磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法

專利磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法01專利背景附圖說明發(fā)明內(nèi)容技術(shù)領(lǐng)域目錄03020405權(quán)利要求專利榮譽實施方式目錄0706基本信息《磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法》是惠州市金百澤電路科技有限公司、西安金百澤電路科技有限公司、深圳市金百澤電子科技股份有限公司于2014年6月25日申請的發(fā)明專利，該專利申請?zhí)枮?9，公布號為CNA，公布日為2014年9月10日，發(fā)明人是陳春、范思維、林映生、唐宏華?！洞判緦訅菏矫た纂姶鸥袘?yīng)多層印制電路板的制作方法》涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，提供了磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法，主要制作流程包括磁芯壓合、盲孔圓環(huán)化和多層復(fù)合。通過磁芯嵌埋進入雙層基板中，在嵌埋磁芯的基板進行通孔加工，采用真空壓膠技術(shù)實現(xiàn)通孔絕緣化；然后在絕緣化通孔中加工產(chǎn)生同心圓小半徑的金屬化盲孔，使金屬化盲孔與磁芯非接觸式產(chǎn)生電磁感應(yīng)替代傳統(tǒng)的電感制作。同時，在基板表面進行線路蝕刻電導(dǎo)通盲孔與基板表面，多層復(fù)合后在多層復(fù)合基板嵌埋磁芯處加工產(chǎn)生通孔使通孔金屬化，最終實現(xiàn)金屬化盲孔與外層線路的導(dǎo)通，滿足不同層數(shù)的加工要求。該發(fā)明具有電感體積小、可貼裝面積大、電源穩(wěn)定性高、可加工層數(shù)多的特點。2021年6月24日，《磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法》獲得第二十二屆中國專利優(yōu)秀獎。（概述圖為《磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法》摘要附圖）專利背景專利背景2014年6月前，電子行業(yè)內(nèi)電源模塊基本電感元器件貼裝在印制電路板表面的方式實現(xiàn)，據(jù)此造成電感元件貼裝的面積過度占據(jù)印制電路板的表面，甚至占印制電路板表面積的50%左右，嚴(yán)重阻礙了電源產(chǎn)品小型化的進程。為了滿足電源產(chǎn)品小型化發(fā)展的需要，業(yè)內(nèi)逐漸展開把電感的核心部件磁芯部分嵌埋在印制板的內(nèi)部，逐步實現(xiàn)電源模塊的小型化。但是，此法會產(chǎn)生導(dǎo)體接觸磁芯或者圓環(huán)形磁芯匹配等問題，電源的可靠性存在風(fēng)險，設(shè)計方案的通用性無法實現(xiàn)，加工制作和推廣使用存在較大的難度，同時會造成成本的居高不下。

發(fā)明內(nèi)容專利目的有益效果技術(shù)方案發(fā)明內(nèi)容專利目的《磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法》目的在于克服2014年6月前已有的線路板制作工藝的不足，提供磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法。

技術(shù)方案《磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法》包括以下過程：第一步、磁芯壓合，磁芯嵌入雙層基板復(fù)合的內(nèi)槽中，進行壓合形成雙層基板，其具體步驟包括：步驟一、基板表面預(yù)處理：把需要壓合的基板表面清潔，并對壓合面進行粗化；步驟二、磁芯尺寸匹配：根據(jù)兩層基板壓合接觸面的內(nèi)槽尺寸，選擇或加工可以嵌入基板壓合層的磁芯；步驟三、磁芯壓合：把符合尺寸匹配要求的磁芯完全嵌入兩層基板壓合接觸面的內(nèi)槽中，在基板的外表面依次疊上鋁片、環(huán)氧板和硅膠墊進行輔助，移入壓機中進行壓合得到雙層基板。第一步的目的在于獲取使用磁芯完全嵌埋入基板的內(nèi)槽之中，充分利用基板層壓的內(nèi)槽，有效地減少磁芯在印制電路板表面嵌埋時對印制電路板表面積的占據(jù)，為電源小型化提供看可行性途徑。基板表面的預(yù)處理，可以有效增大層壓面的粗糙度，提升基板間的層壓結(jié)合力；磁芯尺寸的匹配，可以根據(jù)卡槽大小進行設(shè)計加工符合卡槽尺寸的磁芯，靈活性好，層間卡槽空間利用率高；磁芯的壓合在其外表面使用輔助材料，既可以防止層壓白斑，又保證基板層壓面的平整度。有益效果《磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法》的有益效果是：1、采用磁芯壓合技術(shù)，有效地利用了基板層壓間的內(nèi)槽，減少了在印制電路板表面嵌埋磁芯對印制電路板表面積的占用，實現(xiàn)了電源小型化。2、采用盲孔圓環(huán)化技術(shù)，金屬化盲孔與磁芯之間形成絕緣性圓環(huán)，有效防止了磁盲孔與磁芯的接觸，提升了電感元器件的穩(wěn)定性。3、采用復(fù)合層線路和金屬化通孔技術(shù)，實現(xiàn)了電磁感應(yīng)與外層線路的導(dǎo)通，突破了基板復(fù)合層數(shù)的限制，拓展了磁芯電感元器件的使用范圍。4、采用真空壓膠技術(shù)，有效避免了通孔樹脂塞膠的空洞和填充不滿，保證了盲孔圓環(huán)化的絕緣效果，降低了因電感元器件造成的印制電路板不良品出現(xiàn)的概率。5、采用不對稱蝕刻技術(shù)，對印制電路板的頂層和底層分別蝕刻，有效避免了印制電路板頂層和底層因銅層厚度差異造成的蝕刻線路導(dǎo)通性差的問題，提高看印制電路板成品的良率。

