SMT基礎知識培訓教材課件

SMT基礎知識培訓教材SMT基礎知識培訓教材1目錄一.SMT基板系列介紹二.SMT概念及簡單介紹三.SMT元件基本知識四.PCBA目檢標準五.RoHSProcess六.靜電基礎知識七.5S管理目錄2一.SMT基板系列介紹SMT基板可分為兩大類：1.SENSOR有CX\CY\DP\VF\NX5\NA40\GL\FX7等系列2.變頻器有主回路\控制板\電容板\手機板一.SMT基板系列介紹SMT基板可分為兩大類：3二.SMT概念及簡單介紹二.SMT概念及簡單介紹4

SMT全稱為SurfaceMounttechnology.中文可譯為表面粘貼技術，主要是將PCB經(jīng)過印刷、貼片、回流焊接后成為PCBA的一道工序，如下為簡單介紹：1.印刷：用自動印刷機或手印臺通過鋼網(wǎng)（絲網(wǎng)）輔助以人工將焊錫膏印刷于線路板上工具材料：自動印刷機（手印臺）、刮刀、鋼網(wǎng)（絲網(wǎng)）、焊錫膏、線路板等；技術要點：錫膏成分（質(zhì)量）、印刷分辨率、印刷精確度、錫膏厚度、錫膏均勻性等；SMT全稱為SurfaceMounttechnol5相關工作內(nèi)容：(1)根據(jù)機種選擇正確鋼板(2)根據(jù)機種選擇正確錫膏有鉛：KOKI；ROHS：阿勒彌透；紅膠：FUJI(3)必須熟悉SMT錫膏保存作業(yè)標準A.錫膏應儲存在冰箱中，溫度基本在0-10℃B.必須遵循先進先出的原則C.保存期限：10℃以下密封狀態(tài)6個月以內(nèi)D.錫膏取出時須填寫日期及時間，回溫10-20分鐘E.回收錫膏必須在3天內(nèi)使用完(4)必須熟悉錫膏厚度測試方法、錫膏檢查標準等相關工作內(nèi)容：6SMT基礎知識培訓教材課件7SMT基礎知識培訓教材課件8SMT基礎知識培訓教材課件9SMT基礎知識培訓教材課件10SMT基礎知識培訓教材課件11SMT基礎知識培訓教材課件122.中速貼片：通過貼片機編程或人工對位方式將貼片元件按照工藝指導書貼裝在刷好錫膏的線路板上工具材料：自動貼片機（貼片線）、貼片元件鑷子、吸筆等相關工作內(nèi)容:(1)根據(jù)卷裝料選擇合適的Feeder,并正確的安裝.(2)根據(jù)排程合理安排時間進行備料，料表及作業(yè)基準相關事項的準備(3)首件板如何確認2.中速貼片：通過貼片機編程或人工對位方式將13SMT基礎知識培訓教材課件14(4)學會讀料盤TYPE：元件規(guī)格LOT：生產(chǎn)批次QTY：每包裝數(shù)量USEP/N：元件料號VENDER：售賣者廠商代號P/ONO：定單號碼DESC：描述DELDATE：生產(chǎn)日期DELNO：（選購）流水號L/N：生產(chǎn)批次SPEC：描述(4)學會讀料盤153.回流焊接：將貼好元件的PCB經(jīng)過熱風回流焊，通過高溫將焊錫膏熔化從而使元件牢固焊接于焊盤上錫膏熔點：有鉛為183℃、Rohs為220℃

Reflow分為四個階段：一.預熱二.恒溫三.回焊四.冷卻3.回流焊接：將貼好元件的PCB經(jīng)過熱風回16SMT基礎知識培訓教材課件17SMT基礎知識培訓教材課件18Peaktemp245+/-5℃

