光電子器件行業(yè)形勢分析及投資前景評估報告

光電子器件行業(yè)形勢分析及投資前景評估報告202X-XX-XXCONTENTS行業(yè)分析報告光電子器件行業(yè)定義發(fā)展階段1產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈政治環(huán)境1政治環(huán)境2政治環(huán)境2經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境1社會環(huán)境2行業(yè)驅(qū)動因素行業(yè)驅(qū)動因素行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)熱點行業(yè)制約因素行業(yè)問題行業(yè)發(fā)展建議競爭格局行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢代表企業(yè)1代表企業(yè)201光電子器件行業(yè)定義光電子器件行業(yè)定義利用電-光子轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件。光電子器件的設(shè)計原理是依據(jù)外場對導(dǎo)波光傳播方式的改變，它也有別于早期人們襲用的光電器件。光電子器件是光電子技術(shù)的關(guān)鍵和核心部件，是現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域，是信息技術(shù)的重要組成部分。中國光電子器件制造行業(yè)實現(xiàn)了較快發(fā)展。在光通信、光顯示等應(yīng)用領(lǐng)域需求不斷擴大的刺激下，產(chǎn)品產(chǎn)量有所突破，2010年中國光電子器件產(chǎn)量突破1100億只。同時，行業(yè)整體技術(shù)水平得到進一步提升，與國際上發(fā)達國家的差距正在逐漸縮小;此外，行業(yè)也逐漸涌現(xiàn)出一批具有較強競爭力的領(lǐng)先企業(yè)，如武漢光訊、華工科技、京東方等。在舉得可喜成績的同時，也應(yīng)當(dāng)看到中國光電子器件制造行業(yè)仍與先進國家存在一定差距，國內(nèi)部分廠商仍未擺脫依靠低成本競爭、或成為沒有核心技術(shù)和自主品牌的OEM工廠的局面，國內(nèi)稍有規(guī)?；蚣夹g(shù)優(yōu)勢的企業(yè)，都面臨著被跨國公司兼并的危機。尤其是跨入21世紀(jì)以來，跨國公司在華投資建廠或兼并收購等活動更加頻繁，如Neophotonis公司兼并收購深圳飛通公司、MRVCommunications公司兼并收購飛博創(chuàng)公司等。同時，跨國公司的不斷進入，加劇了行業(yè)的競爭激烈程度。未來，隨著通信技術(shù)升級，全球分工與制造中心不斷向中國轉(zhuǎn)移，以及國家政策的大力扶持，行業(yè)整體技術(shù)創(chuàng)新能力將得到進一步增強，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將不斷調(diào)整，有助于中國光電子器件制造行業(yè)的健康、持續(xù)發(fā)展。02發(fā)展階段1發(fā)展階段1發(fā)展階段203產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)業(yè)鏈上游電、光芯片、結(jié)構(gòu)件、金屬網(wǎng)殼、PCB支板、其他輔料產(chǎn)業(yè)鏈中游光源器件、光傳輸器件、光控制器件、光探測器件、光存儲器件、光顯示器件產(chǎn)業(yè)鏈下游光通信、5G、光顯示、手機相機、微光攝像機、紅外探測、醫(yī)學(xué)探測等04產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)業(yè)鏈上游上游光電芯片技術(shù)壁壘高，國產(chǎn)化率亟待提升。上游的芯片技術(shù)壁壘較高、研發(fā)成本高昂，市場參與競爭者較少。極高的技術(shù)要求和復(fù)雜的工藝流程使芯片成為光模塊廠商的主要成本來源。產(chǎn)業(yè)鏈中游光電子器件行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進口，主要原因是下游消費終端為保障科研成果，對行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價格主要受市場供求關(guān)系的影響。由于光電子器件企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價格波動不會對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈下游下游主要面向運營商為主的電信市場和互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心為主的數(shù)通市場，在5G迅猛發(fā)展浪潮下，下游客戶對光器件的需求急劇增長，采購產(chǎn)品和服務(wù)時會通過規(guī)模化優(yōu)勢盡可能壓價，議價能力極強。