附圖說明附圖說明圖1為《磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法》的工藝流程圖；圖2為《磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法》的磁芯層壓結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為《磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法》的盲孔圓環(huán)化剖面結(jié)構(gòu)示意圖圖；圖4為《磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法》的盲孔圓環(huán)化結(jié)構(gòu)橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。

技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)域《磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法》涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法。

權(quán)利要求權(quán)利要求1.《磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法》特征在于包括以下過程：第一步、磁芯壓合，磁芯嵌入雙層基板復(fù)合的內(nèi)槽中，進行壓合形成雙層基板；第二步、盲孔圓環(huán)化：在雙層基板嵌入磁芯的區(qū)域進行通孔加工，對通孔進行通孔絕緣化，在通孔絕緣化的通孔內(nèi)部形成與通孔同圓心且半徑小于通孔的盲孔，然后對盲孔進行金屬化處理，可導(dǎo)電的盲孔與磁芯非接觸式產(chǎn)生電磁感應(yīng)實現(xiàn)電導(dǎo)通；第三步、多層復(fù)合，在完成盲孔金屬化處理的雙層基板上逐層復(fù)合新基板，雙層基板通過內(nèi)層線路實現(xiàn)雙層基板與金屬化盲孔的電導(dǎo)通，新基板與雙層基板通過在磁芯空白部位的加工金屬化通孔實現(xiàn)電導(dǎo)通；完成規(guī)定層數(shù)復(fù)合后，對多層基板蝕刻進行外層線路制作，進行后工序制作，即可獲得磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法，其特征在于：所述的磁芯壓合包括以下步驟：步驟一、基板表面預(yù)處理：把需要壓合的基板表面清潔，并對壓合面進行粗化；步驟二、磁芯尺寸匹配：根據(jù)兩層基板壓合接觸面的內(nèi)槽尺寸，選擇或加工可以嵌入基板壓合層的磁芯；步驟三、磁芯壓合：把符合尺寸匹配要求的磁芯完全嵌入兩層基板壓合接觸面的內(nèi)槽中，在基板的外表面依次疊上鋁片、環(huán)氧板和硅膠墊進行輔助，移入壓機中進行壓合得到雙層基板。3.實施方式實施方式如圖1為《磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法》的工藝流程圖，選擇1.0毫米厚的覆銅板作為壓合磁芯的基板，以0.2毫米厚的覆銅板作為復(fù)合層的基板，按照以下步驟實施該發(fā)明：首先，對需要壓合磁芯的基板進行前工序處理，前工序包括基板下料、鉆定位孔、CNC銑槽、內(nèi)層線路制作等步驟。其次，進行磁芯壓合處理，磁芯嵌入雙層基板復(fù)合的內(nèi)槽中，進行壓合形成雙層基板，結(jié)合圖2所示其具體步驟包括：步驟一、基板表面預(yù)處理：把需要壓合的基板4表面清潔，并對壓合面進行粗化；步驟二、磁芯尺寸匹配：根據(jù)兩層基板4壓合接觸面的內(nèi)槽尺寸，選擇長方體的磁芯5嵌入基板壓合層中；步驟三、磁芯壓合：把符合尺寸匹配要求的磁芯5完全嵌入兩層基板4壓合接觸面的內(nèi)槽中，在基板的外表面依次疊上鋁片3、環(huán)氧板2和硅