測試設(shè)備行業(yè)深度：本土封測產(chǎn)業(yè)鏈崛起測試設(shè)備迎國產(chǎn)化新機

目錄測試設(shè)備：半導(dǎo)體后道封裝關(guān)鍵環(huán)節(jié) 3半導(dǎo)體測試設(shè)備簡介 3測試系統(tǒng)種類繁多，深度綁定終端設(shè)計用戶 5封裝技術(shù)演進帶來測試需求增長 6伴隨國產(chǎn)封測及設(shè)計公司共同成長 9短期成長動力：本土半導(dǎo)體制造資本支出增長 9長期成長動力：本土IC設(shè)計公司壯大 11海外巨頭主導(dǎo)市場，自主研發(fā)正當(dāng)時 13測試機：品類繁多，海外雙巨頭壟斷 13分選機：競爭格局相對分散，國產(chǎn)化初步突破實現(xiàn) 16探測臺：日本廠商主導(dǎo)，本土廠商快速成長 19海外龍頭觀察 23愛德萬：領(lǐng)跑存儲測試市場 23泰瑞達：領(lǐng)跑SoC測試，持續(xù)并購擴張 25投資建議 28行業(yè)投資建議 28重點公司 29風(fēng)險提示 49插圖目錄 52表格目錄 52測試設(shè)備：半導(dǎo)體后道封裝關(guān)鍵環(huán)節(jié)分析和維修提供了有效的手段。（又稱半導(dǎo)體量測設(shè)備以及后道測試設(shè)備（又稱半導(dǎo)體測試設(shè)備。晶圓加工環(huán)節(jié)，將對特定測試結(jié)構(gòu)的測量結(jié)果作為晶圓是否可以正常出貨的卡控類別 應(yīng)用環(huán)節(jié) 測試內(nèi)容 主要設(shè)備 主要供應(yīng)商表1：廣義的半導(dǎo)體檢測設(shè)備類別類別 應(yīng)用環(huán)節(jié) 測試內(nèi)容 主要設(shè)備 主要供應(yīng)商前道量測 晶圓制檢測設(shè)備芯片設(shè)計驗證芯片設(shè)計驗證

監(jiān)控工藝，在制造過程中進行產(chǎn)品工藝測試，測試對象包括：缺陷、形貌、尺寸參數(shù)等。

量測設(shè)備、檢測設(shè)備

KLA、AMAT、描述、測試和檢驗新芯片設(shè)計，保證符合規(guī)格要求 測試機、分選機、探針臺Hitachi、ASML描述、測試和檢驗新芯片設(shè)計，保證符合規(guī)格要求 測試機、分選機、探針臺后道測試設(shè)備

晶圓制造封裝（FT測試封裝（FT測試

通過電學(xué)參數(shù)檢測等測試晶圓上每一顆芯片完成封裝后，測試芯片的功能實現(xiàn)及穩(wěn)定性顆粒的有效性，標(biāo)記異常顆粒，減少后續(xù)封裝和測試的成本芯片完成封裝后，測試芯片的功能實現(xiàn)及穩(wěn)定性

測試機、探針臺

精智達、金海通、聯(lián)動科技、悅芯科技、武漢精鴻、皇虎測試等資料來源：聯(lián)動科技招股說明書，SEMI，2022107494175.2SEMI63.1%、17.415.2%，測試機為測試設(shè)備第一大細分領(lǐng)域。圖1：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模和構(gòu)成（十億美元） 圖2：2020年測試機、分選機與探臺針市場占比 1201000

晶圓制造設(shè)備 測試設(shè)備 封裝設(shè)備2021 2022 2023E 2024E

15.2%17.4%

4.3%

63.1%

測試機分選機探針臺其他資料來源：SEMI， 資料來源：SEMI，精智達招股說明書，件下功能和性能的有效性。分選機和探針臺是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來并實現(xiàn)批量自動化測試的專用設(shè)備。因此在晶圓制造階段的晶圓檢測環(huán)節(jié)需要用到測試機和探針臺，封裝測試階段的成品測試環(huán)節(jié)需要用到測試機和分選機。圖3：半導(dǎo)體測試設(shè)備在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的應(yīng)用 資料來源：聯(lián)動科技招股說明書，測試系統(tǒng)類型主要按下游測試的芯片/器件種類區(qū)分的，下游被測芯片/器件SOC測試系統(tǒng)分類 器件/測試系統(tǒng)分類 器件/芯片類別 測試項目/特點 被測器件/芯片

小信號器件件合芯片

電學(xué)性能測試：耐壓或閾值電壓測試、正向電流測試、最大電流、反向漏流測試、電流放大倍數(shù)、短路性能測試等電流電壓直流參數(shù)，該類器件對測試系統(tǒng)的穩(wěn)定性、一致性以及測試效率要求較高。電學(xué)性能測試：耐壓或閾值電壓測試、正向電流測試、最大電流、反向漏流測試、電流放大倍數(shù)、短路性能測試等電流電壓直流參數(shù)和熱阻、雪崩、RG/CG間、二極管反向恢復(fù)時間、柵極電荷測試以及浪涌測試MOSFET、IGBT和第三代半導(dǎo)體對測試系統(tǒng)的高電壓大電流測試能力要求較高。電學(xué)性能和功能測試：最大/閾值測試、頻率測試、動態(tài)參數(shù)測試、邊沿測試、建立和保持時間測試傳輸延時測試、功率測試、積分非線性測試、總諧波失真測試、性能和功能掃描測試等，以模擬信號測試為主，但對數(shù)字通道數(shù)量、矢量深度、測試速度、向量深度、算法等測試也有較高的要求。

普通二極管、三極管、穩(wěn)壓管、TVS、MOS等小功率器件中大功率二極管、三極管、MOSFET、IGBT功率半導(dǎo)體器件及模塊電源管理類芯片（電源監(jiān)測、電池充電控制，電子開關(guān)、電壓調(diào)整功率放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化器、LED驅(qū)動芯片、LDO達驅(qū)動芯片、音頻、通訊接口芯片等集成電路集成電路DRAM、NAND和NorFlash等存儲類芯片CPU、GPU、ASIC、MCU、CIS理器、顯示驅(qū)動芯片、AD/DA芯片、射頻芯片等具、軟件等要求較高，速度要求100MHz-10GHz,向量深度256-512MV,協(xié)議100多種，需要持續(xù)研發(fā)以適應(yīng)不斷迭代的高端芯片和新的技術(shù)標(biāo)準協(xié)議，測試系統(tǒng)的測試通道可達2000個，對信號頻率要求較高尤其是數(shù)字通道測試頻率要求高。存儲類測試系統(tǒng)用于存儲類芯片的專用測試。DRAM、NAND、Flash等存儲類芯片對測試系統(tǒng)要求較高，系統(tǒng)、軟件、算法、調(diào)試工具系統(tǒng)龐大復(fù)雜，速度要求200MHz-6GHz,向量深度256-512MV,由于芯片存儲單元較多，其數(shù)量巨大，測試系統(tǒng)的測試通道上萬個，且對頻率及信號同步性要求較高。存儲類芯片類芯片硬件和軟件系統(tǒng)復(fù)雜度和技術(shù)要求高，對測試板卡速度、精度、向量深度、種類、測試方法和算法，調(diào)試工資料來源：聯(lián)動科技招股說明書，分立器件測試系統(tǒng)行電學(xué)性能測試，包括耐壓、電流和電壓的測試，以及短路性能等。功率半導(dǎo)體器件測試系統(tǒng)MOSFET、等。它需要進行電學(xué)性能測試，包括電流和電壓的測試，以及熱阻、開關(guān)時間等特性的測試。模擬及數(shù)?；旌闲酒瑴y試系統(tǒng)轉(zhuǎn)換器芯片等。它需要進行電學(xué)性能測試和功能測試，包括最大/試、頻率測試、動態(tài)參數(shù)測試等。SOCCPUGPUASICMCU存儲類芯片測試系統(tǒng)專用于測試DRAM、NAND、Flash等存儲器件。它需這些測試系統(tǒng)根據(jù)被測器件/芯片類型和測試項目的特點，定制了不同的測試功能和性能要求，以確保器件/芯片的質(zhì)量和性能滿足市場和客戶的需求。盡管測試設(shè)備的直接客戶多為封測廠商和晶圓制造廠商，但終端用戶為芯片階段就已與設(shè)計企業(yè)針對芯片的測試功能、參數(shù)要求以及測試程序進行深入的交流，因此作為終端用戶的芯片設(shè)計公司亦在封測廠商的測試設(shè)備選擇上擁有一定的話語權(quán)。與終端設(shè)計公司的深度綁定與合作是測試設(shè)備行業(yè)重要的競爭壁壘。，202215147%2028年全球封裝市場將達318772022-202813%的年均復(fù)合增速。圖4：封裝發(fā)展進程 資料來源：AidanTaylor《ICPackagingandICTestingMarketLandscapeAnalysis》，先進封裝技術(shù)的演進，將推動半導(dǎo)體測試需求增長，主要體現(xiàn)在如下方面：先進封裝的復(fù)雜性增加，3D更加困難和復(fù)雜，需要更先進的測試設(shè)備來滿足需求?？斓臄?shù)據(jù)處理能力。先進封裝技術(shù)的應(yīng)用也帶來了溫度和環(huán)境測試的挑戰(zhàn)溫度控制和環(huán)境模擬功能以滿足不同工作條件下的可靠性測試。可靠性測試，評估器件在不同環(huán)境和工作條件下的穩(wěn)定性和壽命。提高測試效率和可靠性。Chiplet3DChiplet（裸片di-o-e內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封Chipletdie試階段會增加測試機需求。圖5：SOC、sip、Chiplet的對比 資料來源：AnandTech，TechInsights，IBEElectronics，伴隨國產(chǎn)封測及設(shè)計公司共同成長半導(dǎo)體測試設(shè)備企業(yè)下游客戶主要為晶圓制造廠商、封裝測試廠商以及芯片ICInsights數(shù)據(jù)，2022年181.719%圖6：全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支（十億美元） 2001801601401201000

