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文檔簡介

-.z.貼合工藝流程工藝流程:(一).OCA貼合流程sensor玻璃切割sensor玻璃切割sensor玻璃測試sensor玻璃IQC檢驗sensor玻璃清洗sensor玻璃清潔及外觀檢查報廢FPC折彎ACF貼附(Senseside)本壓100%檢查NGNGReworkCCDNGOKOK預壓FPCIQC檢查點UV膠、光固OQC覆成品保護膜OKOCA貼合NG玻璃撕保護膜和清潔OCAIQCNG返工CG撕保護膜脫泡100%檢查CG貼合外觀檢查OKNGCCD檢查尺寸報廢NGOK入庫包裝覆保護膜BondingBonding測試(二)OCR貼合流程sensor玻璃清洗sensor玻璃清洗sensor玻璃清潔及外觀檢查OQC覆成品保護膜入庫包裝sensor玻璃切割sensor玻璃測試sensor玻璃IQC檢驗報廢FPC折彎ACF貼附(Senseside)本壓100%檢查NGNGReworkCCDNGOKOK預壓FPCIQC檢查點UV膠、光固Bonding測試OKNG玻璃撕保護膜和清潔NG返工CG撕保護膜UV本固100%檢查OCR貼合外觀檢查OKNGCCD檢查尺寸報廢NGOK覆保護膜主要設備及作業(yè)方式:(一).切割、裂片:小片小片panels大板glass主要工藝過程:將大塊sensor玻璃切割成小panel的制程,有鐳射切割和刀輪切割兩種方式,目前一般采用刀輪切割即可。有廠家研制出在大片上貼小保護膜的設備,可防止切割過程中產生的碎屑污染sensor表面。有廠家直接切割,然后將小片sensor進行清洗。裂片有設備裂片和人工裂片兩種方式,一般7inch以下大部分廠家采用人工裂片方式,切割時在大片玻璃下墊一*紙,切割完成后,將紙抽出,到旁邊的作業(yè)臺上進行人工裂片。裂片時先橫向裂成條,在逐條裂成片。(二).研磨清洗:將裂成的小片周邊進行研磨,現小尺寸一般廠家都不做研磨。清洗:采用純水超聲波清洗后烘干。3.外觀檢查、貼保護膜清洗后的小片,進行全數外觀檢查,有無擦劃傷、裂痕、污染等,良品貼保護膜。ACF貼附:alignmentmarkforBondingFPCbondingpadACFACFPanelPanel拉線出pin區(qū)5.FPC壓合(bonding)目的:讓touchsensor與IC驅動功能連接。FPCabondingpadFPCabondingpadIC連接系統(tǒng)板端的金手指IC連接系統(tǒng)板端的金手指電容電容FPCaFPCa註注:FPCa:加上一個“a”代表已焊上IC,R&C等ponent,“a”為為assembly的意思.為加強FPC強度及防止水汽滲入,有工藝在FPCbonding后在FPC周圍涂布少量的UV膠,經紫外燈照射后固化?,F在一般廠家已不再采用此工藝。UVcure固化UVcure固化涂布于FPC及Glassedge處的膠處FPCseal將UVResin涂布于FPC周圍及Glassedge處,加強FPC強度及防止水汽滲入UVUV照射帶狀輸送機帶狀輸送機6.貼合:將FPCbonding后的Sensor與coverglass貼合在一起,依據所用膠材的不同,目前有兩種貼合方式,一種是OCA貼合,一種是OCR貼合。OCA貼合分兩步,第一步將OCA膜貼在sensor上,俗稱軟貼硬,第二部將貼過OCA膜的sensor與蓋板玻璃貼合在一起,俗稱硬貼硬。第一步:軟貼硬++OCAPanelPanelOCAPanelPanel所采用的設備一般為半自動OCA貼附機,人工放置sensor到設備臺面上,人工撕除OCA上層的隔離紙(可用一小段膠帶粘下來,較方便),設備自動對位后完成貼附。第二部:硬貼硬++CoverlensTPmodule邊緣氣泡邊緣氣泡Panel+OCAPanel+OCACoverlens:Coverlens:即為機殼上蓋,材質通常通常是glass或是亞克力.一般所采用的設備為半自動真空貼合機,人工將蓋板玻璃和貼過OCA的sensor玻璃放到設備相應的臺面上,CCD自動對位完成后,在真空腔內進行加壓貼合。貼合后為有效去除貼合中的氣泡,應將產品放到脫泡機中進行脫泡。(脫泡機原理是一壓力容器,利用加壓脫泡)。一般是整盤產品放入,壓力4~6kg,時間:30min.OCR貼合:大尺寸(7inch以上)主要用水膠,易返修。工藝步驟:1)上片(機械手)2)涂膠,框膠工藝和AB膠工藝涂膠形狀:圖示為OCR涂敷形狀之一,根據基板尺寸不同,膠材粘度的變化,涂敷形狀有變化。目的是既要保證膠的延展性,又要盡量減少溢膠。為防止溢膠,工藝上采用在周邊涂粘度大的UV膠做膠框,阻擋溢膠,為保證貼合中氣體的排出,框膠涂覆要留有缺口;目前又有廠家開發(fā)出AB膠工藝,在周邊涂上B膠,OCR(A膠)溢出與B膠接觸后迅速固化,防止進一步溢出。3)貼合4)UV假固化:分點固化和面固化,假固化條件是短時間(幾秒鐘)、低照度。假固化后膠粘接強度為30~40%,假固化后如有不良,可用手搓開,用無塵布沾酒精擦拭干凈后,重新投入。5)假固化后的良品進入UV固化爐進行本固化,本固化條件是長時間、高照度。固化爐溫度設定為50°C,UV燈管工作2000h需進行更換。7.外觀檢測:沒有設備,全是目檢,主要檢查來料或生產過程中有沒有損傷,產品貼合、bongding是否OK,有無bonding貼合不良。有用CCD檢測的,是指要用放大鏡目檢,放大到相應倍數。8.ITO測試:對sensor來料測試,通過掃描ITO線路的導通性,來測試開路,短路,電容值,避免來料不良而產生的產品良率下降,以確保ITO功能。測試治具按ITO工藝要求制作,簡單的價格幾千元,復雜的兩萬元左右,要視ITO工藝要求而定。

