AD快捷鍵以及一些基本操作

-.z.SC是選中整條line，SN是選中整個net，比較Ctrl+單擊左鍵，N是快速設(shè)置鼠線打開關(guān)閉ED連續(xù)刪除Shift+R改變推擠模式Shift+空格改變走線拐角EK打斷線段ShiftS單層顯示ShiftC取消EditconnectcopperALT+左鍵點(diǎn)亮同一網(wǎng)絡(luò)批量更改同一網(wǎng)絡(luò)名：選中-查找相似對象-same-ctrl+A--更多TUN:刪除同一網(wǎng)絡(luò)布線2：不換層打孔Ctrlshift+滾輪換層打孔Shift+W選擇設(shè)定好的走線寬度3：切換走線寬度元件跳轉(zhuǎn)JC高亮顯示層ctrl+單擊層標(biāo)簽G改變柵格大小CtrlM:測量距離（Q:切換單位mil&mm）空格：逆時(shí)針，shift+空格順時(shí)針；*，y左右上下旋轉(zhuǎn)元件添加過孔并切換板層在布線過程中按數(shù)字鍵盤的“*”或“+”鍵添加一個過孔并切換到下一個信號層。按“-”鍵添加一個過孔并切換到上一個信號層。該命令遵循布線層的設(shè)計(jì)規(guī)則，也就是只能在允許布線層中切換。單擊以確定過孔位置后可繼續(xù)布線。2．添加過孔而不切換板層按“2”鍵添加一個過孔，但仍保持在當(dāng)前布線層，單擊以確定過孔位置。布線中的板層切換當(dāng)在多層板上的焊盤或過孔布線時(shí)，可以通過快捷鍵L把當(dāng)前線路切換到另一個信號層中。本功能在布線時(shí)當(dāng)前板層無法布通而需要進(jìn)行布線層切換時(shí)可以起到很好的作用。PCB批量修改字符高度寬度：第一步：鼠標(biāo)放在想要修改的字符或者文字上，鼠標(biāo)”左鍵“點(diǎn)擊選中該文字，然后鼠標(biāo)右鍵，彈出如下對話框，然后點(diǎn)擊”查找相似對象第二步：在彈出的”發(fā)現(xiàn)相似目標(biāo)“對話框中，點(diǎn)擊”StringType“；然后在其右邊有個下拉箭頭；點(diǎn)擊下來：選中”Same“；然后點(diǎn)擊確認(rèn)。如下圖所示第三步：在彈出的”PCBInspector“對話框中，在下圖紅色框的輸入框中，修改字符或者文字的高和寬；輸入完畢后，任意點(diǎn)擊次對話框的其他部分，此時(shí)修改才會生效，然后關(guān)閉”PCBInspector“對話框。如下圖所示：復(fù)制地過孔：點(diǎn)擊菜單欄“放置過孔”，鍵盤點(diǎn)擊TAB,選定模板和NET,就可以連續(xù)放置帶屬性的過孔了。復(fù)制覆銅邊框：改變鋪銅形狀：EDIT-PREGIONpcb元件布局不變的復(fù)制阻焊層：soldermask，是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有soldermask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！助焊層：pastemask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。要點(diǎn)：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；則有沒有一個層是指上綠油的層，只要*個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時(shí)我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！3、pastemask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。疑問：“solder層相對應(yīng)的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是否正確？這句話是一個工作在生產(chǎn)PCB廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在solder層的部分制作出來的效果是鍍錫，則對應(yīng)的solder層部分要有銅皮（即：與solder層對應(yīng)的區(qū)域要有toplayer或bottomlayer層的部分）！現(xiàn)在：我得出一個結(jié)論：：“solder層相對應(yīng)的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是正確的！solder層表示的是不覆蓋綠油的區(qū)域！mechanical,機(jī)械層keepoutlayer禁止布線層topoverlay頂層絲印層bottomoverlay底層絲印層toppaste,頂層焊盤層bottompaste底層焊盤層topsolder頂層阻焊層bottomsolder底層阻焊層drillguide,過孔引導(dǎo)層drilldrawing過孔鉆孔層multilayer多層機(jī)械層是定義整個PCB板的外觀的，其實(shí)我們在說機(jī)械層的時(shí)候就是指整個PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時(shí)的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaste層上畫一個方形，或一個點(diǎn)，所打出來的板上這個方形和這個點(diǎn)就沒有綠油了，而是銅鉑。topsolder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層，multilayer這個層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名恩義，這個層就是指PCB板的所有層。topsolder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有soldermask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！1Signallayer(信號層)信號層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Protel99SE提供了32個信號層，包括Toplayer(頂層)，Bottomlayer(底層)和30個MidLayer(中間層)。2Internalplanelayer(部電源/接地層)Protel99SE提供了16個部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和部電源/接地層的數(shù)目。3Mechanicallayer(機(jī)械層)Protel99SE提供了16個機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對齊標(biāo)記，裝配說明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。4Soldermasklayer(阻焊層)在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤，是自動產(chǎn)生的。Protel99SE提供了TopSolder(頂層)和BottomSolder(底層)兩個阻焊層。5Pastemasklayer(錫膏防護(hù)層，SMD貼片層)它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤。Protel99SE提供了TopPaste(頂層)和BottomPaste(底層)兩個錫膏防護(hù)層。主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個PasteMask文件,菲林膠片才可以加工出來。PasteMask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時(shí)將這個層與上面介紹的SolderMask作一比較，弄清兩者的不同作用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個膠片圖很相似。6Keepoutlayer(禁止布線層)用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。7Silkscreenlayer(絲印層)絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay兩個絲印層。一般，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。8Multilayer(多層)電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。9Drilllayer(鉆孔層)鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Protel99SE提供了Drillgride(鉆孔指示圖)和Drilldrawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。阻焊層和助焊層的區(qū)分阻焊層：soldermask，是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有soldermask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！助焊層：pastemask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。要點(diǎn)：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；則有沒有一個層是指上綠油的層，只要*個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時(shí)我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！3、pastemask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和top