全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支 yoy2017 2018 2019 2020 2021

60%40%20%0%-20%資料來源：ICsight，ICInsight16%，少于韓國和中國臺灣。圖7：2021年全球晶圓產(chǎn)能區(qū)域分布 9%5%16%

23%

韓國日本美國中國大陸11%

15%

21% 資料來源：ICsight，2022年全球委外封測行業(yè)整體營收達到31542021年增長9.82%。（JCETTFMC、華天科技HTIN、智路封測，市占率為24.54%，較2021年23.53%增加2022200202130%，份額超過力成科技成為全球第四大委外封測公司，我們認為本土封測廠商份額持續(xù)提升將是長期趨勢，亦將為上游測試設(shè)備帶來需求增量。20222022占率2021占率年增長%2022營收（百萬元人民幣）2021營收（百萬元人民幣）地區(qū)公司22名ASE安靠Amkor長電科技JCET

中國臺灣 77240 85489 10.68% 26.90% 27.11%美國 38606 44393 14.99% 13.44% 14.08%中國大陸 30502 33778 10.74% 10.62% 10.71%6.51%6.51%5.51%29.77%2051915812中國大陸TFME4力成科技PTI華天科技HUATIAN智路封測京元電子KYEC顧邦Chipbond南茂ChipMOS

中國臺灣 18916 19277 1.91% 6.59% 6.11%中國大陸 12097 12127 0.25% 4.21% 3.85%中國大陸 9146 10968 19.92% 3.19% 3.48%中國臺灣 7788 8448 8.47% 2.71% 2.68%中國臺灣 6247 5515 -11.72% 2.18% 1.75%中國臺灣 6321 5401 -14.55% 2.20% 1.71%前十大合計 222675 245915 10.44% 77.55% 77.98%其他 64466 69435 7.71% 22.45% 22.02%全球合計 287141 315350 9.82% 100.00% 100.00%資料來源：芯思想研究院，設(shè)計公司方面，諸多國內(nèi)Fabless廠商自建封測線亦將帶來設(shè)備需求。增強技術(shù)和測試工藝的協(xié)同效應(yīng)等原因的考慮，頭部模擬廠商逐步開始自建封測公司項目公司項目投資進展艾為電子電子工程測試中心建設(shè)項目7.3億元未披露圣邦微電子集成電路設(shè)計及測試項目3億元2023.2.8開工，計劃于2024年6月投產(chǎn)，于2027年全面達產(chǎn)思瑞浦測試中心建設(shè)項目7.8億元未披露中瓷電子第三代半導(dǎo)體封測項目6.2億元未披露資料來源：各公司公告，ICIC需求端，據(jù)全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，202135%，全球芯片市場5559億美元，中國1925億美元。而另一方面，供給側(cè)國產(chǎn)芯片設(shè)計公司份額仍舊較低。據(jù)ICInsights，2021IC54%，其次是韓國公司，占據(jù)22%的份額，中國臺灣占9％，而歐洲和日本供應(yīng)商的份額為6％，中國大陸占比僅4%。35%的需求份額和4%的供給份額之間有相當(dāng)可觀的供需缺口。圖8：2021全球各地區(qū)芯片設(shè)計公司市場份額（按公司總部所在地劃分）80%

IDM份額 Fabless份額 IC總份額60%40%20%0%美國 韓

中國臺灣 歐洲

日本 中國大陸資料來源：ICInsights，2021年排名公司名稱2021年排名公司名稱2021營收（百萬美元）2020營收（百萬美元）YoY1高通（Qualcomm）29,33319,40751%2英偉達（NVIDLA）24,88515,41261%3博通（Broadcom）21,02617,74518%4聯(lián)發(fā)科（MediaTek）17,61910,92961%5超威（AMD）16,4349,76368%6聯(lián)詠（Novatek）4,8362,70979%7美滿（Marvell）4,2812,94246%8瑞昱（Realtek）3,7672,63543%9賽靈思（Xilinx）3,6773,05320%10奇景光電（Himax）1,54788874%-戴樂格半導(dǎo)體（Dialog）-1,376-前十大業(yè)者營收總和127,40585,97148%資料來源：TrendForce集邦咨詢，ICIC司對于測試設(shè)備的設(shè)計驗證以及選擇具有較強話語權(quán)，隨著我國芯片設(shè)計企業(yè)逐步切入中高端的復(fù)雜芯片領(lǐng)域，將持續(xù)拉動我國半導(dǎo)體測試設(shè)備廠商向高端領(lǐng)域推進。設(shè)計企業(yè)作為晶圓廠和封測廠的上游，雖然對測試設(shè)備的需求量小于晶圓廠Fabless設(shè)計企業(yè)會先與測試設(shè)備廠商進行合作開發(fā)滿足其個性化要求的測試程序，待該圖9：芯片設(shè)計企業(yè)作為訂單放大器驅(qū)動下游廠商采購 資料來源：海外巨頭主導(dǎo)市場，自主研發(fā)正當(dāng)時CPCPFT，F(xiàn)T圖10：測試機與探針臺工作原理示意圖 圖11：測試機與分選機工作原理示意圖 資料來源：偉測科技招股說明書， 資料來源：偉測科技招股說明書，測試機簡介翻譯為測試機，但現(xiàn)在越來越多的企業(yè)將該等產(chǎn)品稱之為ATEsystem，被檢測芯片的輸出信號與預(yù)期值進行比較，判斷芯片在不同工作條件下功能和性（（的存儲、采集和分析等方面提出愈來愈高的要求。測試設(shè)備 測試環(huán)節(jié) 測試對象 技術(shù)壁壘 公司表6：測試機介紹測試設(shè)備 測試環(huán)節(jié) 測試對象 技術(shù)壁壘 公司

溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等

用化軟件開發(fā)平臺，結(jié)合大數(shù)據(jù)應(yīng)用

萬、華峰測資料來源：華峰測控招股說明書，測試機在最初的芯片設(shè)計驗證環(huán)節(jié)以及正式量產(chǎn)環(huán)節(jié)均有使用。在設(shè)計驗證100 80 50%60 30%100 80 50%60 30%40 20%20 0%0 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021全球測試設(shè)備市場規(guī)模 中國測試設(shè)備市場規(guī)全球增速 中國增速資料來源：長川科技招股說明書，以降低客戶平均到每顆器件的測試成本。測試廠商的不斷優(yōu)化改良提升了測試機的適用性與測試覆蓋度，使得測試機在測試環(huán)節(jié)中愈發(fā)重要。指標(biāo) 內(nèi)容表7：測試機技術(shù)壁壘指標(biāo) 內(nèi)容功能模塊需求 由于集成電路參數(shù)項目越來越多，如電壓、電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等，對測試機功能模塊的需求越來越多測試精度 客戶對集成電路測試精度要求越來越高（微伏、皮安級精度，如對測試機鉗位精度要求從1%提至0.25%、時間測量精度提高到百皮秒，對測試機測試精度要求越趨嚴格數(shù)量與速度 在相同的測試時間內(nèi)，并行測試芯片越多，測試效率越高，平均的測試成本越低。并行測試數(shù)多，對測試系統(tǒng)的功能、密度及不同測試工位的一致性及穩(wěn)定性要求就越高。平臺可延展性 集成電路產(chǎn)品門類的增加，要求測試設(shè)備具備通用化軟件開發(fā)平臺，方便客戶進行二次應(yīng)用程序開發(fā)，以適應(yīng)不同產(chǎn)品的測試需求數(shù)據(jù)分能力 下游客要求試設(shè)對芯的態(tài)、參監(jiān)控生產(chǎn)量等據(jù)行大數(shù)分析因此測試的據(jù)存儲采集處理能力提出了較高要求資料來源：長川科技招股說明書，測試機市場規(guī)模（75.220202022年全球測試機市場規(guī)模約為48億美元。SEMI2018（3.8%SOC（23.5%（12.7%（12圖13：2018年測試機市場結(jié)構(gòu) 6.80%0.90% 0.30% 存儲測試機23.50%12.70%

