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文檔簡介

液晶面板切割工藝淺談編撰：黃磊寶龍達(dá)光電事業(yè)部產(chǎn)品部一、液晶面板切割工藝介紹二、液晶面板切割工藝流程三、重點(diǎn)工序講解四、Q&Acontent一、液晶面板切割工藝介紹刀輪切割鐳射切割普通：采用硬質(zhì)合金砂輪片劃線切割。缺點(diǎn)：會在表面產(chǎn)生碎屑，需要增加清洗工序。鐳射：用高功率激光束掃描材料，當(dāng)材料表面溫度超過其軟化溫度時，材料開始熔斷、熔化直至汽化。缺點(diǎn)：產(chǎn)生的溫度極高，引起高熱應(yīng)力和殘余應(yīng)力會導(dǎo)致微裂紋產(chǎn)生，切斷面內(nèi)側(cè)會殘留熔融物質(zhì)，切割后仍需要清洗。二、液晶面板切割工藝流程1.拆包裝2.切割4.電測5.清洗3.斷面檢測6.ITO&外觀檢查7.包裝注：紅色為關(guān)鍵崗位三、重點(diǎn)工序講解拆包裝切割打開大板TFT-LCD泡沫外包裝，拆開真空防靜電膜。將大板TFT-LCD平攤在切割設(shè)備操作臺上，調(diào)節(jié)好機(jī)臺行程（單大于玻璃寬度5mm）。刀輪前進(jìn)速度（900mm/s）,刀輪轉(zhuǎn)速3500r/min，刀輪押入量0.3mm。X，y方向切割完畢后，沿X方向裂下條狀單行玻璃，左手握持中央位置，右手逐個裂下

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