光器件行業(yè)技術(shù)壁壘較低，尤其是中低端市場較容易進入。隨著競爭者大量進入，產(chǎn)品降價幅度也將大幅增加。05政治環(huán)境1政治環(huán)境1《擴大和升級信息消費三年行動計劃2018-2020)《工信部關(guān)于推動5G加快發(fā)展的通知》《關(guān)于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導(dǎo)意見》《擴大和升級信息消費三年行動計劃2018-2020)推進光纖寬帶和第四代移動通信(4G)網(wǎng)絡(luò)深度覆蓋，加快第五代移動通信（5G)標(biāo)準(zhǔn)研究、技術(shù)試驗，推進5G規(guī)模組網(wǎng)建設(shè)及應(yīng)用示范工程。消費規(guī)模顯著增長。計劃到2020年，信息消費規(guī)模達到6萬億元,拉動相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)出達到15萬億元;98%行政村實現(xiàn)光纖通達和4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋?！豆ば挪筷P(guān)于推動5G加快發(fā)展的通知》要求全力推進5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、應(yīng)用推廣、技術(shù)發(fā)展和安全保障,充分發(fā)揮5G新型基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)模效應(yīng)和帶動作用，支撐經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展?！蛾P(guān)于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導(dǎo)意見》提出要加大5C建設(shè)投資,加快5C商用發(fā)展步伐;加快基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關(guān)鍵軟件等核心技術(shù)攻關(guān);加快推進基于信息化、數(shù)字化、智能化的新型城市基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。06政治環(huán)境2政治環(huán)境2《成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設(shè)規(guī)劃綱節(jié)》《雙千兆網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動計劃(2021-2023年）《成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設(shè)規(guī)劃綱節(jié)》加快5C網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，推進千兆光纖接入網(wǎng)絡(luò)廣泛覆蓋,加快推進基于IPv6的下一代互聯(lián)網(wǎng)部署、推動國家級互聯(lián)網(wǎng)骨干直聯(lián)點寬帶擴容。《雙千兆網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動計劃(2021-2023年）大力推動以5G、千兆光網(wǎng)為代表的“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)作為制造強國和網(wǎng)絡(luò)強國建設(shè)不可或缺的“兩翼”和“雙輪”發(fā)展，加強網(wǎng)絡(luò)建設(shè)互促、應(yīng)用優(yōu)勢互補和業(yè)務(wù)融合創(chuàng)新。07政治環(huán)境2政治環(huán)境2《十四五國家信息化規(guī)劃》《十四五數(shù)字經(jīng)濟發(fā)規(guī)劃》《十四五國家信息化規(guī)劃》1000M及以上速率的光纖接入用戶從去年600萬戶左右增至2025年的6000萬戶?！妒奈鍞?shù)字經(jīng)濟發(fā)規(guī)劃》到2025年，數(shù)字經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重達到10%，數(shù)據(jù)要素市場體系初步建立，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型邁上新臺階，數(shù)字產(chǎn)業(yè)化水平顯著提升，數(shù)字化公共服務(wù)更加普惠均等，數(shù)字經(jīng)濟治理體系更加完善。