43.80%

SOC測試機分立器件測試機RF測試機其他資料來源：SEMI，前瞻經(jīng)濟學(xué)人，測試機競爭格局測試機市場受泰瑞達、愛德萬雙龍頭壟斷，國內(nèi)市場有較大的自主研發(fā)空間。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究數(shù)據(jù)，2021年愛德萬、泰瑞達合計占據(jù)了超過80%的全球市場份額，國內(nèi)廠商華峰測控僅占比3%；在中國測試機市場中，泰瑞達和愛德萬分別占據(jù)39%以及37%的市場份額，國內(nèi)廠商華峰測控和長川科技分別占比8%和5%。圖14：2021年全球測試機市場競爭格局 圖15：2021年中國測試機市場競爭格局 3%2%3%2%11%%33

科休其他

8%5%3%5%3%8%

39%

科休其他資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院， 資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，體系，與泰瑞達等國外企業(yè)的同類產(chǎn)品展開競爭。功率測試機存儲器測試機 射頻測試機功率測試機存儲器測試機 射頻測試機SOC試機國家/地區(qū) 模擬及數(shù)?；旌蠝y試機公司泰瑞達 美國 ETS系列 J750;UltraFLEX Magnum列

UltraFLEX LamysV93000系列V93000系列T5500/T5800系列T2000/V93000系列T7912日本愛德萬科休 美國 Diamondx系列 Diamondx系列致茂電子 中國臺灣 80

Model3650/3680華峰測控 中國大陸 STS8200/8300 STS8300 STS8202/8203長川科技 中國大陸 CTA長川科技 中國大陸 CTA系列 D9000 未命名 系列聯(lián)動科技 中國大陸 QT-8000系列加速科技 中國大陸 ST2500/5000 ST2500/5000

QT-3000/4000/5000/6000系列悅芯科技 中國大陸 T800 TM8000勝達克 中國大陸 S200 SR20資料來源：各公司官網(wǎng)、分選機簡介FT測試設(shè)備 測試環(huán)節(jié) 測試對象 技術(shù)壁壘 公司表9：分選機介紹測試設(shè)備 測試環(huán)節(jié) 測試對象 技術(shù)壁壘 公司分選機 芯片設(shè)計，封測試

集成電路進行標(biāo)記、分選、收料或編帶

對自動化高速重復(fù)定位控制能力和測壓0.01mm求穩(wěn)定性強，具備快速切換能力，抗干擾能力強

愛德萬、科休、長川科技、金海通資料來源：長川科技招股說明書，名稱技術(shù)原理名稱技術(shù)原理設(shè)備優(yōu)點設(shè)備缺點分選效率依靠多工位可變間距取放機械手技術(shù)以及真空吸附技術(shù)實現(xiàn)芯片取放，以真空結(jié)構(gòu)簡單、可靠性每小時產(chǎn)量較低，一般（UPH主重力式方式吸取半導(dǎo)體，依靠傳動臂的水平方向移動來完成產(chǎn)品在測試工位之間的傳遞，進而完成整個測試流程高，適用于重量大、體積大的產(chǎn)品對于體積較小的產(chǎn)品操作性能不佳要為10k-15k）依靠軌道進行傳輸，以半導(dǎo)體器件自身 產(chǎn)量較低，不支持的重力和外部的壓縮空氣作為器件運動 結(jié)構(gòu)簡單、易于維護 體積較小，球柵陣 一般（UPH主平移式 的驅(qū)動力，器件自上而下沿著分選機的 和操作，生產(chǎn)性能穩(wěn) 列封裝等特殊封裝 要為軌道運動，在半導(dǎo)體運動的同時分選機 定，故障率低。 類型產(chǎn)品的測試。 20k）的各部件會完成整個測試過程

芯片完成所有的測試

集成打印、外觀檢查、包裝等功能。

的產(chǎn)品。

較高（UPH主要為50k）資料來源：長川科技公告，及可實現(xiàn)的外部測試環(huán)境都有一定的要求。指標(biāo) 技術(shù)要求表11：分選機技術(shù)壁壘指標(biāo) 技術(shù)要求精度要求 由于集成電路的小型化和集成化特征，分選機對自動化高速重復(fù)定位控制能力和測壓精度要求較高，誤差精度普遍要求在0.01mm等級運行穩(wěn)定性 分選機的批量自動化作業(yè)要求其具備較強的運行穩(wěn)定性，例如對UPH（每小時運送集成電路數(shù)量）和JamRate（故障停機比率）的要求很高性

集成電路封裝形式的多樣性要求分選機具備對不同封裝形式集成電路進行測試時能夠快速切換的能力，從而形成較強的柔性化生產(chǎn)能力及適應(yīng)性外部測試環(huán)境 集成電路測試對外部測試環(huán)境有一定要求，例如部分集成電路測試需要多種溫度測試環(huán)境、無場干擾測試環(huán)境、多種外場疊加的測試環(huán)境中進行，如何給定相應(yīng)的測試環(huán)境是分選機技術(shù)難資料來源：長川科技招股說明書，分選機市場規(guī)模據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021年分選機全球市場規(guī)模達13.62億美元。從結(jié)構(gòu)上看，平移式分選機市場占比55%，轉(zhuǎn)塔式占比40%，重力式因價格較低、封裝類型限制較多實際應(yīng)用占在5%左右。圖16：全球分選機市場規(guī)模 圖17：2021年分選機市場結(jié)構(gòu)占比 市場規(guī)模（億美元） 864202018 2019 2020 2021

40%20%0%-20%

5%40%

55%

平移式轉(zhuǎn)塔式重力式資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院， 資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，分選機競爭格局Xcerra21%、16%、12%、8%以及2%的市場份額，其中，來自中國大陸的企業(yè)僅長川科技一（平移式分選機、格朗瑞（轉(zhuǎn)塔式分選機）等。圖18：2021年全球分選機市場競爭格局 41%

21%2%21%2%8%12%

科休Xcerra（被科休收購愛德萬臺灣鴻勁長川科技其他資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，試分選設(shè)備能夠高速且穩(wěn)定地運行，對UPH和JamrateExceed8016H13500故障停機率＜1/10000（最小2×2mm可并行測試最大工位等指標(biāo)達到同類產(chǎn)品的國際先進水平。但是目前中高端分選機仍然由海外品牌主導(dǎo)。公司 國家/公司 國家/地區(qū) 重力式分選機 轉(zhuǎn)塔式分選機 平移式分選機 存儲器分選機愛德萬 日本 M4841、M4872、M4171 M6242M6245DDeltaEclipseXT、DeltaEclipseXTA、DeltaMATRiX等SO2000、MT9928、Rasco美國科休鴻勁鴻勁中國臺灣中國臺灣HT-9000/7000/1000/3000Model3110/3260HT-3300長川科技 中國大陸 C1系列、C3Q列、C8/8H系列

收購長奕科技E300、E400系列等

C6系列、C6100、C6800C等華興源創(chuàng) 中國大陸 華興源創(chuàng) 中國大陸 ET20/32 EP2000/3000金海通 中國大陸

EXCEED系列、SUMMIT系列、PUPPY&COLLIE系列、NEOCEED系列格蘭達 中國大陸 格蘭達 中國大陸 GR30資料來源：各公司官網(wǎng)、探針臺簡介（CP送至測試位置，芯片的PadMap0%-20%-40%0%-20%-40%資料來源：矽電股份招股說明書，對象為經(jīng)過劃片但還未封裝的裸晶粒。分類 介紹 技術(shù)原理 應(yīng)用表13：探針臺分類分類 介紹 技術(shù)原理 應(yīng)用臺臺

使用的測試設(shè)備備

的測試，并將測試結(jié)果記錄或者標(biāo)識標(biāo)志點，在下道工序進行處理。對應(yīng)的探針接觸，并標(biāo)記出測試結(jié)果。

在集成電路、分立器件領(lǐng)域光電器件領(lǐng)域資料來源：矽電股份招股說明書，技術(shù)壁壘方面，CP指標(biāo) 內(nèi)容表14：探針臺技術(shù)壁壘指標(biāo) 內(nèi)容精度要求 探針臺精度要求非常嚴苛，重復(fù)定位精度要求達到0.001mm（微米）等級穩(wěn)定性 晶圓檢測對于設(shè)備穩(wěn)定性要求極高，各個執(zhí)行器件均需進行多余度的控制，晶圓損傷率要求控制在1ppm（百萬分之一）以內(nèi)系統(tǒng)與功能 晶圓檢測需具備多套視覺精密測量及定位系統(tǒng)，并具備視覺相互標(biāo)定、多個坐標(biāo)系互相擬合的功能環(huán)境潔凈度 探針臺對設(shè)備工作環(huán)境潔凈度要求極高，除需達到幾乎無人干預(yù)的全自動化作業(yè)，對傳動機構(gòu)低粉提出要求，還需具備氣流除塵等特殊功能資料來源：長川科技招股說明書，探針臺競爭格局據(jù)46%和27%的份額；中國臺灣地區(qū)的旺矽科技和惠特科技分別占據(jù)10%以及4%的份額；大陸地區(qū)的深圳矽電占據(jù)3%的份額。此外，長川科技和中電科等國產(chǎn)設(shè)備廠亦有布局。圖20：2019年全球探針臺市場競爭格局 10%3%4%%27%10 10%3%4%%27%