升溫斜率<3℃

/sec回流時間30-60secSlop<3℃/secHoldat160-190℃

60-120sec220℃BoardTemp(升溫區(qū))(恒溫區(qū))(回焊區(qū))(冷卻區(qū))TimePROFILE（Rohs）temperaturePeaktemp245+/-5℃升溫斜率<3℃/19三.SMT元件基本知識1.常見元件外形三.SMT元件基本知識1.常見元件外形20常見電阻：常見電阻：21常見電容：常見電容：22QFPTQFPPLCCSOPSOJPDIP常見芯片：QFPTQFPPLCCSOPSOJPDIP常見芯片：23晶體、芯片：晶體、芯片：242.常用零件代碼零件名稱代碼零件名稱代碼零件名稱代碼電阻R電感L連接器J.P、CON可變電阻VR二極管D、CR開關SW、S半可變電阻SVR變壓器T保險絲F電容C發(fā)光二極管LED排阻RP、RN電解電容EC振蕩器X.Y。OSC排容CP鉭質(zhì)電容TC晶體管Q.TR排感L可變電容VC集成電路IC.U電池B2.常用零件代碼零件名稱代碼零件名稱代碼零件名稱253.英制和公制電容、電阻的封裝形式通?？梢杂杏⒅坪凸苾煞N標示方法：英制公制0402(40milX20mil)1005(1.0mmX0.5mm)0603(60milX30mil)1608(1.6mmX0.8mm)0805(80milX50mil)2012(2.0mmX1.2mm)1206(120milX60mil)3216(3.2mmX1.6mm)1210(120milX100mil)3225(3.2mmX2.5mm)1812(180milX120mil)4532(4.5mmX3.2mm)如0805表示0.08(長)X0.05(寬)英寸1英寸=25.4mm3.英制和公制264.常見電阻的基本參數(shù)Resistors：（電阻）Type類型Power功率電阻Allowableerror誤差EXAMPLE:RD:Carbon碳膜電阻2B:1/8WF:+/-1%122=>1200ohm=1.2kohmRC:Composition2E:1/4WG:+/-2%1R2=>1.2ΩRS:Metaloxidefilm2H:1/2WJ:+/-5%RW:Winding繞線電阻3A:1WK:+/-10%RN:Metalfilm金屬3D:2WM:+/-20%RK:Metalmixture金屬混合3F:3W3H:5W4.常見電阻的基本參數(shù)Resistors：（電阻）Type27561十的冪十位數(shù)個位數(shù)一般電阻5601十的冪十位數(shù)個位數(shù)百位數(shù)精密電阻5R6小數(shù)第一位點個位數(shù)R56百分位十分位小數(shù)范例：5.6Ω0.56Ω560Ω5.6KΩ561十的冪十位數(shù)個位數(shù)一般電阻560285.常見元件的極性3.235N+-極性點+-NEC極性點極性點二極管-+鉭質(zhì)電容鋁質(zhì)電容5.常見元件的極性3.2+-極性點+-NEC極性點極性點二極29四.PCBA目檢標準PCBA半成品握持方法:1.理想狀況﹝TARGETCONDITION﹞：(a)配帶干凈手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執(zhí)行檢驗。檢驗前置作業(yè)標準四.PCBA目檢標準PCBA半成品握持方法:1.理想狀30

