銅電鍍行業(yè)專題：提效利器無銀終局

滬深300表現表現1M3M12M光伏設備-9.9%-16.5%-44.7%滬深300-2.4%-5.5%-10.2%最近一年走勢0.0142-0.0770-0.1683-0.2595-0.3508-0.4420光伏設備滬深300相關報告2《——銅電鍍行業(yè)動態(tài)研究：產業(yè)合作加強，中試驗證加速（推薦）*光伏設備*姚健》——2023-06-15投資要點3產業(yè)合作加強，中試驗證加速。相比絲印銀漿，銅電鍍電池預計降本6-8分/W、提效0.3%-0.5%，銀價波動壓力下，看好銅電鍍長期發(fā)展空間。目前業(yè)內部分中試線逐步成熟，成本、產能、良率有待優(yōu)化。2023H1起產業(yè)鏈合作加強，2023H2起中試驗證有望加速，2024年有望進入小批量量產階段。技術方案多元化。種子層：整面種子層是目前主流，局部種子層步驟簡潔、廢液較少，無種子層降本優(yōu)勢顯著。圖形化：產業(yè)化初期硅片尺寸、柵線方案易變，受益圖案編輯速度優(yōu)勢，直寫光刻產業(yè)化領先，掩膜光刻正加速研制，長期關注兩者降本進度；噴墨打印具備降本、環(huán)保優(yōu)勢，設備方案有待成熟；油墨是柵線寬度和均勻性的重要影響因素，光伏應用存在絨面、降本兩大難點。電鍍：電鍍目前是產業(yè)瓶頸，產能和質量的影響要素涉及電力、化學、機械三大領域；電力方案，電流密度是首要參數，一定范圍內與電鍍產能成正比；化學方案，光伏電鍍和傳統(tǒng)電鍍的鍍液配方并無本質差異，產業(yè)化初期各家方案正加速細節(jié)優(yōu)化；機械方案，不僅影響良率、占地面積，也會影響電鍍產能，隨著電力方案、化學方案逐步趨穩(wěn)，電鍍時間的提產作用逐步下降，傳輸時間已成為電鍍產能的重要影響因素。其他電鍍，TOPCon電鍍難點在于鍍鎳拉力問題，BC電鍍遮光容忍度較高。量產前期設備投資先行。圖形化環(huán)節(jié)，目前直寫光刻產業(yè)化領先有望率先放量，重點關注芯碁微裝，掩膜光刻具備供應鏈優(yōu)勢，重點關注蘇大維格。電鍍環(huán)節(jié)，VDI方案生產節(jié)拍及客戶驗證相對領先，重點關注羅博特科。整線方面，量產工藝整合難度較大，整線及材料協同開發(fā)有望助推產業(yè)化進度，重點關注太陽井、邁為股份。材料環(huán)節(jié)，油墨降本優(yōu)勢顯著，兼容多種曝光方案，重點關注廣信材料。同時，產業(yè)鏈協作加強趨勢下，電池及組件開發(fā)有望加速，關注海源復材、通威股份、國電投。維持銅電鍍行業(yè)“推薦”評級。風險提示：產業(yè)化進展不及預期；工藝路線波動風險；行業(yè)競爭加劇風險；重點關注公司業(yè)績不達預期風險；研究報告使用的公開資料可能存在信息滯后或更新不及時的風險。1、技術方案多元化44電鍍應用廣泛，光伏方案多元化電鍍技術應用廣泛。電鍍技術是現代微電子制造中的重要技術，廣泛應用于PCB制造、IC封裝等領域，基本原理是利用化學電解原理，在特定金屬表面鍍上一層特定的金屬或合金，以水平電鍍?yōu)槔帢O電鍍刷與基片接觸、形成電鍍體系的陰極，陽極件設置于電解槽的電解液中。圖形化和電鍍是核心環(huán)節(jié)。光伏銅電鍍技術主要工序包括種子層制備、圖形化、電鍍、后處理等四大環(huán)節(jié)，其中圖形化和電鍍是核心環(huán)節(jié)，目前各環(huán)節(jié)均存在多種技術路線。圖表1：HJT銅電鍍基本流程資料來源：《淺談電鍍銅工藝及其添加劑的研究進展》吳群英，國海證券研究所注：右側為簡要公式，實際電解化學反應更加復雜，電鍍液通常包括硫酸銅（主鹽）、硫酸、鹽酸和添加劑等成分。5種子層：整面種子層是目前主流整面種子層是目前主流方案。種子層的主要作用是提升鍍層與TCO間的附著性和導電性，常見材料包括銅、鎳、銅鎳合金等，制備方法包括濺射（目前主流）、蒸鍍、PECVD等，工藝路徑包括整面種子層（目前主流）、局部種子層、無種子層等。局部種子層步驟簡潔、廢液較少。太陽井于2018年1月申請專利，在TCO上面部分區(qū)域形成金屬種子層（優(yōu)選濺射法），并在金屬種子層兩側形成圖形化掩膜，該方法在保證電鍍金屬與TCO之間高吸附力的前提下，省去種子層蝕刻步驟，能夠緩解對TCO的蝕刻作用，也能減少廢液排放。圖表2：局部種子層工藝流程6資料來源：專利之星種子層：無種子層降本優(yōu)勢顯著無種子層目前仍處于實驗室階段。根據邁為股份公眾號，邁為股份和SunDrive自2021年起合作研發(fā)HJT電池，采用無種子層方案，2022年9月雙方聯合開發(fā)的無銀HJT電池轉換效率攀升至26.41%，2023年6月雙方聯合開發(fā)的銅電鍍HJT電池轉換效率攀升至26.60%，以上均為采用可量產技術的實驗室數據。無種子層包括通電還原、化學鍍等多種方案，能夠節(jié)省設備、材料及刻蝕成本，目前仍處于實驗室階段，量產中的拉力控制較大。根據邁為股份專利申請書（20230207），其HJT銅制程電池（無種子層）制備流程主要包括PVD沉積ITO->ITO上制作掩膜層->圖形化開口->粗化/預浸/鈀活化（暗黑環(huán)境下）->預鍍->去氧化->電鍍銅->退膜->化學鍍錫，傳統(tǒng)HJT銅制程電池（有種子層）制備流程主要包括PVD沉積ITO->

