焊接工藝知識專題培訓(xùn)

焊接工藝知識培訓(xùn)貴州弘年集團(tuán)弘鑫通訊技術(shù)有限公司2015-10-13目錄一、焊接工藝的基礎(chǔ)二、焊接主要達(dá)到的目的三、焊接的過程四、焊接的工具五、如何正確選擇烙鐵咀六、錫線的選用七、焊接手勢與焊接方式八、手工焊接的技巧九、焊接的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)一、手工焊接： 1.材料的選用

錫線、助焊劑、松香筆 2.工具的選用

恒溫電烙鐵(焊臺)、烙鐵咀 3.輔助工裝、夾治具

焊FPC定位治具、焊接夾具 4.焊接技巧

焊接方式、焊接時(shí)間、焊接溫度、焊接次數(shù)5.焊接品質(zhì)控制焊錫點(diǎn)的光滑、飽滿、熔錫度焊接工藝的基礎(chǔ)焊接主要達(dá)到的目的形成可靠的焊點(diǎn)、保證產(chǎn)品的焊接工藝與品質(zhì)降低產(chǎn)品的不良率與報(bào)廢率低提高焊接工藝產(chǎn)品的生產(chǎn)效率上述三點(diǎn)均與焊接的過程控制有緊密關(guān)系；焊接的過程焊接過程就是：熱能量從熱源向被焊物體的熱能量轉(zhuǎn)移過程(從烙鐵頭通過焊錫,助焊劑,管腳形成熱能量轉(zhuǎn)移)1.

加熱的烙鐵頭接觸焊盤和焊錫烙鐵頭上存儲的熱能量傳遞給焊盤,被焊物體的管腳和焊錫升溫到焊接溫度注意點(diǎn):當(dāng)烙鐵頭接觸到焊盤,其存儲熱能量的供應(yīng)是非控制狀態(tài)的.2.助焊劑活化區(qū)（助焊劑的作用）熱能量傳遞到焊盤,助焊劑開始活化,開始去除被焊物體上的氧化層，確保能夠形成很好的焊接潤濕過程；焊接的過程3.形成合金焊點(diǎn)區(qū)熱能量繼續(xù)傳遞給被焊物體直到溫度達(dá)到焊錫溶點(diǎn)；焊錫在被焊物表面流動(dòng),填充間隙形形成合金焊點(diǎn)；注意點(diǎn):是否使用的烙鐵加熱體能夠補(bǔ)充失去的存儲熱能量的同時(shí)不產(chǎn)生溫度過沖；4.

降溫（焊錫冷卻）

當(dāng)烙鐵頭離開被焊物體，焊錫冷卻形成錫點(diǎn)；注意點(diǎn):焊錫操作人員能掌控在3-5秒中離開焊盤；焊錫絲的英文：solderwire1.焊錫的用途什么是焊錫：焊錫是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊錫熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，主要使用錫鉛焊錫，俗稱為焊錫。A.常見焊錫的成分及作用焊錫的主要作用就是把被焊物連接起來，對電路來說構(gòu)成一個(gè)通路。B.常用焊錫的種類

根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，通常又稱焊錫，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。什么是焊錫絲，即錫線2.常用焊料的形狀焊料在使用時(shí)常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種形狀。A.絲狀焊料——通常稱為焊錫絲，中心包著松香助焊劑，叫松脂芯焊絲，手工烙鐵錫焊時(shí)常用。松脂芯焊絲的外徑通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.Omm、1.2mm、1.6mm、2.Omm、2.3mm、3.Omm等規(guī)格。B.焊料膏——將焊料與助焊劑粉末拌和在一起制成，焊接時(shí)先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進(jìn)行焊接，在自動(dòng)貼片工藝SMT上已經(jīng)大量使用。什么是焊錫絲，即錫線3.焊錫對人體有害嗎

