項(xiàng)目MD設(shè)計(jì)指引書V10課件

T89項(xiàng)目MD設(shè)計(jì)指引書2015.01.09上海豪成通訊V1.0T89項(xiàng)目MD設(shè)計(jì)指引書上海豪成通訊V1.011、首次發(fā)布2015.01.09修改記錄1、首次發(fā)布2015.01.09修改記錄2說(shuō)明堆疊中的dome，攝像頭組件，其他支架等需要組裝到主板上的物料，需要MD工程師最終確認(rèn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。喇叭，聽筒，馬達(dá)，MIC等電聲器件，具體的工作高度、導(dǎo)線長(zhǎng)度等需要MD根據(jù)供應(yīng)商規(guī)格書最終確定給出。1、此說(shuō)明只是作為ID/MD整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)做為參考,可以在做結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)根據(jù)需要做適當(dāng)調(diào)整;2、此說(shuō)明沒有全面涉及所有的MD細(xì)節(jié)設(shè)計(jì),請(qǐng)做MD設(shè)計(jì)時(shí)遵循手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本原則;3、STACKING上的零部件(結(jié)構(gòu)件)的3D建模僅供參考,請(qǐng)?jiān)诮Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)前了解并熟悉所選器件的詳細(xì)規(guī)格書,并參照詳細(xì)規(guī)格書進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);4、ID設(shè)計(jì)前,請(qǐng)適當(dāng)參考本說(shuō)明;5、如有不清楚或者有建議,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系與溝通;6、此設(shè)計(jì)以及STACKING的所有文件,屬于我司的機(jī)密文件,請(qǐng)注意保密,如外傳,需得到我司的確認(rèn)與認(rèn)可。說(shuō)明堆疊中的dome，攝像頭組件，其他支架等需要組裝3T89基本配置信息

