晶圓的減薄方法_第1頁
晶圓的減薄方法_第2頁
晶圓的減薄方法_第3頁
晶圓的減薄方法_第4頁
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(19)中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局cl(12)發(fā)明專利申請""fr (10)申請公布號盈 CN102044428A(43)申請公布日2011.05.04(21)申請?zhí)朇N200910197079.0(22)申請日2009.10.13(71)申請人中芯國際集成電路制造(上海)有限公司地址201203上海市浦東新區(qū)張江路18號(72)發(fā)明人黃河;高大為;蒲賢勇;陳軼群瀏偉;謝紅梅;楊廣立;鐘旻(74)專利代理機(jī)構(gòu)北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司代H人李麗(51)Int.CIH01L21/302;H01L21/304;H01L21/306;權(quán)利要求說明書說明書幅圖(54)發(fā)明凝晶圓的減薄方法(57)摘要本發(fā)明提供了一種晶圓的減薄方法，包括下列步驟：提供待減薄的半導(dǎo)體晶圓；對所述晶圓表面進(jìn)行研磨減薄，直至停止厚度；對所述晶圓表面進(jìn)行噴霧腐蝕減薄，直至預(yù)定減薄厚度。本發(fā)明采取分步減薄的方式，先使用機(jī)械研磨進(jìn)行初步減薄至停止厚度；再采用噴霧腐蝕進(jìn)一步減薄至預(yù)定減薄厚度，使得晶圓在減薄過程中，避免因機(jī)械研磨所產(chǎn)生的應(yīng)力損壞晶圓，減少晶圓邊緣的斷裂現(xiàn)象，并改善晶圓表面平整度。法律狀態(tài)法律狀態(tài)公告日法律狀態(tài)信息法律狀態(tài)2011-05-04公開公開2011-05-04公開公開2011-06-15實(shí)質(zhì)審查的生效實(shí)質(zhì)審查的生效2011-06-15實(shí)質(zhì)審查的生效實(shí)質(zhì)審查的生效2012-06-06授權(quán)授權(quán)2012-06-06授權(quán)授權(quán)2018-06-22專利申請權(quán)、專利權(quán)的轉(zhuǎn)移專利申請權(quán)、專利權(quán)的轉(zhuǎn)移晶圓的減薄方法的權(quán)利要求說明書內(nèi)容

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