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文檔簡介
焊接工藝基礎(chǔ)交流9/12/20231上海晨興電子焊接工藝基礎(chǔ)交流8/3/20231上海晨興電子一、焊接工具及材料介紹;
電烙鐵、烙鐵頭、高溫清潔棉、焊錫絲、助焊劑、吸煙儀等二、焊接工藝介紹;
錫焊定義、錫焊機理、焊點的可靠性分析、錫焊的工藝要素、焊點質(zhì)量要求、焊接五步法、焊點的質(zhì)量檢查、常見焊接缺陷及原因分析等。三、具體焊接工藝;
焊接PCB+FPC工藝交流內(nèi)容9/12/20232上海晨興電子交流內(nèi)容8/3/20232上海晨興電子1.1電烙鐵:是手工焊接的基本工具。烙鐵的種類﹕低溫烙鐵、高溫烙鐵和恒溫烙鐵;A.低溫烙鐵通常為30W、40W等,用于普通焊接;B.高溫烙鐵通常為60W或60W以上,主要用于大面積焊接(例如電源線的焊接等);C.恒溫烙鐵分為:恒溫烙鐵和溫控烙鐵;
恒溫烙鐵:主要用于CHIP(片式元件)元件的焊接;
溫控烙鐵:主要用于IC或多腳器件的焊接;一、焊接工具及材料介紹9/12/20233上海晨興電子1.1電烙鐵:是手工焊接的基本工具。一、焊接工具及材料介紹烙鐵功率和溫度的關(guān)系:
15W280℃----400℃;
20W290℃----410℃;
25W300℃----420℃;
30W310℃----430℃;
40W320℃----440℃;50W320℃----440℃;
60W340℃----450℃;9/12/20234上海晨興電子烙鐵功率和溫度的關(guān)系:8/3/20234上海晨興電子I型:烙鐵頭尖端幼細(xì)。
應(yīng)用范圍:適合精細(xì)之焊接,或焊接空間狹小之情況,也可以修正焊接芯片時產(chǎn)生之錫橋。B型/LB型:圓錐形。應(yīng)用范圍:適合一般焊接,無論大小之焊點,也可使用B型烙鐵頭。LB型是B型的一種,形狀修長。能在焊點周圍有較高身之元件或焊接空間狹窄的焊接環(huán)境中靈活操作。1.2.1烙鐵頭形狀:9/12/20235上海晨興電子I型:烙鐵頭尖端幼細(xì)。1.2.1烙鐵頭形狀:8/3/
D型/LD型:一字批咀形。
應(yīng)用范圍:適合需要多錫量之焊接,例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環(huán)境。C型/CF型:斜切圓柱形,用烙鐵頭前端斜面部份進行焊接,應(yīng)用范圍:與D型烙鐵頭相似,適合需要多錫量之焊接。例如焊接面積大,粗端子,焊墊大的情況適用。
9/12/20236上海晨興電子8/3/20236上海晨興電子K型:使用刀形部份焊接應(yīng)用范圍:豎立式或拉焊式焊接均可,屬于多用途烙鐵頭。適用于SOJ,PLCC,SOP,QFP,電源,接地部份元件,修正錫橋,連接器等焊接。
H型:鍍錫層在烙鐵頭底部
應(yīng)用范圍:適用于拉焊式焊接齒距較大的SOP,QFP.9/12/20237上海晨興電子8/3/20237上海晨興電子
常用器件基本術(shù)語:
SMC/SMD:片式元件/片式器件;SMA:表面組裝器件;
CHIP:片式元件,主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件
DIP:雙列直插封裝。SIP:單列直插封裝;
MELF:圓柱形器件;THC:通孔插裝元器件;
