LED封裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

LED作業(yè)指導(dǎo)書(shū)目錄1.排支架--------------第2頁(yè)2.擴(kuò)晶---------------第3頁(yè)3.點(diǎn)銀膠--------------第4頁(yè)固晶----------------第5頁(yè)焊線----------------第6頁(yè)配膠----------------第7頁(yè)粘膠----------------第8頁(yè)灌膠----------------第9頁(yè)短烤----------------第10頁(yè)離膜---------------第11頁(yè)長(zhǎng)烤---------------第12頁(yè)前切---------------第13頁(yè)測(cè)試---------------第14頁(yè)后切---------------第14頁(yè)包裝---------------第15頁(yè)

1.排支架

一、

目的：排料工序嚴(yán)格受控、保證產(chǎn)品品質(zhì)二、使用范圍：排支架工序三、使用設(shè)備：工具——一手套、支架座、鋁盤(pán)、顏色筆四、作業(yè)規(guī)范:4.1作業(yè)前先戴手套。4.2根據(jù)當(dāng)日需生產(chǎn)的品名規(guī)格,選用所需的支架與晶片.4.3依規(guī)定在支架底部畫(huà)上顏色,以便于后段作業(yè)辨別.五、注意事項(xiàng)

:5.1排料要整潔,每一支架座最多排50支,不夠支請(qǐng)標(biāo)明數(shù)量.

5.2固雙色支架直角排向右邊,單色支架碗形排向左邊.六、品質(zhì)原則:6.1排料過(guò)程中,如發(fā)現(xiàn)變黃、變黑不正常顏色的支架,應(yīng)將其挑出.

6.2支架有變形的,挑出作不良品處理,如發(fā)現(xiàn)數(shù)量較多的支架變形時(shí),請(qǐng)將此情

況向品管人員反應(yīng).

2.擴(kuò)晶一、目的：使擴(kuò)晶工序受控,保證產(chǎn)品品質(zhì)二、使用范圍：擴(kuò)晶工序三、使用設(shè)備：工具------擴(kuò)晶機(jī)、子母環(huán)四、有關(guān)文獻(xiàn)：<<生產(chǎn)工作單>>五、作業(yè)規(guī)范:5.1晶片擴(kuò)張.1、打開(kāi)擴(kuò)晶機(jī)電源開(kāi)關(guān).2、熱板清溫度調(diào)整至50-60℃,熱機(jī)十分鐘,擴(kuò)晶片時(shí)溫度設(shè)定65-753、打開(kāi)擴(kuò)晶機(jī)上壓架,在熱板上放置子母環(huán)內(nèi)圈,圓角的一在朝上.4、將要擴(kuò)晶之晶粒膠片放置熱板上,使晶粒位于熱板中央,預(yù)熱30秒之后,扣緊上壓架.晶粒在上,膠片在下.5、撥動(dòng)下頂開(kāi)關(guān),頂板頂上,晶粒膠片開(kāi)始擴(kuò)張至定位.6、套上子母環(huán),外環(huán)圓角的一面朝下.按上壓開(kāi)關(guān)將外圈壓緊(可反復(fù)2-3次,使子母環(huán)套緊為止),再按上壓開(kāi)關(guān),使上壓座回到原位置.7、用小刀割除子母環(huán)外多出膠片,并按下頂開(kāi)關(guān),使頂板回位.8、取出已擴(kuò)好晶粒的子母環(huán).3.點(diǎn)銀膠