展望2035年，力爭形成統(tǒng)一公平、競爭有序、成熟完備的數(shù)字經(jīng)濟現(xiàn)代市場體系，數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展水平位居世界前列。08經(jīng)濟環(huán)境經(jīng)濟環(huán)境光模塊最早出現(xiàn)在1999年，是采用SC光頭1X9封裝的產(chǎn)品，用法是集成在通信設(shè)備的電路板上作為固定化的光模塊使用，之后1X9封裝的產(chǎn)品逐漸轉(zhuǎn)向小型化和可熱插拔的方向上發(fā)展。SFF模塊源自于小型化的嘗試，其仍然是采用固定化的用法，用LC頭直接集成在電路板上?？蔁岵灏蔚姆较蛏险Q生的光模塊是GBIC，當(dāng)時廣泛應(yīng)用于交換機和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其和固定化的光模塊相比優(yōu)勢明顯，可以作為一個獨立的模塊使用，方便更新、維護和故障定位。然而隨著網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光口數(shù)量需求不斷增加，GBIC的體積較大導(dǎo)致設(shè)備的光口密度較小，無法適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)快速發(fā)展的趨勢。經(jīng)過技術(shù)的探索和優(yōu)化，GBIC的升級版本，兼顧小型化和可熱插拔功能的SFP光模塊研制成功，體積僅為GBIC的1/2-1/3，實現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備光口密度的提升，出現(xiàn)后便得到了最為廣泛的應(yīng)用，并實現(xiàn)了統(tǒng)一接口的通訊方式，各個廠家的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備均可以兼容，能夠作為單獨的設(shè)備進行采購。SFP誕生后，在小型化、高速率、低成本等特性優(yōu)化的道路上，又相繼出現(xiàn)了采用XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+等封裝方式光模塊產(chǎn)品，體積越來越小，使用越來越便捷，成本也逐漸下降，所支持的速率也最初的不到10Gbps到目前最高的800Gbps，光模塊的各方面的技術(shù)水平在20多年的時間內(nèi)取得了長足的進步。09社會環(huán)境1社會環(huán)境1010201寬帶戰(zhàn)略∶2013年8月，國務(wù)院發(fā)布"寬帶中國"戰(zhàn)略并著手打造具體實施方案，部署為期8年的寬帶發(fā)展目標(biāo)，寬帶事業(yè)由工業(yè)與信息化部門行動上升到國家戰(zhàn)略層面。02需求擴大∶寬帶中國"政策目標(biāo)驅(qū)動下，通訊基站建設(shè)速度加快，截至2021年中國5G基站規(guī)模達70萬個，成為全球最大的5G網(wǎng)絡(luò)。光纖覆蓋面積擴大，大型運營商對光器件需求激增，市場對光器件帶寬、速率、穩(wěn)定等性能要求不斷提高。010社會環(huán)境2社會環(huán)境2自2013年始，中國相繼發(fā)布多項5G通信相關(guān)政策，明確中國5G行業(yè)發(fā)展目標(biāo)，推進5G行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，促進光器件行業(yè)與上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，努力實現(xiàn)光器件產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。011行業(yè)驅(qū)動因素行業(yè)驅(qū)動因素1全球產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移1移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用爆發(fā)1全球產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移1全球范圍制造業(yè)轉(zhuǎn)移加速，集成電路產(chǎn)能逐漸向中國轉(zhuǎn)移，2017至2020年，全球新建62條晶圓生產(chǎn)線，中國新建26座晶圓廠，為全球之最。光器件行業(yè)中低端器件產(chǎn)能已完成從全球向中國轉(zhuǎn)移，驅(qū)動中國光器件企業(yè)形成規(guī)?；a(chǎn)優(yōu)勢。依托中國制造業(yè)充足勞動力，廠商可付出較低人工成本獲取較高產(chǎn)能，形成價格優(yōu)勢。