PVD沉積銅種子層

->

ITO上制作掩膜層->圖形化開口->電鍍銅->退膜->去除種子層（化學刻蝕）->化學鍍錫；性能測試對比發(fā)現，傳統(tǒng)有種子層工藝中，銅柵線電鍍寬度為30.70μm，然而受到銅刻蝕中的刻蝕因子及藥水表面張力等影響，銅柵線底部實際遮光線寬約47.66μm，無效線寬約17μm、占比超過50%，相比，該無種子層工藝中，無效區(qū)域占比低于10%，因此除了降本、環(huán)保等潛在優(yōu)勢，無種子層還能縮小柵線寬度和實際光照間的差距。圖表3：無種子層的無效線寬更窄資料來源：專利之星7圖形化：曝光顯影是目前主流資料來源：國海證券研究所曝光顯影目前是圖形化主流方案。圖形化是決定柵線寬度的核心環(huán)節(jié)，直接影響電池轉換效率，技術方案包括曝光顯影（目前主流）、激光開槽（直接打開掩膜）、噴墨打?。▏娡扛泄饽z）等。圖表4：圖形化方案對比8圖形化：直寫光刻有望率先放量資料來源：芯碁微裝招股說明書分辨率、套刻精度和產率是光刻機的主要性能指標。核心設備是光刻機，性能指標主要包括分辨率（圖形轉移的微細化程度）、套刻精度（圖形轉移的位置準確度）和產率（圖形轉移的速度），其中分辨率直接受限于投影物鏡的數值孔徑和曝光光源的波長，套刻精度主要受限于對準系統(tǒng)的測量精度和工件臺/掩模臺的定位精度，產率則與光源功率、曝光場大小、工件臺步進速度等因素有關。銅電鍍產業(yè)化初期，硅片尺寸、柵線方案易變，掩膜板開發(fā)周期較長，受益圖案編輯速度優(yōu)勢，直寫光刻產業(yè)化領先有望率先放量。精度方面，光伏應用精度要求遠低于半導體，直寫光刻與掩膜光刻均能滿足；節(jié)拍方面，直寫光刻與掩膜光刻均有提速方式，以滿足光伏生產節(jié)拍需求；長期重點關注兩者降本進度。圖表5：光刻技術示意圖 圖表6：光刻機性能指標（ASML）9資料來源：《集成電路與光刻機》王向朝等，國海證券研究所圖形化：直寫光刻有望率先放量芯碁微裝直寫光刻設備已順利出貨。將光源通過集光系統(tǒng)和勻光系統(tǒng)，照射在數字微鏡器件（DMD）上，通過數據鏈路實時產生動態(tài)圖形，再通過投影曝光鏡頭直接投影至基片上，具備圖形容易編輯、制作周期較短等優(yōu)勢，其中光源、DMD、曝光鏡頭是影響最小線寬解析、線寬一致性、焦深等技術指標的關鍵因素。2023年4月，芯碁微裝已將光伏電池圖形化量產機型SDI-15H（升級機型）發(fā)貨至光伏龍頭企業(yè)，支持HJT、XBC等多種電池工藝。圖表7：直寫光刻流程簡圖資料來源：《提升光刻機運動控制平臺精度方法的研究》呂帥等圖表8：光伏電池直寫光刻機技術規(guī)格（芯碁微裝）資料來源：芯碁微裝官網，國海證券研究所06型08型基板尺寸166mm-210mm整片或半片166mm-210mm整片或半片基板厚度80-150μm100-150μm解析能力6μm8μm15μm線寬公差±10%±10%±10%景深±30μm±50μm±100μm對位精度邊緣對位±50μmMark對位±8μm邊緣對位±50μmMark對位±10μm邊緣對位±50μmMark對位±10μm光源類型LD

