裝牢固。易造成脫落開膠，固定失效，致使焊點受力，引起電氣連接失效。

措施：印制板與機箱結(jié)構(gòu)設(shè)計中應(yīng)留有走線位置，采用線卡子或綁扎的機械固定，導(dǎo)線束的固定要有應(yīng)力釋放措施。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

14、內(nèi)容：（粘固工藝）五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分粘固材料從金屬表面上分離。粘固材料粘固寬度不足且未粘固整個線束直徑。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分粘固材料從金屬表面上分離。粘固材料五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

15、內(nèi)容：（靜電防護工藝）

禁止不帶防靜電腕帶等器具接觸、裝焊CMOS等易受靜電損傷的元器件；禁止裸手拾取靜電敏感元器件。

原因：易損傷靜電敏感元器件。

措施：

QJ2711-95《靜電放電敏感器件安裝工藝技術(shù)要求》操作靜電敏感元器件應(yīng)在防靜電環(huán)境下進行。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

15、內(nèi)容：（靜電防護工藝）五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

1、內(nèi)容：（焊劑材料工藝）

不宜使用免清洗焊劑。

原因：使用免清洗焊劑，在常規(guī)清洗時，易留殘留物影響可靠性。

措施：QJ165B《航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求》

確保清洗后殘留物符合標準要求五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

1、內(nèi)容：（焊劑材料工藝）五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

使用免清洗焊劑，在常規(guī)清洗時，有白色殘留物。五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

使用免清洗焊劑，在常規(guī)清洗時五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

2、內(nèi)容：（焊接材料工藝）

印制電路板組裝件焊接不宜使用非錫鉛共晶焊料

原因：影響焊點可靠性和連接強度。

措施：

QJ3117A-2011《航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求》

采用錫鉛共晶焊料或試驗驗證所用焊料的可靠性五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

2、內(nèi)容：（焊接材料工藝）五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

3、內(nèi)容：（導(dǎo)線(引線)端頭處理工藝）

導(dǎo)線絕緣層的剝除不宜使用機械冷剝。

原因：易損傷芯線。

措施：QJ3268-2006《導(dǎo)線端頭處理工藝技術(shù)要求》

導(dǎo)線絕緣層的剝除應(yīng)使用熱控型剝線工具。機械剝線應(yīng)采用不可調(diào)鉗口的精密剝線鉗，并做到鉗口與導(dǎo)線規(guī)格選擇的唯一性。對于帶金屬屏蔽網(wǎng)層的多股導(dǎo)線，外絕緣層去除可以采用機械冷剝，但應(yīng)保證不得損傷屏蔽網(wǎng)及芯線五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

3、內(nèi)容：（導(dǎo)線(引線)端頭處理五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分導(dǎo)線絕緣剝除方法不應(yīng)損傷導(dǎo)線芯線，如導(dǎo)線扭曲、有切口、缺口或刻痕。不應(yīng)使用減少元器件引線或其它導(dǎo)體橫截面積的絕緣剝除工藝。有鍍層的導(dǎo)線暴露基材金屬的不應(yīng)再被使用。五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分導(dǎo)線絕緣剝除方法不應(yīng)損傷導(dǎo)線芯線五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分芯線被剪斷芯線根部有嚴重刻痕五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分芯線被剪斷芯線根部有嚴重刻痕五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

4、內(nèi)容：（導(dǎo)線(引線)端頭處理工藝）

剪切多余的導(dǎo)線或引線端頭時，不宜使用普通剪線鉗

原因：易產(chǎn)生多余物。

措施：QJ3117A-2011《航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求》

剪切多余的導(dǎo)線或引線端頭應(yīng)使用留屑鉗。五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

4、內(nèi)容：（導(dǎo)線(引線)端頭處理五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

5、內(nèi)容：（元器件引線成形工藝）

元器件引線線徑大于1.3mm或線徑小于1.3mm的硬引線(回火引線)，不宜彎曲成形。

原因：損傷元器件密封及引線與內(nèi)部的連接

措施：

QJ3012-98《航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求》；QJ3171-2003《航天電子電氣產(chǎn)品元器件成形技術(shù)要求》

必須彎曲時，要有防止元器件損傷的措施(如專用工裝保護)。五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

5、內(nèi)容：（元器件引線成形工藝）五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

6、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工藝）

每個接線端子上焊接不宜超過三根導(dǎo)線。

原因：焊接部位易產(chǎn)生焊接缺陷。

措施：QJ3011《航天電子電氣產(chǎn)品焊接通用技術(shù)要求》

采取經(jīng)驗證的可確保焊接可靠性的措施。五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

6、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

7、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工藝）

每個焊杯內(nèi)導(dǎo)線芯線的數(shù)量應(yīng)限制在能與焊杯內(nèi)壁整個高度都相接觸為宜，不宜超過三根。導(dǎo)線芯線總線徑與焊杯內(nèi)徑之比一般為0.6～0.9。

原因：焊接部位易產(chǎn)生焊接缺陷。

措施：QJ3117A-2011《航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求》

采取經(jīng)驗證的可確保焊接可靠性的措施。五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

7、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

a.

