項(xiàng)目9 充電寶移動(dòng)電源電路設(shè)計(jì)2

202X演講人2023-09-22任務(wù)9.5PCB布線設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置01PARTONE任務(wù)9.5PCB布線設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置任務(wù)9.5PCB布線設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置步驟20?打開“PCB規(guī)則和約束編輯器”對(duì)話框，如圖9.26所示。圖9.26“PCB規(guī)則和約束編輯器”對(duì)話框02PARTONEElectrical（電氣規(guī)則）Electrical（電氣規(guī)則）圖9.27電氣規(guī)則Clearance（安全間距規(guī)則）圖9.28安全間距規(guī)則圖9.29安全規(guī)則“約束”選擇Short-Circuit（短路約束規(guī)則）圖9.30短路約束規(guī)則3）Un-RoutedNet（未布線網(wǎng)絡(luò)規(guī)則）4）Un-ConnectedPin（未連接引腳規(guī)則）03PARTONERouting（布線設(shè)計(jì)規(guī)則）Width（導(dǎo)線寬度限制規(guī)則）圖9.31導(dǎo)線寬度限制規(guī)則RoutingTopology（網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)規(guī)則）圖9.36網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)規(guī)則3）RoutingPriority（布線優(yōu)先級(jí)規(guī)則）4）RoutingLayers（布線層規(guī)則）RoutingTopology（網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)規(guī)則）圖9.37布線層規(guī)則RoutingCorners（布線轉(zhuǎn)角規(guī)則）圖9.38布線轉(zhuǎn)角規(guī)則RoutingViaStyle（過孔類型規(guī)則）圖9.39過孔類型規(guī)則04PARTONESMT（表貼焊盤規(guī)則）SMT（表貼焊盤規(guī)則）1）SMDToCorner（SMD焊盤與導(dǎo)線拐角處最小間距規(guī)則）2）SMDToPlane（SMD焊盤與電源層過孔最小間距規(guī)則）05PARTONEMask（阻焊層規(guī)則）Mask（阻焊層規(guī)則）1）SolderMaskExpansion（阻焊層收縮量規(guī)則）2）PasteMaskExpansion（助焊層收縮量規(guī)則）06PARTONEPlane（電源層規(guī)則）Plane（電源層規(guī)則）1）PowerPlaneConnectStyle（電源層連接類型規(guī)則）圖9.40電源層連接類型規(guī)則（1）PowerPlaneClearance（電源層安全間距規(guī)則）Plane（電源層規(guī)則）圖9.41電源層安全間距規(guī)則（2）PolygonConnectStyle（焊盤和覆銅連接類型規(guī)則）Plane（電源層規(guī)則）圖9.42焊盤和覆銅連接類型規(guī)則07PARTONETestpoint（測試點(diǎn)規(guī)則）Testpoint（測試點(diǎn)規(guī)則）1）TestpointStyle（測試點(diǎn)樣式規(guī)則）2）TestpointUsage（測試點(diǎn)使用規(guī)則）08PARTONEManufacturing（電路板制作規(guī)則）Manufacturing（電路板制作規(guī)則）1）MinimumAnnularRing（最小環(huán)孔限制規(guī)則）2）AcuteAngle（銳角限制規(guī)則）3）HoleSize（孔徑大小設(shè)計(jì)規(guī)則）圖9.43孔徑大小設(shè)計(jì)規(guī)則09PARTONEHighSpeed（高頻電路規(guī)則）HighSpeed（高頻電路規(guī)則）1）ParallelSegment（平行銅膜線間距限制規(guī)則）Length（網(wǎng)絡(luò)長度限制規(guī)則）3）MatchedNetLengths（網(wǎng)絡(luò)長度匹配規(guī)則）016）MaximumViaCount（最大過孔數(shù)限制規(guī)則）044）DaisyChainStubLength（菊花狀布線分支長度限制規(guī)則）025）ViasUnderSMD（SMD焊盤下過孔限制規(guī)則）0310PARTONEPlacement（元件布局規(guī)則）RoomDefinition（Room定義規(guī)則）圖9.44Room定義規(guī)則2）ComponentClearance（元件間距限制規(guī)則）3）ComponentOrientations（元件布局方向規(guī)則）4）PermittedLayers（電路板工作層面設(shè)置規(guī)則）5）NetsToIgnore（網(wǎng)絡(luò)忽略規(guī)則）6）Height（高度規(guī)則）11PARTONESignalIntegrity（信號(hào)完整性規(guī)則）SignalIntegrity（信號(hào)完整性規(guī)則）圖9.45信號(hào)完整性規(guī)則1）SignalStimulus：激勵(lì)信號(hào)規(guī)則。