倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏_第1頁
倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏_第2頁
倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏_第3頁
全文預(yù)覽已結(jié)束

倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏.doc 免費(fèi)下載

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司/一站式錫膏解決方案供應(yīng)商倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？近幾年，倒裝芯片（Flip-chip）技術(shù)越來越多地在消費(fèi)類電子、高性能產(chǎn)品上應(yīng)用。在倒裝芯片封裝過程中，無鉛錫膏可被用于基板凸點(diǎn)制作、模塊及板級(jí)連接等。在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)該選擇什么樣的無鉛錫膏呢？結(jié)合自身情況考慮工藝特性

由于無鉛錫膏性質(zhì)特點(diǎn)，無鉛錫膏許多特性間存在需要取舍的矛盾關(guān)系，這就造成了不可能有完美的產(chǎn)品，而需要根據(jù)工藝特性選擇錫膏。例如，當(dāng)選定合金焊料后，若要增大錫膏在被焊金屬表面的潤濕性，就需要增大錫膏助焊劑的活性，而活性的增大就會(huì)增大焊接后被焊表面被助焊劑殘留物腐蝕的可能。

還要考慮倒裝芯片多次階梯回流的要求。芯片倒裝焊接后，還需要進(jìn)行模塊或板級(jí)互聯(lián)，維持焊料熔點(diǎn)層級(jí)要求必須在選擇錫膏是考慮。

考慮焊接后倒裝芯片互聯(lián)結(jié)構(gòu)的可靠性

熱疲勞可靠性、跌落沖擊可靠性以及電遷移可靠性等是影響倒裝芯片互聯(lián)結(jié)構(gòu)可靠性的重要影響因素。

有研究表明，對(duì)于不同周期的熱循環(huán)，不同合金成分錫膏焊點(diǎn)所顯示的焊點(diǎn)疲勞壽命不同。在0~100℃、120min的長周期熱循環(huán)條件下，低Ag含量[2.1%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）]無鉛錫膏焊點(diǎn)的熱疲勞壽命最長，而在0~100℃、30min的短周期熱循環(huán)條件下，高Ag含量[3.8%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）]無鉛錫膏焊點(diǎn)的疲勞壽命最長?？梢?，在選用錫膏時(shí)還需要根據(jù)工藝條件選擇合適的錫膏提高可靠性。

倒裝芯片封裝應(yīng)該選擇什么樣的無鉛錫膏是一個(gè)需要多方面綜合考慮的問題，既要包括工藝條件又要包括錫膏特性。選擇一個(gè)適合的倒裝芯片無鉛錫膏最簡單的方式就是通過

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間，僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請(qǐng)與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論