一、目的：使點(diǎn)銀膠工序嚴(yán)格受控、保證產(chǎn)品品質(zhì).二、使用范圍：備膠、點(diǎn)銀膠工序.三、使用設(shè)備：工具------顯微鏡、點(diǎn)銀膠、夾具、固晶筆。四、有關(guān)文獻(xiàn)：<<生產(chǎn)工作單>>五、作業(yè)規(guī)范:5.1備銀膠:從冰箱中取出銀膠,室溫解凍30分鐘,待完全解凍后,攪拌均勻(約20-30分鐘)將其裝入點(diǎn)膠注射器內(nèi).5.2將排好的支架放到夾具上(一種夾具放25支),再用拍板拍平,然后進(jìn)行點(diǎn)膠.5.3將排好的夾具放到顯微鏡下,將顯微鏡調(diào)到最佳位置(調(diào)整顯微鏡高度放大倍數(shù),使下方支架頂部固晶區(qū)清晰5.4調(diào)整點(diǎn)膠機(jī)時(shí)間為0.2-0.4秒,氣壓表旋鈕0.05-0.12Mpa,再調(diào)整點(diǎn)膠旋鈕,使出膠量合乎原則.5.5用點(diǎn)膠針頭將銀膠點(diǎn)到支架(碗部)中心.5.6反復(fù)5.5的動(dòng)作,按豎直方向點(diǎn)完一排支架,再向右移動(dòng)點(diǎn)臨近之豎直方向一排支架.5.7反復(fù)5.6的動(dòng)作,點(diǎn)完夾具的所有支架.六、品質(zhì)規(guī)定

6.1點(diǎn)銀膠量要適度,固晶時(shí)銀膠能包住晶片,晶片四面銀膠高度在晶片高度的1/3以上,1/4如下.6.2銀膠要點(diǎn)在固晶區(qū)中間(偏心距離不不小于晶片直徑的1/36.3多出的銀膠沾在支架或其他地方要用軟紙擦潔凈.

4.固晶一、目的：使固晶工序來(lái)格受控.保證產(chǎn)品品質(zhì).二、使用范圍：固晶工序.三、使用設(shè)備：工具-----顯微鏡、固晶筆、固晶手座、夾具.四、有關(guān)文獻(xiàn)：《半成品檢查規(guī)范》《生產(chǎn)工作單》.五、作業(yè)規(guī)范:5.1預(yù)備1．檢查支架、晶片與否與生產(chǎn)工作單相符.2.擴(kuò)張好的晶片環(huán)固定在固晶手座上,固定支架的夾具放在固晶手座下方,并對(duì)準(zhǔn)顯微鏡,支架放在夾具上時(shí)注意支架大邊向左,小邊向右.3.調(diào)整顯微鏡高度及放大倍數(shù),使支架固晶區(qū)最清晰.4.調(diào)整固晶手座高度,試固一下晶片,如晶片固支架上面不脫離膠紙,則調(diào)低固晶手座,如晶片靠近支架即脫離膠紙,則需調(diào)高固晶手座.5.調(diào)整照明燈至自我感覺(jué)良好.5.2固晶筆將晶粒固至支架碗部銀膠中心區(qū)上面.5.3固晶筆與固晶手座平冇保持30°-45°角,食指壓至筆尖頂部.5.4固晶次序?yàn)?從上到下,從左到右.5.5依次固完一組支架后,取下擴(kuò)張晶片架.用固晶筆將晶片固平、扶正.

5.6將作業(yè)完的支架輕取,輕放于指定位置.六、品質(zhì)規(guī)定：6.1晶片要固正,以免影響品質(zhì).6.2晶片不可懸浮在銀膠上,要固究竟,以免掉晶片.6.3銀膠不可沾在晶片、支架上，以免焊線困難及影響品質(zhì).固晶品質(zhì)原則

（1）晶片任一種面銀膠膠量占晶片高度的1/2-1/4，并保持晶片周圍2/3以上不粘膠。

(2)保持焊墊和晶片表面不沾膠，晶片不能偏離碗底中間位置，碗壁不能沾膠。

(3)焊墊沾膠或有污染物、雜物判NG，焊墊沾膠或有污染物應(yīng)挾掉晶片，擱置一邊，另作處理。

(4)晶片位置不正，嚴(yán)重偏離碗底中間位置,判NG

，用固晶筆將晶片輕輕推至碗底中間位置。

(5)支架錯(cuò)位,NG,用鑷子將錯(cuò)位支架糾正

(6)晶片沒(méi)有固在固晶區(qū)。（此種狀況重要是用平頭支架固晶時(shí)出現(xiàn)）判NG，用固晶筆將晶片輕輕推至支架中間位置。

(7)