405±10nmLD405±10nm拼接誤差±1μm±1.5μm能量均勻性≥95≥95光源壽命10000H10000H雙軌道產能—10000wph光伏SDI設備型號光伏SRD注：顯影后，最小線寬/線距與景深取決于感光材料特性及制程10圖形化：掩膜光刻研制加速蘇大維格投影掃描設備已搭建完成。半導體領域的主流光刻技術，根據掩膜板與基片間距可分為接觸式/接近式掩膜、投影式掩膜，其中投影式掩膜通過投影原理，在相同尺寸掩膜板的前提下獲得更小比例的圖像，在最小線寬、對位精度等指標上具備優(yōu)勢，適用于中高端IC前道制造、先進IC后道封裝等領域。光伏銅電鍍領域，目前接觸式/接近式掩膜、投影式掩膜均有應用。2023年7月，蘇大維格自行研發(fā)的高速低成本投影掃描光刻設備已順利搭建完成，正在與下游客戶做相關驗證工作。圖表9：接觸/接近式掩膜光刻機結構示意圖圖表10：掃描投影光刻機結構示意圖資料來源：《集成電路與光刻機》王向朝等資料來源：《集成電路與光刻機》王向朝等11圖形化：油墨已成為主流曝光質量取決于紫外光傳遞到感光材料的能量均勻性，因為曝光是一種紫外光能量的傳遞過程，所有會吸收能量的潛在介質都是影響因素，主要是光源、鏡頭和感光材料。同時，柵線寬度主要取決于曝光設備和感光材料。受益于半導體光刻機發(fā)展成熟，技術遷移至光伏應用后，光源和鏡頭對曝光質量的影響、曝光設備對柵線寬度的影響均相對有限，因此感光材料是銅電鍍柵線寬度和均勻性的重要影響因素。感光油墨成本優(yōu)勢顯著，兼容多種曝光方案，現已成為銅電鍍主流感光材料。光伏油墨和PCB油墨在宏觀材料維度具備相似性，主要差異在于加工界面，光伏油墨需要在金字塔絨面實現良好涂覆，需要增加調控成分以改善界面粘性，同時兼顧光伏低成本要求。2023年5月，廣信材料與海源復材、芯碁微裝在上海SNEC會場簽署《高效率低成本N型電池銅電鍍金屬化技術戰(zhàn)略合作協議》，廣信材料光伏感光膠研制順利，目前正與多家企業(yè)對接、送測。圖表11：感光油墨的基本制程 圖表12：油墨產品種類資料來源：《電路板圖形轉移技術與應用》林定皓資料來源：廣信材料招股說明書，國海證券研究所12圖形化：噴墨打印降本環(huán)保優(yōu)勢顯著帝爾激光HJT圖形化工藝正在研發(fā)。對工藝精準性的要求較高，開槽需要精細、無損，同時還要實現后續(xù)銅離子的較好吸附，對激光設備提出較高要求。根據帝爾激光公告，公司研制的激光高精超細圖形化設備已應用于TOPCon/XBC量產工藝，目前已有量產訂單交付，HJT圖形化工藝正在研發(fā)。噴墨打印具備降本、環(huán)保優(yōu)勢，設備方案有待成熟。噴墨打印是一種增材制造技術，在材料用量、生產效率、環(huán)境影響及生產成本等方面具備優(yōu)勢，根據墨水類型可直接沉積數十納米到數十微米厚的圖案。根據Meyer