SOP:羽翼形小外形塑料封裝;SOJ:J形小外形塑料封裝;
PLCC:塑封有引線芯片載體;SOT:晶體管;
LCCC:無引線陶瓷芯片載體;QFP:四邊扁平封裝器件;
PQFP:帶角耳的四邊扁平封裝器件;
BGA:球柵陣列;9/12/20238上海晨興電子常用器件基本術(shù)語:8/3/20238上海晨興電子
1.2.2烙鐵頭選擇要點:1.大小
a.焊點之大?。焊鷵?jù)焊點之大小選擇合適烙鐵頭能使工作更順利。烙鐵頭太小,溫度不夠。太大,會有大量焊錫溶化,錫量控制困難。
b.焊點密集程度:在較密集電路板上進行焊接,使用較幼細(xì)烙鐵頭能減低錫橋形成機會。9/12/20239上海晨興電子8/3/20239上海晨興電子2.形狀
a.焊接元件的種類:不同種類之電子元件,例如電阻,電容,SOJ芯片,SOP芯片,需要不同烙鐵頭之配合以提高工作效率。
b.焊點接觸之容易程度:如焊點位置被一些較高之電子元件圍繞而難于接觸,可使用形狀較長及幼之烙鐵頭。
c.錫量需要:需要較多錫量,可使用鍍錫層表面面積較大之烙鐵頭。9/12/202310上海晨興電子8/3/202310上海晨興電子
我司選用電烙鐵頭有:
3.2D(寬度3.2mm)和1.2D(寬度1.2mm);
員工可以根據(jù)生產(chǎn)需要進行更換: 1.焊接金手指和屏蔽焊點應(yīng)使用3.2D; 2.焊接元器件應(yīng)使用1.2D。9/12/202311上海晨興電子 我司選用電烙鐵頭有:8/3/202311上海晨興電子1.2.3烙鐵頭的使用和維護
1.每次烙鐵通電后一定要立刻鍍錫,否則烙鐵頭表面會形成難以鍍錫的氧化層:打開烙鐵電源開關(guān),當(dāng)烙鐵頭溫度升至能熔錫時,將帶松香焊錫絲均勻地涂鍍在烙鐵頭上,使烙鐵頭刃面全部封上一層錫便可使用。2.在使用電烙鐵的過程中,要經(jīng)常用高溫清潔棉擦拭烙鐵頭,以保持烙鐵頭能夠良好掛錫,并可防止殘留助焊劑對烙鐵頭的腐蝕。3.在焊接時,請勿施壓過大,否則會使烙鐵頭受損變形或損傷焊接器件。只要烙鐵頭能充份接觸焊點,熱量就可以傳遞。4.焊接完畢時,烙鐵頭上的殘留焊錫應(yīng)該繼續(xù)保留,以防止再次加熱時出現(xiàn)氧化層。9/12/202312上海晨興電子8/3/202312上海晨興電子5.保持烙鐵頭清潔及即時清理氧化物:烙鐵頭上有黑色氧化物,清理時先把烙鐵頭溫度調(diào)到約250°C,再用清潔海綿清潔烙鐵頭,然后再上錫。不斷重復(fù)動作,直到把氧化物清理為止。6.烙鐵不宜長時間通電不使用,這樣容易使電烙鐵芯加速氧化而燒斷,也會使烙鐵頭因長時間加熱而氧化,損壞電烙鐵。中休或午餐時應(yīng)關(guān)閉電烙鐵。每次更換烙鐵,或替換發(fā)熱器,或替換烙鐵頭后,應(yīng)重新校正烙鐵的溫度。9/12/202313上海晨興電子8/3/202313上海晨興電子9/12/202314上海晨興電子8/3/202314上海晨興電子
1.3高溫清潔棉:1.海棉含水理的標(biāo)準(zhǔn)﹕將海棉泡入水中取出后對折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出為準(zhǔn)。這樣才可以使烙鐵頭得到最好的清潔效果。2.清潔海綿太干:則烙鐵頭上的殘錫不能清潔干凈,而且會使烙鐵頭受損而導(dǎo)致不上錫。3.清潔棉太濕:會使烙烙鐵擦拭時溫度變化大﹕第一:會導(dǎo)致烙鐵頭的使用壽命縮短;