2）Overshoot-FallingEdge：負(fù)超調(diào)量限制規(guī)則。3）Overshoot-RisingEdge：正超調(diào)量限制規(guī)則。4）Undershoot-FallingEdge：負(fù)下沖超調(diào)量限制規(guī)則。SignalIntegrity（信號(hào)完整性規(guī)則）5）Undershoot-RisingEdge：正下沖超調(diào)量限制規(guī)則。6）Impedance：阻抗限制規(guī)則。7）SignalTopValue：高電平信號(hào)規(guī)則。8）SignalBaseValue：低電平信號(hào)規(guī)則。9）FlightTime-RisingEdge：上升飛行時(shí)間規(guī)則。10）FlightTime-FallingEdge：下降飛行時(shí)間規(guī)則。11）Slope-RisingEdge：上升沿時(shí)間規(guī)則。12）Slope-FallingEdge：下降沿時(shí)間規(guī)則。13）SupplyNets：電源網(wǎng)絡(luò)規(guī)則。SignalIntegrity（信號(hào)完整性規(guī)則）步驟21?在本例中，PCB布線規(guī)則設(shè)置內(nèi)容如下所述。安全間距規(guī)則設(shè)置為0.2mm，適用于全部對(duì)象；導(dǎo)線寬度限制規(guī)則：網(wǎng)絡(luò)為INPUT和GND的線寬為0.3mm~2mm，優(yōu)選線寬0.5mm，其他線寬為0.2mm~2mm，優(yōu)選線寬0.3mm；布線規(guī)則：雙面布線；過孔類型規(guī)則：地線過孔直徑為1.2mm，孔徑為0.7mm，其他過孔直徑為1mm～1.2mm，優(yōu)選為1mm，孔徑為0.6mm；焊盤與覆銅連接方式設(shè)置為DirectConnect；在SMT規(guī)則中新建SMDToCorner規(guī)則，設(shè)置所有對(duì)象的SMD焊盤與拐角處的最小距離設(shè)置為0.254mm；其他規(guī)則采用默認(rèn)設(shè)置。12PARTONE獨(dú)立焊盤的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置獨(dú)立焊盤的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置步驟22?將J1的幾個(gè)焊盤6和J2、J3的所有焊盤0的網(wǎng)絡(luò)修改為“GND”。步驟23?雙擊放置在PCB板左上角的獨(dú)立焊盤。13PARTONEPCB預(yù)布線PCB預(yù)布線步驟24?PCB預(yù)布線。布線的效果如圖9.46所示。圖9.46PCB預(yù)布線14PARTONE預(yù)布線鎖定預(yù)布線鎖定步驟25?鎖定全部預(yù)布線。15PARTONEPCB自動(dòng)布線PCB自動(dòng)布線圖9.47“自動(dòng)布線”菜單中的自動(dòng)布線方式1）全部對(duì)象自動(dòng)布線2）指定網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)布線3）連接點(diǎn)自動(dòng)布線4）整個(gè)區(qū)域自動(dòng)布線PCB自動(dòng)布線5）Room空間自動(dòng)布線6）指定元件自動(dòng)布線步驟26?執(zhí)行菜單“自動(dòng)布線”→“全部對(duì)象”，屏幕彈出“Situs布線策略”對(duì)話框，如圖9.48所示。圖9.48“Situs布線策略”對(duì)話框PCB自動(dòng)布線步驟27?單擊圖9.48中的“編輯層方向”按鈕，屏幕彈出“層方向”對(duì)話框，如圖9.49所示。在對(duì)話框中可以設(shè)置布線層的走線方向。系統(tǒng)默認(rèn)為雙面布線，頂層垂直走線，底層水平走線。步驟28?單擊圖9.49中“當(dāng)前設(shè)置”下方的“Automatic”，屏幕出現(xiàn)下拉列表框，可以選擇布線層的走線方向，下拉列表的含義如表9-2所示。本例中，TopLayer層設(shè)置為Vertical，BottomLayer層設(shè)置為Horizontal，如圖9.49所示。設(shè)置完成后單擊“確定”按鈕返回“Situs布線策略”對(duì)話框。PCB自動(dòng)布線圖9.49“層方向”對(duì)話框表9-2布線層走線方向下拉列表含義步驟29?對(duì)整個(gè)PCB板進(jìn)行自動(dòng)布線。自動(dòng)布線完成后的PCB電路如圖9.51所示。PCB自動(dòng)布線圖9.50“Messages”信息窗口PCB自動(dòng)布線圖9.51自動(dòng)布線后的PCB16PARTONEPCB手工調(diào)整PCB手工調(diào)整logo圖9.52PCB不合理走線步驟30?選中走線不合理的PCB導(dǎo)線，刪除后進(jìn)行合理的手動(dòng)布線。手工調(diào)整后的PCB如圖9.53所示。圖9.53手工調(diào)整后的PCB走線17PARTONE任務(wù)9.8PCB添加淚滴任務(wù)9.8PCB添加淚滴步驟31?給PCB自動(dòng)添加淚滴，添加淚滴后的PCB如圖9.55所示。圖9.54“淚滴選項(xiàng)”對(duì)話框任務(wù)9.8PCB添加淚滴圖9.55添加淚滴后的PCB步驟32?對(duì)PCB進(jìn)行雙面接地覆銅。步驟33?重定義PCB板形狀，邊緣沿Keep-OutLayer層進(jìn)行裁剪。最終的PCB電路如圖9.56所示。任務(wù)9.8PCB添加淚滴圖9.56完成