Altium Designer 19（中文版） 電子設計速成實戰(zhàn)寶典 第10課 PCB設計布線操作及技巧

第10課

PCB設計布線操作及技巧目 錄01鼠線的打開與關(guān)閉0203層的管理04元素的顯示與隱藏05多根走線的操作06PCB設計中的敷銅處理0708晶體的走線STM32核心部分的布線PCB扇孔原則0708USB接口的PCB布線TF卡的PCB布線鼠線的打開與關(guān)閉鼠線又叫飛線，指兩點間表示連接關(guān)系的線。鼠線有利于理清信號的流向，有邏輯地進行布線操作。在進行PCB布線時，可以選擇性地對某類網(wǎng)絡或某個網(wǎng)絡的鼠線進行打開與關(guān)閉。規(guī)則設置之后，我們需要對布局好的PCB開始進行布線，布線之前，我們應該要了解常用的PCB布線操作，不至于在設計的時候因為不懂軟件操作而卡殼。選擇性顯示或關(guān)閉快捷鍵N很多初學者反饋，進行了鼠線打開操作之后，鼠線還是無法顯示，可以從如下兩個方面檢查。檢查鼠線顯示層是否被打開：按快捷鍵“L”，檢查如圖6-53所示的界面中的“Connection

Lines”選項是否勾選，如果沒有勾選請勾選。在PCB對象編輯窗口中，請選擇“Nets”，不要選擇“From-ToEditor”或者其他鼠線的打開與關(guān)閉PCB層的管理層的顏色設置為了設計時方便識別層屬性，可以對不同層的線路默認顏色進行設置。還是按快捷鍵“L”，進入層與顏色管理器。元素的顯示與隱藏在設計的時候，為了很好地識別和引用，有時候會執(zhí)行關(guān)閉走線、顯示過孔或隱藏銅皮等操作，從而可以更好地對其中單獨一個元素進行分析處理。按快捷鍵“Ctrl+D”，進入“View

Options”設置界面，多根走線的操作為了達到快速走線的目的，有時可以采取總線走線的方法，即多條走線在走線狀態(tài)下按“Tab”鍵，可以進行多條走線間距PCB設計中的敷銅處理所謂敷銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅，敷銅的意義如下。增加載流面積，提高載流能力。減小地線阻抗，提高抗干擾能力。降低壓降，提高電源效率。與地線相連，減小環(huán)路面積。多層板對稱敷銅可以起到平衡作用。在PCB設計中，敷銅應用很廣泛。在Altium

Designer中，敷銅的操作、敷銅設置、敷銅的編輯修正等很值得我們分析研究。PCB設計中的敷銅-局部敷銅對于PCB設計中的一些電源模塊，因為考慮到電流的大小載流，需要加寬載流路徑，走線的話，因為路徑上含有過孔或者其他阻礙物，不會自動避讓，不方便進行DRC處理，這個時候可以用到局部敷銅。很多情況下，有一個圓形的板子或者非規(guī)則形狀的板子，需要創(chuàng)建一個和板子形狀一模一樣的敷銅，該怎么處理呢？下面來說明下異形敷銅的創(chuàng)建。“工具-轉(zhuǎn)換-從選擇的元素創(chuàng)建區(qū)域”PCB設計中的敷銅-異形敷銅由于Altium

Designer高版本的銅皮設置網(wǎng)絡，無法直接設定銅皮網(wǎng)絡，需要選擇然后給予網(wǎng)絡，然后再重新灌銅下，步驟相對繁瑣，凡億教育對此有開發(fā)一個腳本文件，方便大家。具體使用方法可以參考下面步驟：百度找到“PCB聯(lián)盟網(wǎng)”，在聯(lián)盟網(wǎng)的搜素框中搜索關(guān)鍵詞“腳本”，下載敷銅腳本文件。運行Altium