ITO測試需要設備:電腦硬件(自備),軟件(IC供應商提供),測試治具(按ITO工藝要求制作)9.bonding測試一般是測試FPC,來測定bonding的直通率,把bonding不良的產產品挑出,不流進貼合工段。需搭配客戶選用的IC測試。測試治具按FPC工藝要求制作,簡單的價格幾千元,復雜的兩萬元左右,要視FPC線路工藝要求而定。邦定測試需要設備:電腦硬件(自備),軟件(IC供應商提供)測試治具(按FPC工藝要求制作)10.貼保護膜:檢查合格后的產品貼保護膜后裝入tray盤(成品盒)中。11.包裝入庫:將成品盒裝入包裝箱中,打包,貼合格證入庫。主要材料及特性:(一).ACFACF:(AnisotropicConductiveFilm)各向異性導電膠膜,是一種同時具有粘貼、導電、絕緣三特性的半透明高分子材料,其特性是在膜厚方向具有導電性,但在面方向不具有導電性,因此稱各向異性導電膠膜。(二).FPCFPC:Fle*ible

Printed

Circuit,又稱軟性線路板、柔性線路板,簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。上面有蝕刻線路,可將IC、電容、電阻等焊接在FPC上成為驅動元件組,與touchsensor連接后,由接受控制板輸入的驅動電壓,通過IC的動作進行touchsensor上信號的傳送。(三).OCAOCA是PSA(壓敏膠)的一種,為高透性光學膠,也是壓敏膠,透過率>99%。影響粘貼效果的主要因素有:表面粗糙度,表面污染狀況(油脂、清洗劑、水、塵埃、纖維等),貼合時間、壓力、溫度等。膠體上下兩保護膜稱為離型層(releaseliner),使用時必須先撕下輕離型層后貼上一物體,再撕下重離型層貼另一物體。離型的輕重(或稱離型力,releaseforce),為撕除離型層所需力量(單位長度下),OCA兩面中,離型力較大者為重離型。OCA膠膜特性:透光性好(90%以上),耐溫性好;耐熱性、耐侯性能優(yōu)良,加工性好。(四).OCROCR是水膠,屬UV光照系列膠,UV是英文UltravioletRays的所寫,即紫外光線,波長在10~400nm*圍內。UV膠又稱無影膠、光敏膠、紫外光固化膠。必須通過紫外光照射才能固化的一類膠粘劑。UV膠的固化原理:UV固化材料中的光引發(fā)劑(或光敏劑)在紫外線照射下,吸收紫外光后產生活性自由基或陽離子,引發(fā)單體聚合、交聯和接支化學反應,使沾合劑在數秒內由液態(tài)轉化為固態(tài)。其特點:1.無VOC揮發(fā)物,對環(huán)境空氣無污染;2.無溶劑,可燃性低;3.固化速度快,幾秒至幾十秒即可完成固化,固化后即可進行檢測機搬運;4

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