東京精密東京電子臺灣旺矽臺灣惠特深圳矽電其他資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，已達到國際同類設(shè)備水平，但在集成電路領(lǐng)域與國際先進水平相比仍存在一定的STI項目 矽電股份 東京電子 東京精密 惠特科技 旺矽科技表15：探針臺國內(nèi)外廠商技術(shù)水平項目 矽電股份 東京電子 東京精密 惠特科技 旺矽科技定位精度 ±1.3pum ±0.8pum ±0.8pum ±4um 功能 有 有 有 無 無Docking力100μm晶圓全自動測試能力高低溫耐壓全自動測試能力

有 有 有 無 無有 有 未披露 無 無8kv,-55-200 3kv,-55-200 8kv,-55-300 未披露 200v，-50-200力

支持天車系統(tǒng)；自動化生產(chǎn)線并行傳輸集連

支持天車系統(tǒng) 支持天車系統(tǒng)

自動化生產(chǎn)線串 行傳輸集連

測、高壓防打動校正

自動校正

動校正

位置自動校正

針痕檢測、探針位置自動校正解決方案、PD/APD、VCSEL、無集成功能采用第三方測試 Mini/MicroLED 系統(tǒng)測試分立器 、PD/APD、 PD/APD件 VCSEL、RF MLCC、GPP、MLCC、GPP、RF、紅外傳感器資料來源：矽電股份招股說明書，海外龍頭觀察6019541971IC測試設(shè)備便推向市場。1976業(yè)務(wù)整合，推出了T320/60等多款半導(dǎo)體測試設(shè)備，T310/31作為全球唯一的DRAM1979VLSIT-3380和用于存儲設(shè)備的T3370，奠定了其在存儲器件測試領(lǐng)域的重8090“93SoCMEMSSSD年份 事件表16：愛德萬發(fā)展歷程年份 事件195419541968武田理研工業(yè)成立1971 LSIT-320/101973 10MHzLSIT-320/201976 DRAMT310/3119801985T-3331，武田理研工業(yè)更名愛德萬測試，同年推出Megaone系列。1979 19801985T-3331，武田理研工業(yè)更名愛德萬測試，同年推出Megaone系列。1991 J9711992 1992 LCDG4350G4310LCD199319931999500MHz/1GHzVLSI推出ITS90002000 Asia2008 CredenceSystemsGmbH，獲得模擬測試技術(shù)，從而得以進入汽車電子測試領(lǐng)域的德國博世公司2011 完成收購惠瑞捷（y，使得其在OC測試市場份額得以迅速發(fā)展2019 Astronics資料來源：芯思想研究院，產(chǎn)品線方面，目前愛德萬已具備模擬、數(shù)?；旌?、數(shù)字、SOC、存儲測試機以產(chǎn)品 型號 描述及配套分選機的完備產(chǎn)品線。其中，SOC測試機方面，由于SoC芯片設(shè)計公司大多位于美國，因此愛德萬作為行業(yè)的后入者，在SOC測試機領(lǐng)域稍遜于泰瑞達。表17：愛德萬產(chǎn)品產(chǎn)品 型號 描述模擬及數(shù)模T7912混合測試機T2000數(shù)字及SOC機V93000T5500系列存儲器測試機T5800系列

主要用于數(shù)字家庭電器，移動電話和辦公自動化外圍設(shè)備等應(yīng)用的多樣化以及高速，IC造工藝，可支持性能評估以及批量生產(chǎn)測試?？梢愿鶕?jù)預(yù)期用途選擇最佳的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，因為它的最小和最大結(jié)構(gòu)可以在同一平臺上使用。此外，已經(jīng)實現(xiàn)了最多八個同時進行的高速和高精度測量，從而有助于批量生產(chǎn)中的生產(chǎn)量提高?？梢砸暂^高的速度和精度來測量模擬引腳，這些模擬引腳會隨著具有最多72個引腳的par引腳DC單元的負載而增加。T2000測試系統(tǒng)成功地實現(xiàn)了測試系統(tǒng)集成度高、靈活配置、自由升級、測試能力強大、使用壽命周期長的特點。T2000系列包括多種不同測試模塊，它們分別是強大數(shù)字模塊、性能各異的模擬模塊、品種多樣的電源模塊;由于它功能強大和靈活自由，滿足了各類不同的SOC集成電路的評價測試和大規(guī)模量產(chǎn)。通過測試程序控制，產(chǎn)生、生成被測集成電路的輸入信號并對被測成電路的輸出信號進行檢測，從而完成被測集成電路的參數(shù)測量及好壞判定?？梢葬槍Ω黝悢?shù)字、模擬集成電路芯片，測試各類集成電路的電性能參數(shù)并判定他們的好壞，檢查測試被集成電路的功能，并測量其各項參數(shù)指標(biāo)。在數(shù)字測試通道數(shù)方面：V93000PS1600數(shù)字通1284096通道(128通道為最小擴展單位)。在數(shù)字測試速PS1600100M~1600M數(shù)據(jù)率根據(jù)要求升級，V93000擬測試模塊可供選擇的模擬測試。T5503HS2測試系統(tǒng)旨在兼顧新世代存儲器與既有裝置，提供測試解決方案，可測試時脈精確度為±458Gbps的存儲器。此多功能測試系統(tǒng)共有16256LP-DDR5DDR5SDRAM裝置時，可達到半導(dǎo)體業(yè)DDR4與LP-DDR44.5-GHz高速時脈訊號產(chǎn)生器，8Gbps以上資料傳輸率的存儲器芯片。T5830測試系統(tǒng)同時具備支持前道晶圓測試以及后道封裝測試的能力。T5830測試模塊內(nèi)置的可編程電源通道的可擴展架構(gòu)，為不同管腳數(shù)量的芯片提供了靈活經(jīng)濟的硬件資源分配組合。T5830Tester-per-Site的硬件設(shè)計理念，使每個可以獨立地進行測試程序的操作，減少了并行測試的時間，降低了綜合測試成本。T5830400MHz800Mbps。假設(shè)當(dāng)一DUT4個數(shù)字測試通道時，T58302304個DUT同測。M4841M48411618500個器件；M4872每小時能夠處理15000個SOC設(shè)備，占用空間比前代產(chǎn)品小約10%。M4841/M4872分選機M6242M6242支持的芯片封裝型式包括BGA和CSP,擁有42200個/小時的處理速度。增強了生產(chǎn)力的同時削減了測試成本。其能夠?qū)崿F(xiàn)更精確的溫度控制，針對恒溫箱的機構(gòu)M6242進行了改進。提高溫度的穩(wěn)定性意味著新的M6242的準確性超出了原有機型的25%,而且-10度到100度之間的精度可以達到1.5度，從而得到更高的總體成品率。資料來源：愛德萬官網(wǎng)，2023（202241202333142.149.8149.372018202050%57圖21：愛德萬營業(yè)收入和歸母凈（單位億美元圖22：愛德萬2018-2023財年毛利率情況 收入 凈利潤收入YOY 凈利02019 2020 2021 2022 2023

40%30%20%10%0%-10%

58%56%54%52%50%48%資料來源：， 資料來源：，4.2泰瑞達：領(lǐng)跑SoC測試，持續(xù)并購擴張19601966年，泰瑞達開始在中國拓展業(yè)務(wù)。1981年發(fā)布大規(guī)模集成電路測試機J941,1987年推出第一款模擬VLSI測試機A500,1996年推出第一個能夠同時進行DRAM測試和冗余分析的Marlin存儲測試系統(tǒng)，1997J973,1998SOC試系統(tǒng)Catalyst，并于同年推出低成本設(shè)備大批量測試的測試解決方案J750，2004SOCUltraFlex年份 事件表18：泰瑞達發(fā)展歷程年份 事件1960 Alexd'ArbeloffNickDeWolf1966 1966 J2591969 TriangleSystemsTeradyneDynamicSystems1979 A300AnalogLSI11981 J9411986 1986 VLSIA5001996 MegatestMarlin能夠同時進行DRAM測試和冗余分析的系統(tǒng)1997 J973；同年推出了首款片上系統(tǒng)（SoC）測試系統(tǒng)Catalyst1998 IntegraJ7502000 IP-7502001 GenRad蘇州、天津和無錫等地設(shè)立辦事處。2004 FLEXSoC2007 MOSAIDTechnologies2008 2008 NextestSystemsCorpMagumEagleTestSystems2019 Lemsys資料來源：芯思想研究院，SoCCatalystTiger端芯片上系統(tǒng)（SoC）測試的市場領(lǐng)導(dǎo)者。2008年，收購Nextest和EagleTestSystems，擴大半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)，將業(yè)務(wù)擴展至閃存測試市場和大批量40完整的產(chǎn)品線。產(chǎn)品 型號 描述表19：泰瑞達產(chǎn)品產(chǎn)品 型號 描述模擬及數(shù)?；旌蠝y試機 ETS系列