2.允收狀況﹝ACCEPTABLECONDITION﹞：(a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗。3.拒收狀況﹝NONCONFORMINGDEFECTCONDITION﹞：(a)未有任何靜電防護措施，并直接接觸及導體、金手指與錫點表面。2.允收狀況﹝ACCEPTABLEC31圖示:沾錫角(接觸角)之衡量1.1.沾錫(WETTING)：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角(如下圖所示)此角度愈小代表焊錫性愈好1.2.不沾錫(NON-WETTING)：在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大于90度1.3.縮錫(DE-WETTING)：沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。1.4.焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。1.焊錫性之解釋與定義：沾錫角熔融焊錫面固體金屬表面一般標準圖示:沾錫角(接觸角)之衡量1.1.沾錫(WETTING322.1.在焊錫面上(SOLDERSIDE)出現(xiàn)的焊點應為實心平頂?shù)陌煎F體；零件腳之外緣應呈現(xiàn)均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。2.2.焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內(nèi)面積的95%以上。2.3.錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近于零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性。2.4.錫面應呈現(xiàn)光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發(fā)生。2.5.對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻并有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角θ判定焊錫狀況如下:0度<θ<90度允收焊錫：ACCEPTABLEWETTING90度<θ不允收焊錫：REJECTWETTING2.理想焊點標準：3.1良好焊錫性要求定義如下：(a).沾錫角低于90度。(b).焊錫不存在縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)等不良焊錫。(c).可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(WETTING)現(xiàn)象。3.焊錫性水平2.1.在焊錫面上(SOLDERSIDE)出現(xiàn)的焊點應為333.2錫珠與錫渣:下列兩狀況允收,其余為不合格(a).焊錫面不易剝除者，直徑小于等于0.010英吋(10mil)的錫珠與錫渣。(b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小于等于5mil，不易剝除者，直徑D或長度L小于等于10mil。3.3吃錫過多:下列狀況允收,其余為不合格(a).錫面凸起，但無縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)等不良現(xiàn)象。(b).焊錫未延伸至PCB或零件上。(c).需可視見零件腳外露出錫面(符合零件腳長度標準)。(d).三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。(e).符合錫尖(PEAKS/ICICLES)或工作孔上的錫珠標準。錫量過多拒收圖示:(a).焊錫延伸至零件本體。(b).目視零件腳未出錫面。(c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。3.4零件腳長度需求標準：(a).零件腳長度須露出錫面(目視可見零件腳外露)。(b).零件腳凸出板面長度小于2.0mm。3.2錫珠與錫渣:3.3吃錫過多:3.4零件腳長度343.5冷焊/不良之焊點：(a).不可有冷焊或不良焊點。(b).焊點上不可有未熔錫之錫膏。3.8錫洞/針孔:(a).三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。(b).錫洞/針孔不能貫穿過孔。(c).不能有縮錫與不沾錫等不良。3.10錫橋(短路):不可有錫橋，橋接于兩導體造成短路。3.7錫尖:(a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。(b).錫尖(修整后)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)內(nèi)。3.6錫裂:不可有焊點錫裂。3.9破孔/吹孔:不可有破孔/吹孔。3.11錫渣:三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。3.5冷焊/不良之焊點：3.8錫洞/針孔:3.10錫橋353.12組裝螺絲孔吃錫過多:(a).在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大于0.025英吋。(b).組裝螺絲孔之錫面不能出現(xiàn)吃錫過多。(c).組裝螺絲孔內(nèi)側(cè)孔壁不得沾錫。高度不得大于0.025英吋(0.635mm)4.一般標準--PCB/零件之標準4.1PCB/零件損壞--輕微破損:1.輕微損傷可允收----塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內(nèi)部元件未外露。----零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。3.12組裝螺絲孔吃錫過多:高度不得大于0.025英吋4.364.2PCB清潔度:1.不可有外來雜質(zhì)如零件腳剪除物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)。2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。3.免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現(xiàn)如薄薄一層殘留物(如水紋)是能被允收的,但出現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。4.符合錫珠與錫渣之標準(含目視可及拒收)。(請參閱2.3.2標準)5.松散金屬毛邊在零件腳上不被允收。4.4金手指需求標準:1.金手指不可翹起或缺損，非主要(無功能)接觸區(qū)可以缺損，但不能翹皮。2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等3.其他小瑕疪在金手指接觸區(qū)域，任一尺寸超過0.010(0.25mm)英吋不被允收。4.5彎曲：1.PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準使用于組裝成品板。4.6刮傷：1.刮傷深至PCB纖維層不被允收。2.刮傷深至PCB線路露銅不被允收。4.3PCB分層/起泡:1.不可有PCB分層(DELAMINATION)/起泡(BLISTER)。4.2PCB清潔度:4.4金手指需求標準:4.5彎曲：374.7附錄單位換算:1密爾(mil)=0.001

