第三章-手機(jī)維修技術(shù)基礎(chǔ)

課題第三章手機(jī)維修技術(shù)基礎(chǔ)第一節(jié)GSM手機(jī)使用常識(shí)課型新課授課班級(jí)授課時(shí)數(shù)2教學(xué)目標(biāo)1．了解GSM手機(jī)使用常識(shí)。2．了解手機(jī)電池的選購(gòu)及保養(yǎng)注意事項(xiàng)。3．熟知手機(jī)使用中常見(jiàn)的問(wèn)題及其處理辦法。教學(xué)重點(diǎn)手機(jī)使用中常見(jiàn)的問(wèn)題及其處理辦法。教學(xué)難點(diǎn)根據(jù)常見(jiàn)的故障現(xiàn)象作出相應(yīng)的處理辦法。學(xué)情分析教學(xué)效果教后記

新授課Ａ、引入新授課手機(jī)是現(xiàn)代高科技的結(jié)晶，它集電子技術(shù)、移動(dòng)通信技術(shù)及計(jì)算機(jī)技術(shù)一體，手機(jī)維修人員必須具備一定的使用、維修知識(shí)與技能，按規(guī)范要求進(jìn)行操作，才能確保維修工作的順利進(jìn)行。Ｂ、新授課第一節(jié)GSM手機(jī)使用常識(shí)一、手機(jī)使用注意事項(xiàng)（1）手機(jī)存放環(huán)境要防高溫（60（2）勿用帶靜電電荷的干布擦拭手機(jī)，可用柔軟抗靜電布沾少許肥皂水擦拭，禁止用強(qiáng)化學(xué)溶劑擦洗手機(jī)。（3）手機(jī)注意不要敲、砸、摔，否則引起外殼破裂或內(nèi)部元器件損壞。（4）為延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用壽命，電池在低電警示后進(jìn)行充電，充電時(shí)間不要超過(guò)規(guī)定充電時(shí)間。較長(zhǎng)時(shí)間閑置的電池應(yīng)收藏在干燥、低溫、黑暗的地方。（5）不慎落水的手機(jī)盡快撈起，并立即拆下電池。未作徹底干燥處理之前，不要開(kāi)機(jī)或撥打電話，否則將造成手機(jī)嚴(yán)重?fù)p害甚至不可修復(fù)。（6）手機(jī)的電路板是由小功率、低電壓元器件構(gòu)成，注意選用合適的電池。（7）一般情況不要隨便打開(kāi)機(jī)殼觸摸元器件，一些COMS集成電路即使人體感應(yīng)電壓也可能將其擊穿。（8）手機(jī)應(yīng)先關(guān)斷電源，才能插入識(shí)別卡（SIM），卡不能反插或顛倒。要保護(hù)好SIM卡避免折曲、染上塵埃，不要讓卡的金屬觸點(diǎn)劃傷，不要將SIM卡放在高溫、強(qiáng)磁場(chǎng)、強(qiáng)電場(chǎng)中。二、GSM手機(jī)標(biāo)簽含義國(guó)際移動(dòng)識(shí)別碼（IMEI）和制造序號(hào)（MSN）。1．國(guó)際移動(dòng)設(shè)備識(shí)別碼用于識(shí)別移動(dòng)設(shè)備的號(hào)碼，為15位數(shù)字的號(hào)碼，每臺(tái)手機(jī)的國(guó)際移動(dòng)設(shè)備識(shí)別碼是唯一的，其構(gòu)成形式為：型號(hào)批準(zhǔn)碼（TAC）+工廠裝配碼（FAC）+序號(hào)碼（SNR）+備用碼（SP）TAC：6位數(shù)字碼，由歐洲型號(hào)認(rèn)證中心分配。FAC：2位數(shù)字碼，由廠家編碼，表示其生產(chǎn)廠家及裝配地。SNR：6位數(shù)字碼，獨(dú)立的唯一的識(shí)別每個(gè)TAC及FAC中的每個(gè)移動(dòng)設(shè)備，由廠家分配。每臺(tái)手機(jī)的IMEI可通過(guò)鍵盤(pán)操作來(lái)顯示，從鍵盤(pán)上輸入*#0#屏幕上即可顯示。2．制造序號(hào)用于表示移動(dòng)設(shè)備的制造國(guó)家及生產(chǎn)的年月，由10位字符組成，構(gòu)成形式為：機(jī)器型號(hào)+制造地+生產(chǎn)年份+生產(chǎn)月份+生產(chǎn)序號(hào)電池的循環(huán)使用不少于400次。一般電池一年后可保留70％以上的電容量。（7）鋰電池由于其基本化學(xué)性能極其活躍，日常使用要注意防雨雪和汗水等液體浸入。一旦掉進(jìn)水里要立即斷電，否則會(huì)引起燃燒。（8）鋰電池應(yīng)遠(yuǎn)離特別高溫環(huán)境。六、手機(jī)使用中常見(jiàn)問(wèn)題的處理手機(jī)使用過(guò)程中，由于用戶使用不當(dāng)常出現(xiàn)一些故障現(xiàn)象。在拆機(jī)檢修前，首先要排除這些故障可能，見(jiàn)表列出了一些常見(jiàn)的使用故障的現(xiàn)象及排除方法。序號(hào)故障現(xiàn)象可能原因排除方法1不能開(kāi)機(jī)（1）電池與手機(jī)接觸不良（2）更換的電池?zé)o電（1）清潔電池觸點(diǎn)及手機(jī)的電池觸片（2）對(duì)電池進(jìn)行充電2密碼出現(xiàn)錯(cuò)誤三次輸入錯(cuò)誤密碼（1）持購(gòu)機(jī)憑證，到當(dāng)?shù)貭I(yíng)運(yùn)商服務(wù)部門(mén)去解所（2）用編碼器查看密碼，再作更改密碼的處理3顯示插入SIM卡（1）SIM卡不干凈（2）SIM卡接觸不良（1）擦干凈SIM卡（2）將SIM卡重新裝好4無(wú)充電顯示（1）充電器壞（2）充電電池不良（1）檢查充電器（2）更換充電電池5不能入網(wǎng)進(jìn)入未經(jīng)認(rèn)可的網(wǎng)絡(luò)用手動(dòng)選擇網(wǎng)絡(luò)或嘗試其他網(wǎng)絡(luò)6顯示時