T89基本配置信息4堆疊各部分介紹主板LCD電池后攝像頭喇叭TPIC板標(biāo)聽筒主FPC前攝馬達(dá)硅麥主天線GPS/WIFI光感音量+開關(guān)機(jī)鍵+熱鍵音量+開關(guān)機(jī)鍵+熱鍵真閃同軸線LTE副天線堆疊各部分介紹主板LCD電池后攝像頭喇叭TPIC板標(biāo)聽筒5主板詳細(xì)介紹耳機(jī)座電池座LCDBTB主FPCZIFIOT卡座前攝BTB后攝BTB二合一Sim卡座TPBTBIRBTB主板詳細(xì)介紹耳機(jī)座電池座LCDBTB主FPCZIFIOT6ID設(shè)計(jì)要點(diǎn)1.按鍵設(shè)計(jì)可以是home鍵+2個(gè)觸摸鍵，或者3個(gè)觸摸鍵，或者4個(gè)觸摸鍵；不允許只做一個(gè)home鍵（蘋果風(fēng)格），否則軟件上做不了2.A殼不能做鋅合金，否則整機(jī)靜電、天線性能不好通過(guò)；3.聽筒、喇叭防塵網(wǎng)材料不要使用金屬，用布料，有利整機(jī)靜電；4.攝像頭、側(cè)鍵開機(jī)鍵等裝飾件不要使用電鍍，可以用真空鍍，有利整機(jī)靜電；5.GSM、WIFI天線區(qū)域不能有金屬件或電鍍件，以免影響天線；6.從優(yōu)化天線角度考慮，屏要正放，不能倒放7.整機(jī)厚度設(shè)計(jì)參考(5寸屏)TP0.55+0.2全貼合膠水間隙+LCD1.5+間隙0.4+電池5.15+0.1間隙+電池蓋0.6=8.5mm不允許只做一個(gè)home鍵（蘋果風(fēng)格）否則軟件上做不了ID設(shè)計(jì)要點(diǎn)1.按鍵設(shè)計(jì)可以是home鍵+2個(gè)觸摸鍵，或者37整機(jī)固定方式A、B殼通過(guò)4個(gè)螺釘加卡扣固定注意增加PCB周邊骨位定位，及上下A\B面殼體的Z向定位，前殼加卡扣Z向固定主板。主板預(yù)留螺釘位固定到鋼片或者五金支架鋼片和后殼有4個(gè)以上螺釘固定整機(jī)固定方式A、B殼通過(guò)4個(gè)螺釘加卡扣固定注意增加PCB周邊81、A殼不能有金屬成份：此區(qū)域?yàn)樘炀€凈空區(qū)域，為保證較好的天線性能，天線的覆蓋區(qū)域禁止做金屬或電鍍裝飾件，如果電鍍，必須遠(yuǎn)離天線，且不要做成環(huán)形，如果一定要做，務(wù)必做非導(dǎo)電電鍍。2、要盡量加大天線的高度（至少4.5mm）和面積（600平方mm），盡量做低機(jī)殼弧度，要求將FPC天線調(diào)整后殼外表面，通過(guò)彈片與副板連接3、天線饋點(diǎn)是貼片彈片，彈片接觸點(diǎn)前后殼料預(yù)留1.5mm以上，防止偏差接觸不良。（堆疊中彈片工作高度1.0mm）彈片工作高度天線設(shè)計(jì)要點(diǎn)1、A殼不能有金屬成份：此區(qū)域?yàn)樘炀€凈空區(qū)域，為保證較好的94.做ID和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，請(qǐng)考慮天線的走線要充分利用側(cè)面空間（Z方向的面），喇叭盡可能的靠右，并請(qǐng)?zhí)炀€廠評(píng)估好風(fēng)險(xiǎn)！天線設(shè)計(jì)要點(diǎn)（非常重要）GPS/WIFI天線增加側(cè)面積LTE副天線增加側(cè)面積4.做ID和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，請(qǐng)考慮天線的走線要充分利用側(cè)面空間（10天線設(shè)計(jì)要點(diǎn)RF同軸線纜的屏蔽層要做接地處理，請(qǐng)打樣同軸線時(shí)要求:中剝開窗，兩根同軸線都要這么做，然后將開窗區(qū)用導(dǎo)電布與五金支架有效接地！T89只有一根同軸射頻線天線設(shè)計(jì)要點(diǎn)RF同軸線纜的屏蔽層要做接地處理，請(qǐng)打樣同軸線時(shí)11LCD設(shè)計(jì)要點(diǎn)LCDT/PAA區(qū)域如右圖所示，詳細(xì)參見規(guī)格書及LCD部分設(shè)計(jì)要求：1．其中建議面殼的開口尺寸比T/PAA區(qū)域大單邊大0.3mm左右；2．LCM的支撐泡棉內(nèi)孔比殼體開口單邊大0.3MM以上；3．以從窗口側(cè)面看不到泡棉為宜；4．不可有硬物，凸點(diǎn)壓在TP敏感區(qū)；5．殼與TP表面的間隙設(shè)計(jì)在0.3MM以上6.LCD在XYZ方向都要有結(jié)構(gòu)固定。LCD設(shè)計(jì)要點(diǎn)LCDT/PAA區(qū)域如右圖所示，詳細(xì)參見規(guī)12電容TP設(shè)計(jì)要點(diǎn)（非常重要）

單膜、單點(diǎn)觸摸的電容TP與雙膜、多點(diǎn)的電容TP相比較，存在價(jià)格便宜但又抗干擾性差的現(xiàn)象，為解決抗干擾差的問題，整機(jī)設(shè)計(jì)要注意以下幾點(diǎn)：

1.A殼材質(zhì)為全塑膠工藝時(shí)，A殼對(duì)單膜電容TP無(wú)干擾

2.A殼為塑膠+模內(nèi)鋼片注塑時(shí)，要將鋼片與主板多點(diǎn)接地，可保證A殼不對(duì)單膜電容TP產(chǎn)生干擾

3.使用雙膜、多點(diǎn)觸摸電容TP，A殼可以使用金屬材質(zhì)，且表面處理工藝可以為金屬工藝，只要保證A殼與主板多處接地即可

投模前必須請(qǐng)TP廠評(píng)估FPC走線空間以及IC擺件空間是否足夠。電容TP設(shè)計(jì)要點(diǎn)（非常重要）單膜、單點(diǎn)觸摸的電容T13電容TP設(shè)計(jì)要點(diǎn)（非常重要）4.使用單膜、單點(diǎn)（兩點(diǎn)）電容TP時(shí)，A殼又為金屬材質(zhì)時(shí)，為解決A殼對(duì)電容

