PCB板制版費(fèi)用預(yù)算表

■基板材料聚酰亞胺（Kapton）、聚酯（PET）。等工藝能力工程技術(shù)類別工程能力線路蝕刻能力單面板線寬0.05mm(2mil)線距0.05mm(2mil)雙面板線寬0.05mm(2mil)線距0.05mm(2mil)—最小孔徑加工能力鍍通孔（PTH）0.25沖切(Punching)0.7激光孔徑（Laser）0.15—多層軟板層數(shù)6層板多層軟硬復(fù)合板4層板開窗式軟板單面板雙面露銅構(gòu)造■公差范圍項目標(biāo)準(zhǔn)特殊外型L（長度）公差i0.3i0.1穴徑D（圓穴）公差由05線路幅W公差i0.03垃02保護(hù)膠片貼合偏移i0.3垃15補(bǔ)強(qiáng)板貼合偏移i0.5/3補(bǔ)強(qiáng)膠片貼合偏移i0.5/3折曲公差i0.5/3實(shí)裝偏移i0.5i0.2成型偏移i0.1垃07，表面處理 錫鉛電鍍、電解金電鍍、無電解金電鍍、耐熱防銹處理、錫鉛印刷 、水平噴錫眸特殊印刷 白色油墨印刷、消光黑色油墨印刷、光澤黑色油墨印刷、銀膏印刷、黃漆印刷 、綠漆印刷費(fèi)用組成和交貨時間通常第一次生產(chǎn)時會產(chǎn)生以下費(fèi)用：光繪費(fèi)、網(wǎng)架費(fèi)、 PCB材料費(fèi)、工程費(fèi)。以后若不改動工程文件,將只收取PCB材料費(fèi)。樣板和小量生產(chǎn)板的交貨時間：一到兩層板，4天以內(nèi)；四層板在7天以內(nèi)。若要快速出板，還將收取數(shù)額不等的加急費(fèi)。大量生產(chǎn)的板能夠在一到兩周內(nèi)分批交貨?！鲑M(fèi)用明細(xì)11層數(shù)總面積材料費(fèi)（cm2/元）網(wǎng)架費(fèi)（元）光繪費(fèi)（cm2/元）工程費(fèi)（元）加急費(fèi)（元）備注FR-41單面板11/2<1m.0535.35024小時內(nèi)：20048小時內(nèi)：100光繪費(fèi)35元起步1~3m2.04535.350無此業(yè)務(wù)3?5m2.04000無此業(yè)務(wù)2>5m面議000無此業(yè)務(wù)11雙面板11/2<1m.07540.4024小時內(nèi)：20048小時內(nèi)：100光繪費(fèi)40元起步1~3m2.0740.40無此業(yè)務(wù)3~5m2.065000無此業(yè)務(wù)L2>5m面議000無此業(yè)務(wù)i四層板11/2<1m.25100155048小時內(nèi):40072小時內(nèi)：200光繪費(fèi)80元起步1~3m2.201550無此業(yè)務(wù)3~5m2.18000無此業(yè)務(wù)L2>5m面議000無此業(yè)務(wù)多層板面議

基板材料FR-4、FR-5、CEM-3、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、鋁基板、陶瓷基板。/工藝能力序號名稱樣板、小量加工能力大量加工能力1最大加工層數(shù)28182最小線寬0.075mm(3mil)0.10mm(4mil)3最小線距0.075mm(3mil)0.10mm(4mil)4鉆孔孔徑（機(jī)械鉆）0.15-0.25mm0.25-6.00mm5成孔孔徑（機(jī)械鉆）0.10-0.20mm0.20-6.00mm6孔徑公差（機(jī)械鉆）0.05mm0.075mm7孔位公差（機(jī)械鉆）0.05mm0.075mm8激光鉆孔孔徑0.075mm0.10mm9板厚范圍0.2-8.0mm0.2-6.0mm10板厚公差（厚＜0.8mm）由％由0%11板厚公差（厚＞0.8mm）^5%由％12外層銅厚8.75um--280um8.75um--175um13內(nèi)層銅厚8.75um--175um17.5um--175um14取大加工回積610X1100mm610X1100mm15外形尺寸精度i0.10mmi0.13mm耳表面處理：插頭鍍金、熱風(fēng)整平、化學(xué)鍥金、電鍍鍥金、化學(xué)沉錫?表面油顏色：綠色、白色、黑色、紅色、黃色、紫色、藍(lán)色及亞光型油墨目特殊工藝：埋孔、盲孔、BGA、特性阻抗控制