晶片傾倒,NG,挾掉晶片并重新補(bǔ)固晶片(8)銀膠量太多超過(guò)PN結(jié)，或晶片四個(gè)面的其中一種面沾膠量超過(guò)PN結(jié)

，NG,挾掉晶片并重新補(bǔ)固晶片

(9)銀膠量占晶片高度的1/5如下，膠量太少,NG,用鑷子挾起晶片，補(bǔ)點(diǎn)銀膠后將晶片固回

(10)晶片固歪,NG,用固晶筆將歪斜晶片固正（11）晶片底部沒(méi)有完全接觸到銀膠，NG，將銀膠補(bǔ)點(diǎn)均勻，用固晶筆將晶片固正

(12)鋁墊不全或焊墊脫落超過(guò)焊墊面積的1/4以上,NG,挾掉晶片并重新補(bǔ)固晶片，若數(shù)量過(guò)多告知品管人員

5.焊線一、目的：使焊線過(guò)程按對(duì)的的規(guī)范進(jìn)行,保證產(chǎn)品品質(zhì)。二、使用范圍：所有LEDLAMP。三、使用機(jī)器、設(shè)備、工具——焊線機(jī)、拉力測(cè)試儀、尖鑷子、溫度測(cè)試儀、刺筆。四、有關(guān)文獻(xiàn)：《半成品檢查規(guī)范》、《生產(chǎn)工作單》。五、焊線機(jī)設(shè)置:5．1焊線機(jī)溫度一般設(shè)置為220℃左右，對(duì)溫度規(guī)定嚴(yán)格的晶粒可降至180℃，對(duì)溫度規(guī)定不嚴(yán)格的晶粒可在5．2第一焊點(diǎn)的壓力設(shè)置為55~70克，第二焊點(diǎn)壓力設(shè)置為90~115克。5．3焊線拉力適中，焊線弧度高度H為不小于1/2晶片高度，不不小于3/2晶片高度。5．4第一焊點(diǎn)直徑為金線直徑的2~3倍，焊點(diǎn)應(yīng)有2/3以上在電極上。5．5焊線不能有虛焊、脫焊、斷焊，能承受5g以上拉力，尾絲不能太長(zhǎng)。5．6松開(kāi)微動(dòng)開(kāi)關(guān)，焊嘴落下，完畢第二焊點(diǎn)。5．7按下移動(dòng)開(kāi)關(guān)，支架移動(dòng)一格，反復(fù)上述環(huán)節(jié)4~6，完畢一片支架上20個(gè)晶粒的焊接。六、操作規(guī)范6．1開(kāi)機(jī)，由操作員調(diào)整機(jī)臺(tái)、超聲波、功率、時(shí)間、壓力、弧度及溫度，并自行校正和檢查，若沒(méi)調(diào)好可讓技術(shù)員或領(lǐng)班（組長(zhǎng)）調(diào)。6．2取一片支架轉(zhuǎn)置于工作位置，調(diào)整顯微鏡的焦距和倍數(shù)至合適位置。6．3每次取一支固上晶粒的支架，用操縱盤(pán)送至焊絲工作位置。6．4移動(dòng)操縱盒，按下微動(dòng)開(kāi)關(guān)，焊嘴落下，焊球落在電極上，完畢第一焊點(diǎn)。6．5移動(dòng)操縱盒，使焊嘴落在第二焊點(diǎn)上的位置。

七、品質(zhì)規(guī)定：7．1按工藝按規(guī)范全檢，不合格退回返工，補(bǔ)焊時(shí)剩余的金線扯掉。7．2按品質(zhì)文獻(xiàn)規(guī)定檢測(cè)焊絲拉力，不合格者要調(diào)機(jī)。