TP的干擾，需要做到以下幾點(diǎn)：（1）A殼表面處理工藝圖為非金屬工藝（2）A殼與主板保證6處以上接地（非常重要）（3）A殼在電容TP觸摸圖標(biāo)，需要掏空（非常重要）（4）電容TP與屏的間距要保證0.5以上（非常重要）TP做G+G，sensor尖角注意做倒角，以免跌落測(cè)試損壞，如果做不到，結(jié)構(gòu)上注意預(yù)留變形空間電容TP設(shè)計(jì)要點(diǎn)（非常重要）4.使用單膜、單點(diǎn)（兩點(diǎn)）電容14距離環(huán)境光傳感器設(shè)計(jì)要點(diǎn)

光感設(shè)計(jì)說(shuō)明如附件硅膠套設(shè)計(jì)請(qǐng)參考如下：1、rubber按照sensor發(fā)射接收開孔位置中心點(diǎn)開雙孔，要求雙孔孔徑如上圖示，保證中間隔斷位置0.8~0.9mm2、rubber下表面緊貼PCB，上表面緊貼TP開孔區(qū)-----過(guò)盈0.05~0.10mm（注意包含TP和前殼位置背膠厚度）3、rubber邊緣位置最薄可以做到0.4~0.5mm但是需要考慮到rubber的預(yù)壓?jiǎn)栴}，建議在空間合適的情況下盡可能做厚一點(diǎn)；機(jī)殼破大孔，孔邊緣距離rubber至少留0.2mm防撞4、使用rubber方式，rubber整體高度（也就是PCB到TP油墨開孔區(qū)底部位置）建議不超過(guò)3.5mm，有客戶4.0mm的評(píng)估過(guò)效果也達(dá)標(biāo)。5、rubber必須采用黑色油壓，硬度建議55°~60°左右。三合一光感傳感器跑道型孔，4.9*2.5mm

硅膠套圓孔直徑要做到2.2mm以上，要頂?shù)絋P，保證密封三合一光感傳感器距離環(huán)境光傳感器設(shè)計(jì)要點(diǎn)光感設(shè)計(jì)說(shuō)明如附件三合一光感傳感器15TP上距離傳感器半透孔要求如下圖，絕對(duì)不允許設(shè)計(jì)為透明，會(huì)嚴(yán)重影響距光感器件靈敏度；紅外油墨一般為深藍(lán)色或藍(lán)紫色，客戶如果對(duì)油墨顏色有特別要求，打樣時(shí)需跟TP廠特別說(shuō)明油墨顏色Pantone色號(hào)。距離環(huán)境光傳感器設(shè)計(jì)要點(diǎn)

TP上距離傳感器半透孔要求如下圖，絕對(duì)不允許設(shè)計(jì)為透明，會(huì)嚴(yán)16閃光燈lens設(shè)計(jì)專項(xiàng)說(shuō)明

