（3）Altium DesignerPCB圖設(shè)計培訓(xùn)資料

PCB圖設(shè)計PCB設(shè)計流程概況

在電路板設(shè)計中，為了讓焊盤更堅固，防止機(jī)械制板時焊盤與導(dǎo)線之間斷開，常在焊盤和導(dǎo)線之間用銅膜布置一個過渡區(qū)，形狀像淚滴，故常稱做補(bǔ)淚滴（Teardrops）。對齊工具尺寸測量工具畫圖工具選擇Utilities工具尺寸層次管理設(shè)定

點擊想要添加新層位置的上面一個圖層，如TOP,然后點擊右邊的ADDLAYER(正片）或ADDPLANE(負(fù)片），即可完成新圖層的添加。注意如果新增的圖層是PLANE(負(fù)片）層的話，一定要給這個新層分配相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)（雙擊該層名）!這里分配的網(wǎng)絡(luò)只能有一個（一般地層分配一個GND就可以了），如果想要在此層（如作為電源層）中添加新網(wǎng)絡(luò)，則要在后面的操作中做內(nèi)層分割才能達(dá)到，所以這里先分配一個連接數(shù)量較多的網(wǎng)絡(luò)即可。如點擊ADDLAYER則會新增一個MIDLAYER（正片），應(yīng)用方法和外層線路完全相同。

布線規(guī)則設(shè)定設(shè)定布線層次設(shè)定安全間距線的大小設(shè)定自動布線設(shè)置鋪銅設(shè)置

通常的PCB電路板設(shè)計中，為了提高電路板的抗干擾能力，將電路板上沒有布線的空白區(qū)間鋪滿銅膜。一般將所鋪的銅膜接地，以便于電路板能更好地抵抗外部信號的干擾。

1．敷銅的方法從主菜單執(zhí)行命令Place/PolygonPour…，也可以用組件放置工具欄中的PlacePolygonPour按鈕。進(jìn)入敷銅的狀態(tài)后，系統(tǒng)將會彈出PolygonPour（敷銅屬性）設(shè)置對話框，如圖所示。

淚滴的放置可以執(zhí)行主菜單命令Tools/Teardrops…，將彈出如下圖所示的Teardropptions（淚滴）設(shè)置對話框。補(bǔ)淚滴設(shè)置補(bǔ)前補(bǔ)后顯示隱藏參數(shù)設(shè)置選擇命令后出現(xiàn)下面窗口：什么都不選擇，直接點擊OK（因為我要全部修改），出現(xiàn)下面窗口：選擇是否“隱藏”或“顯示”隱藏前隱藏后3D圖顯示設(shè)置按“2”出現(xiàn)二維圖按“3”出現(xiàn)三維圖AltiumDesigner9的PCB中添加漢字

AltiumDesigner9在PCB文件中支持各種字體的漢字輸入，并且可以自由的改變大小尺寸，就象加入英文的字符串一樣方便，操作方也一樣。在當(dāng)前的PCB文件中，左鍵點擊Place\String命令，在跳出的String對話框中Font中選中TrueType,這時，就可以在FontName

中選擇你想要的字體。在Text后面的空格中輸入中文字符串。在上邊的Height旁邊可以輸入需要的大小。在上邊的Rotation旁邊可以輸入需要的旋轉(zhuǎn)角度。AltiumDesignersummer09中快速進(jìn)行差分對走線

1、在原理圖中讓一對網(wǎng)絡(luò)前綴相同，后綴分別為_N和_P，并且加上差分隊對指示。在原理圖中，讓一對網(wǎng)絡(luò)名稱的前綴名相同，后綴分別為_N和_P，左鍵點擊Place\Directives\DifferentialPair,這時，鼠標(biāo)上就出現(xiàn)差分隊對指示標(biāo)志，給差分對的兩根線都加上差分隊對指示，2、將差分信息加載到PCB文件中來，并定義用戶需要的差分規(guī)則保存編譯文件，并且編譯頂層的原理圖。在原理圖界面上選擇菜單Design，左鍵點擊Design\UpdaePCBdocument…,啟動EngineerChangeOrder,把有關(guān)的差分對信息加如到PCB文件中來，保存PCB文件。在PCB文件中，轉(zhuǎn)移到PCB面板，在靠近PCB這三個字母旁邊的行中選擇DifferentialPairsEditor,在下面的框中選中AllDifferentialPairs,這樣，所有定義的差分對就在Designer框中出現(xiàn)了。選中定義的差分對（如RT），左鍵點擊RuleWizar