(shí)間消失舊SIM卡已更換重新設(shè)定時(shí)間7電話簿存儲(chǔ)的號(hào)碼丟失舊SIM卡已更換重新輸入電話簿8無(wú)法存入新的電話號(hào)碼電話簿已存滿重新編輯電話簿9無(wú)來(lái)電顯示該業(yè)務(wù)未申請(qǐng)開(kāi)通向網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商聯(lián)系開(kāi)通10不能打電話話費(fèi)拖欠未及時(shí)繳交查詢花費(fèi)臺(tái)11不能撥打國(guó)際長(zhǎng)途使用方法不當(dāng)按住“0”鍵，待顯示屏顯示國(guó)際電話前綴“＋”后，才依次鍵入所需的國(guó)家代碼和電話號(hào)碼12充電顯示閃動(dòng)溫度超過(guò)正常范圍（-10～45C）改變充電條件（舉例說(shuō)明）（閱讀教材熟悉各種符號(hào)的含義）（介紹性講解）（引導(dǎo)學(xué)生閱讀教材，了解各接口內(nèi)容）（引導(dǎo)學(xué)生注意各電池優(yōu)、缺點(diǎn)）（用實(shí)物或圖片演示）（引導(dǎo)學(xué)生閱讀教材對(duì)重點(diǎn)事項(xiàng)提問(wèn)）（引導(dǎo)學(xué)生自己閱讀教材總結(jié)）練習(xí)練習(xí)題三、問(wèn)答題1、2小結(jié)1．使用手機(jī)時(shí)注意操作方法，有助于避免人為故障的出現(xiàn)。2．GSM手機(jī)用戶都配有一張SIM卡，它主要由微處理器（CPU）、隨即讀寫(xiě)存儲(chǔ)器（RAM）、電擦寫(xiě)存儲(chǔ)器（EEPROM）和串行通信接口電路5鎘模塊組成，SIM卡存儲(chǔ)了個(gè)人識(shí)別碼、國(guó)際移動(dòng)用戶識(shí)別碼等重要數(shù)據(jù)。布置作業(yè)練習(xí)題一、填空題1、2二、多項(xiàng)選擇1、2課題第三章手機(jī)維修技術(shù)基礎(chǔ)第二節(jié)常用維修工具和儀器課型新課授課班級(jí)授課時(shí)數(shù)2教學(xué)目標(biāo)1．掌握手機(jī)維修必備工具和材料。2．掌握手機(jī)維修必備檢測(cè)儀器。3．了解手機(jī)編程器的使用。教學(xué)重點(diǎn)手機(jī)必備工具和檢測(cè)儀器的使用方法和注意事項(xiàng)。教學(xué)難點(diǎn)手機(jī)編程器的使用。學(xué)情分析教學(xué)效果教后記A、復(fù)習(xí)手機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題處理辦法。B、引入手機(jī)的維修工具必須借助一些常用的工具和檢查用的儀表。本節(jié)介紹維修手機(jī)需配備的常用維修工具和儀表。C、新授課新授課第二節(jié)常用維修工具和儀器新授課一、常用工具和備用材料（1）溫控電烙鐵如圖所示，烙鐵頭比較尖，用于焊接和拆除元器件時(shí)使用。（2）熱風(fēng)槍如圖所示，用于對(duì)無(wú)引線多腳集成電路和片狀阻容元件的脫焊，也經(jīng)常用于吹焊集成電路引腳虛焊、粘焊等故障。（3）陶瓷螺絲刀用戶調(diào)整音頻電感磁芯及可變電容。（4）六角螺絲刀常用型號(hào)有T5和T6兩種、中小號(hào)十字螺絲刀一套、中小號(hào)的一字螺絲刀一套，以松開(kāi)或擰緊各類小螺絲。（5）防靜電存儲(chǔ)柜用以存放易受靜電感應(yīng)擊穿的元器件。（6）屏蔽室對(duì)外界干擾的衰減大于70dB，用于示波器測(cè)量時(shí)消除外界的干擾波。（7）維修專用放大鏡臺(tái)燈如圖所示，提供維修者大面積、無(wú)陰影的全方位照明，并可調(diào)節(jié)多種照明角度。（8）專用接地線為儀表、手機(jī)及人體接地。（9）一部有線電話便于實(shí)際通話測(cè)試。（10）手機(jī)的接插件電纜及數(shù)據(jù)連接線，如圖所示。（11）手機(jī)測(cè)試卡快速解開(kāi)手機(jī)的話機(jī)及保密碼。（12）熱吹風(fēng)用以處理受潮或進(jìn)水的手機(jī)。（13）無(wú)水酒精一瓶清洗電路板、按鍵板及相關(guān)開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)的臟污。（14）準(zhǔn)備一些易損壞的元部件例如晶體管、功放集成電路、顯示屏、送話器、受話器及橡膠鍵鈕等結(jié)構(gòu)件。二、檢修儀器要提高檢修效率，維修必備的幾種常用儀器：（1）高內(nèi)阻的機(jī)械萬(wàn)用表及數(shù)字電壓表用于對(duì)電路板的電壓、電流、電阻及相關(guān)參數(shù)的測(cè)量。（2）直流穩(wěn)壓電源為手機(jī)外部供電工作，并利用穩(wěn)壓電源本身的電流表可隨時(shí)檢測(cè)工作電流，維修手機(jī)一般選用電壓0～20V可調(diào)，輸出電流2A的穩(wěn)壓電源。直流穩(wěn)壓電源主要有指針式和數(shù)字式兩種顯示方式，如圖所示。（3）射頻毫伏表用于測(cè)量高頻信號(hào)的強(qiáng)度。（4）數(shù)字頻率計(jì)如圖所示。它具有測(cè)頻、測(cè)周期、測(cè)晶振、計(jì)數(shù)功能，用于測(cè)量信號(hào)的頻率，進(jìn)行信號(hào)跟蹤測(cè)試，判斷相應(yīng)的電路是否正常工作。（5）示波器如圖所示。用于電路板上的信號(hào)波形的測(cè)試及直流電壓測(cè)量。（6）手機(jī)編程器及個(gè)人計(jì)算機(jī)用于對(duì)手機(jī)的存儲(chǔ)器進(jìn)行軟件重寫(xiě)和程序處理。