Burger公眾號，以PCB為例，相較傳統(tǒng)光刻技術，噴墨打印技術可節(jié)約高達50%的阻焊油墨、減少80%以上的化學廢棄物和用水量，且無需使用任何化學顯影劑，主要設備從3臺（涂膠/曝光/顯影）縮減至1臺（噴墨打?。?，能耗至少能降低60%。光伏銅電鍍領域，噴墨打印方案同樣具有環(huán)保、降本等潛在優(yōu)勢，然而打印頭、定位系統(tǒng)等核心零部件的成熟度有限，工藝穩(wěn)定性及打印效率有待提升，另外油墨配方存在附著力、固化及擴散（噴射后）等諸多挑戰(zhàn)。圖表13：工業(yè)級噴墨打印機四大組成部分13資料來源：陶氏電子材料注：四個重要組成部分包括打印頭、油墨/膏、打印模塊（油墨配置/固化）、CAM數據處理和打印頭/基板定位系統(tǒng)。電鍍：電流密度是首要參數電鍍目前是產業(yè)瓶頸，產能和質量的影響要素涉及電力、化學、機械三大領域。電力方案：主要包括電流密度、電源波形等，其中電流密度是首要參數。電流密度：根據鍍層厚度計算公式，鍍層厚度與所鍍鍍種的電化學性質（電化當量和電流效率）、所使用的電流密度和電鍍時間相關，其中電流密度是鍍層質量最直接的影響因素，是電鍍中最重要的控制參數，增加電流密度能夠加快沉積速度，進而提升電鍍產能，然而每種鍍種都有最佳電流密度范圍，電流密度過高也會惡化鍍層質量。電源波形：目前通常采用直流電源，實際應用中可能涉及周期換向電流和脈沖電流，其中周期換向電流主要用于退鍍。圖表15：電流密度和鍍液濃度與沉積層的關系資料來源：《現代電鍍手冊》劉仁志，國海證券研究所圖表14：鍍層厚度計算公式14資料來源：《現代電鍍手冊》劉仁志，國海證券研究所注：??是鍍層厚度，K是電化當量（物質的當量質量除以法拉第常數），D是電流密度，??是電解時間，??是電流效率，