閃光燈及兼容的閃光燈焊盤閃光燈lens設(shè)計(jì)專項(xiàng)說(shuō)明閃光燈及兼容的閃光燈焊盤17聽筒、喇叭、MIC、馬達(dá)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)聽筒的前音腔要密封，出音面積不小于10平方mm；防塵網(wǎng)孔徑不小于0.6mm；馬達(dá)、喇叭、聽筒的泡棉均為壓縮后厚度，要參考具體規(guī)格書設(shè)計(jì)；喇叭為彈片式，前音腔需要完全密封并隔離，前音腔用泡棉分別與后殼密封，為了保證較好的聲音效果,要求喇叭前音腔高度不小于0.8mm,出聲孔的總面積不小于喇叭前音腔面積的20%,單個(gè)出聲孔的大小不小于0.8mm.出聲孔要位于喇叭中心位置（注意：支架都需要設(shè)計(jì)）；MIC從機(jī)殼側(cè)面出音，保證出音孔直徑不小于1MM。MIC的正面需要密封，背面需要加泡棉預(yù)壓使前音腔完全密閉，否則會(huì)產(chǎn)生回音；MIC外形尺寸因不同供應(yīng)商尺寸稍有不同，MIC音腔內(nèi)徑應(yīng)根據(jù)選用規(guī)格調(diào)整，以達(dá)到好密閉效果；聽筒3d形狀尺寸要以貴司實(shí)際采購(gòu)規(guī)格核對(duì),聽筒位置可根據(jù)IDMD需要在焊盤接觸范圍內(nèi)上下移動(dòng)聽筒四周都要圍起來(lái)，以免聲音效果不好聽筒、喇叭、MIC、馬達(dá)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)聽筒的前音腔要密封18喇叭及音腔的設(shè)計(jì)注意點(diǎn)1，選用方型彈片式15*11喇叭，建議做BOX密封后音腔；單喇叭后音腔建議做到1.5CC（至少1CC）2，前音腔要密封，厚度不小于0.8mm；后音腔要密封，盡量體積做大3，喇叭為出音孔總面積不少于20%，單孔不小于0.8mm；出音孔位于喇叭中心位置；防塵網(wǎng)孔徑不小于0.6mm出音孔總面積不少于20%建議做BOX密封后音腔,若后殼密封，建議用彈片式喇叭喇叭及音腔的設(shè)計(jì)注意點(diǎn)1，選用方型彈片式15*11喇叭，建19MIC設(shè)計(jì)要點(diǎn)1.硅麥出音孔1.0毫米；出音孔是偏心的，位于整機(jī)的中心位置；2.硅麥的正面需要密封，加泡棉或者硅膠套預(yù)壓使前音腔完全密閉，否則會(huì)產(chǎn)生回音；3.硅麥不能包在鋅合金殼料里面，不建議放整機(jī)兩側(cè)。4.前殼為鋅合金，硅麥不能直接裝配到鋅合金里面，MIC本體和金屬接觸會(huì)產(chǎn)生電流聲。需要用塑膠或硅膠結(jié)構(gòu)跟鋅合金隔離副板MIC設(shè)計(jì)要用硅麥MIC設(shè)計(jì)要點(diǎn)1.硅麥出音孔1.0毫米；出音孔是偏心的，位于20電池設(shè)計(jì)要點(diǎn)正極負(fù)極1.電池塑膠面與連接器塑膠面距離0.2~0.3mm；電池與殼料周圍間隙0.1mm；2.電池金手指內(nèi)凹0.40mm，金手指之間膠框?qū)?.6mm，保證金手指做到最寬；3.注意電池的拆裝方向與彈片變形方向一致；4.電池與殼料要求有插腳配合固定，電池要方便拆裝。5.電池高于電池連接器表面0.3以上，避免電池跌落過(guò)程中力量直接傳導(dǎo)給電池連接器；6.電池艙與電池的配合建議采用長(zhǎng)筋配合，避免大面定位7.電池艙的長(zhǎng)度建議比電池長(zhǎng)0.2mm~0.3mm，避免電池取出困難寬度方向相差0.2mm即可；8.堆疊中電池結(jié)構(gòu)僅供參考，客戶可以根據(jù)具體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要自行調(diào)整。電池金手指建議參考上圖OK的3種設(shè)計(jì)電池設(shè)計(jì)要點(diǎn)正極負(fù)極1.電池塑膠面與連接器塑膠面距離0.2~211.因?yàn)閍ndroid系統(tǒng)預(yù)留了溫度檢測(cè)功能，所以需要電池中間pin配合添加溫度檢測(cè)PIN，也就是電池內(nèi)部保護(hù)電路添加NTC對(duì)地電阻，如下參考圖所示。所用NTC電阻推薦常溫下（25度）的阻值為10K，1%精度。豪成推薦使用深圳金麟電子生產(chǎn)的JLNT1005X103J3435HST，見附件。電池溫度檢測(cè)電路說(shuō)明：電池內(nèi)部添加溫度檢測(cè)電路示意圖為避免主板充電電路的溫升影響電芯溫度的測(cè)量，NTC電阻在電池包裝中應(yīng)遠(yuǎn)離電池金手指pin腳，靠近電池電芯，見下圖。如果電池內(nèi)部沒有NTC電阻，即無(wú)法實(shí)現(xiàn)溫度檢測(cè)功能。此時(shí)要求電池內(nèi)部用普通10k電阻代替。如果普通10k電阻都沒加，請(qǐng)告知我司項(xiàng)目經(jīng)理，我們會(huì)在軟件上關(guān)閉溫度檢測(cè)相關(guān)功能。NTC在電池包裝中的推薦位置電池溫度檢測(cè)電路說(shuō)明：電池內(nèi)部添加溫度檢測(cè)電路示意圖為22電池倉(cāng)設(shè)計(jì)要點(diǎn)及電池裝配方法電池倉(cāng)一定要做防呆設(shè)計(jì)，防止電池直接從上方往下壓，導(dǎo)致電池連接器彈片變形；電池倉(cāng)要做防呆設(shè)計(jì)電池倉(cāng)設(shè)計(jì)要點(diǎn)及電池裝配方法電池倉(cāng)一定要做防呆設(shè)計(jì)，防止電池23SIM卡座T卡座設(shè)計(jì)要點(diǎn)SIM卡座：1.注意出卡方向和距離；2.卡座與周圍殼料間隙0.5mmSIM卡與周圍殼料間隙0.3mm3.殼料上要做sim1和sim2標(biāo)識(shí)。注意不能做反。T卡座：1.注意出卡方向和距離；2.卡座與周圍殼料間隙0.5mm，