英吋(

inch)=0.0254公厘(mm)1

英吋(inch)=1000

密爾(mil)=25.4公厘(mm)5.一般標準--其它標準5.1

極性：

1.極性零件須依作業(yè)指導書或PCB標示，置放正確極性。5.2散熱器接合(散熱膏涂附)：1.中央處理器(CPU)散熱膏涂附:散熱墊組裝(散熱器連接)標準須符合作業(yè)指導書:----散熱器須密合于CPU上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。----散熱器固定器須夾緊，不可松動。----散熱墊(GREASEFOIL)不可露出CPU外緣。2.非中央處理器(CPU)散熱膏涂附:----散熱器接合(散熱膏涂附)須依作業(yè)指導書。----過多之散熱膏涂附與指紋涂附至板上表面均不可被接受。5.3零件標示印刷:1.零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外：----零件供應商未標示印刷。----在組裝后零件印刷位于零件底部。4.7附錄單位換算:5.一般標準--其它標準5.1極性：38理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝標準--芯片狀零件之對準度(組件X方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)W

W330

≦1/2W≦1/2W330注：此標準適用于三面或五面之晶片狀零件理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝39拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%。>1/2W>1/2W330理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝工藝標準--芯片狀零件之對準度(組件Y方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。注：此標準適用于三面或五面之芯片狀零件。W

W330拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件40拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

≧1/5W

≧5mil(0.13mm)330

<1/5W

<5mil(0.13mm)

330拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件41理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝標準--圓筒形零件之對準度1.組件的〝接觸點〞在焊墊中心。1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下(≦1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內(nèi)側(cè)端部份小于或等于組件金屬電鍍寬度的50%(≦1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

T

D

≦1/4D

≦1/4D

≦1/2T注:為明了起見，焊點上的錫已省去。理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝42拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過組件端直徑的25%(>1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內(nèi)側(cè)端部份大于組件金屬電鍍寬的

50%(＞1/2T)。

＞1/4D

＞1/4D

＞1/2T理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。

WW拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.組件43拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/3W>1/3W1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.各接44理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝工藝標準--QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

WW理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝工藝標準45拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。已超出焊盤外緣理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。

≧2WW拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.各46拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(≧W)。1.各接腳所偏滑出，腳跟剩余焊墊的寬度，已小于腳寬(<W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

≧WW<WW拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.各接47理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝標準--

J型腳零件對準度1.各接腳都能座落在焊墊的中央，未發(fā)生偏滑。1.各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

W

≦1/2W理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝標準--48拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50%

(>1/2W)。

>1/2W

QFP浮高允收狀況零件組裝標準--QFP浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞

的兩倍。T≦2T拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.各49芯片狀零件浮高允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞

的兩倍。1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。J型腳零件浮高允收狀況T≦2T≦0.5mm(20mil)

芯片狀零件浮高允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞1.50理想狀況(TARGETCONDITION)焊點標準--QFP腳面焊點最小量1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)理想狀況(TARGETCONDITION)焊點標準--QF51拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。注：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%理想狀況(TARGETCONDITION)焊點性工藝標準--QFP腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點。

拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.引52拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)注：錫表面缺點﹝如退錫、不

吃錫、金屬外露、坑...等﹞

不超過總焊接面積的5%

沾錫角超過90度

拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.腳53理想狀況(TARGETCONDITION)焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量1.凹面焊錫帶存在于引線的

四側(cè)。2.焊帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部。3.