（7）無(wú)線通信綜合測(cè)試儀用以測(cè)試頻率、頻譜等參數(shù)。三、熱風(fēng)槍的使用使用技巧：1．拆焊前的準(zhǔn)備工作（1）烙鐵、手機(jī)維修工作臺(tái)應(yīng)良好接地。（2）根據(jù)集成電路引腳排列及拆焊元件的外形選好熱風(fēng)槍的噴頭。（3）調(diào)整熱風(fēng)槍的熱量和風(fēng)速、拆焊集成電路時(shí)，熱量開(kāi)關(guān)一般調(diào)在4～6擋，風(fēng)速開(kāi)關(guān)2～3擋；拆卸小型電子元件時(shí)，風(fēng)速開(kāi)關(guān)調(diào)至2擋以內(nèi)，風(fēng)力不能太強(qiáng)，否則將小元件吹掉。2．拆焊操作技巧（1）拆前定位記住電路原來(lái)的位置。（2）用棉花沾松香水涂抹在拆焊集成電路的引腳周圍。（3）當(dāng)熱風(fēng)槍，噴頭置于拆焊元件上方大概2cm位置，保持垂直角度，吹焊位置要準(zhǔn)確。（4）引腳焊錫融化后，用鑷子鑷起拆焊元件。在焊錫還未熔化時(shí)，不可用力分離拆卸元件，否則易引起電路板銅箔脫落。3．焊接操作技巧（1）將電路板的拆焊點(diǎn)用烙鐵整理憑證，對(duì)焊錫少的應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)焊。后用無(wú)水酒精清潔焊點(diǎn)周圍雜質(zhì)。（2）將集成電路與電路板上的焊接點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)，先焊四個(gè)邊腳，位置固定，再經(jīng)放大鏡觀察、調(diào)整集成電路與電路板的焊點(diǎn)完全對(duì)正。（3）用熱風(fēng)槍吹焊集成電路的引腳，冷卻前不可移動(dòng)集成電路。（4）冷卻后，用放大鏡檢查引腳有無(wú)虛焊或粘焊短路。進(jìn)行修補(bǔ)。四、手機(jī)編程器的使用手機(jī)有相當(dāng)一部分故障與軟件程序有關(guān)，存儲(chǔ)器有兩種，一種FLASH，另一種EEPROM，若程序紊亂或數(shù)據(jù)丟失，需要重寫(xiě)軟件。1．LABTOOL－48編程器的安裝（1）硬件安裝=1\*GB3①接好接口；=2\*GB3②打開(kāi)電源；=3\*GB3③編程器自檢，工作指示燈（GOOD）亮。（2）驅(qū)動(dòng)軟件安裝=1\*GB3①打開(kāi)計(jì)算機(jī)；=2\*GB3②安裝運(yùn)行SETUPDISK1軟盤(pán)插入驅(qū)動(dòng)器；=3\*GB3③再安裝運(yùn)行SETUODISK2軟盤(pán)，完成驅(qū)動(dòng)軟件安裝。（3）數(shù)據(jù)資料安裝=1\*GB3①打開(kāi)資源管理器；=2\*GB3②驅(qū)動(dòng)LABTOOL-48編程器的數(shù)據(jù)盤(pán)，拷貝全部數(shù)據(jù)到WLT48目錄下。2．LABTOOL-48編程器的使用（1）運(yùn)行程序（2）寫(xiě)版本（字庫(kù)）=1\*GB3①碼片接入。=2\*GB3②選廠家及型號(hào)。=3\*GB3③調(diào)文件。=4\*GB3④寫(xiě)程序。3．LABTOOL-48操作注意事項(xiàng)（1）讀寫(xiě)存儲(chǔ)器芯片時(shí)出現(xiàn)提示“Poorcontactatpinx，xx!”，表明第X,XX腳與編程器插座接觸不良，或第X,XX腳斷路，將芯片重寫(xiě)或更換。（2）在讀寫(xiě)存儲(chǔ)器芯片時(shí)出現(xiàn)提示“Deviceinsertionerrorordamagedalready!”，確認(rèn)IC與插座接觸良好后表明該芯片受損，作廢。（3）在讀寫(xiě)存儲(chǔ)器芯片時(shí)如出現(xiàn)提示“ProgrammerpoweroffordisconnectfromPC!”，應(yīng)關(guān)掉編程電源，把存儲(chǔ)器芯片從插座上拿下來(lái)。檢查器件各管教之間是否有短路存在，否則器件多半已損壞。（4）在讀寫(xiě)存儲(chǔ)器芯片時(shí)出現(xiàn)“Poweronprogrammerandcheckparalleportinterface!”，打開(kāi)編程器電源，或檢查接口是否連接良好。（5）在讀寫(xiě)存儲(chǔ)器芯片時(shí)出現(xiàn)提示“DeviceIDunmatched,doyouwanttoretry!”，表明存儲(chǔ)器芯片與所選的軟件版本不符，也有可能是器件接觸不良導(dǎo)致。警告提示時(shí)，禁止用鼠標(biāo)點(diǎn)擊“活略”來(lái)實(shí)現(xiàn)寫(xiě)出功能，否則可能導(dǎo)致器件或編程器損壞。4．應(yīng)用實(shí)例以諾基亞8110為例。（結(jié)合實(shí)物演示講解）（要求學(xué)生掌握使用方法）（結(jié)合實(shí)物講解）（實(shí)物演示，詳細(xì)講解）（可結(jié)合視頻講解）（閱讀教材）（引導(dǎo)學(xué)生閱讀教材）練習(xí)練習(xí)題二、多項(xiàng)選擇題3、4小結(jié)1．維修手機(jī)的常用工具有：溫控電烙鐵、熱風(fēng)槍、維修專用放大鏡臺(tái)燈和手機(jī)的接插件等。2．手機(jī)常用維修儀器有：萬(wàn)用表、直流穩(wěn)壓電源、射頻毫伏表、數(shù)字頻率計(jì)、示波器、手機(jī)編程器和無(wú)線通信綜合測(cè)試儀等。布置作業(yè)練習(xí)題一、填空題2