方便取卡；大SIM卡MICSIM卡二合一T卡SIM卡座T卡座設(shè)計(jì)要點(diǎn)SIM卡座：T卡座：大SIM卡MIC24USB、耳機(jī)插頭設(shè)計(jì)要點(diǎn)USB插頭請(qǐng)根據(jù)貴司具體長(zhǎng)度核對(duì)干涉。堆疊里面耳機(jī)插頭為標(biāo)準(zhǔn)3.5插頭14mm長(zhǎng)度，請(qǐng)核對(duì)干涉。USB、耳機(jī)插頭與殼料單邊間隙0.2mm以上。耳機(jī)開孔φ4.1mm以上USB、耳機(jī)插頭設(shè)計(jì)要點(diǎn)USB插頭請(qǐng)根據(jù)貴司具體長(zhǎng)度核對(duì)干涉255pinMicroUSB公頭注意事項(xiàng)MD設(shè)計(jì)時(shí)要密切注意避開5pinMicroUSB公頭，USB塞子設(shè)計(jì)建議采用P+R工藝，保證整機(jī)美觀;建議USB塞子最好不要做舌頭,以免裝配不良或者損壞USB；5pinMicroUSB公頭推薦規(guī)格書見下圖，注意公頭長(zhǎng)度尺寸，此尺寸如需定制加長(zhǎng)，需和供應(yīng)商溝通確定。5pinMic26整機(jī)防靜電設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)

DOME要與板子接地,DOME表面要涂銀漆;LCD的金屬框與鋼片之間要貼導(dǎo)電布,保證兩者良好導(dǎo)通;結(jié)構(gòu)件周圈要做止口與臺(tái)階設(shè)計(jì),增加靜電爬電距離，盡量少用金屬件;大結(jié)構(gòu)件是金屬件,要保證良好接地，A殼接地點(diǎn)4個(gè)以上，電池蓋4個(gè)以上整機(jī)要做防靜電設(shè)計(jì)，殼料之間采用止口配合，爬電距離大于5mm；整機(jī)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度要保證，大結(jié)構(gòu)件抽殼厚度不小于1.3ｍｍ

鋼片支架和主板通過(guò)導(dǎo)電布或螺絲柱柱接地喇叭要良好接地側(cè)鍵四周都要長(zhǎng)裙邊預(yù)防靜電屏通過(guò)鋼片支架和主板接地，與屏蔽罩接地副板也要通過(guò)鋼片保持良好導(dǎo)通接地，最好用螺釘鎖住整機(jī)防靜電設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)DOME要與板子接地,DOME表面27其他設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)元器件盡量多避空，推薦元器件與機(jī)殼避讓0.5mm以上，防止與機(jī)殼干涉；LED燈本體最高是0.45mm,加上焊錫高度為0.55mm,如上面有按鍵要避空0.95mm；DOME兩側(cè)伸出處對(duì)應(yīng)PCB漏銅區(qū)，若外殼有金屬件/電鍍件等，請(qǐng)考慮接地。KEYPADDOME要求絲印EMI接地，任意最遠(yuǎn)點(diǎn)電阻不大于1歐姆。ZIF和BTB連接器上面要加泡棉用骨位或者鋼片壓住

按鍵燈請(qǐng)預(yù)留導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，讓燈光均勻。其他設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)元器件盡量多避空，推薦元器件與機(jī)殼避讓0.528其他設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)郵票孔位置結(jié)構(gòu)要避空0.3mm以上

3個(gè)測(cè)試座請(qǐng)注意避空小板采用V-CUT兩邊分板，兩邊不能倒圓角，卡扣請(qǐng)注意避位0.3mm其他設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)郵票孔位置結(jié)構(gòu)要避空0.3mm以上3個(gè)測(cè)試29其他設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)副板上：喇叭、MIC需要一個(gè)7*4的區(qū)域擺件，或者兩個(gè)4*3的區(qū)域。盡量放到天線反面主FPC