項(xiàng)目總體設(shè)計(jì)方案模板

文檔編號(hào)歸檔日期密級(jí)XX項(xiàng)目總體設(shè)計(jì)方案版本： 擬制： 校對(duì)： 二零XX年X月制修訂狀況記錄合計(jì):2、可選配置合計(jì):11.2成本限制成本限制目標(biāo)以及項(xiàng)FJ前期須要商務(wù)協(xié)商的內(nèi)容。十二 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)及限制列表描述項(xiàng)目可能存在的風(fēng)險(xiǎn)風(fēng)險(xiǎn)類型風(fēng)險(xiǎn)起因風(fēng)險(xiǎn)影響風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)防措施其它版本號(hào)修改描述修改人歸檔日期簽收入TOC\o"1-5"\h\z\o"CurrentDocument"一引言51.1 項(xiàng)目背景及目標(biāo)51.2 術(shù)語(yǔ)及縮略語(yǔ)513 設(shè)計(jì)參考文檔5\o"CurrentDocument"二項(xiàng)目需求分析5產(chǎn)品需求5產(chǎn)品定位5功能要求5性能要求5設(shè)計(jì)思路5質(zhì)量目標(biāo)5\o"CurrentDocument"三外觀設(shè)計(jì)方案6外觀設(shè)計(jì)整體要求6外觀設(shè)計(jì)留意事項(xiàng)6\o"CurrentDocument"四硬件設(shè)計(jì)方案6部件選擇6系統(tǒng)連接框圖6系統(tǒng)邏輯框圖7系統(tǒng)接口及資源安排7設(shè)計(jì)方案7開發(fā)調(diào)試環(huán)境7開發(fā)資源需求7程序設(shè)計(jì)方案7程序設(shè)計(jì)周期7生產(chǎn)工具7\o"CurrentDocument"設(shè)計(jì)方案7結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案7結(jié)構(gòu)件延用狀況7結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)留意事項(xiàng)8\o"CurrentDocument"性、平安性、電磁兼容性設(shè)計(jì)8牢靠性設(shè)計(jì)要求8平安性設(shè)計(jì)要求8電磁兼容性要求8其它（包裝、泡沫等）8八電源設(shè)計(jì)8電源電氣參數(shù)要求8電源平安設(shè)計(jì)要求8電源其它要求8\o"CurrentDocument"九散熱設(shè)計(jì)9整機(jī)散熱設(shè)計(jì)9部件散熱設(shè)計(jì)9\o"CurrentDocument"十測(cè)試要求9整機(jī)結(jié)構(gòu)方面測(cè)試要求9整機(jī)電氣方面測(cè)試要求9整機(jī)環(huán)境方面測(cè)試要求9\o"CurrentDocument"十一 成本估算及限制9成本估算9成本限制10\o"CurrentDocument"十二 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)及限制10引言項(xiàng)目背景及目標(biāo)描述該項(xiàng)目立項(xiàng)的項(xiàng)目背景及目標(biāo)。術(shù)語(yǔ)及縮略語(yǔ)列出該方案中所運(yùn)用的專業(yè)術(shù)語(yǔ)和縮略語(yǔ)以及它們的說(shuō)明。設(shè)計(jì)參考文檔列出該方案中所引用的文檔:包括規(guī)范、立項(xiàng)時(shí)的產(chǎn)品需求規(guī)格書、立項(xiàng)申請(qǐng)表等。項(xiàng)目需求分析產(chǎn)品需求比照立項(xiàng)時(shí)的產(chǎn)品需求規(guī)格書,對(duì)產(chǎn)品需求做較具體的闡述。產(chǎn)品定位依據(jù)項(xiàng)目立項(xiàng)背景及項(xiàng)目目標(biāo),對(duì)產(chǎn)品做定位分析。功能要求依據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的功能要求。性能要求依據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的性能要求。設(shè)計(jì)思路依據(jù)產(chǎn)品需求分析來(lái)描述產(chǎn)品的設(shè)計(jì)思路、選型方向等,依據(jù)軟件,硬件,商務(wù),維護(hù)各因素確定產(chǎn)品所運(yùn)用的部件,是延用老部件還是選用新部件及平臺(tái)分析。確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中及首次量產(chǎn)時(shí)因設(shè)計(jì)更改造成部件庫(kù)存,影響項(xiàng)目進(jìn)度及生產(chǎn)線生產(chǎn)進(jìn)度的次數(shù)。O無(wú)重大設(shè)計(jì)更改;“重大”，是指不造成零件庫(kù)存、及影響選購(gòu)生產(chǎn)進(jìn)度。