課題第三章手機(jī)維修技術(shù)基礎(chǔ)第三節(jié)檢修手機(jī)的基本方法課型新課授課班級(jí)授課時(shí)數(shù)2教學(xué)目標(biāo)1．熟知手機(jī)維修時(shí)注意的10個(gè)事項(xiàng)。2．掌握手機(jī)檢修檢修步驟和基本方法。3．了解手機(jī)出現(xiàn)故障的幾種常見(jiàn)原因。教學(xué)重點(diǎn)手機(jī)檢修的基本方法。教學(xué)難點(diǎn)根據(jù)故障現(xiàn)象，快速查找到線路或元器件的具體原因。學(xué)情分析教學(xué)效果教后記

A、復(fù)習(xí)維修手機(jī)的常用工具及儀器，使用注意事項(xiàng)。B、引入隨著手機(jī)使用的普及，大量的手機(jī)用戶在日常生活中會(huì)遇到手機(jī)出現(xiàn)的各種問(wèn)題，雖然型號(hào)各不相同，單它們的基本原理萬(wàn)變不離其宗。根據(jù)現(xiàn)象查找故障原因，并快速排除故障，就必須掌握一定的方法和技巧，學(xué)習(xí)本講就可以接觸到這一部分，在以后的實(shí)踐中，逐漸積累經(jīng)驗(yàn)，就可勝任一位專業(yè)的手機(jī)維修技工。C、新課新授課第三節(jié)檢修手機(jī)的基本方法新授課一、手機(jī)維修注意事項(xiàng)1．焊接、拆裝元件和拔插收集內(nèi)部的插件時(shí)，先關(guān)閉電池開(kāi)關(guān)，取出電池。2．焊接時(shí)電烙鐵要帶恒溫控制，功率選用20W較為合適，外殼接地。3．焊接元件時(shí)盡量時(shí)間短，焊點(diǎn)光滑，不留毛刺和虛焊。4．拆焊多引腳的貼片集成電路，應(yīng)采用熱風(fēng)槍。5．維修時(shí)要防靜電，存放、運(yùn)輸應(yīng)裝在導(dǎo)電材料制成的盒子內(nèi)。集成電路未用時(shí)，外露接線引腳用導(dǎo)線接在一起。取用COMS集成電路芯片時(shí)，不允許觸摸引腳。清洗時(shí)用棉布，不準(zhǔn)用刷子和噴霧器清洗，以免感應(yīng)靜電。6．更換元件時(shí)，注意參數(shù)和引腳排列情況。7．在查找到故障元件后，進(jìn)一步分析故障起因，是元件本身出現(xiàn)問(wèn)題還是其他電路部分發(fā)生故障引起的元件損壞，若是后者，會(huì)將更新的元件再次損壞。8．手機(jī)電路板上有微調(diào)電阻、微調(diào)電容和可調(diào)電感，在沒(méi)有測(cè)試儀器或?qū)λ{(diào)元件功能尚未了解的情況下，不可隨意調(diào)整。確實(shí)需要調(diào)整的，在調(diào)整之前做好記號(hào)，以在調(diào)整無(wú)效后回復(fù)到原來(lái)位置。9．手機(jī)通電測(cè)試和檢查時(shí)，不允許接天線。10．手機(jī)配件及螺絲等比較特別，拆下后存放好，以防丟失。注意保護(hù)手機(jī)外殼，必要烙鐵燙壞或被鋒利工具劃傷。二、故障檢修基本步驟手機(jī)檢修過(guò)程中一般按以下四個(gè)階段進(jìn)行：一是觀察故障現(xiàn)象；二是分析故障原因；三是檢測(cè)與檢查所提供的有關(guān)數(shù)據(jù)，一邊對(duì)初步分析判斷的結(jié)果進(jìn)行驗(yàn)證；四是修復(fù)檢查。1．觀察故障現(xiàn)象主要從通話聲音、屏幕顯示、何指示燈的反應(yīng)來(lái)進(jìn)行觀察，并向使用者詢問(wèn)手機(jī)故障產(chǎn)生過(guò)程，并根據(jù)有關(guān)的技術(shù)資料進(jìn)行分析，掌握手機(jī)故障的大概情況。2．分析故障原因觀察故障現(xiàn)象之后，分析故障原因。不同元器件損壞可能產(chǎn)生相同的故障現(xiàn)象，抓住主要矛盾進(jìn)行分析。分析故障原因時(shí)，通常按照手機(jī)各部位電路的功能分成若干個(gè)單元電路，考慮一下該故障可能是哪個(gè)單元電路引起的。3．測(cè)試與檢測(cè)用儀器和其他手段來(lái)驗(yàn)證分析判斷的結(jié)果是否正確，查找故障要把握的四個(gè)基本原則。（1）先檢查機(jī)外，后檢查機(jī)內(nèi)先看機(jī)殼是否摔壞，電池的觸點(diǎn)，SIM卡的觸點(diǎn)是否銹蝕及接觸不良，顯示屏是否損壞。要充分利用手機(jī)外部各種開(kāi)關(guān)、按鍵的操作，觀察清楚故障的現(xiàn)象和特征，有利于將故障的可能原因壓縮在最小范圍內(nèi)。（2）先斷電檢查，后通電檢查確保機(jī)器安全，也可預(yù)先排除一些故障。（3）先檢查簡(jiǎn)單故障，后檢查復(fù)雜故障簡(jiǎn)單故障常見(jiàn)易發(fā)，容易修理，而復(fù)雜故障恰恰相反。（4）先檢查供電電源，后檢查其他電路電源供電是手機(jī)正常工作的基礎(chǔ)，所以檢修故障時(shí)，首先保證電源供電正常。4．修復(fù)檢查檢查出故障后，更換元器件或作相應(yīng)處理之后排除故障，修復(fù)后的話機(jī)應(yīng)進(jìn)行檢測(cè)試用，包括以下幾個(gè)方面：（1）焊接工藝質(zhì)量是否良好。（2）話機(jī)各項(xiàng)功能是否正常。（3）有關(guān)技術(shù)指標(biāo)是否符合要求。（4）話機(jī)按鍵開(kāi)關(guān)是否操作自如。三、檢修手機(jī)故障的基本方法首先，熟悉整機(jī)電路結(jié)構(gòu)框圖、線路的基本工作原理、信號(hào)流程。其次，準(zhǔn)備測(cè)量?jī)x器、工具及備用元器件。正確拆開(kāi)機(jī)殼。1．直觀檢查法通過(guò)視覺(jué)、觸覺(jué)對(duì)電路板直觀檢查。