簡單的說：有害一般用的焊錫因?yàn)槿埸c(diǎn)低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的。而市場上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香，所以你所說的氣體，估計(jì)是焊接時(shí)焊錫內(nèi)的松香熔化時(shí)所揮發(fā)出來的。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時(shí)最主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點(diǎn)防護(hù)。由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞,在歐洲,對焊接工人的保護(hù)及對環(huán)境的保護(hù)已以立法的形式強(qiáng)制執(zhí)行,在沒有如何防護(hù)措施的條件下進(jìn)行焊接是不允許的.在ISO14000標(biāo)準(zhǔn)中對生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)生的污染進(jìn)行處理和防護(hù)有明確的規(guī)定。什么是焊錫絲，即錫線4.什么是無鉛制程歐洲議會于2002.10通過RoHS指令(2003.2.13正式公告)，2006.07.01開始電子產(chǎn)品全面禁用包括鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、溴化耐燃劑等六種物質(zhì)；此一指標(biāo)性規(guī)定，已演變成全球性環(huán)保要求、也成為信息電子產(chǎn)業(yè)基本技術(shù)門坎。

目前電機(jī)電子產(chǎn)品在錫鉛焊錫使用上已有五十年的歷史，要使用替代性無鉛焊錫材料轉(zhuǎn)換將衍生組裝制程條件、設(shè)備、測試方法規(guī)范、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠度等議題必須重新檢討。

在無鉛制程當(dāng)中，除了使用恒溫恒濕機(jī)來模擬結(jié)露(凝結(jié))與不結(jié)露(無凝結(jié))的THB試驗(yàn)條件外，并且使用冷熱沖擊機(jī)來做TCT試驗(yàn)，當(dāng)然最重要的動(dòng)態(tài)測試整合如：「導(dǎo)體電阻」，「離子遷移分析」..等，用來作為錫銀銅(Sn-Ag-Cu)及錫鋅鉍(Sn-Zn-Bi)等焊錫材料之應(yīng)用與特性比較分析，這都是不可或缺的試驗(yàn)方式，才能夠及早整理出合乎企業(yè)本身的實(shí)際制程參數(shù)、測試條件、與試驗(yàn)結(jié)果數(shù)據(jù)。

希望能夠提早進(jìn)入「無鉛制程」的領(lǐng)域中，提升企業(yè)在無鉛制程的產(chǎn)品可靠度。什么無鉛制程熱能量源(ThermalEnergySources)–加熱體,烙鐵頭存儲能量在閑置時(shí),系統(tǒng)對烙鐵頭存儲熱能量存儲熱能量=f(烙鐵頭金屬密度,烙鐵頭設(shè)置的閑置溫度)此時(shí)存儲熱能量傳遞到焊點(diǎn),加熱體熱能量開始對被焊物補(bǔ)充熱能量狀態(tài)1.烙鐵頭處閑置狀態(tài)狀態(tài)2.烙鐵頭接觸被焊物瞬間狀態(tài)烙鐵頭沒有接觸被焊物體時(shí)烙鐵頭接觸被焊物體時(shí)加熱體熱能量存儲的熱能量如何形成熱能量源傳遞的熱能量溫度的傳遞熱量給基材(PCB板)吸收烙鐵熱量的供給熱量給FPC吸收必須確保底層的錫有足夠的熱量熔化PCB板FPC錫層拖焊方向烙鐵頭熱量降低錫不易熔化錫易熔化易連錫2.工具選用: A.焊臺---有鉛焊臺 型號:WellerWS-51或SLD936

調(diào)溫范圍：150℃~450℃升溫速度：從開機(jī)到350℃需要40s焊接的工具焊接的工具2.工具選用: A.焊臺---無鉛焊臺 型號:WellerWSD81或SLD948

調(diào)溫范圍:150℃~450℃ 特點(diǎn)：升溫較快，溫度比較穩(wěn)定（從開機(jī)到350℃只需15s）如何正確選擇烙鐵咀2.工具選用: B.烙鐵咀的選擇:(重要)關(guān)系到焊接品質(zhì)與效率I型B型C型K型現(xiàn)階段我們所使用的烙鐵咀全部是屬于900M-系列的；1.900M-T-I型烙鐵咀適合焊接SMD貼片元器件類；900M-T-I型烙鐵咀適合點(diǎn)焊作業(yè)2.900M-T-B型烙鐵咀適合焊接導(dǎo)線類、金屬彈片類；900M-T-B型烙鐵咀適合點(diǎn)焊作業(yè)3.900M-T-C型烙鐵咀適合焊接排線類、元器件焊盤較大類；900M-T-C型烙鐵咀適合點(diǎn)焊、拖焊4.900M-T-K型烙鐵咀適合焊接FPC、元器件焊盤較大類；900M-T-K型烙鐵咀適合托焊作業(yè)根據(jù)不同的元器件來選擇不同的烙鐵咀；900M-T-C900M-T-I