γ是金屬密度電鍍：化學方案加速細節(jié)優(yōu)化化學方案：鍍液配方包括主鹽、配位劑和輔助鹽、添加劑等，其中主鹽（硫酸銅）是電鍍液中最主要的成分，是溶液中銅離子的主要來源，微量添加劑不會明顯改變溶液電性，卻能顯著改善鍍層性能。雖然電鍍液的基本組成差異不大，具體電鍍方案的添加劑配方、鍍液整體配比存在較大調整空間。光伏電鍍和傳統(tǒng)電鍍的鍍液配方并無本質差異，PCB行業(yè)鍍液種類多元，可借鑒方案豐富，產業(yè)化初期各家方案正加速細節(jié)優(yōu)化。圖表17：電鍍添加劑資料來源：《現代電鍍手冊》劉仁志，國海證券研究所圖表16：鍍液主要成分及影響成分 主要作用 注意事項硫酸銅主鹽，溶液中銅離子的主要來源。濃度過低會使沉積速率變慢，過高則沉積速率過快，結晶顆粒粗大，并影響鍍液的深鍍能力。硫酸增加鍍液的導電能力，并防止銅離子水解濃度太高則鍍液分散能力差，但太低會使鍍層脆性增加，韌性下降。鹽酸氯離子能夠提高陽極的活性，促進陽極正常溶解，防止陽極鈍化，還能減少因陽極溶解不完全產生的銅粉，改善鍍層質量。-添加劑一般有抑制劑、整平劑、光亮劑等，可以改變電極表面吸附狀況，進而改善鍍層質量。通常需要多種添加劑協助才能達到理想效果，添加劑系統(tǒng)配比比較困難。15資料來源：《電鍍的均勻性改善研究》李娜，國海證券研究所類別 用途 舉例光亮劑獲得全光亮鍍層鍍鎳光亮劑、酸銅光亮劑、鍍錫光亮劑、鍍銀光亮劑等整平劑提高鍍層微觀整平性能酸銅添加劑走位劑改善低區(qū)性能，使鍍層分布均勻鍍鎳走位劑等柔軟劑調整鍍層內應力，降低鍍層脆性鍍鎳柔軟劑（糖精等）抗針孔劑降低鍍層表面張力，減少針孔鍍鎳潤濕劑（十二烷基硫酸鈉等）抗雜劑將鍍層中的雜質沉淀去除或絡合隱蔽消除其不良影響鍍鎳、鍍鋅等抗雜劑電位調整劑調整鍍層電位，使鍍層間的電位差符合技術要求多層鎳電位調整劑、復合鍍微粒電位調整劑穩(wěn)定劑穩(wěn)定鍍液中某種價態(tài)離子輔助絡合劑、還原劑等抗氧化劑防止鍍液中低價態(tài)離子氧化為高價態(tài)離子如二價錫穩(wěn)定劑等電鍍：機械方案呈現多元化機械方案：可按運動方式分為垂直電鍍、水平電鍍和插片式電鍍等類型。垂直電鍍：垂直電鍍在PCB領域應用成熟，然而光伏應用中的自動化程度、電鍍均勻性、碎片率有待提升；東威科技光伏銅電鍍設備已升級至第三代，兼容HJT、TOPCon、BC等多種電池技術，產能提升至8000片/小時，預計9月發(fā)貨至客戶。水平電鍍：水平電鍍自動化要求相對簡單，電鍍均勻性良好，生產效率較高，然而設備占地面積較大；海源復材與捷得寶聯合開發(fā)銅電鍍技術，后者在水平雙面電鍍、電鍍藥水等方面均有布局。槽式花籃：羅博特科現已推出單體GW級太陽能電池銅電鍍設備，并于2023年6月順利出貨，其花籃式電鍍方案能夠實現雙面連續(xù)電鍍、大幅提升產能，且電鍍均勻性良好，占地面積小。柔性電鍍：太陽井認為電流提供方式相比硅片運動方式更為重要，自主開發(fā)了柔性接觸電鍍技術，不同于夾子、探針或滾輪接觸，該方案使用軟質導電材料接觸電池片、提供電流，鍍完實現分離，能夠降低碎片率，且無需退鍍。圖表18：電鍍技術方案資料來源：專利之星，太陽井公眾號16電鍍：傳輸時間成為產能重要影響因素17機械方案不僅影響良率、占地面積，也會影響電鍍產能。我們將電鍍產能換算成單一硅片電鍍耗時，主要包括電鍍時間和傳輸時間兩大部分。（1）電鍍時間：根據鍍層厚度計算公式，假設鍍層厚度、電化當量、電流效率和金屬密度固定，提升電流密度能夠縮短電鍍時間，然而電流密度存在最佳范圍，即電鍍時間降低空間有限；假設電流密度已達上限，且電化當量、電流效率、金屬密度固定，降低鍍層厚度能夠縮短電解時間，然而柵線高寬比受限于設備及材料方案，若要改變鍍層厚度，柵線寬度也要調整，將對電鍍液的流動性和分散性提出新的要求，同時柵線變窄需要調整油墨配方及曝光方案，因此鍍層減薄是項系統(tǒng)性工程，進而電鍍時間縮短受阻；綜上，縮短電鍍時間涉及較多變量，隨著電力方案、化學方案逐步趨穩(wěn)，電鍍時間的提產作用逐步下降。（2）傳輸時間：不同機械方案中，硅片受力情況存在差異，為了保證產品良率，運輸速度存在差異，同時考慮到通道排列、設備長度不同，傳輸時間已成為電鍍產能的重要影響因素。其他電鍍：TOPCon/BC電鍍難點不同TOPCon電鍍面臨鍍鎳拉力難題?；玖鞒掏ǔ０ǖ栝_槽（激光）、鍍鎳（化學鍍/光誘導）、鍍銅、鍍錫，相比HJT電鍍節(jié)省了圖像化設備及光刻膠，以及后續(xù)刻蝕，柵線寬度限制因素減少，激光器能實現較窄線寬，然而鎳硅結合拉力有待提升。BC電鍍遮光容忍度較高。存在多種方案，其中一種方案的基本流程與TOPCon電鍍相似，技術方面也會存在鎳硅拉力問題，工藝方面需要將背面的正負極區(qū)分開，然而BC電池的柵線都在背面，遮光容忍度較高，通過增加柵線能夠弱化拉力問題，并降低電鍍設備及材料要求。圖表19：TCOPon銅電鍍結構及工藝資料來源：《Platingmetallizationfor