軟性線路板簡介早期軟性印刷電路板(以下簡稱軟板)主要應(yīng)用在小型或薄形電子機(jī)構(gòu)及硬板間的連接等領(lǐng)域。1970年代末期則逐漸應(yīng)用在計算機(jī)、照相機(jī)、印表機(jī)、汽車音響及硬碟機(jī)等電子資訊產(chǎn)品。目前日本軟板應(yīng)用市場仍以消費(fèi)性電子產(chǎn)品為主,而美國則由以往的軍事用途逐漸轉(zhuǎn)成消費(fèi)性民生用途。軟板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路(LeadLine)、印刷電路(PrintedCircuit)>連接器(Connector)以及多功能整合系統(tǒng) (IntegrationofFunction),用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車等范圍。?COPPERCladLaminater軟性線路板簡介早期軟性印刷電路板(以下簡稱軟板)主要應(yīng)用在小型或薄形電子機(jī)構(gòu)及硬板間的連接等領(lǐng)域。1970年代末期則逐漸應(yīng)用在計算機(jī)、照相機(jī)、印表機(jī)、汽車音響及硬碟機(jī)等電子資訊產(chǎn)品。目前日本軟板應(yīng)用市場仍以消費(fèi)性電子產(chǎn)品為主,而美國則由以往的軍事用途逐漸轉(zhuǎn)成消費(fèi)性民生用途。軟板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路(LeadLine)、印刷電路(PrintedCircuit)>連接器(Connector)以及多功能整合系統(tǒng) (IntegrationofFunction),用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車等范圍。?COPPERCladLaminater銅箔基層板(CCL)CU(Copperfoil):E.D.及R.A.銅箔Cu銅層，銅皮分為RA,RolledAnnealedCopper及ED,Electrodeposited,兩者因制造原理不同，而產(chǎn)生特性不一樣，ED銅制造成本低但易碎在做Bend或Driver時銅面體易斷。RA銅制造成本高但柔性佳，所以 FPC銅箔以RA銅為主。A(Adhesive):壓克力及環(huán)氧樹脂熱固膠，膠層Adhesive為壓克力Acrylic及環(huán)氧樹脂MoEpoxy兩大系。PI(Kapton):Polyimide(聚亞胺薄膜)PI為Polyimide縮寫。在杜邦稱Kapton、厚度單位1/1000inchlmil。特性為可薄，耐高溫、抗藥性強(qiáng)、電絕緣性佳，現(xiàn)FPC絕緣層有焊接要求凡手足Kapton。?特性:1.具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。2.耐高低溫，耐燃3.可折疊而不影響訊號傳遞功能，可防止靜電干擾。4.5.利於相關(guān)產(chǎn)品之設(shè)計，可減少裝配工時及錯誤，并提高有關(guān)產(chǎn)品之使用壽命。6.使應(yīng)用產(chǎn)品體積縮小，重量大幅減輕，功能增加，成本降低。聚醯亞胺樹脂(PolyimideResin) 聚醯亞胺樹脂是以由含氧層基和無水苯均四酸的反應(yīng)產(chǎn)生的聚苯均四酸亞胺為代表，擁有亞胺五負(fù)環(huán)的耐熱型樹脂的通稱。 聚醯亞胺樹脂是所有高耐熱型聚合體中用途最廣的一種。它能造成如聚苯均四酸亞胺及其他種種感應(yīng)體， 同時也能使其多機(jī)能化，所以用途才會那麼廣。 聚苯均四酸亞胺的用途雖然為了它不會溶融而受到很大的限制，自從開發(fā)成功只要稍微犧牲其耐熱性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亞胺之彳爰，其用途很快就廣起來。 以印刷電路板用的聚醯亞胺樹脂來說，耐熱性之外還要注重其成形性、機(jī)械特性、尺寸穩(wěn)定性、電氣特性、成本等問題。因此在使用上受了不少限制。為了這些理由，目前只有幾種加成聚合型熱硬化型聚醯亞胺被用於十層以上的多層印刷電路板而已。 不過，今彳爰的用量相信會持續(xù)增加，如下表。止匕外，可撓性電路板的底層保護(hù)膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亞胺。 印刷電路板用的導(dǎo)體都是造成薄箔狀的銅。就是所謂的銅箔。依其制法可分為電解銅箔及壓延銅箔。1 功能目 的用 途引線路硬式印刷電路板間之連接、立體