電路板插件-浸錫-切腳的方法及流程

電路板插件，浸錫，切腳的方法及流程1,電路板插件，浸錫，切腳的方法1.制板（往往找專門制板企業(yè)制作，圖紙由自己提供）并清潔干凈。

2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。

3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。

4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。

原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。

若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。

切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。

2,浸焊爐工作原理釬料鍋中的釬料被浸焊爐加熱熔化，達到規(guī)定的溫度；

待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理，沾助焊劑；

待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊爐的釬料鍋中，待焊部位被加熱到釬料熔點以上；

由于親和力的作用，釬料附著于工件待焊部位；

工件取出冷卻，浸焊完成。不同種類的浸焊溫度相差懸殊，鐵匠本身也不內行。

用30錫浸焊水箱時，錫溫約350度。

熱電偶配數顯溫控器控制加熱管。3,浸焊、切腳、波峰焊作業(yè)指導一、生產用具、原材料

焊錫爐、排風機、空壓機、夾子、刮刀、插好元器件的線路板、助焊劑、錫條、稀釋劑、切腳機、斜口鉗、波峰焊機。

二、準備工作

1、按要求打開焊錫爐、波峰焊機的電源開關，將溫度設定為255-265度（冬高夏低），加入適當錫條。

2、將助焊劑和稀釋劑按工藝卡的比例要求調配好，并開起發(fā)泡機。

3、將切腳機的高度、寬度調節(jié)到相應位置，輸送帶的寬度及平整度與線路板相符，切腳高度為1-1.2mm，將切腳機輸送帶和切刀電源開關置于ON位置。

4、調整好上、下道流水線速度，打開排風設備。

5、檢查待加工材料批號及相關技術要求，發(fā)現問題提前上報組長進行處理。

6、按波峰焊操作規(guī)程對整機進行熔錫、預熱、清洗、傳送調節(jié)速度與線路板相應寬度，直到啟動燈亮為止。

三、操作步驟

1、用右手用夾子夾起線路板，并目測每個元器是否達到要求，對不達到要求的用左手進行矯正。

2、用夾子夾住插好件的線路板，銅泊面噴少許助焊劑，用刮刀刮去錫爐錫面上的氧化層，將噴好助焊劑的線路板銅泊面浸入錫爐，線路板板材約浸入0.5mm，浸錫時間為2-3秒。

3、浸好錫后，手斜向上輕提，并保持平穩(wěn)，不得抖動，以防虛焊、不飽滿。

4、5秒后基本凝固時，放入流水線流入下一道工序。

5、切腳機開始進行切腳操作，觀察線路板是否有翹起或變形。

6、切腳高度為1-1.2mm，合格后流入自動波峰焊機

7、操作設備使用完畢，關閉電源。

四、工藝要求

1、助焊劑在線路板焊盤上要噴均勻。

2、上錫時線路板的銅板面剛好與錫面接觸0.5mm即可，不得有錫塵粘附在線路板上。

3、不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現象，錫爐溫度為255-265度（冬高夏低），上錫時間2-3秒。

4、焊點必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫。

5、保證工作臺面清潔，對設備定時進行記錄。

五、注意事項

1、焊接不良的線路必須重焊，二次重焊須在冷卻后進行。

2、操作過程中，不要觸碰錫爐，不要讓水或油漬物掉入錫爐中，防止燙傷。

3、助焊劑、稀釋劑均屬易燃物品，儲存和使用時應遠離火源，發(fā)泡管應浸泡在助焊劑中，不能暴露在空氣中。

4、若長期不使用，應回收助焊劑，密閉。發(fā)泡管應浸在盛有助焊劑的密閉容器中。

5、焊接作業(yè)中應保證通風，防止空氣污染，作業(yè)人員應穿好工作服，戴好口罩。

6、鏈爪清潔儲液箱體應經常添加與定期更換，液面高度為槽高的1/2—2/3處，注意調整毛刷與鏈爪間隙。

7、換錫時，注意操作員工安全，避免燙傷。

8、經常檢驗加熱處導線，避免老化漏電。

9、注意檢查錫液面，應不低于缸體頂部20mm.4,在電子元件線路板浸焊時要用到助焊劑，那么什么叫助焊劑發(fā)泡，有什么作用？怎么樣發(fā)泡？它能清除焊錫上的氧化物，使焊錫更牢固，光澤更好。

5.手工錫爐焊接工藝要求錫焊技術要點

作為一種操作技術，手工錫焊主要是通過實際訓練才能掌握，但是遵循基本的原則，學習前人積累的經驗，運用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術。以下各點對學習焊接技術是必不可少地。

一．錫焊基本條件

1．焊件可焊性

不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一

般需采用特殊焊劑及方法才能錫焊。

2．焊料合格

鉛錫焊料成分不合規(guī)格或雜質超標都會影響焊錫質量，特別是某些雜質含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001％的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質量。再高明的廚師也無法用劣質的原料加工出美味佳肴，這個道理是顯而易見的。

3．焊劑合適

焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當采用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊后清洗與不清洗就需采用不同的焊劑。對手工錫焊而言，采用松香和活性松香能滿足大部分電子產品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必有鉛焊錫一般用63/37共晶焊錫，助焊劑的選用不能說那種好，要看你的產品而定，每種助焊劑都有它的缺陷，有些只是兼容性比較好。國內外的助焊劑標準一般是根據它的絕緣阻抗進行分等級。

我從事焊接工程約10年，從事助焊劑及焊錫制品技術6年，實際經驗積累較多特別是生產技術問題的處理。部分電子廠家的生產工程對助焊劑一點不了解。要全面的掌握焊接技術必須了解電子產品的電路特性、焊接技術（焊接原理、焊接方式等）、焊料、助焊劑。助焊劑的技術參數就是它的銷售人員都不能全說得清楚或真正的理解。

8,無鉛助焊劑的成分是什么?用來進行人工浸錫生產對人體有危害嗎?1.助焊劑的組成,作用,分類

組成

保護劑–松香,改性樹脂

活化劑–有機酸,有機鹽

擴散劑–表面活化劑

溶劑–高沸點溶劑

添加劑-消光劑,緩蝕劑

作用

去除氧化物–活性劑,如有機酸

降低表面張力–有機酸,有機鹽

輔助熱傳導–防止局部溫差過大

去油污增大焊接面積–有機溶劑,表面活性劑

防止再氧化–松香型,高成膜物質

對人休無害。

9,松香活化型助焊劑主要成分：本助焊劑系列均采用精制特級松香，活性劑、緩蝕劑、擴散劑、抗氧化劑、異丙醇、按一定的生產工藝精制而成。

性能特點

：去污去氧化力強，熱穩(wěn)定性好，擴散力強，無毒，對元器件無損壞，鹵素含量低，殘渣易清洗。

應用范圍：本助焊劑系列適用于各種發(fā)泡式、噴霧式的波烽焊，手工浸焊或自動焊接設備的高、中、低檔電子產品、元器件的焊接。

注意事項：（1）、本品為易燃類物質須遠離火源；放于陰涼通風良好之處。

（2）、助焊劑系列在使用過程中，由于有效成分和溶劑的損耗最終會導致焊接性能下降，或比重升高而影響焊接質量，因此用戶應即時添加一定量的新助焊劑或稀釋劑以保持有效成分平衡。