O無(wú)不造成的零件庫(kù)存、及影響選購(gòu)生產(chǎn)進(jìn)度的BOM單修改;注：不符合或不在產(chǎn)品需求確認(rèn)文件里約定的修改,通過(guò)公司級(jí)別評(píng)審?fù)ㄟ^(guò),對(duì)產(chǎn)品需求進(jìn)行調(diào)整引起的修改,不在止匕歹h外觀設(shè)計(jì)方案外觀設(shè)計(jì)整體要求依據(jù)產(chǎn)品需求確定外觀設(shè)計(jì)的整體要求即大方向，如分體、觸摸屏操作、鍵盤分體、整機(jī)也許尺寸等。外觀設(shè)計(jì)留意事項(xiàng)具體描述外觀設(shè)計(jì)須要兼顧的部件列表,并盡量供應(yīng)3D圖。具體描述外觀設(shè)計(jì)過(guò)程須要留意的事項(xiàng),主要是描述操作、部件等限制因素導(dǎo)致的外觀設(shè)計(jì)上的限制部件名稱連接關(guān)系尺寸設(shè)計(jì)留意事項(xiàng)其它說(shuō)明硬件設(shè)計(jì)方案部件選擇對(duì)比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，對(duì)延用部件做說(shuō)明，對(duì)現(xiàn)階段沒(méi)有符合要求的部件做說(shuō)明,在后續(xù)選型中需重點(diǎn)跟蹤。系統(tǒng)連接框圖規(guī)劃并供應(yīng)系統(tǒng)連接框圖。系統(tǒng)邏輯框圖如產(chǎn)品涉及具體電路功能,方案中須要供應(yīng)邏輯框圖。系統(tǒng)接口及資源安排列表顯示產(chǎn)品中各個(gè)功能模塊的連接方式及資源安排狀況。軟件設(shè)計(jì)方案（須要做底層軟件設(shè)計(jì)時(shí)要填寫此項(xiàng)）開發(fā)調(diào)試環(huán)境描述軟件設(shè)計(jì)時(shí)所須要的開發(fā)環(huán)境及調(diào)試工具。開發(fā)資源需求描述軟件設(shè)計(jì)時(shí)須要開發(fā)人員具備什么樣的實(shí)力、其它部門須要供應(yīng)什么樣的支持協(xié)作、是否須要購(gòu)買開發(fā)板及資料。程序設(shè)計(jì)方案如硬件部需完成底層固件驅(qū)動(dòng)程序,需在此處供應(yīng)程序框架圖或流程圖程序設(shè)計(jì)周期如硬件部需完成底層固件驅(qū)動(dòng)程序,需評(píng)估后給出預(yù)估的設(shè)計(jì)人員、設(shè)計(jì)階段、設(shè)計(jì)時(shí)間等,包含生產(chǎn)測(cè)試工裝及測(cè)試軟件。5.5生產(chǎn)工具列誕生產(chǎn)線生產(chǎn)時(shí)固件燒錄時(shí)所需的硬件工具、軟件工具、系統(tǒng)環(huán)境、測(cè)試工具。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案描述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采納的整體方案。結(jié)構(gòu)件延用狀況列出結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)可能延用已有機(jī)型的結(jié)構(gòu)件。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)留意事項(xiàng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)各部件及功能須要的留意事項(xiàng)。牢靠性、平安性、電磁兼容性設(shè)計(jì)牢靠性設(shè)計(jì)要求描述產(chǎn)品須要達(dá)到的牢靠性方面的要求,如各個(gè)部件的關(guān)鍵壽命,整機(jī)的牢靠性。平安性設(shè)計(jì)要求描述產(chǎn)品須要達(dá)到的平安性方面的要求,包括數(shù)據(jù)傳輸、電氣平安、系統(tǒng)平安等。電磁兼容性要求列舉須要達(dá)到的電磁兼容性要求,測(cè)試方法,以及設(shè)計(jì)時(shí)須要重點(diǎn)關(guān)注的地方。其它（包裝、泡沫等）描述其它設(shè)計(jì)要求。電源設(shè)計(jì)（如延用以前的電源此項(xiàng)不填）電源電氣參數(shù)要求描述電源的電氣參數(shù)方面的要求:電源類型、輸入電壓電流、輸出電壓電流、輸出紋波、輸出誤差范圍等。電源平安設(shè)計(jì)要求描述電源須要滿意的安規(guī)要求、電磁兼容方面的要求、愛(ài)護(hù)措施等。電源其它要求描述電源其它方面的要求:最大尺寸、最大高度、散熱風(fēng)道、接口要求等。散熱設(shè)計(jì)整機(jī)散熱設(shè)計(jì)描述整機(jī)散熱設(shè)計(jì)要求及方案。部件散熱設(shè)計(jì)描述部件及局部散熱i殳計(jì)要求及方案。十測(cè)試要求整機(jī)結(jié)構(gòu)方面測(cè)試要求描述與結(jié)構(gòu)相關(guān)的測(cè)試要求:如卡紙、塞紙等。整