在封裝、測試等環(huán)節(jié)積累大量實踐經(jīng)驗，已形成較為完善代工系統(tǒng)，F(xiàn)inisar等境外頭部廠商對中國代工產(chǎn)能需求持續(xù)擴容。1移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用爆發(fā)1智能應(yīng)用軟件推動移動流量使用規(guī)模爆發(fā)式增長，截至2020年，全球大型數(shù)據(jù)中心總數(shù)增加至541個，且176個數(shù)據(jù)中心在規(guī)劃建設(shè)中。智能移動設(shè)備普及率提高，驅(qū)動對光器件的需求。用戶激增∶互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)環(huán)境下，移動終端產(chǎn)品形式趨于多元化，包括移動電話、筆記本電腦等。以移動通訊設(shè)備為代表智能終端產(chǎn)品普及率不斷提升，用戶結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出區(qū)域下沉、年齡下沉等特點。012行業(yè)驅(qū)動因素行業(yè)驅(qū)動因素5G通信小基站和宏基站5G通信5G建設(shè)對光模塊需求量遠高于4G時代∶相比4G網(wǎng)絡(luò)，5G承載基站配置的光模塊數(shù)量與基站的建設(shè)數(shù)量均有明確提升，對光模塊的需求遠高于4G承載網(wǎng)建設(shè)。5G基站建設(shè)使用的光模塊數(shù)量是4G基站的3倍左右∶4G基站采用兩級構(gòu)架，僅包括前傳和回傳，其中前傳需1-3對光模塊，回傳僅需1對光模塊，因此單架4G基站建設(shè)需2-4對光模塊。小基站和宏基站小基站是宏基站有效補充，其重要性不斷提升，小基站和宏基站配合組網(wǎng)，實現(xiàn)成本和網(wǎng)絡(luò)性能最優(yōu)將是5G重要發(fā)展趨勢和市場增量點，將進一步推動對5G光器件需求。013行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀2020年全球光模塊市場規(guī)模80億美元，未來五年穩(wěn)步增長。根據(jù)LightCounting預(yù)測，2016-2018年光模塊行業(yè)增長平緩，2019年后光模塊升級加速，尤其2020年受疫情和新基建政策催化，電信和數(shù)通市場需求強勁，全年光模塊市場規(guī)模為80億美元，同比增長23%。到2026年，全球光模塊市場將超過170億美元，2021-2026年的五年CAGR為14%。014行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀電信市場數(shù)通市場電信市場受運營商資本開支周期變動影響，波動性較大電信市場是光通信最早發(fā)力的市場，主要用于無線接入、固網(wǎng)接入和承載網(wǎng)等，市場受運營商資本開支周期變動影響顯著。電信運營商的Capex具有周期性特點，在代際升級的主建設(shè)期，運營商Capex會有明顯的上升——例如國內(nèi)13-15年的4G主建設(shè)期及19年至今的5G主建設(shè)期，運營商資本開支有明顯提升。受此影響，電信側(cè)光通信市場的波動性較數(shù)通側(cè)更為顯著，仍以光模塊為例，據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，2013-2015年期間隨著4G建設(shè)加速，國內(nèi)電信側(cè)光模塊市場快速增長，相同的趨勢也在2019年5G建設(shè)開啟時出現(xiàn)。因此，電信側(cè)光通信市場增長與通信技術(shù)代際升級，也即運營商重點投入時期高度相關(guān)，相關(guān)時點的市場表現(xiàn)更為優(yōu)異數(shù)通市場受海外云廠商資本開支驅(qū)動，增長穩(wěn)定性強整體來看，海外云廠商資本開支維持穩(wěn)定增長態(tài)勢。22Q1，海外三大云廠商及Meta資本開支合計355.18億美元（同比+30%，環(huán)比-8%）。在全球數(shù)據(jù)流量快速增長背景下，云廠商資本開支整體呈穩(wěn)定增長態(tài)勢。短期來看，據(jù)Dell’OroGroup，大多數(shù)主要云服務(wù)提供商2022年將經(jīng)歷一個擴張周期，驅(qū)動2022年全球數(shù)據(jù)中心資本開支超過2400億美元。015行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀中國光器件市場銷售規(guī)模增長幅度小幅高于全球市場，于2014年至2018年實現(xiàn)約5倍增長，年復(fù)合增長率超12%。2018年后，受益于全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心客戶資本開支提升和中國5G新基建項目建設(shè)穩(wěn)步推進，中國光器件設(shè)備銷售規(guī)模經(jīng)歷新一輪增長，年復(fù)合增長率達到16%，銷售規(guī)模于2022年突破250億元。