引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良

好。1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)

。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩

側(cè)的50%以上(h≧1/2T)

。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

T

h≧1/2T理想狀況(TARGETCONDITION)焊點性標準--J54拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以下(h<1/2T)。注：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%

h<1/2T理想狀況(TARGETCONDITION)焊點標準--J型接腳零件之焊點最大量水平點1.凹面焊錫帶存在于引線的

四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處

兩側(cè)的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良

好。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.焊55拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.凹面焊錫帶延伸到引線彎

曲處的上方,但在組件本體

的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出焊墊邊。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)注：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.凹56理想狀況(TARGETCONDITION)焊點標準--芯片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶延伸到組件端的50%

以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%

以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

H

1.焊錫帶是凹面并且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上。2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。

≧1/2H

≧1/2H

理想狀況(TARGETCONDITION)焊點標準--芯片57拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.焊錫帶延伸到組件端的50%

以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小于組件高度的50%。注:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%<1/2H

<1/2H

理想狀況(TARGETCONDITION)焊點標準--芯片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點)

H

1.焊錫帶是凹面并且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上。2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.焊58拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.焊錫帶稍呈凹面并且從組件

端的頂部延伸到焊墊端

。2.錫未延伸到組件頂部的上方

。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出組件頂部的輪廓。1.錫已超越到組件頂部的上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)注1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃

錫、金屬外露、坑...等﹞不

超過總焊接面積的5%。注2:因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此

拒收不良狀況，則判定為允

收狀況。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.焊59理想狀況(TARGETCONDITION)焊錫標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)1.無任何錫珠、錫渣、錫尖

殘留于PCB。1.零件面錫珠、錫渣允收狀況

可被剝除者,直徑D或長度L

小于等于5mil。

不易剝除者,直徑D或長度L

小于等于10mil。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

不易被剝除者L≦10mil理想狀況(TARGETCONDITION)焊錫標準--焊錫60拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況

可被剝除者,直徑D或長度L

大于5mil。

不易剝除者,直徑D或長度L

大于10mil。

不易被剝除者L>10mil拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件61五.RoHSProcess五.RoHSProcess62SMT基礎知識培訓教材課件63SMT基礎知識培訓教材課件64SMT基礎知識培訓教材課件65SMT基礎知識培訓教材課件66SMT基礎知識培訓教材課件67SMT基礎知識培訓教材課件68SMT基礎知識培訓教材課件69SMT基礎知識培訓教材課件70SMT基礎知識培訓教材課件71SMT基礎知識培訓教材課件72SMT基礎知識培訓教材課件73SMT基礎知識培訓教材課件74SMT基礎知識培訓教材課件75SMT基礎知識培訓教材課件76SMT基礎知識培訓教材課件77SMT基礎知識培訓教材課件78SMT基礎知識培訓教材課件79SMT基礎知識培訓教材課件80六.靜電基礎知識靜電產(chǎn)生的三個條件電荷產(chǎn)生電荷積累迅速釋放靜電的實例干燥天氣手碰金屬門把用梳子梳頭夏天打雷控制靜電的方法接地靜電防護設備電離空氣增加濕度靜電的基本防護器材防靜電服防靜電手環(huán)防靜電腳環(huán)防靜電鞋六.靜電基礎知識靜電產(chǎn)生的三個條件靜電的實例控制靜電的方法靜81七.5S管理什么是5S

5S：整理（SEIRI）整頓（SEITON）清掃（SEISO）清潔（SEIKETSU）教養(yǎng)（SHITSUKE）5S是以上五個詞語的日語羅馬拼音的第一個字母“S”而成的。七.5S管理什么是5S821、整理（SEIRI）：將工作場所內(nèi)的物品分類，并把不要的物品堅決清理掉。將工作場所的物品區(qū)分為：

A.經(jīng)常用的：放置在工作場所容易取到的位置，以便隨手可以取到。

B.不經(jīng)常用的：貯存在專有的固定位置。

C.不再使用的：清除掉。其目的是為了騰出更大的空間，防止物品混用、誤用，創(chuàng)造一個干凈的工作場所.軟件的整理也不能被忽視。1、整理（SEIRI）：將工作場所內(nèi)的物品分類，并把不832、整頓（SEITON）：把有用的物品按規(guī)定分類擺放好，并做好適當?shù)臉俗R，杜絕亂堆放、物品混淆不清，該找的東西找不到等無序現(xiàn)象的發(fā)生，以便使工作場所一目了然，可以有整齊明快的工作環(huán)境，可以減少尋找物品的時間，可以消除過多的積壓物品。方法為：