ETS-88標(biāo)準配置為最多達32個數(shù)字通道；六個浮動資源插槽，最多支持72個模擬通道；32C-Bits；八個程控主時鐘通道了降低測試成本的較快途徑。了降低測試成本的較快途徑。IG-XL?軟件使得多工位測試程序的開發(fā)速度較競爭對手的J75030%MCU測試平臺。獨有的板卡監(jiān)測功能避免了對待測芯片的潛在損壞，三溫探針接口意味著汽車芯片可以在低溫（-°C至-°C、環(huán)境溫度和高溫（°C至60°C）下進行測試。系列的測試成本較競爭產(chǎn)品降低了25-50%，同時提供更高的產(chǎn)能和更多的工位數(shù)，實現(xiàn)數(shù)字及SOC機J750Ex-HD為復(fù)雜度較低的混合信號芯片提供了較低成本的測試解決方案。J750Ex-HD機

Magnum系列

UltraFLEX具有三種可用的基礎(chǔ)系統(tǒng)，允許客戶改進資本成本、占地面積和大資源數(shù)量。UltraPin160012825個通道，測試覆蓋率高達2.2Gbps。UltraWave12G/UltraWave24RF96個通用測試RF端口，具有載波頻率和調(diào)制帶寬，可覆蓋先進的蜂窩網(wǎng)絡(luò)和連接性標(biāo)準。UltraWaveMX44UltraWaveMX20板卡能夠?qū)⑿屡d毫米波應(yīng)用的半導(dǎo)體器件更快推向市場，同時提高產(chǎn)品良率。MX44MX20UltraWave24能力進行了擴展，可全面覆蓋IoT、WiFi、5GDIB和對接兼容性。Magnum2RAM存儲器和邏輯器件提供高產(chǎn)能和高并行測試效率。其優(yōu)勢在于從低信道數(shù)工程解決方案，擴展到多信道量產(chǎn)解決方80NOR閃存器件（最多有4個引腳，且最多可并行測試0顆AD閃存器件（每顆器件最多有6個引腳；最多可并行測試0顆OR閃存器件（每顆器件最多有6個引腳，且最多可并行測試60顆閃存器件（每顆器件最多有8個待測芯片引腳；最多可配置20個數(shù)字通道等。Lamys系功率測試機 列Lamys系功率測試機 列資料來源：泰瑞達官網(wǎng)，202231.5514.797.1629.520202018555%以上的毛利率。圖23：泰瑞達營業(yè)收入和歸母凈（單位億美元圖24：泰瑞達2017-2022年利潤率情況 60%營收 凈利潤營收YOY 凈利YOY4030201002018 2019 2020 2021

80%60%40%20%0%-20%-40%

59%58%57%56%55%

2018 2019 2020 2021 2022資料來源：， 資料來源：，投資建議半導(dǎo)體測試設(shè)備是半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的新方向，本土封測廠商規(guī)模快速壯建議關(guān)注：測試機：華峰測控、長川科技、精智達、聯(lián)動科技、精測電子（武漢精鴻）、悅芯科技（未上市）；分選機：長川科技、金海通；證券代碼證券簡稱股價（元）證券代碼證券簡稱股價（元）2022AEPS2023E2024E2022APE2023E2024E評級688200.SH華峰測控141.323.892.793.60365139推薦300604.SZ長川科技35.830.750.771.16484631推薦688627.SH精智達87.200.700.851.2012410273謹慎推薦603061.SH金海通95.632.571.892.84375134謹慎推薦資料來源：，預(yù)測；（注：股價為2023年9月12日收盤價）重點公司華峰測控長為國內(nèi)最大的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)本土供應(yīng)商，也是為數(shù)不多向國內(nèi)外知名芯片設(shè)計公司、晶圓廠、IDM集成電路測試STS8300主要產(chǎn)品 產(chǎn)品圖示 應(yīng)用領(lǐng)域STS8200

用于電源管理、信號鏈類、智能功率模塊、第三代化合物半導(dǎo)體GaN電路的測試PIM測試方案

STS8200PIMIGBT/SiC資料來源：華峰測控2021年年報、2016-20221.1210.71率達45.690.41億元增至5.2552.95%。80%350%20233.81母凈利1.61億元，同比減少40.39%。公司較高毛利率和凈利率水平主要原因是圖25：華峰測控2016-2023H1營收（億元） 圖26：華峰測控2016-2023H1歸母凈利（億元）營業(yè)收入 YOY86420

200%0%-200%

歸母凈利 YOY6543210

200%100%0%-100%資料來源：， 資料來源：，圖27：華峰測控利潤率情況 毛利率 凈利率90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%資料來源：，2023-20257.81/10.33/14.413.78/4.87/6.87億元，對應(yīng)現(xiàn)價2023-2025年P(guān)E為51/39/28倍，繼續(xù)看好公司在國產(chǎn)測試機領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，維持“推薦”評級。風(fēng)險提示：新品驗證不及預(yù)期；全球半導(dǎo)體封測周期性波動；行業(yè)競爭加劇表22：華峰測控盈利預(yù)測與財務(wù)指標(biāo)項目/年度2022A2023E2024E2025E營業(yè)收入（百萬元）1,0717811,0331,441增長率（%）21.9-27.132.439.4歸屬母公司股東凈利潤（百萬元）526378487687增長率（%）19.9-28.229.041.0每股收益（元）3.892.793.605.08PE36513928PB6.15.65.04.4資料來源：，預(yù)測；（注：股價為2023年9月12日收盤價）長川科技（CTT/系列等；分選機包括重力式分選機（C9系列、C8系列等、平移式分選機（C6系列、CS系列等、測編一體機；自動化半導(dǎo)體光學(xué)檢測設(shè)備包括HexaEVO系iFocusSortDemo進展順利。公司于19年收購STI進入自動（AOI）領(lǐng)域，目前本土化進展順利。STI圖28：長川科技基本情況 資料來源：長川科技官網(wǎng)，分選機和測試機為公司主要收入來源，202290%，202225.7712.55機收入11.16億元。探針臺等新產(chǎn)品仍待后續(xù)驗證放量。高毛利率的半導(dǎo)體測試44.62%68.962.513.4470.10%44.05%圖29：長川科技分項目2016-2023H1營收（億元）圖30：長川科技2016-2023H1毛利率分選機 測試機 其他50

100%80%60%40%20%

分選機毛利率 測試機毛利率資料來源：， 資料來源：，20232023-202531.98/42.75/53.034.75/7.12/9.762023-2025PE46/31/23項目/年度2022A2023E2024E項目/年度2022A2023E2024E2025E營業(yè)收入（百萬元）2,5773,1984,2755,303增長率（%）70.524.133.724.1歸屬母公司股東凈利潤（百萬元）461475712976增長率（%）111.33.049.937.1每股收益（元）0.750.771.161.59PE48463123PB9.77.36.04.8資料來源：，預(yù)測；（注：股價為2023年9月12日收盤價）精智達20110531TCL東方、廣州國顯、合肥維信諾、深天馬等。產(chǎn)品大類 產(chǎn)品類型 產(chǎn)品簡介 代表性圖片表24：精智達主要產(chǎn)品產(chǎn)品大類 產(chǎn)品類型 產(chǎn)品簡介 代表性圖片復(fù)系統(tǒng)

CellModule設(shè)備GammaMura償設(shè)備

主要用于新型顯示器件Cell檢測制程，包含自動對位壓接、白平衡調(diào)節(jié)、點燈/外觀缺陷AOI檢測、TP測試、自動分類分級下料等工序，設(shè)備可以inline形式與上下游工藝流程接駁，可供客戶遠程實時監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)及獲取測試結(jié)果。Module制程的Gamma調(diào)節(jié)、AOI檢查、外觀檢查、TP測試、自動分類分級下料等工序，設(shè)備可以inline形式與上下游工藝流程接駁，可供客戶遠程實時監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)及獲取測試結(jié)果。主要用于新型顯示器件Module制程的Gamma調(diào)節(jié)，使顯示屏更符合人眼對光的視覺感受，并將調(diào)節(jié)后的相關(guān)參數(shù)燒錄到產(chǎn)品的芯片寄存器中。主要用于新型顯示器件Module制程的Mura補償，檢測Module顯示的色彩不均勻性，并根據(jù)補償算法計算校正參數(shù)，將校正參數(shù)燒錄到存儲芯片中，使得Module顯示實現(xiàn)均勻性要求。Module開發(fā)設(shè)計及質(zhì)可靠性。Module老化設(shè)備老化系統(tǒng)Cell老化 主要用于新型顯示器件Cell的點亮老化，穩(wěn)設(shè)備 定Cell的顯示特性，保證后續(xù)的Module產(chǎn)品相關(guān)檢測結(jié)果可靠性。系統(tǒng)