第二:會導(dǎo)致溫度降低后升溫慢,直接影響焊接質(zhì)量,且時間浪費;4.當(dāng)我們拿到新海棉時﹐應(yīng)在邊沿剪開一個缺口﹐作用為將烙鐵上的殘錫刮掉。5.高溫清潔棉應(yīng)及時清潔,保持清潔干凈。9/12/202315上海晨興電子8/3/202315上海晨興電子
1.4焊錫絲:(分松香型,免清洗型)1﹒其是易熔金屬,熔點低于被焊金屬的熔點,作用是將被焊物連接在一起。2.管狀焊錫絲﹕直徑分為0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多種;中空部分注入特級松香和少量活化劑;3﹒成分﹕錫絲由錫水鉛組成﹐其比重通常為60:40或63:37,另外還會有1-2﹪的助焊劑(主要成會為松香或免清洗助焊劑)。注意﹕沒有助焊劑的錫絲稱為死錫﹐助焊劑比重雖小但在生產(chǎn)中若是沒有則不能使用。
4.我司選用焊錫絲:成分:63/37;免清洗型(2.0%);直徑:0.5mm和0.8mm;9/12/202316上海晨興電子1.4焊錫絲:(分松香型,免清洗型)8/3/2023
1.5助焊劑:一般分:有機、無機和樹脂三大類;其作用:1.除去被焊件的氧化物或雜質(zhì):溶解或剝離;2.降低焊料表面張力:增強焊料流動性和毛細(xì)作用;
3.
防止焊點和焊料在加熱時氧化:焊接時形成薄膜,隔離空氣;4.我司選用助焊劑:免清洗型;無色透明的液體;不揮發(fā)物含量:2.0%;焊后絕緣電阻:1.2*1012;配合可重復(fù)助焊筆使用。9/12/202317上海晨興電子1.5助焊劑:8/3/202317上海晨興電子
必須合理使用助焊筆焊接ECM:固定好PCB和FPC后,在屏FPC-ECM和PCB的焊盤上涂抹助焊劑。2.助焊劑的使用量以濕潤焊盤為準(zhǔn),不可用力擠壓筆身,以免形成流體引起質(zhì)量隱患。3.助焊劑必須是免清洗型,且比重g/ml:0.800±0.01以內(nèi)(有現(xiàn)場工藝進行管控)。4.助焊筆的擺放:擺放在固定臺上:使用時,筆頭部偏低;不使用時,筆頭部偏高;
9/12/202318上海晨興電子必須合理使用助焊筆8/3/202318上海晨興電子
1.6吸煙儀:
作用:有效吸除(化學(xué)反應(yīng))焊接產(chǎn)生有害煙霧;1.每個焊接工位必須配備吸煙儀,將其擺放在合適位置,使焊接時產(chǎn)生的有害煙霧能被其吸收掉。2.必須配備吸煙棉,且應(yīng)根據(jù)吸煙棉清潔度進行更換:當(dāng)吸煙棉全部發(fā)白時須到工程部以舊換新。3.吸煙儀應(yīng)定期擦拭:每周擦拭,確保其表面清潔。9/12/202319上海晨興電子8/3/202319上海晨興電子二、焊接工藝介紹2.1什么是錫焊?采用錫鉛合金焊料進行焊接的方法,稱為鉛錫焊,簡稱錫焊。錫焊的方法:錫焊主要方法有烙鐵焊,浸焊,波峰焊,熱壓焊,回流焊等。9/12/202320上海晨興電子二、焊接工藝介紹2.1什么是錫焊?8/3/202320上海
電子焊接——是通過熔融的焊料合金與兩個被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層(焊縫),從而實現(xiàn)兩個被焊接金屬之間電氣與機械連接的焊接技術(shù)。9/12/202321上海晨興電子電子焊接——是通過熔融的焊料合金與兩個被焊接
2.2錫焊的機理:可由三個過程表述:
1.浸潤:加熱時熔化的焊料和助焊劑活化下,靠毛細(xì)管的作用在工件表面擴展;2.