A.對放置的場所按物品使用頻率進行合理的規(guī)劃，如經(jīng)常使用物品區(qū)、不常使用物品區(qū)、廢品區(qū)等。

B.將物品分在上述場所分類擺入整齊。

C.對這些物品在顯著位置做好適當?shù)臉俗R。2、整頓（SEITON）：把有用的物品按規(guī)定分類擺放好，843、

清掃（SEISO）：將工作場所內(nèi)有的地方，工作時使用的儀器、設備、工量夾治具、模具、材料等打掃干凈，使工作場所保持一個干凈、寬敞、明亮的環(huán)境。其目的是維護生產(chǎn)安全，減少工業(yè)災害，保證品質(zhì)。方法如：

A.清掃地面、墻上、天花板上的所有物品。

B.儀器設備、工模夾治具等的清理、潤滑，破損的物品進行修理。

C.防止污染，對水源污染、噪聲污染進行治理。

3、

清掃（SEISO）：將工作場所內(nèi)有的地方，工作時使854、清潔（SEIKETSU）：經(jīng)常性的作整理、整頓、清掃工作，并對以上三項進行定期與不定期的監(jiān)督檢查措施。方法有：

A.分5S工作責任人，負責相關的5S責任事項。

B.每天上下班花3-5分鐘做好5S工作。

C.經(jīng)常性的自我檢查，相互檢查，專職定期或不定期檢查等。4、清潔（SEIKETSU）：經(jīng)常性的作整理、整頓、清掃865、教養(yǎng)（SHITSUKE）：每個員工都養(yǎng)成良好的習慣，遵守規(guī)則，積極主動。如：

A.遵守作息時間。

B.工作時精神飽滿。

C.儀表整齊。

D.保持環(huán)境的清潔等。5、教養(yǎng)（SHITSUKE）：每個員工都養(yǎng)成良好的習慣，87為什么要推行5S，5S的作用有哪些？假如你作為一個顧客，走進一家公司，你發(fā)現(xiàn)以下現(xiàn)象：1、大門：保安人員有禮貌地向你問好，并迅速為辦完登記手續(xù)，打開大門為你放行。2、廠區(qū)：廠區(qū)規(guī)劃合理，行政大樓、生產(chǎn)車間、貨倉、宿舍、餐廳、球場、停車房、大道、花園、草地、噴泉等等，這些映入你的眼簾，你頓時覺得心曠神怡。3、行政辦公室：各個寫字間寬敞明亮，辦公人員各司其職，辦公物品擺放整齊，電話鈴聲井然有序，沒有半點喧鬧嘈雜。4、生產(chǎn)車間：生產(chǎn)現(xiàn)場工作區(qū)、通道、物料區(qū)、半成品區(qū)、不良區(qū)、工具柜等合理規(guī)劃，各種物品擺放整齊并有明顯的標識，地面上干干凈凈沒有零散物料掉在地上，生產(chǎn)廣告牌上的圖表及時反映出生產(chǎn)進度等。5、生產(chǎn)人員：員工穿著整潔的廠服，各人情緒看起來非常飽滿，工人動作熟練，在裝配產(chǎn)品、流水線沒有堆積，生產(chǎn)領班不時進行巡查。

當你作為客戶，看到這樣一個環(huán)境優(yōu)美、管理有序、員工狀態(tài)佳的公司，首先就有相當?shù)暮酶校瑢@間公司的產(chǎn)品品質(zhì)會產(chǎn)生充分的信心，你很愿意同這樣的公司進行合作。而這一切，首先是推行5S的功勞，而且，5S的作用不僅僅如此。