（1）眼看從外形上察看：=1\*GB3①元器件引腳有無(wú)脫焊、短路、斷線。=2\*GB3②電路板連接線是否腐蝕斷裂，是否受潮及臟污。=3\*GB3③集成電路外表有無(wú)變色、鼓包、裂紋等。=4\*GB3④電解電容是否漏液或漲裂。=5\*GB3⑤開(kāi)關(guān)接觸彈簧片是否變形，觸點(diǎn)是否臟污氧化。=6\*GB3⑥液晶顯示器是否破損漏液。（2）手摸觸摸元器檢查異常情況：=1\*GB3①搖晃元器件檢查引腳有無(wú)虛焊和松動(dòng)，接口插件是否良好。=2\*GB3②觸摸手機(jī)電源、功放集成模塊，如表面溫度升高較多，表明工作異常。=3\*GB3③通過(guò)按鍵的手感來(lái)檢查按鍵鈕是否失效。2．電壓測(cè)量法用高阻萬(wàn)用表測(cè)量交直流電壓來(lái)判斷電路是否正常，用示波器測(cè)交流和支流電壓。以公共地端（電源負(fù)極）作為參考點(diǎn)。3．電流測(cè)量法電壓、電阻換算電流值來(lái)檢測(cè)整機(jī)電流。電流過(guò)大表明電路短路；無(wú)電流表明電路開(kāi)路。方法：=1\*GB3①使用帶測(cè)輸出電流表頭的穩(wěn)壓電源，隨時(shí)觀測(cè)。=2\*GB3②用內(nèi)部電池供電，在電池與電路的連接線之間串電流表。4．電阻測(cè)量法萬(wàn)用表測(cè)量電阻來(lái)發(fā)現(xiàn)電路中大部分元器件，如晶體管、集成電路、電阻、電解電容、電感元件、開(kāi)關(guān)、送話器、受話器及接觸件等的故障。也可檢測(cè)出電路板上的短路、漏電、斷路等故障。5．示波器測(cè)量法用示波器觀測(cè)時(shí)鐘基準(zhǔn)信號(hào)是否正常，接收、發(fā)射中頻及音頻信號(hào)是否正常。用高頻示波器測(cè)量接收通道和發(fā)射通道的高頻信號(hào)，需防外界高頻雜波的干擾。6．信號(hào)注入法信號(hào)注入法通常用來(lái)檢修受話通路的故障。7．短路法短路法是用金屬鑷子或?qū)Ь€短路印制板或元器件引腳，由此來(lái)檢查判斷某一電路或某一元器件是否出現(xiàn)故障。8．清洗法清洗的方法是：將整個(gè)主板拆下，放入超聲波清洗器內(nèi)用無(wú)水酒精進(jìn)行清洗，清洗后用電吹風(fēng)吹干方可通電試機(jī)。9．元件替換法用好的備件對(duì)電路中懷疑損壞的元器件進(jìn)行替換試驗(yàn)。通過(guò)替換元件進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，將會(huì)提高檢修速度和有助于準(zhǔn)確判斷元件質(zhì)量。維修人員需要備有一些常用的、易損壞的元器件以供替換時(shí)使用。采用元件替換法的基本準(zhǔn)則是：（1）對(duì)無(wú)法測(cè)量判斷好壞的元件才采用替換法，能用萬(wàn)用表檢查確定好壞的元件一般無(wú)需采用替換法。（2）先替換故障率較高的元件，后替換故障率低的元件；先替換容易拆焊的元件，后替換拆焊麻煩的元件。（3）替換元件的參數(shù)指標(biāo)應(yīng)符合手機(jī)的要求。10．重寫(xiě)軟件法重新對(duì)手機(jī)加載軟件是手機(jī)維修中常用的、有效的方法。四、導(dǎo)致手機(jī)出現(xiàn)故障的原因引發(fā)故障的幾種原因：1．手機(jī)偶然進(jìn)水手機(jī)遇到水，電路板浸水，絕緣性能破壞，電路無(wú)法工作，甚至損壞。觀察射頻板和邏輯控制板的防水檢測(cè)標(biāo)簽，正常是一條白色，一條為紅色，界線分明；若兩色相混，界線不清，則表明受潮。2．手機(jī)遭震擊損壞的情況：（1）塑料外殼變形及裂損。（2）印制板線路斷裂或元器件引腳脫焊，連接插頭或彈性觸片變位使之接觸不良。（3）天線斷裂、送話器及受話器損壞、液晶顯示器破裂、接插件損壞等。3．元器件失效元器件損壞、失效情況：（1）集成電路擊穿短路、開(kāi)路、漏電及熱穩(wěn)定性差、性能指標(biāo)下降。（2）晶體管擊穿短路、開(kāi)路、漏電及熱穩(wěn)定性差、參數(shù)指標(biāo)變異。（3）電容器擊穿、高頻損耗大、漏電、內(nèi)部開(kāi)路等。（4）電阻器內(nèi)部斷裂開(kāi)路、阻值偏離標(biāo)稱值等。（5）電感類元器件出現(xiàn)線圈斷路、短路、匝間局部短路等。（6）晶體、陶瓷諧振體開(kāi)路、擊穿、變質(zhì)等。（7）送話器、受話器出現(xiàn)內(nèi)部斷路、擊穿、接觸不良、靈敏度變差等。（8）接插件開(kāi)關(guān)彈簧觸片氧化、臟污、變形、折斷引起接觸電阻變大或開(kāi)路。4．制板出現(xiàn)問(wèn)題故障現(xiàn)象：（1）銅箔連接線斷裂。（2）元器件引腳脫焊或虛焊。（3）電路板受潮或臟污產(chǎn)生漏電。5．電池不良不良情況有：電池容量低、充電沖不足、放電太快、性能指標(biāo)差。手機(jī)電池不能進(jìn)水、防摔打、及時(shí)充電，輪流使用。6．軟件故障軟件故障通常是由于微處理器、電可擦可編程存儲(chǔ)器內(nèi)程序失效、混亂、損壞。軟件故障的檢修要用邏輯數(shù)據(jù)檢修儀，修復(fù)時(shí)涉及到重新寫(xiě)入程序和參數(shù)數(shù)據(jù)。五、手機(jī)常見(jiàn)故障的檢修思路1．手機(jī)不能開(kāi)機(jī)檢修步驟：（1）檢查電池的電極手否臟污或放置不正確。（2）檢查功能設(shè)置是否得當(dāng)若進(jìn)入鎖機(jī)狀態(tài)，無(wú)法工作。（3）檢查穩(wěn)壓電源工作是否正常。如按鍵開(kāi)關(guān)是否正常，啟動(dòng)電路觸發(fā)是否失敗。