擴散:焊接中焊料和工件表面溫度較高,其原子相互擴散,在兩者界面形成新合金;
3.
界面層的結(jié)晶與凝固:焊接后焊點降溫到室溫,在焊接處形成由焊接層、合金層和工件金屬表面組成的結(jié)合結(jié)構(gòu);9/12/202322上海晨興電子2.2錫焊的機理:8/3/202322上海晨興錫焊過程:焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程!表面清潔焊件加熱熔錫潤濕擴散結(jié)合層冷卻后形成焊點物理學(xué)——潤濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴散、溶解化學(xué)——助焊劑分解、氧化、還原、電極電位冶金學(xué)—合金、合金層、金相、老化現(xiàn)象電學(xué)——電阻、熱電動勢材料力學(xué)——強度(拉力、剝離疲勞)、應(yīng)力集中9/12/202323上海晨興電子錫焊過程:焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料和空氣等之間相互作用焊接金屬表面(以Cu為例)、
助焊劑、熔融焊料之間相互作用
1.助焊劑與母材的反應(yīng)(1)松香去除氧化膜:松香的主要成分是松香酸,融點為74℃。170℃呈活性反應(yīng),300℃以上無活性。松香酸和Cu2O反應(yīng)生成松香酸銅。松香酸在常溫下和300℃以上不能和Cu2O起反應(yīng)。(2)溶融鹽去除氧化膜:一般采用氯離子Cl-或氟離子F-,使氧化膜生成氯化物或氟化物。(3)母材被溶蝕:活性強的助焊劑容易溶蝕母材。(4)助焊劑中的金屬鹽與母材進行置換反應(yīng)。9/12/202324上海晨興電子焊接金屬表面(以Cu為例)、
助焊劑、熔融焊料2.助焊劑與焊料的反應(yīng)a.助焊劑中活性劑在加熱時能釋放出的
HCl,與SnO起還原反應(yīng)。b.活性劑的活化反應(yīng)產(chǎn)生激活能,減小界面張力,提高浸潤性。c.焊料氧化,產(chǎn)生錫渣。3.焊料與母材的反應(yīng)潤濕、擴散、溶解、冶金結(jié)合,形成結(jié)合層。9/12/202325上海晨興電子2.助焊劑與焊料的反應(yīng)8/3/202325上海晨興電子2.3焊點可靠性分析
影響焊點強度的主要因素:1.金屬間合金層質(zhì)量與厚度2.焊接材料的質(zhì)量3.焊料量4.PCB設(shè)計9/12/202326上海晨興電子2.3焊點可靠性分析影響焊點強度的主要因素:8/3/20
1.金屬間合金層質(zhì)量與厚度焊縫(結(jié)合層)結(jié)構(gòu)示意圖Pb熔融Sn/Pb焊料側(cè)Cu焊端表面CuSnCu6Sn5Cu3Sn富Pb層9/12/202327上海晨興電子1.金屬間合金層質(zhì)量與厚度焊縫(結(jié)合層)結(jié)構(gòu)示意圖Pb熔融焊料直接與Cu生成的合金層紅色的箭指示的是Cu3Sn層9/12/202328上海晨興電子焊料直接與Cu生成的合金層紅色的箭指示的是Cu3Sn層8Cu6Sn5與Cu3Sn兩種金屬間結(jié)合層比較名稱分子式形成位置顏色結(jié)晶性質(zhì)η相Cu6Sn5焊料潤濕到Cu時立即生成Sn與Cu之間的界面白色球狀珊貝狀良性,強度高ε相Cu3Sn溫度高、焊接時間長引起Cu與Cu6Sn5之間灰色骨針狀惡性,強度差,脆性CuCu3SnCu6Sn5富Pb層Sn/Pb9/12/202329上海晨興電子Cu6Sn5與Cu3Sn兩種金屬間結(jié)合層比較名稱分子式形成位拉伸力(千lbl/in2)*>4μm時,由于金屬間合金層太厚,使連接處失去彈性,由于金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)疏松、發(fā)脆,也會使強度小。*厚度為0.5μm時抗拉強度最佳;*0.5~4μm時的抗拉強度可接受;*<0.5μm時,由于金屬間合金層太薄,幾乎沒有強度;金屬間合金層厚度(μm)金屬間合金層厚度與抗拉強度關(guān)系金屬間合金層厚度與抗拉強度的關(guān)系9/12/202330上海晨興電子拉伸力*>4μm時,由于金屬間合金層太厚,使連接處失去彈性,金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度