烙鐵咀和焊接溫度選擇對照表900M-T-B900M-T-K900M-T-D如何正確選擇烙鐵咀選擇烙鐵咀的幾何形狀使其與焊盤的接觸面積達(dá)到最佳效果目的：確保熱能量的有效傳遞給焊盤；采用大直徑的烙鐵咀目的：確保有足夠的通路使熱能量能有效傳遞給焊盤；采用較短的烙鐵咀目的：確保熱能量傳遞的路徑最短；錫線的選用在焊接過程中,焊盤的大小決定了錫線的用量及焊接時(shí)間的長短；因此,不同的焊盤應(yīng)選擇合適的錫線規(guī)格尤為重要。合適的選擇才可以達(dá)到最佳效果；目的：A.縮短焊接時(shí)間,提高效率.目的：B.減少錫線浪費(fèi),降低成本.SPARKLERMA22P2SPARKLERMA22P3SOLDERP3M705ECOPULSS3X-55M

含助焊劑錫線的構(gòu)成FLUX

助焊劑

焊錫合金注意Sn-Pb系PbFree系Ф0.8mm、FLUX：2.2%的無鉛焊錫，錫鉛比重：60/40不同規(guī)格的錫線其熔點(diǎn)也不相同；Ф0.5mm、FLUX：2.2%的有鉛焊錫，錫鉛比重：63/37Ф0.5mm、FLUX：2.2%的無鉛焊錫，錫鉛比重：60/40以上三種規(guī)格的錫線是我們現(xiàn)在生產(chǎn)中最常用的。焊接LCD與FPC時(shí)我們應(yīng)采用線徑較大的Ф0.8mm的錫線；焊接觸點(diǎn)與焊盤較大的我們也一樣采用線徑較大的Ф0.8mm錫線；進(jìn)行焊接導(dǎo)線點(diǎn)焊作業(yè)時(shí)我們則采用普通Ф0.5mm線徑的錫線；其目的就是為了縮短焊接時(shí)間,提高效率。注：有鉛焊錫的熔點(diǎn)是183℃，無鉛焊錫的熔點(diǎn)是215℃；Sn：錫；Cu：銅；Ag：銀；Pb：鉛；焊錫線的手持方法此拿法好處：在連續(xù)作業(yè)時(shí)可以間斷供給錫線此拿法好處：在間斷作業(yè)時(shí)可以不間斷供給錫線3.輔助工裝、夾治具:

A.小壓板

作用：防止焊接位翹起;B.焊接治具

作用：固定PCB板，定位LCD與FPC;焊接的工具4.焊接技巧: A.拿烙鐵柄的正確手勢: B.拿烙鐵柄的錯(cuò)誤手勢:

焊接手勢毛筆式握法拳頭式握法打手槍式握法正確手式：握筆型

焊接時(shí)正確的坐姿ＧｏｏｄＮＧ２０ｃｍ以上危險(xiǎn)的姿勢正確的姿勢焊接方式4.焊接技巧: C.焊接的方法： 1、單方向拖焊（模仿機(jī)器焊接，一次成功）2、來回多次拖焊（難度較大）來回拖焊特別注意烙鐵咀開始與收尾時(shí)的動(dòng)作，防止堆錫、短路與錫拖走、少錫、不飽滿的現(xiàn)象。

涂助焊劑加錫定位拖焊作業(yè)使用治具焊接時(shí)正確的焊接方勢拖焊方向從此方向往下拖焊二.焊接方式的選用1.焊接方式的分類，焊接方式分為兩種:多點(diǎn)連續(xù)型焊接方式就叫做

拖焊單點(diǎn)焊接方式就叫做

點(diǎn)焊2.選擇正確的焊接方式,對產(chǎn)品的品質(zhì),效率的提高有著明顯的作用。3.選擇原則：根據(jù)材料各焊盤的間距的不同采用不同的焊接方式。4.焊接的注意事項(xiàng).A.移開烙鐵后,在焊錫凝固之前不可移動(dòng)或振動(dòng)被焊物件