bifacial

i-TOPCon

silicon

solarcells》Benjamin

Grübel資料來源：《SiliconSolar

CellMetallization

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》Thorsten

Dullweber圖表20：BC銅電鍍結構及工藝182、產業(yè)合作加強，中試驗證加速19192024年有望進入小批量量產階段2023H2起中試驗證加速，2024年有望進入小批量量產階段。光伏銅電鍍技術需要在其他電鍍技術基礎上二次開發(fā)，難點在于單個環(huán)節(jié)的設備、材料和工藝的匹配，以及前后環(huán)節(jié)的匹配，鑒于整線設備及材料種類較多，量產工藝整合難度較大。目前通威股份（太陽井）、海源復材、國電投等企業(yè)采取不同技術方案，2022年產業(yè)鏈合作有限，并無一家企業(yè)完全跑通所有環(huán)節(jié)，2023H1起產業(yè)鏈合作加強，2023H2起中試驗證有望加速，2024年有望進入小批量量產階段。圖表21：關于銅電鍍整體的體系整合20資料來源：太陽井公眾號，國海證券研究所2024年有望進入小批量量產階段主要技術指標定義2022/12/31目標值2023/4/30實際值目標完成時間單位效率提升同等CTM，同版型(定義：MBB圖型-BB數量，技術路線)銅互聯電池相對絲印銀漿基準電池效率的差值，銅互聯效率高為正，效率低為負?！?.20.2金屬化全成本是銅互聯工藝生產的異質結電池金屬化步驟GW級別量產前按照GW級量產所推算的全部成本或GW級別量產發(fā)生后的實際單瓦成本，包括材料成本、能耗成本、廢水廢氣排放與處理、固廢處理、設備折舊成本等，不包括生產人工成本?！?.10.1元/瓦銅互聯工藝段A級品率掩膜圖形化至IV測試段的A級品率，A級品定義參照通威HJT電池檢驗相關標準,雙方協商而定?！?595(150um硅片)91.2

(130um硅片)2023年4月導入工藝設備及自動化(臺/套)稼動率(UPTIME)含掩膜圖形化線、顯影機、去膜回刻機、電鍍機、剝掛機設備及其自動化;必要的停機維護保養(yǎng)、換液等工作的時間作為宕機時(DOWNTIME)。≥9292銅互聯柵線焊接拉力電池平放,焊帶彎曲180°,正面/背面拉力均值≥1.2N；且半片產品每根柵線,拉力<0.5N的焊點個數不超過2個,半片主柵焊點拉力<0.5N的焊點個數不超過焊點總數的20