因機(jī)器切線失誤導(dǎo)致持續(xù)焊線,NG,挾掉焊錯(cuò)的金線并告知工程部修機(jī)弧度過(guò)高，以支架面為基準(zhǔn)，弧度高度超過(guò)16mil,NG,挾掉金線再補(bǔ)焊線焊墊不全或焊墊脫落,NG,刮掉晶片和銀膠重新補(bǔ)固晶片后再焊線所留線尾太長(zhǎng)，超過(guò)或接觸晶片邊緣,NG,用鑷子挾掉線尾松焊或虛焊,NG,挾掉金線再補(bǔ)焊線金線踏線底于晶片高度,NG,用鎢絲將金線弧度調(diào)好拉直線,NG,挾掉金線再補(bǔ)焊線

金線保持良好弧度，金線的拉力在5g以上

第一焊點(diǎn)線球應(yīng)落在焊墊的范圍內(nèi)，線球直徑不得不不小于金線直徑1.5倍

,線球面積的1/3以上偏移在焊墊外面,NG,挾掉線球重焊

第二焊點(diǎn)應(yīng)落在支架四邊的范圍內(nèi).如左圖中虛線圓所示范圍

第二點(diǎn)應(yīng)焊在滑光面上,所覆蓋的粗糙面不能超過(guò)金線所覆蓋面積的1/3,QC時(shí)金線受力點(diǎn)在第二點(diǎn),NG,QC時(shí)金線受力點(diǎn)應(yīng)在第一點(diǎn)

6配膠一、目的：使配膠工序嚴(yán)格受控，保證產(chǎn)品品質(zhì)。二、使用范圍：備膠、配膠工序三、使用設(shè)備：工具——電子稱（規(guī)定精度+0.2g以上）、真空烤箱、預(yù)熱烤箱、燒杯、攪拌棒、過(guò)濾設(shè)備。四、有關(guān)文獻(xiàn)：《生產(chǎn)工作單》五、作業(yè)規(guī)范：5．1預(yù)熱：將A膠、CP膠、DP膠提前放置70℃5．2電子稱使用措施：將空燒杯放在電子稱上，“歸零”再放入物料，電子稱上顯示的就是該物料的重量。5．3將適量的CP及DP倒入大燒杯，攪拌均后倒入A膠攪拌均勻，最終加入適量B膠，再攪拌，措施是先順時(shí)針攪拌3-4分鐘再逆時(shí)針攪拌3-4分鐘攪拌均勻并將混合之膠水內(nèi)雜質(zhì)過(guò)濾潔凈。5．4在真空烤箱中抽真空約20分鐘，溫度設(shè)為50℃六、質(zhì)量規(guī)定：膠均勻“無(wú)雜質(zhì)”，后道工序使用時(shí)無(wú)汽泡。七、注意事項(xiàng)：1、

上操作規(guī)范由配膠員一人負(fù)責(zé)操作，當(dāng)班領(lǐng)班、品管負(fù)責(zé)督察，以防配膠錯(cuò)誤。2、

附有原樣時(shí)，需先試灌一支，確認(rèn)膠色無(wú)誤后，方能開(kāi)始灌膠。

7。粘膠一、目的：使沾膠工序嚴(yán)格受控、保證產(chǎn)品品質(zhì)二、使用范圍：配膠、灌膠工序三、使用設(shè)備：工具——烤箱、沾膠機(jī)、支架盤(pán)、顯微鏡、刺筆四、有關(guān)文獻(xiàn)：《沾膠品質(zhì)檢查規(guī)范》五、作業(yè)規(guī)范：5．1作業(yè)需要提前30分鐘左右將已焊線支架放在預(yù)熱烤箱（90℃~1005．2調(diào)整氣閥，打開(kāi)電源，針對(duì)不一樣產(chǎn)品調(diào)整滾筒轉(zhuǎn)速旋鈕。5．3調(diào)整沾膠時(shí)間：指針指向1秒左右為宜，深碗沾膠較長(zhǎng)，淺碗較短。5．4將膠沿滾筒方向倒入膠缸。5．5拿出1支已預(yù)熱支架插進(jìn)插槽，踩下氣閥開(kāi)關(guān)。