A∕

B=0.6～0.9為匹配；芯線搭接可達焊槽深度的100%。b.

A∕

B≥1.0為不匹配；可造成焊槽根部應(yīng)力集中；c.

A∕

B＜0.6為不匹配；可造成導(dǎo)線根部應(yīng)力集中；d.0.9＜

A∕

B＜1.0為臨界匹配狀態(tài)，建議不選用。

A

B>1芯線搭接<75%不匹配0.9<

A

B<1芯線搭接可接近

75%基本匹配(建議不選用)

A

B=0.6

0.9芯線搭接=100%匹配（優(yōu)選）

A

B<0.6芯線搭接=100%不匹配造成焊槽根部應(yīng)力造成芯線根部應(yīng)力達不到75%ФA

B五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

a.A∕B=0.6五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

合理的芯線與端子匹配不合理的芯線與端子匹配五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

合理的芯線與端子匹配不合理的芯五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

合理的芯線與端子匹配合理的芯線與端子匹配五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

合理的芯線與端子匹配合理的芯線五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

8、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工藝）

易損插裝元器件(如玻璃二極管等)需三防漆保護時不宜貼板安裝。

原因：三防漆應(yīng)力作用易損傷元器件。

措施：抬高0.25～1.0mm距離安裝，并確保二極管與印制板之間不被三防漆粘連。五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

8、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

二極管與印制板之間抬高安裝當使用還氧或類似性質(zhì)的材料對玻璃封裝元器件進行粘固、敷形涂覆或包封時，元器件應(yīng)使用透明或半透明的彈性套管(或其它已證明的材料)進行覆蓋。五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

二極管與印制板之間抬高安裝當使用五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

9、內(nèi)容：（印制板焊接工藝）

插裝元器件焊接不宜使用先焊后剪工藝。

原因：剪切應(yīng)力易影響焊點可靠性

措施：QJ3117A-2001《航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接技術(shù)要求》、QJ3011-1998《航天電子電氣產(chǎn)品焊接通用技術(shù)要求》

如采用，其焊點必須重熔。五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

9、內(nèi)容：（印制板焊接工藝）五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

18、禁止元器件引線先焊后剪。原因：易使焊點受力，影響焊點質(zhì)量與可靠性。措施：依據(jù)QJ3117A，元器件安裝與焊接應(yīng)先剪后焊，剪口應(yīng)清潔、光滑并被焊料覆蓋，在迅速剪切的瞬間，將對引線根部產(chǎn)生破壞性應(yīng)力鉗口錯位五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

18、禁止元器件引線先焊后剪。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

引線根部與焊點上沿分離引線剪切口不合格鉗口錯開的鉗口，在引線剪切時，對引線產(chǎn)生扭曲剪切應(yīng)力，會造成對引線根部或焊點產(chǎn)生軸向與徑向應(yīng)力，而使引線根部、玻璃絕緣子或金屬化孔受到損傷。五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分

引線根部與焊點上沿分離引線剪切口五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

10、內(nèi)容：（清洗工藝）

不宜使用汽相清洗工藝

原因：污染環(huán)境。

措施：《關(guān)于消耗臭氧層物質(zhì)的蒙特利爾議定書》

若采用汽相清洗工藝，必須采用國家允許的環(huán)保型清洗液。五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

10、內(nèi)容：（清洗工藝）五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

11、內(nèi)容：（粘固工藝）

不宜使用環(huán)氧膠粘固元器件工藝。

原因：易損傷元器件

措施：

QJ3215-2005《航天電子電氣產(chǎn)品元器件環(huán)氧樹脂膠粘合劑粘固技術(shù)要求》

采用環(huán)氧膠粘固元器件，不應(yīng)遮蓋焊盤，膠液不得流向元器件引線和其它與粘接無關(guān)的地方。易損元器件（如玻璃二極管等）粘固前應(yīng)套上柔性絕緣套管。五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

11、內(nèi)容：（粘固工藝）五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分環(huán)氧膠粘接在焊點和印制導(dǎo)線上五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分環(huán)氧膠粘接在焊點和印制導(dǎo)線上五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

12、內(nèi)容：（粘固工藝）

變壓器、阻流圈、繼電器等大質(zhì)量元器件不宜僅采用硅橡膠粘固。

原因：元器件易在機械應(yīng)力作用下脫開。一旦硅膠失效，會使線圈焊點受力

措施：

QJ3258-2006《航天電子電氣產(chǎn)品硅橡膠粘固和灌封技術(shù)要求》

應(yīng)采用機械加固工藝，輔助硅橡膠粘固五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分

12、內(nèi)容：（粘固工藝）五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分粘固材料從印制板上分離五、限用工藝-電子裝聯(lián)部分粘固材料從印制板上分離五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分

合格安裝，綁扎＋粘固