銷售額構(gòu)成∶從光器件產(chǎn)品銷售額構(gòu)成角度分析，TOSA器件構(gòu)成中國光器件市場頭部，銷售收入占比接近各類產(chǎn)品銷售總額50%。其余市場份額分別由ROSA、尾纖、結(jié)構(gòu)片、濾光片等器件產(chǎn)品構(gòu)成，ROSA器件占據(jù)接近30%市場份額。未來光器件市場銷售規(guī)模仍將以ROSA、TOSA產(chǎn)品營收為主要構(gòu)成，結(jié)構(gòu)件類產(chǎn)品附加值將隨技術(shù)升級而相應(yīng)提升。016行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀5G浪潮下數(shù)據(jù)流量爆發(fā)，帶動大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的新建與改造。隨著5G應(yīng)用層面不斷擴展，數(shù)據(jù)流量將呈爆發(fā)性增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)流量的急劇增長拉動對數(shù)據(jù)中心的底層需求，同時，數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)升級也帶動了更多連接需求。!數(shù)通領(lǐng)域光模塊景氣度短期上行。數(shù)通領(lǐng)域光模塊應(yīng)用的下游最多為IDC機房，通過對比中國光模塊行業(yè)收入增速與中國DC行業(yè)收入增速，二者之間具有一定的關(guān)聯(lián)性。017行業(yè)熱點行業(yè)熱點熱點一光電子器件應(yīng)用領(lǐng)域廣泛熱點二科研服務(wù)市場持續(xù)增長熱點三行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量整體提高熱點一光電子器件應(yīng)用領(lǐng)域廣泛熱點二科研服務(wù)市場持續(xù)增長光電子器件行業(yè)具有市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價高等特點。熱點三行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量整體提高光電子器件行業(yè)技術(shù)提升，多元化科研服務(wù)平臺持續(xù)擴張，促進高價值服務(wù)企業(yè)品牌形成。行業(yè)產(chǎn)品化發(fā)展，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性科研服務(wù)企業(yè)逐漸增多。018行業(yè)制約因素行業(yè)制約因素國產(chǎn)化率很低市場小而散，技術(shù)迭代慢，盈利性優(yōu)于光模塊封裝環(huán)節(jié)高端產(chǎn)品發(fā)展落后國產(chǎn)化率很低國內(nèi)高速率光芯片嚴(yán)重依賴進口，與國外產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先水平存在一定差距。25G及以上速率屬于高速率光芯片，目前由歐美日領(lǐng)先企業(yè)占主導(dǎo)，如Oclaro、Avago、NeoPhotonics具備50GEML芯片能力，DFB和VCSEL激光器芯片大規(guī)模商用的最高速率已達到50G，F(xiàn)inisar、AAOI、Oclaro具備50GPAM4DML芯片的能力。市場小而散，技術(shù)迭代慢，盈利性優(yōu)于光模塊封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)品:光器件產(chǎn)品種類繁多，各細分產(chǎn)品對應(yīng)市場規(guī)模小。根據(jù)客戶的不同設(shè)計，對部分器件需求量和產(chǎn)品性能要求都各有差異。技術(shù):光模塊的升級迭代主要依賴芯片端的技術(shù)迭代，相應(yīng)的無源光器件和封裝技術(shù)迭代較慢。價格競爭:成熟的無源分立器件產(chǎn)品的降價幅度為10%-15%。盈利性:光器件廠商的毛利率和凈利率水平優(yōu)于光模塊廠商，主要由于光器件環(huán)節(jié)定制化程度較高，自制產(chǎn)品收入占比較高。高端產(chǎn)品發(fā)展落后在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進口渠道。此外，光電子器件行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費端對進口科研用檢測試劑的依賴，不利于光電子器件行業(yè)的發(fā)展019行業(yè)問題行業(yè)問題質(zhì)量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后質(zhì)量參差不齊光電子器件行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場競爭力。