5．6取出支架放在顯微鏡下觀測(cè)，看碗部與否已沾滿膠（末沾滿則加長(zhǎng)沾膠時(shí)間）看與否有汽泡（有汽泡則用刺筆挑掉汽泡，減慢轉(zhuǎn)速），直到碗內(nèi)無(wú)汽泡，碗部沾滿膠。5．7一次從預(yù)熱板上取0.5K放在沾膠機(jī)旁邊，左手依次把支架按同一方向插進(jìn)槽，踩下氣閥點(diǎn)膠，右手依次取出按同一方向放入支架盤(pán)（每盤(pán)25支）5．8沾完0.5K后，一次性送下一工序灌膠，同步取出空盤(pán)。六、品質(zhì)規(guī)定6.1沾膠與灌膠所用膠水同一比例，小心膠水錯(cuò)誤。

6．2操作戴手套。6．31．5~2小時(shí)要換膠，用丙酮將原有膠水洗潔凈后，再按另一批膠。

8.灌膠

一、目的：使灌膠工序受控，保證產(chǎn)品品質(zhì)。二、合用范圍：灌膠工序三、使用設(shè)備、工具——手套、鋁盤(pán)、模條、灌膠機(jī)、扳手四、有關(guān)文獻(xiàn)：《生產(chǎn)工作》五、作業(yè)規(guī)范：5．1先將配好經(jīng)抽空的膠水從膠杯內(nèi)壁緩緩倒入盛膠槽。將膠倒入后，蓋好蓋，盡量防止膠體在空氣中暴露。5．2將灌膠機(jī)下膠速度整好，注意下膠速度太快會(huì)輕易產(chǎn)生汽泡。5．3將模條放入灌膠機(jī)上的下膠位置，啟動(dòng)灌膠機(jī)下膠。5．4下完膠后將模條交給下道工序。六、注意事項(xiàng)：6．1將膠從膠杯倒入盛膠槽中時(shí)要控制速度，保持均勻速度，一次倒膠不得超過(guò)盛膠槽的2/3。同步倒入里面的膠體應(yīng)讓杯壁往下流。6．2灌膠機(jī)的下膠速度要調(diào)好，不能太快，否則會(huì)輕易產(chǎn)生汽泡，但不能太慢，否則會(huì)影響生產(chǎn)進(jìn)度。6．3灌膠機(jī)臺(tái)必須4小時(shí)清洗一次。9.短烤一、目的：使烘烤工序嚴(yán)格受控、保證產(chǎn)品品質(zhì)。二、使用范圍：固晶烘烤或灌膠烘烤。三、使用設(shè)備工具：烘箱、手套，烘烤登記表。四、有關(guān)文獻(xiàn)：《生產(chǎn)工作單》五、作業(yè)規(guī)范：

5．1根據(jù)工作指令單上所開(kāi)的烘烤規(guī)定設(shè)定不一樣產(chǎn)品型號(hào)所對(duì)應(yīng)的烘烤溫度。

5．2烘烤材料時(shí)要根據(jù)不一樣材料去選定相對(duì)應(yīng)的顏色、烤箱去進(jìn)行烘烤。

5．3烤箱溫度一般在正負(fù)3度公差左右為常公差。六、注意事項(xiàng)：

6.1產(chǎn)品短烤125度±3度，60分鐘；6.23￠產(chǎn)品長(zhǎng)烤125度±3度，6小時(shí)；5￠產(chǎn)品長(zhǎng)烤125度±3度，8小時(shí)。