Sensor測試機機

TPSensorTP線路斷路、短路、微短、微斷、線電阻、層間/對地電容、節(jié)點/線電容、損耗角等。TP能測試，測試項目主要包括線性度、靈敏度、精準度、抖動、響應(yīng)時間、兩指分離度、快速打點、快速劃線、壓力測試等。及電源供給，實現(xiàn)屏體點亮，執(zhí)行缺陷檢及電源供給，實現(xiàn)屏體點亮，執(zhí)行缺陷檢Module制程，將標(biāo)節(jié)、Mura補償及老化等工序。Module器器Cell信號發(fā)生器主要用于新型顯示器件Cell制程的檢測信號資料來源：精智達招股說明書，2019-20221.575.042019-2022年復(fù)合增長率為47.51%。利潤方面，精智達在2020年起逐漸實現(xiàn)盈利釋放，20220.6620232.4715.980.3567.34%。圖31：2019年-2023H1精智達營業(yè)收入（百萬元）圖32：2019年-2023H1精智達歸母凈利潤（百萬元）6005004003002001000

營業(yè)收入 YOY

100%80%60%40%20%0%

歸母凈利潤 YOY02020 2021 2022

200%150%100%50%0%-50%資料來源：， 資料來源：，利潤率方面，精智達在2019年至2023H1期間毛利率波動不大，2022年的毛利率為37.64%，而凈利率則呈整體上升趨勢，2023H1凈利率為12.94%。圖33：2019年-2023H1精智達利潤率情況 50%40%30%20%10%

毛利率 凈利率2019 2020 2021 2022 2023H1資料來源：，業(yè)務(wù)拆分：光學(xué)檢測系統(tǒng)：主要用于AMOLED、TFT-LCD等新型顯示器件的Cell與Module2023年以來我們看到顯示行業(yè)的復(fù)蘇趨2023Q2長，預(yù)計2023-2025年收入逐漸恢復(fù)增長，分別實現(xiàn)5.0/15.0/10.0%的同比增2023-202541.5%的毛利率水平。AOI光學(xué)檢測設(shè)備：同樣用于顯示面板行業(yè)，主要包括檢測治具、檢測耗材20.0/20.0/20.0%。毛利率方面過去2023-202563.4%的毛利率水平。老化檢測設(shè)備：在2022年實現(xiàn)較高的收入增長，主要系公司持續(xù)推進相關(guān)產(chǎn)2023持續(xù)保持高增速，收入規(guī)模繼續(xù)續(xù)擴大，2023-2025年收入同比增長35.0/20.0/15.020222023-202524.0/24.5/25.0%。20.0/20.0/20.0%的同比增速。毛利率方面，該業(yè)務(wù)在2021-2022年實現(xiàn)較大幅度的毛利率增長，已經(jīng)達到較高的盈利水平，預(yù)計2023-2025年維持57.0%的毛利率。觸控檢測設(shè)備：包括TPsensor電學(xué)參數(shù)測試和TP模組的觸控功能測試，為公司成立初期的老業(yè)務(wù)，202220.0/15.0/10.0%，毛利率方面，因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，2022年毛利率達到較高水平，預(yù)計未來保持此盈利水平，2023-202547.7%。測試機及探針卡等產(chǎn)品的自主研發(fā)，在2021年開始實現(xiàn)了晶圓測試系統(tǒng)CPFT2023-202568.2/93.0/72.1%。50%以上，我們預(yù)計公司存儲測試機業(yè)務(wù)2023-202533.0/35.0/37.0%。2023-2025年同比增長20.0/20.0/20.0%，2022，2023-202576.5%。 2021 2022 2023E 2024E 2025E營收（百萬元）458.31504.58615.31794.021005.30YOY61.0%10.1%21.9%29.0%26.6%合計毛利率38.8%36.8%36.7%36.9%37.5%毛利（百萬元）177.96185.58226.08293.16376.63營收（百萬元）302.29252.55265.18304.95335.45光學(xué)檢測系YOY54.5%-16.5%5.0%15.0%10.0%統(tǒng)毛利率41.9%41.5%41.5%41.5%41.5%毛利（百萬元）126.60104.91110.15126.68139.35營收（百萬元）4.096.037.248.6810.42AOI光學(xué)檢YOY3.0%47.4%20.0%20.0%20.0%測設(shè)備毛利率63.8%63.4%63.4%63.4%63.4%毛利（百萬元）2.613.824.595.506.60營收（百萬元）39.65134.97182.21218.65251.45老化檢測設(shè)YOY-26.6%240.4%35.0%20.0%15.0%備毛利率30.7%22.0%24.0%24.5%25.0%毛利（百萬元）12.1529.7143.7353.5762.86營收（百萬元）11.6232.2438.6946.4355.71YOY353.9%177.5%20.0%20.0%20.0%毛利率50.9%57.0%57.0%57.0%57.0%信號發(fā)生器毛利（百萬元）5.9118.3922.0626.4831.77毛利（百萬元）8.25毛利（百萬元）8.258.4210.1011.6212.78

營收（百萬元） 25.10 17.64 21.17 24.34 26.78YOY45.2%-29.7%YOY45.2%-29.7%20.0%15.0%10.0%YOY657.0%-23.3%YOY657.0%-23.3%68.2%93.0%72.1%存儲器件

毛利率 28.7% 30.1% 33.0% 35.0% 37.0%YOY-9.7%217.6%20.0%YOY-9.7%217.6%20.0%20.0%20.0%毛利（百萬元）21.3217.1631.6364.74117.77其他業(yè)務(wù)

毛利率 84.9% 76.4% 76.5% 76.5% 76.5%毛利（百萬元）1.113.183.824.585.50資料來源：，預(yù)測2023-20256.15/7.94/10.050.80/1.13/1.452023-2025PE102/73/57“謹慎推薦”評級。風(fēng)險提示：封測行業(yè)景氣波動；研發(fā)進展不及預(yù)期；客戶導(dǎo)入不及預(yù)期；新股上市股價波動。表26：精智達盈利預(yù)測與財務(wù)指標(biāo)項目/年度2022A2023E2024E2025E營業(yè)收入（百萬元）5056157941,005增長率（%）10.121.929.026.6歸屬母公司股東凈利潤（百萬元）6680113145增長率（%）-2.521.140.728.3每股收益（元）0.700.851.201.54PE1241027357PB13.64.94.64.3資料來源：，預(yù)測；（注：股價為2023年9月12日收盤價）5.2.4金海通2012EXCEEDSUMMITPUPPYCOLLIE2工位、4工位逐步拓展至816（低溫、常溫、高溫（32EXCEED6000系列平移式測EXCEED6000系列平移式測試分選機1、可支持最多8工位并行測試；搭配標(biāo)準測試機或測2（最高可達155℃）測試環(huán)境；3、UPH最大8,500顆。試板，對芯片進行多工位并行測試。EXCEED8000系列平移式測試分選機1、可支持最多16工位并行測試；2、可提供低溫（最低可達- 搭配標(biāo)準測試機或測常溫高（最高可達 試板，對芯片進行多155℃測試環(huán)境以及TC主動 工位并行測試控溫功能；3、UPH最大可達13,500顆產(chǎn)品型號 產(chǎn)品圖示 技術(shù)特點 產(chǎn)品應(yīng)用SUMMIT系列系統(tǒng)級測試分選機

1、可支持最多16工位獨立測立連接；2ATC317

搭配以PC主板為測試系統(tǒng)的測試機，對系統(tǒng)級芯片如CPU、GPU類產(chǎn)品進行獨立測試。PUPPY、PUPPY、COLLIE程測試分選機1、為單工位測試； 搭配標(biāo)準測試機或測2可提供低溫常溫高溫測試 試板，通常應(yīng)用于環(huán)境； 驗室、研究所進行3預(yù)留多類通訊接口更換配套 程調(diào)試或小批量生治具及移動便捷。 產(chǎn)。NEOCEED系列平移式測試分選機資料來源：金海通招股說明書、

1、可支持最多16工位并行測試；2、可提供低溫（最低可達-（155℃）測試環(huán)境；3、支持自動上下料管。

搭配標(biāo)準測試機或測試板，可對芯片進行多工位并行測試。2018-2022實現(xiàn)營收4.261.432018-2022年歸母凈利潤復(fù)合增速為56%，其中，2022年實現(xiàn)歸母凈利潤1.54億元；盈利能力方面，在過去幾年毛利率較55%左右。20231.8611.970.4541.45%。圖34：金海通2018-2023H1營業(yè)收入（億元） 圖35：金海通2018-2023H1歸母凈利（億元） 營業(yè)收入 增速543210