與以下因素有關(guān):1.焊料的合金成份和氧化程度;(要求焊膏合金組分盡量達到共晶或近共晶;含氧量應(yīng)小于0.5%,最好控制在80ppm以下)2.助焊劑質(zhì)量;(凈化表面,提高浸潤性)3.被焊接金屬表面的氧化程度;(只有在凈化表面,才能發(fā)生化學(xué)擴散反應(yīng))4.焊接溫度和焊接時間;9/12/202331上海晨興電子金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度
與以下因素有關(guān):1.焊料的合金成焊點和元件受熱的熱量隨溫度和時間增加而增加。金屬間結(jié)合層的厚度與焊接溫度和時間成正比。例如183℃以上,但沒有達到210~230℃時在Cu和Sn之間的擴散、溶解,不能生成足夠的金屬間結(jié)合層。只有在220℃維持2秒鐘的條件下才能生成良性結(jié)合層。但焊接溫度更高時,擴散反應(yīng)率就加速,就會生成過多惡性金屬間結(jié)合層。焊點變得脆性而多孔。焊接熱量是溫度和時間的函數(shù)9/12/202332上海晨興電子焊點和元件受熱的熱量隨溫度和時間增加而增加。焊接熱量是溫度和(3)與焊料量有關(guān)9/12/202333上海晨興電子(3)與焊料量有關(guān)8/3/202333上海晨興電子(4)PCB設(shè)計9/12/202334上海晨興電子(4)PCB設(shè)計8/3/202334上海晨興電子2.4錫焊的工藝要素1﹒工件金屬應(yīng)具有良好的可焊性;2﹒工件金屬表面應(yīng)清潔;3﹒正確選用助焊劑。4﹒正確選用焊料。5﹒控制焊接溫度和時間。9/12/202335上海晨興電子8/3/202335上海晨興電子2.5焊點的質(zhì)量要求:1.電氣性能良好;2.具有一定的機械強度;3.焊點上的焊料要適當(dāng);4.焊點表面應(yīng)光亮且均勻;5.焊點不應(yīng)有毛刺、空隙;6.焊點表面必須清潔;9/12/202336上海晨興電子2.5焊點的質(zhì)量要求:8/3/202336上海晨興電子2.6電烙鐵和焊錫絲拿法:電烙鐵的握法:握筆式握法,類似于寫字時手拿筆一樣,右手握電烙鐵,左手拿焊錫絲。錫絲的拿法:連續(xù)焊絲拿法:即用拇指和四指握住焊錫絲,三指配合拇指和食指把焊錫絲連續(xù)的向前送進。
9/12/202337上海晨興電子2.6電烙鐵和焊錫絲拿法:8/3/202337上海晨2.7正確的焊接方法:(五步法)
1.準(zhǔn)備施焊:準(zhǔn)備焊錫絲和烙鐵。此時特別強調(diào)的是烙鐵頭部要保持干凈。2.加熱焊件:將烙鐵頭接觸焊接點,烙鐵頭與PCB的理想解度為45℃。首先要保證烙鐵加熱焊件各部分;其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊接,烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件,以保證焊件均勻受熱。9/12/202338上海晨興電子2.7正確的焊接方法:(五步法)1.準(zhǔn)備施焊:準(zhǔn)備焊3.熔化焊料:當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后,將焊絲置于焊點,焊料開始熔化并潤濕焊點。