Designer

菜單命令“文件-運行腳本”，打開腳本文件加載對話框3）選擇腳本對話框的左下角命令“瀏覽-來自文件”，選擇下載的腳本文件“FY_AD_Tools.PrjScr”，加載完成之后，選擇其中的“FY_Main.Pas”，即可完成本腳本的調(diào)用PCB設計中的敷銅-敷銅腳本全局敷銅一般在整板敷銅好之后進行，可以系統(tǒng)地對整個板子的敷銅進行優(yōu)先級設置、重新敷銅等操作?！肮ぞ?敷銅-敷銅管理器”，進入敷銅管理器PCB設計中的敷銅-全局敷銅有時在敷銅之后還需要去刪除一些碎銅或尖岬銅皮，Cutout的功能就是禁止銅敷進放置Cutout區(qū)域，只針對敷銅有效，不作為獨立的銅存在，放置完成后不用刪除。命令“放置-多邊形鋪銅挖空”PCB設計中的敷銅-Cutout命令“放置-裁剪多邊形鋪銅”快捷鍵PY，編輯現(xiàn)有銅皮PCB扇孔原則在PCB設計中，過孔的扇出很重要，扇孔的方式會影響到信號完整性、平面完整性、布線的難度，以至于影響到生產(chǎn)的成本。從扇孔的直觀目的來講，主要是兩個?？s短回流路徑，比如GND孔，就近扇孔可以達到縮短路徑的目的。打孔占位，預先打孔是為了防止不打孔后面走線很密集的時候無法打孔下去，繞很遠連一條線，這樣就形成很長的回流路徑了。這種情況進行高速PCB設計及多層PCB設計的時候經(jīng)常遇到。預先打孔后面刪除很方便，反之等走線完了再想去加一個過孔，很難，這時候通常的想法就是隨便找條線連上便是，不能考慮到信號完整性，不太符合規(guī)范做法。扇孔推薦及缺陷做法推薦做法可以在內(nèi)層兩孔之間過線，參考平面也不會被割裂，反之不推薦做法增加了走線難度，也把參考平面割裂，破壞平面完整性。PCB設計的扇孔拉線CPU信號走線CPU電源走線對于電源走線，首先我們應該了解此處電源的大小，結(jié)合“20mil過載1A”這個經(jīng)驗值，來確定走線的寬度。其次走線我們盡量先經(jīng)過電容之后才進去IC的管腳供電，這樣能夠充分的保證電容的濾波效果。晶體的走線整板電源供電走線要求從原理圖中找出電源主干道，對主干道根據(jù)電源大小進行敷銅走線和添加過孔，不要出現(xiàn)主干道也像信號線一樣只有一條很細的走線。這個可以類比于水管通水流：如果水流入口處太小，那么是無法通過很大的水流的，因為有可能因為水流過大造成爆管的現(xiàn)象；也不能入口的地方大，中間小，這種做法也有可能造成“爆管”的現(xiàn)象。這類比到電路板就是可能造成電路板燒壞。所以，遇到電源轉(zhuǎn)換或者電源走線，就得考慮它們的電流大小，根據(jù)電流大小來定義線寬大小，一般根據(jù)經(jīng)驗值來判定電源走線寬度：20mil的走線過載1A電流，0.5mm的過孔過載1A電流。常用電流參數(shù)表TF卡的PCB布線1、VCC_SD的電容需要靠近卡座引腳放置進行濾波，遵循先大后小的原則。走線經(jīng)過大電容再經(jīng)過小電容，再進入管腳供電。2、TF卡盡量放置在板邊，方便插拔，ESD器件要靠近TF卡來放置，走線需要先經(jīng)過ESD器件再進入SD卡，不要打孔穿。3、TF卡走線為單端線，控制阻抗50歐姆；4、所有的信號線盡量走在同一層，這樣有利于信號的一致性，走線與高頻信號隔開，空間準許的情況下，單根包地，空間緊張的情況下整組進行包地處理，走線需要有完整的參考平面；5、TF卡的時鐘信號，與其他信號線的間距保證20mil左右，有空間的情況下，包地處理6、組內(nèi)數(shù)據(jù)線不要相差太大，需要控制400mil以內(nèi)，走線總長度不要太長盡量控制在12.5

inch之內(nèi)，以提高穩(wěn)定性和兼容性。7、TF卡所有的信號線要做等長處理，以時鐘線為目標線，誤差控制在300mil以內(nèi)即可。USB接口的PCB布線4、若USB兩邊定位柱接的是保護地，分割的時候保證與GND的距離是2MM，并在保護地區(qū)域多打孔，保證充分連接，并用磁珠與G