800%600%400%200%0%-200%

21.510.50

歸母凈利 增速

800%600%400%200%0%-200% 資料來源：， 資料來源：，圖36：金海通2018-203H1利潤率情況 毛利率 凈利率02018 2019 2020 2021 2022 2023H1資料來源：，業(yè)務(wù)拆分：測試分選機：公司主要產(chǎn)品，以EXCEED6000系列和8000系列產(chǎn)品為主。由于下游封測行業(yè)具有周期性特征，因此在2019年和2022年兩輪行業(yè)下行周期分別出現(xiàn)收入下滑和收入增速下滑，但在2020-2021年行業(yè)上行周期均實現(xiàn)100%2023H12023承壓，而在下游景氣度率先復(fù)蘇之后，公司業(yè)務(wù)收入有望在2024年開始恢復(fù)增長。此外，公司重點布局三溫、更多工位（32）品有更高的售價和毛利率水平，未來有望看到產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級疊加景氣復(fù)蘇雙重動2023-2025-20.0/30.0/15.0%20232023-2025年毛利率53.0/58.0/59.0%。2022來增勢仍與分選機業(yè)務(wù)接近，2023-2025-10.0/20.0/20.02022202242.5/42.0/42.0%。其他業(yè)務(wù)：非主營業(yè)務(wù)收入占比較低，對公司業(yè)績不造成顯著影響。預(yù)計2023-20250.16/0.16/0.16202288.0%。 2021 2022 2023E 2024E 2025E營收（百萬元）420.19426.02344.81444.63513.45YOY126.9%1.4%-19.1%28.9%15.5%合計毛利率57.4%57.4%51.9%56.5%57.3%毛利（百萬元）241.26244.34179.05251.07294.23營收（百萬元）382.87386.13308.90401.58461.81YOY127.7%0.9%-20.0%30.0%15.0%毛利率57.4%58.8%53.0%58.0%59.0%毛利（百萬元）219.56227.15163.72232.91272.47營收（百萬元）36.6939.7235.7542.9051.48YOY166.6%8.3%-10.0%20.0%20.0%毛利率57.9%42.9%42.5%42.0%42.0%毛利（百萬元）21.2417.0515.1918.0221.62營收（百萬元）0.640.160.160.160.16YOY-80.4%-75.0%0.0%0.0%0.0%毛利率72.1%88.2%88.0%88.0%88.0%測試分選機備品配件其他業(yè)務(wù)毛利（百萬元）0.460.140.140.140.14資料來源：，預(yù)測投資建議：我們預(yù)計公司2023-2025年將實現(xiàn)營收3.45/4.45/5.13億元，歸母1.14/1.70/2.022023-2025PE51/34/28項目/年度2022A2023E2024E項目/年度2022A2023E2024E2025E營業(yè)收入（百萬元）426345445513增長率（%）1.4-19.128.915.5歸屬母公司股東凈利潤（百萬元）154114170202增長率（%）0.1-26.250.018.9每股收益（元）2.571.892.843.37PE37513428PB9.84.03.63.2資料來源：，預(yù)測；（注：股價為2023年9月12日收盤價）矽電股份（深圳200312設(shè)備廠商。年份事件年份事件2003 矽電成立2006 PT-301科技部科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新型基金扶持，六時晶圓片探針臺在矽電誕生，開啟國內(nèi)探針臺工業(yè)化應(yīng)用之路2008 矽電通過國家級高新技術(shù)企業(yè)認定2012 推出全自動集成電路芯粒及片式封裝器件測試分揀系統(tǒng)，并通過深圳市科技計劃項目驗收2013 正裝探針臺研發(fā)獲得國家技術(shù)創(chuàng)新基金項目扶持2014 倒裝探針臺研發(fā)獲深圳市技術(shù)攻關(guān)立項扶持2016 LED芯片自動光電檢測成套設(shè)備的研發(fā)及提升項目榮獲深圳市產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)境提升扶持，晶粒探針臺自主研發(fā)進口駛?cè)肟燔嚨?，矽電進入高質(zhì)量發(fā)展新階段2019 12—PT-930SEMI8月，PT-93020192020 502021 獲得國家專精特新“小巨人”企業(yè)認定，全資子公司矽旺通過國高認定2022 榮獲工信部第三批建議支持的國家級專精特新重點”小巨人“企業(yè)認定，同年高精度探針臺的發(fā)展獲產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)提升扶持2023 矽電旗下子公司-矽旺科技(深圳)有限公司榮獲深圳市專精特新中小企業(yè)認定。資料來源：矽電股份官網(wǎng)，12產(chǎn)品名稱 技術(shù)特點 應(yīng)用領(lǐng)域 代表性圖片表31：矽電股份主要產(chǎn)品產(chǎn)品名稱 技術(shù)特點 應(yīng)用領(lǐng)域 代表性圖片

1、支持12/6英寸晶圓檢測；2、定位精度±1.3μm；3、Taiko4適配天車系統(tǒng)。

12/6數(shù)字芯片、模擬芯片、數(shù)?；旌闲酒?/6件、傳感器分選機分選機13mil-60milLEDLED裝、5G光芯片等光電器件的分選；2、可支持150種bin分類。光電器件AOI檢測機1、可支持8/4英寸分立器件外觀缺陷檢測；2AI；3、μm8/4英寸分立器件1、可支持6/4英寸二極管芯片接觸式曝光；2、可支持全自動雙工位生產(chǎn)；3、單工位可支 6/4英寸分立器件持多料盒高產(chǎn)能。曝光機6/4英寸光電器件1、可支持對已切割晶圓檢測；2、可實現(xiàn)正倒裝晶粒檢測；3、支持四料盒雙通道并行自動上下片，產(chǎn)品傳輸效率更高。3，支持對接智能工廠自動化生產(chǎn)線，節(jié)省人工，保障產(chǎn)品制程品質(zhì)。4，Z定更可靠。5，專利無損清針技術(shù)，探針使用壽命更高。6，積分球檔位自動識別技術(shù)，測試更省心。7，自動針痕識別技術(shù)，制程品質(zhì)更有保障。晶粒探針臺資料來源：矽電股份招股說明書，2019202220191.1420224.42，445.75%。歸母凈利潤從2019年的0.05億元增長到2022年的1.16億元，呈穩(wěn)步上升趨勢。圖37：2019年-2022年矽電股份營業(yè)收入（億元） 圖38：2019年-2022年矽電股份歸母凈利潤（億元）營業(yè)收入 YoY5432102019 2020 2021

120%100%80%60%40%20%0%

歸母凈利 YoY864202019 2020 2021

600%500%400%300%200%100%0%資料來源：， 資料來源：，在毛利率方面，矽電股份過去4年毛利率整體維持在40%以上水平，而凈利率則逐步提升。2022年公司實現(xiàn)毛利率44.66%，凈利率25.71%。圖39：2019年-2022年矽電股份利潤率情況 毛利率 凈利率50%40%30%20%10%0%2019 2020 2021 2022資料來源：，聯(lián)動科技產(chǎn)品大類 產(chǎn)品類型 主要型號 應(yīng)用領(lǐng)域 代表性圖片1998表32：聯(lián)動科技主要產(chǎn)品產(chǎn)品大類 產(chǎn)品類型 主要型號 應(yīng)用領(lǐng)域 代表性圖片件測試系統(tǒng)

器件測試系統(tǒng)高速測試系統(tǒng)

QT-4000系列、QT-3000系列QT-6000系列、QT-5000系列

主要用于中高功率二極管、三極管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiCGaN半導(dǎo)體分立器件的測試主要用于中低功率（1.2KV/30A以下）二極管、三極管、MOSFET速測試系統(tǒng)

模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試系統(tǒng)

QT-8000系列

主要應(yīng)用于電源管理類、電源管理、音頻、LED?；旌霞呻娐沸酒熬A測試資料來源：聯(lián)動科技招股說明書、圖40：聯(lián)動科技產(chǎn)品線發(fā)展 資料來源：聯(lián)動科技招股說明書，2017-2022年實現(xiàn)營收3.5億元，同比增長1.74%；2017-2022年歸母凈利潤復(fù)合增速為30.09%，其中，20221.261.56%。20231.140.1975.08201765%以上，凈利率呈上升趨勢，但在2023H1有大幅下降。圖41：聯(lián)動科技2017-2023H1營收（億元） 圖42：聯(lián)動科技2017-2023H1歸母凈利（億元） 營業(yè)收入 增43210

80%60%40%20%0%-20%-40%-60%

10

歸母凈利 增

150%100%50%0%-50%-100% 資料來源：， 資料來源：，圖43：聯(lián)動科技2018-2023H1利潤率情況 毛利率 凈利率8060402002017201820192020202120222023H資料來源：，悅芯科技20172供應(yīng)商行列、成為國際知名集成電路測試方案提供商而竭力前行。公司開發(fā)量產(chǎn)的SOC測試設(shè)備T800TM8000產(chǎn)品類型 產(chǎn)品簡介 代表性圖片表33：悅芯科技主要產(chǎn)品產(chǎn)品類型 產(chǎn)品簡介 代表性圖片SOC試系統(tǒng)存儲器集成電路測試系統(tǒng)