（4）檢查微處理控制電路，查邏輯時(shí)鐘信號(hào)是否正常，微處理電路的相關(guān)集成電路是否虛焊、損壞及軟件是否錯(cuò)亂2．不能接收信號(hào)檢修步驟：（1）確定手機(jī)是否位于服務(wù)系統(tǒng)區(qū)域之外（2）檢查射頻接收通道工作是否正常。（3）檢查邏輯控制電路，是否正常，其次檢查軟件是否出錯(cuò)。3．不能發(fā)射信號(hào)檢修步驟：（1）檢查天線是否損壞。（2）功能模塊是易損元件。（3）查發(fā)射通道的頻率合成器工作是否正常。（4）用示波器查功放模塊的信號(hào)波形，跟蹤推斷發(fā)射通道的故障部位。4．受話無(wú)聲或受話聲音小檢修方法：（1）調(diào)大手機(jī)的音量。（2）在信號(hào)強(qiáng)度大的地方通話。（3）更換受話器，以確認(rèn)是否損壞。（4）檢查受話音頻放大電路部分是否器件虛焊。5．送話無(wú)聲檢修方法：（1）檢查手機(jī)是否設(shè)定在送話靜音方式，如果是，解除。（2）查看是否進(jìn)入弱信號(hào)區(qū)。（3）檢查送話器的連接線是否斷開(kāi)或脫焊。（4）檢查送話音頻放大電路工作是否正常。6．振鈴無(wú)聲或聲音小無(wú)鈴聲故障涉及的部位主要有以下幾點(diǎn)：（1）振鈴揚(yáng)聲器損壞，可采用替換法排除故障。（2）查接插件的連接是否良好。（3）檢查射頻電路板損壞，可用替換好板來(lái)確定是否損壞。（4）音頻/邏輯板損壞，用替換法確定是否損壞。7．顯示器顯示不穩(wěn)定，或部分乃至全部不顯示主要涉及以下幾個(gè)部位:（1）顯示板與顯示器的連接線接插頭不良或顯示板與邏輯板的連接線接插頭不良。（2）顯示器有故障。（3）顯示板有故障。（4）邏輯控制板有故障。8．通話過(guò)程電源斷電檢修程序：（1）手機(jī)經(jīng)摔碰后，可能發(fā)生電源斷電，檢查接插件、元器件、電池是否損壞。（2）是否有“充電”的提示，如有，需充電后再使用。（3）手機(jī)電池是否過(guò)期。9．充足電的電池使用時(shí)間短故障原因有兩方面：一是電池的問(wèn)題，二是手機(jī)電路的問(wèn)題。檢查方法：（1）查印制板是否受潮、臟污引起絕緣電阻下降。（2）手摸功放模版是否發(fā)燙，如發(fā)燙應(yīng)更換。（3）檢查手機(jī)供電電路工作電壓是否正常，電源濾波電容是否漏電。10．不能讀SIM卡通常由以下4個(gè)原因引起：（1）SIM卡接口電路的觸點(diǎn)接觸不良，可能是因?yàn)樽冃位蚺K污。（2）SIM卡損壞，可以采用替換法。（3）SIM卡的接口集成電路及相關(guān)的元器件損壞或脫焊。（4）若以上都正常，則軟件可能出現(xiàn)問(wèn)題，可重寫(xiě)EEPROM軟件程序和數(shù)據(jù)。（著重提問(wèn)使用注意事項(xiàng)）（詳細(xì)講解不易理解的事項(xiàng)）（詳細(xì)講解，引導(dǎo)學(xué)生分析）（結(jié)合實(shí)際操作講解）練習(xí)練習(xí)題二、多項(xiàng)選擇題5、6、7小結(jié)1．導(dǎo)致手機(jī)出現(xiàn)故障的主要原因：（1）使用操作不當(dāng)；（2）元件損壞無(wú)效；（3）軟件故障。2．檢修手機(jī)常采用的方法：直觀檢查法、電壓測(cè)量法、電流測(cè)量法、電阻測(cè)量法、示波器測(cè)試法、信號(hào)注入法、斷路法、元件替換法和軟件重寫(xiě)法。3．檢修手機(jī)一般步驟：（1）觀察故障現(xiàn)象；（2）分析故障原因；（3）測(cè)試與檢測(cè)；（4）修復(fù)檢查。4．本章介紹了手機(jī)不能開(kāi)機(jī)、不能接收信號(hào)、不能發(fā)射信號(hào)、受話無(wú)聲、送話無(wú)聲、振鈴無(wú)聲、顯示器顯示不正常、通話過(guò)程電源斷電、電池使用時(shí)間短和不能讀SIM卡這10個(gè)常見(jiàn)故障的檢修思路。布置作業(yè)練習(xí)題一、填空題4~8三、問(wèn)答題4、7

課題第三章手機(jī)維修技術(shù)基礎(chǔ)第四節(jié)手機(jī)元器件的使用常識(shí)課型新課授課班級(jí)授課時(shí)數(shù)2教學(xué)目標(biāo)1．掌握手機(jī)貼片元件的規(guī)格和技術(shù)特性。2．掌握常用貼片元件的質(zhì)量鑒別方法。3．了解貼片安裝技術(shù)的封裝形式。4．了解幾種開(kāi)關(guān)元件。5．了解幾種電聲轉(zhuǎn)換器件。教學(xué)重點(diǎn)辨別常用元件質(zhì)量的方法。教學(xué)難點(diǎn)開(kāi)關(guān)元件的工作原理及其易產(chǎn)生故障的原因。學(xué)情分析教學(xué)效果教后記

A、復(fù)習(xí)導(dǎo)致手機(jī)故障的原因和基本解決方法。B、引入微型貼片式元器件的大量使用使手機(jī)的體積大大減小并提高了產(chǎn)品的可靠性?，F(xiàn)在的手機(jī)多采用這種元件，熟悉和了解相關(guān)知識(shí)對(duì)維修手機(jī)非常重要。C、新課新授課第四節(jié)在手機(jī)元器件的使用常識(shí)新授課一、貼片式元件介紹貼片式元件又稱為無(wú)引線元件，焊點(diǎn)處于元件的兩端。其特點(diǎn)體積小、重量輕、高頻性能好、形狀簡(jiǎn)單、尺寸標(biāo)準(zhǔn)化，便于自動(dòng)化裝配1．貼片電阻器=1\*GB3①外形：貼片電阻器一般為黑色，兩端銀白色的電極為器件的焊腳，其外形如圖所示。=2\*GB3②參數(shù)：阻值范圍：一般為10～3.3M額定功率：為1W、1/2W、1/4W、1/8W、1/10W、1/16W及1/32W。