切忌勿將焊料直接送到烙鐵頭上進行熔化,否則易造成虛焊等焊接不良現(xiàn)象。4.移開焊錫絲:當(dāng)熔化一定量的焊錫后,將焊絲移開。5.移開烙鐵:當(dāng)焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵,注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致45度的方向。***每焊點一般需要兩三秒鐘,有時用三步法概括操作方法,即將上述步驟2-3合為一步,4-5合為一步。9/12/202339上海晨興電子3.熔化焊料:當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后,將焊絲置于2.8焊接質(zhì)量檢查:(目視檢查、手觸檢驗、通電測試)
目視檢查:(借助放大鏡、顯微鏡觀察)是否漏焊;焊點的光澤好不好;焊點的焊料量足不足;焊點周圍是否有殘留的焊劑;有沒有連橋、虛焊現(xiàn)象;焊盤有沒有脫落;焊點有沒有裂痕;焊點是否凹凸不平;焊點是否有拉尖現(xiàn)象;9/12/202340上海晨興電子2.8焊接質(zhì)量檢查:8/3/202340上海晨興電子
2.9常見的焊點缺陷及原因分析:2.9.1虛焊/假焊:現(xiàn)象是焊錫和被焊金屬表面沒有真正形成合金層,表現(xiàn)為僅僅是焊料接觸或不完全接觸;
產(chǎn)生原因:1.被焊金屬表面未達到焊料熔化溫度,焊料只是直接接觸烙鐵頭被熔化,堆附在焊接面上;2.被焊金屬表面氧化嚴(yán)重或存在污染物;3.在焊料與被焊金屬間形成一層助焊劑膜及被熔化的氧化物或污染物;(原因:烙鐵頭移開太早,使它們沒有浮到表面。)4.焊料尚未完全凝固,被焊物移動;5.焊料必須放置在焊盤上,嚴(yán)禁直接接觸烙鐵頭被熔化。防止虛焊產(chǎn)出的辦法:被焊金屬預(yù)先搪錫;在焊盤上鍍錫或涂助焊劑;掌握好焊接溫度和時間;焊接過程中要避免被焊金屬件的移動;9/12/202341上海晨興電子8/3/202341上海晨興電子2.9.2連橋:焊料將印制板相鄰銅箔連接起來;產(chǎn)生原因:焊料用量過多或烙鐵頭移開時角度過小焊料拖尾造成;2.9.3焊料拉尖:
產(chǎn)生原因:焊料太多;移動烙鐵時焊料碰到相鄰的器件;焊接時間過長,使焊錫黏性增加,當(dāng)烙鐵離開焊點時易產(chǎn)生拉尖現(xiàn)象。2.9.4銅箔翹起、焊盤脫落:
產(chǎn)生原因:焊接溫度過高、焊接時間過長造成的;拆除元器件時,焊料還沒有完全熔化,就急于搖晃、拉動元器件
造成銅箔翹起。9/12/202342上海晨興電子2.9.2連橋:焊料將印制板相鄰銅箔連接起來;8/3/203.1焊接溫度和時間的控制:a.焊接ECM(排線):320±10°C,連續(xù)焊接兩遍;
b.焊接元器件引線:300±10°C,≤2秒/焊點;(RE、SP、MOTO等)c.焊接連接器插頭:320±10°C,≤2秒/焊點;d.焊接LED:280±10°C,≤2秒/焊點;e.SMT器件:300±10°C,≤2秒/焊點;
焊接溫度設(shè)時間應(yīng)該根據(jù)產(chǎn)品和材料的不同,而適當(dāng)變更,以達到最佳的焊接效果!9/12/202343上海晨興電子3.1焊接溫度和時間的控制:8/3/202343上海晨
3.2焊接前后的處理:a.PCB或FPC上的焊盤上錫;b.ECM(排線)的浸錫處理;c.助焊劑使用;d.焊接后的清洗或清潔(焊接殘留物);
9/12/202344上海晨興電子3.2焊接前后的處理:8/3/202344上海晨興電3.3焊接背光燈條工藝
1.注意保護副屏和焊盤周邊的元器件;2
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