為什么要推行5S，5S的作用有哪些？885S還具有以下作用：1、提升公司形象：

整潔的工作環(huán)境，飽滿的工作情緒，有序的管理方法，使顧客有充分的信心，容易吸引顧客。

5S做得好，原來的顧客會不斷地免費進行宣傳，會吸引更多的新顧客。

在顧客、同行、員工的親朋好胡中相傳，產(chǎn)生吸引力，吠引更多的優(yōu)秀人才加入公司行列。

2、營造團隊精神，創(chuàng)造良好的企業(yè)文化，加強員工的歸屬感：

共同的目標拉近員工的距離，建立團隊感情。

容易帶動員工改善上進的思想。

看到了良好的效果，員工對自己的工作有一定的成就感。

員工們養(yǎng)成了良好的習慣，都變成有教養(yǎng)的員工，容易塑造良好的企業(yè)文化。

5S還具有以下作用：893、能夠減少浪費：

經(jīng)常習慣性的整理整頓，不需要專職整理人員，減少人力。

對物品進行規(guī)劃分區(qū)，分類擺放，減少場所的浪費。

物品分區(qū)分類擺放，標識清楚，找物品的時間短，節(jié)約時間。

減少人力、減少場所、節(jié)約時間就是降低成本。

4、

保障品質(zhì)：工作養(yǎng)成認真的習慣，做任何事情都一絲不茍，不馬虎，品質(zhì)自然有保障。

5、

改善情緒：

清潔、整齊、優(yōu)美的環(huán)境帶來美好的心情，員工工作起來更認真。

上司、同事、下級談吐有禮、舉止文明，給你一種被尊重的感覺，容易融合在這種大家庭的氛圍中。3、能夠減少浪費：906、

有安全上的保障：

工作場所寬敞明亮，通道暢通。

地上不會隨意擺放、丟棄物品，墻上不懸掛危險品，這些都會使員工人身、企業(yè)財產(chǎn)有相應的保障。

7、

提高效率：

工作環(huán)境優(yōu)美，工作氛圍融洽，工作自然得心應手。

物品擺放整齊，不用花時間尋找，工作效率自然就提高了。6、

有安全上的保障：915S推行有哪些步驟？5S的推行主要有以下幾步驟：1、成立組織：就如成立ISO推行小組、TQM推行小組、MRPⅡ推行小組一樣，成立一個5S推物小組，負責：

A.設定5S推行的目標。

B.制定5S推行的日程計劃和工作方法。

C.負責5S推行過程中的培訓工作。

D.負責5S推行中的考核及檢查工作。2、進行規(guī)劃：成立組織后，要制定各種5S的規(guī)范及激勵措施。根據(jù)企業(yè)的實際情況制定目標，組織基層管理人員進行調(diào)查和討論活動，建立合理的規(guī)范及激勵措施.3、宣傳活動：很多人認為5S太簡單，做起來沒多大意義；或認為工作重點是品質(zhì)，將人力放在5S上，純粹是在浪費時間；或認為工作太忙，搞5S是勞民傷財?shù)鹊取Ｒ虼?，要作以下宣傳?/p>

A.為什么要推行5S。

B.推行5S有什么功效。

C.與公司與個人有什么關系等等。

D.并將5S推行目標、競賽辦法分期在宣傳欄中刊中刊出。

E.將宣傳口號制成標語，在各部門顯著位置張貼宣導。5S推行有哪些步驟？924、培訓：培訓的對象是全體干部和員工，主要內(nèi)容為5S基本知識、各種

5S規(guī)范，培訓的方法可采取逐級培訓的方式。

5、實施：由最高管理層做總動員，全公司正式執(zhí)行5S各項規(guī)范，各辦公室車間、貨倉等對照適用于本場所的5S規(guī)范嚴格執(zhí)行，各部門人員都清楚了解5S規(guī)范，并按照規(guī)范嚴格要求自身行為。