精度：510，極限工作電壓視額定功率大小而定，一般在100200V之間焊接溫度：（23550）C。焊接時(shí)間：24s。=3\*GB3③阻值標(biāo)識(shí)：個(gè)別外表較大的貼片電阻器其表面標(biāo)示電阻值。阻值字符橫向排列。規(guī)定用3位數(shù)字來(lái)表示，前2位是有效數(shù)字，第3位是10的指數(shù)。單位為。如上圖所示的電阻器阻值為：47103=47k。第2位R，代表小數(shù)點(diǎn)。例如，5R1表示阻值為5.1。=4\*GB3④損壞情況有：a.電路故障導(dǎo)致流過(guò)大，燒壞電阻，電阻表面呈燒焦痕跡。b.電阻器內(nèi)部開(kāi)路或電阻值增大，用萬(wàn)用表電阻擋判斷。2．貼片電容器=1\*GB3①種類：瓷片電容器、有機(jī)膜電容器、云母電容器、鉭電解電容器和鋁電解電容器。=2\*GB3②外形：一般為黃色，兩端焊接引腳，無(wú)極性電容器外形很小，最小達(dá)1mm2mm電解電容器稍大，且在其一端有一段較窄的暗線，表示正極。=3\*GB3③標(biāo)識(shí)：字符是縱向排列。兩個(gè)字符來(lái)表示，第一個(gè)字符是字母，代表有效數(shù)字，第二個(gè)字符是數(shù)字，代表10的指數(shù)。電容器字母的含義、數(shù)字的含義分別見(jiàn)下兩表。單位為pF。例，“K3”，查上述兩表可知：K代表有效值2.4，第二位數(shù)3代表103，由此該貼片元件的容量是2.4103=2400pF電容器“字母——有效數(shù)字”對(duì)照表字母ABCDEFGHIKLM有效數(shù)字11.11.21.31.51.61.822.22.42.73字母NPQRSTUVWXYZ效數(shù)字3.23.63.94.34.75.15.66.26.87.58.29.1字母abdefmnty有效數(shù)字2.53.544.556789電容器“數(shù)字——10的指數(shù)”對(duì)照表數(shù)字0123456789乘數(shù)100101102103104105106107108109=4\*GB3④萬(wàn)用表檢查判斷容量較大的電容器，方法：a.萬(wàn)用表置于R1k或R10k.b.表筆接電容器兩極，正常情況下，指針先順時(shí)針?lè)较驍[去，然后電阻的方向退回。c.對(duì)調(diào)兩表筆，同法測(cè)量，指針又向R為零更遠(yuǎn)的方向擺去，然后向電阻方向退回。這就是充電、放電過(guò)程。d.指針向R為零的方向擺得越遠(yuǎn)，退回的速度越慢，表明電容量越大；反之，表明電容量很小。=5\*GB3⑤質(zhì)量判別：a.測(cè)量電容器時(shí)，若指針擺動(dòng)穩(wěn)定下來(lái)的阻值很小，即表明漏電流較大，一般要求電解電容器的絕緣電阻應(yīng)在幾兆歐以上，其他電容器的絕緣電阻應(yīng)在幾十兆歐以上，否則會(huì)影響手機(jī)的正常工作。b.測(cè)量的絕緣電阻為零或阻值很小，表明已被擊穿。c.對(duì)于0.047F以上的，使用R1k的電阻擋測(cè)量；對(duì)于5100pF~0.047F的，使用R10k的電阻擋測(cè)量。如果表針不擺動(dòng)，表明電容器內(nèi)部開(kāi)路。電容量小于5100pF的，用R3．貼片式二極管常見(jiàn)類型：檢波二極管、開(kāi)關(guān)二極管、變?nèi)荻O管、穩(wěn)壓二極管等類型。（1）熱載流子肖特基二極管=1\*GB3①PN結(jié)電容很小，約1pF，適用于超高頻及甚高頻波段作檢波管，高速開(kāi)關(guān)電路及高速數(shù)字電路。=2\*GB3②封裝形式兩種：黑色塑料封裝：有2個(gè)引腳，有白色豎條的一端為負(fù)極，如圖（a）所示。貼片式SOT-23封裝（MMBD）：有3個(gè)引腳，1腳為正極，2腳為空腳，3腳為負(fù)極，如圖（b）所示。（2）穩(wěn)壓二極管=1\*GB3①穩(wěn)壓值在2~30V。=2\*GB3②主要封裝形式兩種SOT-23（0.5W）SOT-89（1W）封裝，如圖所示。（3）變?nèi)荻O管特點(diǎn)：工作頻率高，Q值高，變?nèi)荼嚷矢撸饕糜陬l率合成器、壓控振蕩器及頻率調(diào)諧電路。（4）開(kāi)關(guān)二極管=1\*GB3①應(yīng)用于手機(jī)的電子開(kāi)關(guān)電路。=2\*GB3②貼片式開(kāi)關(guān)管分類：開(kāi)關(guān)二極管和復(fù)合開(kāi)關(guān)二極管。=3\*GB3③質(zhì)量判別：a.使用萬(wàn)用表測(cè)量貼片二極管的正、反向電阻方法來(lái)檢查，正向電阻在1k以下，反向電阻幾百千歐以上。b.正、反向電阻差別大，表明二極管的單向?qū)щ娦阅芎谩.正、反向電阻均為零，說(shuō)明擊穿短路。c.正、反向電阻均為無(wú)窮大，說(shuō)明開(kāi)路損壞。=4\*GB3④選用注意事項(xiàng)：a.應(yīng)區(qū)電路的工作情況，是高頻還是低頻管。b.注意工作電壓、工作電流的要求，選用原型號(hào)或技術(shù)參數(shù)接近的型號(hào)代換。4．貼片式晶體管（1）貼片式晶體管的常見(jiàn)封裝引腳如圖所示（2）按用途分類：=1\*GB3①高頻低噪音晶體管=2\*GB3②振蕩變頻晶體管=3\*GB3③中功率放電管；開(kāi)關(guān)晶體管=4\*GB3④達(dá)林頓晶體管=5\*GB3⑤通用晶體管（3）判別電極管腳排列因型號(hào)不同而不同=1\*GB3①集電極C是矩形邊的單個(gè)管腳。=2\*GB3②發(fā)射極E和基極B的判別方法（E、B同在矩形的一側(cè)）：a.