行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后020行業(yè)發(fā)展建議行業(yè)發(fā)展建議2夯實盈利基礎(chǔ)，深度綁定下游頭部客戶2高端無源光器件陸續(xù)落地，有源平臺漸趨成熟2技術(shù)突破新領(lǐng)域2夯實盈利基礎(chǔ)，深度綁定下游頭部客戶2在技術(shù)上積累大量工藝經(jīng)驗，規(guī)模化生產(chǎn)性能保持較高一致性，品質(zhì)優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以優(yōu)質(zhì)優(yōu)價贏得國內(nèi)外高端市場認可。公司依托三大光通信基礎(chǔ)元器件拓展多個光模塊廠商客戶，與客戶之間深度合作關(guān)系奠定基礎(chǔ)。2高端無源光器件陸續(xù)落地，有源平臺漸趨成熟2公司無源器件往高端升級，在光模塊中價值量占比提升。隨著高端定制化產(chǎn)品領(lǐng)域拓展。開始布局隔離器、光學(xué)鍍膜器件等高端定制化無源器件。光模塊封裝地技術(shù)和方案不斷豐富，無源器件在光模塊中成本占比有望繼續(xù)提升。公司研發(fā)實力優(yōu)秀，擁有9大核心技術(shù)平臺。依托核心技術(shù)平臺，公司能夠提供的業(yè)務(wù)更加全面，附加值更高。2技術(shù)突破新領(lǐng)域2利用高精度光器件封裝能力拓展到醫(yī)療檢測和激光雷達等新領(lǐng)域應(yīng)用。在汽車電子、消費電子的產(chǎn)品性能要求越來越高的背景下，光學(xué)作為目前最主流解決方案之一，將大大拓寬其應(yīng)用市場范圍。基于完備的光學(xué)器件產(chǎn)品線和豐富的解決方案，其光引擎等產(chǎn)品將取得進一步的突破。021競爭格局競爭格局競爭格局1競爭格局2競爭格局1無源光器件市場處于完全競爭階段，參與競爭的中小型廠商數(shù)量較多，產(chǎn)量和技術(shù)集中度較低，市場份額相對分散，大中小廠商整體為全球市場貢獻相對較大產(chǎn)能。中國企業(yè)集中布局光隔離器、光分路器、開關(guān)元件、光濾波器等無源光器件產(chǎn)品，其產(chǎn)能逐漸達到國際水平，構(gòu)成約30%全球無源光器件銷售市場份額。。但多數(shù)中小廠商缺乏有源光器件核心業(yè)務(wù)支撐，其資金基礎(chǔ)、人才基礎(chǔ)較為薄弱，自主研發(fā)能力不強，大多通過量產(chǎn)中低端光器件產(chǎn)品獲得收入。競爭格局2有源光器件市場中低端細分領(lǐng)域同處于完全競爭狀態(tài)，高端核心器件領(lǐng)域處于相對完全競爭狀態(tài)。在低速光收發(fā)模塊等中低端細分市場領(lǐng)域，中小型廠商初步具備產(chǎn)能，工藝提升空間較大，尚且滿足中低端設(shè)備商需求，無法與境外先進產(chǎn)能抗衡，普遍需參考境外成熟工藝、引進尖端生產(chǎn)線以擴大市場占有量，為全球市場貢獻產(chǎn)能相對較小。在光芯片、激光器等高端細分市場領(lǐng)域納國數(shù)量眾多中小企業(yè)尚無入局實力。如光迅、昂納等大型有源光器件生產(chǎn)廠商在工藝水平、研發(fā)能力等方面逐漸趕上國際先進企業(yè)水準(zhǔn)，但在完善產(chǎn)業(yè)鏈、整合產(chǎn)能等方面資源有限，無法完全滿足中國通訊系統(tǒng)設(shè)備生產(chǎn)商對高端光器件高速增長的需求。022行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢光器件向光引擎形態(tài)演進光通信器件廠商跨領(lǐng)域布局，尋找新成長曲線光器件向光引擎形態(tài)演進什么是光引擎？光引擎指的是光電轉(zhuǎn)換功能中負責(zé)光信號處理的部分。根據(jù)天孚通信公司公告，高速光引擎是在高速發(fā)射芯片和接收芯片封裝基礎(chǔ)上集成了精密微光學(xué)組件、精密機械組件、隔離器、光波導(dǎo)器件等，實現(xiàn)單路或者多路并行的光信號傳輸與接收功能。光引擎不僅可以用傳統(tǒng)分立式元器件來集成，也可以通過硅光技術(shù)來實現(xiàn)，硅光方案涉及的光器件產(chǎn)品包括隔離器、光學(xué)透鏡、微光學(xué)器件、FA產(chǎn)品、PM產(chǎn)品等。光通信器件廠商跨領(lǐng)域布局，尋找新成長曲線以全球光器件代工龍頭Fabrinet為例，其底層核心能力在于其精密機電制造服務(wù)能力和精密光學(xué)生產(chǎn)和封裝能力。公司的應(yīng)用領(lǐng)域以光通信業(yè)務(wù)為主，依托在光通信市場積累的能力，積極向非光通信領(lǐng)域步擴張，包括工業(yè)激光、智能駕駛