?！?.21.8-25N資料來源：太陽井公眾號，國海證券研究所212023年8月，太陽井與客戶簽署GW級異質結銅電鍍技術框架合作協議，雙方具體約定前期中試線合作項目部分指標的進一步提升標準，以及指標按期達成前提下，太陽井為客戶擬提供GW級銅電鍍整線的具體工序設備清單與設備參數要求，同時約定設備到貨安裝完成后的階段爬坡指標。圖表22：太陽井200MW大試線客戶驗收指標與結果成本、產能、良率有待優(yōu)化目前業(yè)內部分中試線逐步成熟，相關項目其實已具備投產條件，然而成本、產能及良率等指標有待優(yōu)化。長期來看，根據海源復材公眾號，相比絲印銀漿工藝，銅電鍍電池預計降本6-8分/W、提效0.3%-0.5%，銀價波動壓力下，看好銅電鍍長期發(fā)展空間。成本：目前設備及材料成本較高，設備降本涉及生產規(guī)模、商務談判等因素，產能提升或將成為間接方式；掩膜材料、電鍍液、顯影液等耗材成本較高，其中油墨相比干膜更具經濟性，油墨降本方面，材料供應商需要規(guī)?；a、工藝優(yōu)化，電池生產企業(yè)需要優(yōu)化材料體系及曝光方式，進而改善柵線高寬比，量產階段材料降本有望加速。產能：圖形化方面，除了設備節(jié)拍，油墨烘干會占用時間、影響產能，需要優(yōu)化油墨材料體系和干燥條件；電鍍環(huán)節(jié)，增加電流密度是電鍍提速的重要方式；此外，中試階段各環(huán)節(jié)產能均在提升，產能匹配問題有待解決。良率：良率包括碎片率、外觀良率，中試階段碎片率持續(xù)降低，外觀良率有待進一步優(yōu)化。圖表23：倫敦現貨白銀價格22資料來源：wind，國海證券研究所3、量產前期設備投資先行2323量產前期設備投資先行量產前期設備投資先行，圖形化和金屬化是核心工序，多種方案均在加速驗證。圖形化環(huán)節(jié)，目前LDI產業(yè)化領先有望率先放量，重點關注芯碁微裝，掩膜光刻具備供應鏈優(yōu)勢，重點關注蘇大維格。電鍍環(huán)節(jié)，VDI方案生產節(jié)拍及客戶驗證相對領先，重點關注羅博特科。整線方面，量產工藝整合難度較大，整線及材料協同開發(fā)有望助推產業(yè)化進度，重點關注太陽井、邁為股份。材料環(huán)節(jié)，油墨降本優(yōu)勢顯著，兼容多種曝光方案，重點關注廣信材料。同時，產業(yè)鏈協作加強趨勢下，電池及組件開發(fā)有望加速，關注海源復材、通威股份、國電投。維持銅電鍍行業(yè)“推薦”評級。圖表24：銅電鍍行業(yè)相關上市公司（2023/8/21）資料來源：wind，國海證券研究所相關環(huán)節(jié)證券代碼公司名稱總市值（億元）股價（元）歸母凈利潤（億元）2023E 2024E 2025E2023EPE2024E2025E來源設備300751.SZ邁為股份532190.8914.1022.2431.3037.7023.9116.98一致預期688630.SH芯碁微裝8967.952.133.034.1041.8529.4821.75一致預期300331.SZ蘇大維格5220.012.212.543.5423.5120.4614.68一致預期688003.SH天準科技7538.592.182.863.4634.6226.3321.77一致預期300776.SZ帝爾激光14452.895.628.1510.7725.7017.7213.41一致預期300757.SZ羅博特科7567.801.081.772.2169.6242.2733.86一致預期688700.SH東威科技13759.613.465.167.1939.5126.5319.03一致預期材料300537.SZ廣信材料2713.890.531.242.0251.0221.6313.25一致預期電池/組件002529.SZ海源復材3212.43——————600438.SH通威股份142531.66211.14196.85223.416.757.246.38一致預期601012.SH隆基綠能204827.01188.47233.50270.7310.868.777.56一致預期24量產前期設備投資先行圖表25：銅電鍍產業(yè)化進展資料來源：wind，各公司公眾號，國海證券研究所環(huán)節(jié) 方案 公司 進展設備種子層局部種子層太陽井2018年1月，太陽井就局部種子層技術申請專利，提出先做種子層、先做掩膜等多種局部種子層方案。無種子層邁為股份2022年9月，邁為股份聯合Sundrive開發(fā)的HJT電池轉換效率達26.41

，采用邁為可量產微晶設備，Sundrive優(yōu)化了無種子層電鍍工藝，使電極高寬比得到提升（柵線寬度9μm，高度7μm）；2023年6月，邁為股份HJT銅電鍍電池效率提升至26.6

（聯合Sundrive）。圖形化直寫光刻芯碁微裝2023年4月，芯碁微裝光伏電池光刻設備量產機型SDI-15H已經發(fā)貨至光伏龍頭企業(yè)，該機型是光伏電池設備首機的升級機型，支持HJT銅電鍍、XBC電池工藝。投影掃描蘇大維格2023年7月，蘇大維格自行研發(fā)的高速低成本投影掃描光刻設備已順利搭建完成，正在與下游客戶做相關驗證工作?！鞙士萍?022年，天準科技啟動光伏鍍銅圖形化設備的研發(fā)，預計2023年交付客戶試用。激光開槽帝爾激光公司電鍍工藝設備主要是激光高精超細圖形化設備，已應用于TOPCon/XBC量產工藝，截至2023年7月已有量產訂單交付，HJT圖形化工藝也在研發(fā)中。電鍍垂直電鍍東威科技東威科技第三代光伏鍍銅