此階段為推行5S活動的實質(zhì)性階段，每個人的不良習慣能否得以改變，能否建立一個良好的5S工作習慣，在這個階段可以表現(xiàn)出來。其實施的具體辦法可以是：

A.樣板單位示范辦法：選擇一個部門做示范部門，然后逐步推廣。

B.分階段或分片實施：按時間分階段或按位置分片區(qū)的辦法。

C.5S區(qū)域責任和個人責任制的辦法。4、培訓：培訓的對象是全體干部和員工，主要內(nèi)容為5S基本知識936、

監(jiān)督檢查與考核：

習慣是相當難以改正的，在執(zhí)行的過程中，容易碰到以下問題：

A.5S規(guī)范制定不太完整。

B.有人僅作一些形式上的應付。

C.借口工作太忙不認真執(zhí)行規(guī)范。

D.檢查完畢后又恢復原樣。因此，監(jiān)督檢查要與考核

結合起來，不能流于形式，應采取以下方法：

A.定期與不定期檢查。

B.紅色標簽作戰(zhàn)。

C.采用查檢表。

D.處罰與教育輔導結合。6、

監(jiān)督檢查與考核：947、競賽：舉辦一些內(nèi)容形式豐富的活動，編輯一些5S方面有教育意義的結合實踐的小品、相聲，5S知識問答比賽，各部門5S實施競賽等。5S推行的場所有哪些？5S推行的場所主要有：A.

廠區(qū)。B.

辦公室。C.生產(chǎn)車間、機器設備、工模夾治具。D.貨倉。E.辦公桌臺柜。F.其他地方（包括：宿舍、餐廳、停車場等等）。7、競賽：舉辦一些內(nèi)容形式豐富的活動，編輯一些5S方面有教育955S具體如何實施？5S具體實施的辦法有：1、整理：區(qū)分需要使用和不需要使用的物品。主要有：

A.工作區(qū)及貨倉的物品。

B.辦公桌、文件柜的物品、文件、資料等。

C.生產(chǎn)現(xiàn)場的物品。整理的方法如下：

A.經(jīng)常使用的物品：放置于工作場所近處。

B.不經(jīng)常使用的物品：放置于儲存室或貨倉。

C.不能用或不再使用的物品：廢棄處理。2、整頓：清理掉無用的物品后，將有用物品分區(qū)分類定點擺放好，并做好相應的標識。方法如下：

清理無用品，騰出空間，規(guī)劃場所。

規(guī)劃入置方法。

物品擺放整齊。

物品貼上相應的標識。5S具體如何實施？963、清掃：將工作場所打掃干凈，防止污染源。方法是：

A.將地面、墻上、天花板等處打掃干凈。

B.將機器設備、工模夾治具清理干凈。

C.將有污染的水源、污油管、噪聲源處理好。4、清潔：保持整理、整頓、清掃的成果，并加以監(jiān)督檢查。檢查方法標簽戰(zhàn)略。

A.紅色標簽戰(zhàn)略。

B.目視管理。

C.查檢表。5、教養(yǎng)：人人養(yǎng)成遵守5S的習慣，時時刻刻記住5S規(guī)范，建立良好的企業(yè)文化，使5S活動更注重于實質(zhì)，而不流于形式。3、清掃：將工作場所打掃干凈，防止污染源。方法是：975S實施有哪些方法？5S實施的方法主要有：1、查檢表：

根據(jù)不同的場所制定不同的查檢表，即不同的5S操作規(guī)范，如《車間查檢表》、《貨倉查檢表》、《廠區(qū)查檢表》、《辦公定查檢表》、《宿舍查檢表》、《餐廳查檢表》等等。

通過查檢表，進行定期或不定期的檢查，發(fā)現(xiàn)問題，及時采取糾正措施.2、紅色標簽戰(zhàn)略：制作一批紅色標簽，紅色標簽上的不合格項有：整理不合格、整頓不合格、清潔不合格，配合查檢表一起使用，對5S實施不合格物品貼上紅色標簽，限期改正，并且