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PON芯片組全球市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029

PON芯片組全球市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)

(PON)

是電信網(wǎng)絡(luò)提供商常用的系統(tǒng)，它將光纖布線和信號(hào)全部或大部分傳送給最終用戶。根據(jù)

PON

終止的位置，該系統(tǒng)可以被描述為光纖到路邊、光纖到建筑物或光纖到家庭。據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告“全球PON芯片組市場(chǎng)報(bào)告2023-2029”顯示，預(yù)計(jì)2029年全球PON芯片組市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到32.08億美元，未來(lái)幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為4.9%。全球范圍內(nèi)，PON芯片組主要生產(chǎn)商包括Broadcom、Intel、Microsemi、Semtech、CortinaAccess等，其中前五大廠商占有大約70%的市場(chǎng)份額。

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