悅芯科技自主研發(fā)的T800SOC系列測試設(shè)備，廣泛適用于SOC芯片的工程開發(fā)驗證及量產(chǎn)測試環(huán)節(jié)，可最大程度滿足芯片設(shè)計公司、集成電路生產(chǎn)制造企業(yè)、專業(yè)芯片封裝測試廠及科研院所等客戶多種測試應(yīng)用場景對測試設(shè)備的不同需求。系統(tǒng)分為工程驗證系統(tǒng)TM8000E和量產(chǎn)測試系統(tǒng)TM8000,它們廣泛應(yīng)用于LPDDR,DDR4,Flash等IC驗RA分析修復(fù)。資料來源：悅芯科技官網(wǎng)，武漢精鴻（TE（主要產(chǎn)品是存儲芯片測試設(shè)備片探測產(chǎn)品線相關(guān)產(chǎn)品已取得相應(yīng)訂單并完成交付，目前批量訂單正在積極爭取中。產(chǎn)品大類 產(chǎn)品類型 產(chǎn)品簡介 代表性圖片表34：武漢精鴻主要產(chǎn)品產(chǎn)品大類 產(chǎn)品類型 產(chǎn)品簡介 代表性圖片DRAM

DRAMDRAM60100Mhz/200Mbps，同時支持RDBI(RepairDuringBurnIn)功能，有效提升良率和效率?；瘻y試系統(tǒng)

NANDFlash、UFS芯片進行高速、高低溫度范圍的全功能動態(tài)老化測試。用戶可以對單個槽位進行獨立程序控制，對NANDFlash作，并支持專用工具進行數(shù)據(jù)分析。針對集成NANDController（UFSC，還可進行接口協(xié)議和性能測試。統(tǒng)

測試系統(tǒng)系統(tǒng)

Flash20MHz60chamber同時保證了溫度精度，提高了成品率，并且使溫度上升和下降得更快，縮短測試時間?？纱钆銵oad/UnloadBINSorting（Pass/Fail)。FlashBIBHanderHandlerUI備

存儲器晶圓探測自動測試設(shè)備主要應(yīng)用于Nor/Nand/DDRFlashCPwafer良率，降低后道封裝與測試成本。該設(shè)備最高測試400MHz/800Mbps9984IO道，最大可同時對1536個NORFlash（6*I/O）進行測試。測試精度高，系統(tǒng)具有靈活的時序調(diào)整和高精度的DC測量單元，能夠滿足DUT的AC/DC參數(shù)測量和功能測試。

測試設(shè)備備

顯示驅(qū)動芯片晶圓探測自動測試設(shè)備是一款集成了CPDCACFunctionDUT高，配置有PPMU、時序校準、DC測量校準等功能模塊，可實現(xiàn)精準pattern和高精度參數(shù)測量。配置DFT向量測試功能，能滿足DFT測試需求。上述功能特點，使其具備更廣的測試覆蓋率、更高效的測試效率和更精準的測試結(jié)果，可幫助用戶提升芯片良率，降低綜合測試成本。存儲器最終測試自動測試設(shè)備提供了一種集成高低溫老化、FT解決方案，主要用于對封裝后的存儲器件進行高速批量化的功能測試，幫助客戶快速篩選出不良品。、電氣DSACOK11.6Gbps、PEMI/O400MHz/800Mbps，5121728DPS資料來源：武漢精鴻官網(wǎng)，皇虎測試DRAMKingTiger2020“內(nèi)存國產(chǎn)化”戰(zhàn)略，助力祖國iMS產(chǎn)品類型 產(chǎn)品簡介 代表性圖片表35：皇虎主要產(chǎn)品產(chǎn)品類型 產(chǎn)品簡介 代表性圖片KT-4MG+Pro

KT-4MG覆蓋內(nèi)存原廠、內(nèi)存條生產(chǎn)廠商和系統(tǒng)級廠商SamsungHynix，美光Micron,CXMTUNIC，Intel，AMD，Google，Apple，Dell，HP，浪Inspur技、銳捷網(wǎng)絡(luò)等均以KTI皇虎測試設(shè)備作為內(nèi)存導(dǎo)入檢測的標(biāo)準。 KT-4MG+PRO是全球首款支持物理內(nèi)存修復(fù)的KT-4MG+PRO是全球首款支持物理內(nèi)存修復(fù)的KT-4MGpro內(nèi)存 升級版內(nèi)存芯片測試儀，根據(jù)應(yīng)用測試結(jié)果，芯片測試儀 按用戶配置，自動修復(fù)內(nèi)存，提高產(chǎn)品良率。技術(shù)基于JEDEC定義的封裝后修復(fù)標(biāo)準（ostacgairKT-4MGpro條測試儀

KT-4MG+PRO是全球首款支持物理內(nèi)存修復(fù)的升級版內(nèi)存條測試儀，根據(jù)應(yīng)用測試結(jié)果，可按用戶配置，自動修復(fù)內(nèi)存，提高產(chǎn)品良率。該技術(shù)基于JEDEC定義的封裝后修復(fù)標(biāo)準（ostacgair資料來源：皇虎官網(wǎng)，6風(fēng)險提示具有周期性特征，若行業(yè)景氣度波動，將對上游需求造成影響；新產(chǎn)品研發(fā)階段，若研發(fā)進展不及預(yù)期，將對相關(guān)公司業(yè)績造成不利影響；競爭加劇，將對板塊公司業(yè)績造成不利影響。表36：精智達財務(wù)報表數(shù)據(jù)預(yù)測匯總利潤表（百萬元）2022A2023E2024E2025E主要財指標(biāo) 2022A2023E2024E2025E營業(yè)總收入5056157941,005成長能力（%）營業(yè)成本319389501629營業(yè)收增長率 10.1021.9429.0426.61營業(yè)稅金及附加2234EBIT長率 38.9632.8531.69銷售費用55627592凈利潤長率 21.0840.7328.26管理費用25313847盈利能力（%）研發(fā)費用466279101毛利率 36.7836.7436.9237.46EBIT6185113148凈利潤率 13.1213.0214.2014.39財務(wù)費用-3-8-16-16總資產(chǎn)益率6.883.734.765.49資產(chǎn)減值損失-8-7-9-10凈資產(chǎn)益率10.984.806.337.51投資收益1123償債能力營業(yè)利潤6987123158流動比率 2.123.933.413.08營業(yè)外收支2111速動比率 1.242.852.402.13利潤總額7188123158現(xiàn)金比率 0.632.411.961.69所得稅781215資產(chǎn)負率（%） 36.7822.1224.6026.85凈利潤6479112143經(jīng)營效率歸屬于母公司凈利潤6680113145應(yīng)收賬周轉(zhuǎn)數(shù) 110.84100.0095.0090.00EBITDA7299135176存貨周天數(shù) 296.99270.00260.00250.00總資產(chǎn)轉(zhuǎn)率 0.570.400.350.40資產(chǎn)負債表（百萬元）2022A2023E2024E2025E每股指標(biāo)（元）貨幣資金2161,1101,1111,154每股收益 0.700.851.201.54應(yīng)收賬款及票據(jù)153165203243每股凈產(chǎn) 6.4117.7618.9620.49預(yù)付款項4456每股經(jīng)現(xiàn)金流 0.321.211.57存貨260281348421每股股利 0.000.000.00其他流動資產(chǎn)97251261286估值分析流動資產(chǎn)合計7291,8111,9282,110PE 1241027357長期股權(quán)投資55565962PB 13.64.94.64.3固定資產(chǎn)1263111203EV/EBITDA 113.3082.2360.1446.27無形資產(chǎn)271116股息收率（%） 0.000.000.00非流動資產(chǎn)合計233338440526資產(chǎn)合計9622,1492,3682,637短期借款0000現(xiàn)金流表（萬元） 2022A2023E2024E2025E應(yīng)付賬款及票據(jù)236304370441凈利潤 6479112143其他流動負債108157195244折舊和銷 11142327流動負債合計344461566685營運資變動 -70-31-35長期借款0000經(jīng)營活現(xiàn)金流 -3430114148其他長期負債10151723資本開支 -110-114-102非流動負債合計10151723投資 000負債合計354475583708投資活現(xiàn)金流 -142-117-103-102股本71949494股權(quán)募資 098700少數(shù)股東權(quán)益5542債務(wù)募資 0-40股東權(quán)益合計6081,6741,7861,929籌資活現(xiàn)金流 -21981-10-2負債和股東權(quán)益合計9622,1492,3682,637現(xiàn)金凈量 -195894143資料來源：公司公告、預(yù)測表37：金海通財務(wù)報表數(shù)據(jù)預(yù)測匯總利潤表（百萬元）2022A2023E2024E2025E主要財指標(biāo) 2022A2023E2024E2025E營業(yè)總收入426345445513成長能力（%）營業(yè)成本182166194219營業(yè)收增長率 1.39-19.0628.9515.48營業(yè)稅金及附加3223EBIT長率 -26.5547.6219.32銷售費用2519242