假定其中一管腳為基極B，用機(jī)械萬(wàn)用表的黑表筆與之相連接，紅表筆分別與另外兩個(gè)管腳相接，如圖所示。b.若測(cè)得的兩次阻值，一次很大，一次很小，說(shuō)明黑表筆連接的不是基極B。c.把黑表筆所接的腳管調(diào)換一個(gè)，再將紅表筆分別與另外兩個(gè)管腳相接。如果測(cè)得的兩次阻值都很小，則黑表筆連接的就是基極B，且是NPN管。如果測(cè)得的兩次阻值都很大，則黑表筆連接的是基極B。（2）質(zhì)量鑒別可通過(guò)測(cè)量?jī)蓚€(gè)PN結(jié)的正、反向電阻是否正常來(lái)大致判斷管子的質(zhì)量。B-E、B-C間正向電阻大約在幾百歐以下，反向電阻大約在數(shù)百千歐以上。B-E或B-C之間的正反向電阻均為零時(shí)，B-E或B-C極之間短路。B-E或B-C之間的正向電阻無(wú)窮大時(shí)，B-E或B-C極之間開(kāi)路。對(duì)于NPN型晶體管，可參見(jiàn)圖的接法估測(cè)其放大能力。=1\*GB3①萬(wàn)用表歐姆擋置于R1k擋。=2\*GB3②先斷開(kāi)100k電阻，黑表筆接集電極，紅表筆接發(fā)射極，測(cè)C-E之間的電阻，阻值應(yīng)較大。=3\*GB3③然后在C極與B極之間接上100k電阻，使基極得到一個(gè)偏流，此時(shí)萬(wàn)用表測(cè)得的電阻值應(yīng)明顯下降。=4\*GB3④比較不接和接電阻兩種情況，萬(wàn)用表的指針擺動(dòng)的幅度越大，晶體管的放大功能越好。如接入100k電阻以后，指針基本不變或變得很少，說(shuō)明晶體管不能放大或放大能力很差。=5\*GB3⑤如被測(cè)管是PNP型，只要調(diào)轉(zhuǎn)萬(wàn)用表的兩個(gè)表筆，即黑表筆接發(fā)射極，紅表筆接集電極，用同樣的方法估測(cè)比較放大能力。（3）貼片式晶體管的代換最好從報(bào)廢的同型號(hào)手機(jī)板上拆下好的替換元件。所找到的晶體管，必須符合主要參數(shù)指標(biāo)，再查有關(guān)的晶體管手冊(cè)，合理選用代替的型號(hào)。參見(jiàn)書(shū)P90表3.9給出手機(jī)最常用的貼片晶體管的互換型號(hào)。5．貼片式場(chǎng)效晶體管=1\*GB3①特點(diǎn)：具有輸入阻抗高、高頻特性好、增益高、噪聲低等特性，在無(wú)線通信的高頻電路中應(yīng)有較為廣泛。=2\*GB3②封裝：除了上述介紹過(guò)的SOT-23、SOT-89形式外，通常還用SMD4封裝形式，如圖所示。6．集成電路適用貼片安裝技術(shù)的集成電路，其封裝形式主要有：小外形封裝（SOP）、塑料引線芯片載體封裝（PLCC）、四方扁平封裝（QFP）及球柵陣列封裝（BGA）四大類。（1）小外形封裝（SOP）=1\*GB3①SOP封裝：外形封裝如圖所示，功耗較低，引腳不超過(guò)28個(gè)，一般動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器RAM及一般的集成電路大多采用此形式。=2\*GB3②TSOP封裝：高集成度的芯片厚度約為1.27mm，外形纖薄小，它在窄邊有引腳，引腳間距≤0.65mm，屬SOP封裝的一種變形。（2）塑料引線芯片載體封裝（PLCC）=1\*GB3①一種低成本的封裝形式。=2\*GB3②集成電路的形狀通常為正方形，四邊均有引腳，引腳是彎曲的，引腳間距是0.65mm，外形如圖所示。（3）四方扁平封裝=1\*GB3①適用于高頻和多引腳的集成電路。=2\*GB3②四方扁平封裝主要有FP、QFP兩種，其外形如圖所示。=3\*GB3③QFP封裝集成電路的四邊均有引腳，引腳數(shù)目在20~240之間，引腳間距有1mm、0.8mm和0.65=5\*GB3⑤FP封裝集成電路只在兩邊才有引腳。（4）球柵陣列封裝（BGA）=1\*GB3①BGA封裝的引腳分布在集成電路的下底面，如圖所示的是BGA封裝的結(jié)構(gòu)圖。=2\*GB3②其封裝底部的引腳分布如圖所示。=3\*GB3③優(yōu)點(diǎn)：在相同的封裝尺寸下，與QFP封裝比較，BGA封裝可容納更多的引腳數(shù)，又能使引腳之間的間距不會(huì)太密。例如，1.27mm引腳間距的BGA封裝在20mm20mm的面積上可容納256個(gè)引腳，而1.27mm引腳間距的QFP封裝在相同的封裝尺寸下只能容納64個(gè)引腳。=4\*GB3④集成電路工作異常的兩種情況：一種情況是集成電路本身有故障，另一種情況是集成電路的外圍元器件有故障。解決方法：斷電靜態(tài)情況下，用萬(wàn)用表測(cè)量集成電路各引腳對(duì)接地引腳的電阻值或應(yīng)用替換法來(lái)確定集成電路是否損壞。二、開(kāi)關(guān)、干簧管和霍耳元件開(kāi)關(guān)、干簧管和霍耳元件都是用來(lái)控制線路通斷的開(kāi)關(guān)器件。干簧管和霍耳元件則是通過(guò)磁信號(hào)來(lái)控制線路的通或斷。1．開(kāi)關(guān)手機(jī)通常使用薄膜按鍵開(kāi)關(guān)，它由觸點(diǎn)和觸片組成，用于電源開(kāi)關(guān)及撥號(hào)按鍵。薄膜按鍵開(kāi)關(guān)由銅皮做成。手機(jī)電路中，開(kāi)關(guān)用字母SW表示，電源開(kāi)關(guān)使用ON/OFF或PWRON等字母來(lái)表示。2．干簧管利用磁場(chǎng)信號(hào)來(lái)控制的一種線路開(kāi)關(guān)器件，又稱為磁控管，其結(jié)構(gòu)如圖所示。磁控管常被用于手機(jī)翻蓋電路中，使翻蓋上的磁鐵控制磁控管閉合或斷開(kāi)，從而掛斷電話或接聽(tīng)電話的等。3．霍耳傳