6.3注意烘烤時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)或縮短，導(dǎo)致品質(zhì)不良現(xiàn)象。

10.離模

一、目的：使離模工序嚴(yán)格受控、保證產(chǎn)品品質(zhì)二、使用范圍：離模工序三、使用設(shè)備：工具——離模機(jī)、空壓機(jī)、塑料盤(pán)、模條盤(pán)、鉗子、長(zhǎng)烤盤(pán)四、有關(guān)文獻(xiàn)：《離模品質(zhì)檢查規(guī)范》五、作業(yè)規(guī)范：5．1打開(kāi)氣閥開(kāi)關(guān)（須電源則接通電源）。5．2根據(jù)短烤記錄，屆時(shí)間把產(chǎn)品從短烤箱中取出，確認(rèn)與否烤好，未烤好不能離模，須再烤，確認(rèn)烤好才能離模。六、注意事項(xiàng)：產(chǎn)品未烤干不能提前離模，當(dāng)班領(lǐng)班、品管負(fù)責(zé)督察。

11.長(zhǎng)烤

一、目的：使烘烤工序嚴(yán)格受控、保證產(chǎn)品品質(zhì)。二、使用范圍：固晶烘烤或灌膠烘烤。三、使用設(shè)備工具：烘箱、手套，烘烤登記表。四、有關(guān)文獻(xiàn)：《生產(chǎn)工作單》五、作業(yè)規(guī)范：

5．1根據(jù)工作指令單上所開(kāi)的烘烤規(guī)定設(shè)定不一樣產(chǎn)品型號(hào)所對(duì)應(yīng)的烘烤溫度。

5．2烤箱溫度一般在正負(fù)3度公差左右為常公差。六、注意事項(xiàng)：6.1固晶烘烤150度，90分鐘；6.2注意烘烤時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)或縮短，導(dǎo)致品質(zhì)不良現(xiàn)象。

12.前切

一、目的：使前切工序嚴(yán)格受控、保證產(chǎn)品品質(zhì)二、

使用范圍：前切工序三、使用設(shè)備：工具——前切機(jī)、斜鉗、扳手、手套四、有關(guān)文獻(xiàn)：《生產(chǎn)工作單》五、作業(yè)規(guī)范：

5．1切腳前先按不一樣品名、規(guī)格分類，支架要放同一種方向。

5．2詳細(xì)所用刀模請(qǐng)依支架規(guī)格及《生產(chǎn)工作單》規(guī)定。

5．3切腳分為正切和反切兩種，一般狀況下為正切，晶片極性反向時(shí)為反切，詳細(xì)見(jiàn)《生產(chǎn)工作單》之規(guī)定，此時(shí)上模垂直下來(lái)，壓下模具把支架壓架，自動(dòng)回原處。六、注意事項(xiàng)：

6．1切腳過(guò)程中，尤其注意不能放反，以免導(dǎo)致切反。

6．2未切腳之前，支架應(yīng)先整潔擺放好。

6．3切好的支架要擺放整潔，以免劃傷外觀及混料。

6．4操作機(jī)臺(tái)前需先檢查安全開(kāi)關(guān)與否動(dòng)作正常，有故障需暫停使用，并告知維修課進(jìn)行修理。

6．5機(jī)臺(tái)卡料時(shí)，需先停機(jī)，并用鑷子將材料取下，不能直接用手去取材料。

13.測(cè)試一、目的：使測(cè)試工序嚴(yán)格受控、保證產(chǎn)品品質(zhì)二、

使用范圍：測(cè)試工序三、使用設(shè)備：工具——一測(cè)試機(jī)、手套、斜口鉗、膠盒四、有關(guān)文獻(xiàn)：《生產(chǎn)工作單》五、作業(yè)規(guī)范：

5．1按不一樣晶片型號(hào)設(shè)定機(jī)臺(tái)電壓，電流之操作原則。

5．2按不一樣品名規(guī)格分開(kāi)不良品與良品。六