焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

-.z.SMT質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1、目的:明確SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為品質(zhì)判定提供接收和拒收依據(jù)。2、*圍:本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCBA的SMT焊點(diǎn)的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，絕大部分屬外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。適用于公司內(nèi)部工廠及PCBA外協(xié)工廠的回流焊后和波峰焊及手工焊后對(duì)PCBA上SMT焊點(diǎn)的檢驗(yàn)3、權(quán)責(zé):3.1品保部：3.1.1QE負(fù)責(zé)本標(biāo)準(zhǔn)的制定和修改，3.1.2檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)參照本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品SMT焊接的外觀進(jìn)行檢驗(yàn)。"3.2生產(chǎn)部：生產(chǎn)作業(yè)員參照本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自檢或互檢。3.3維修工：參照本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行返修"4.標(biāo)準(zhǔn)定義：4.1判定分為：合格、允收和拒收合格(Pass):外觀完全滿足理想狀況,判定為合格。（個(gè)別現(xiàn)象做講解）允收(Ac):外觀缺陷不滿足理想狀況,但滿足允收條件，且能維持組裝可靠度,判定為允收。拒收(Re):外觀缺陷未能滿足允收條件,且影響產(chǎn)品功能和可靠度，判定為拒收。4.2缺陷等級(jí)嚴(yán)重缺陷(CRITICAL,簡(jiǎn)寫CR):不良缺陷,使產(chǎn)品在生產(chǎn)、運(yùn)輸或使用過(guò)程中可能出現(xiàn)危及人身財(cái)產(chǎn)安全之缺點(diǎn),稱為嚴(yán)重缺點(diǎn).主要缺陷(MAJOR,簡(jiǎn)寫MA):不良缺陷,使產(chǎn)品失去全部或部分主要功能,或者相對(duì)嚴(yán)重影響的結(jié)構(gòu)裝配的不良,從而顯著降低產(chǎn)品使用性的缺點(diǎn),稱為主要缺點(diǎn).次要缺陷(MINOR,簡(jiǎn)寫MI):不良缺陷,可以造成產(chǎn)品部分性能偏差或一般外觀缺陷,雖不影響產(chǎn)品性能,但會(huì)使產(chǎn)品價(jià)值降低的缺點(diǎn),稱為次要缺點(diǎn).5.檢驗(yàn)條件5.1在正常室內(nèi)日光燈燈管的照明條件(燈光強(qiáng)度為1支40W或2支20W日光燈),被檢測(cè)的PCB與光源之距離為:100CM以內(nèi).5.2將待測(cè)PCB置于執(zhí)行檢測(cè)者面前,目距20CM內(nèi)(約手臂長(zhǎng)).6.檢驗(yàn)工具：AOI,*-RUY，放大鏡、40*顯微鏡、撥針、平臺(tái)、靜電手套7.專業(yè)生產(chǎn)術(shù)語(yǔ)7.1SMT：它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)7.2絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上7.3貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上7.4回流焊接：其作用是通過(guò)高溫將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起7.5波峰焊接：其作用是通過(guò)高溫將錫條融化流動(dòng)，使管腳元器件與PCB板焊盤通過(guò)錫爐上錫冷卻形成焊點(diǎn)達(dá)到焊接效果7.6PCB主面（A面）：總設(shè)計(jì)圖上規(guī)定的封裝互連構(gòu)件面。(通常為最復(fù)雜，元器件最多的一面。在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)稱作“元件面”或“焊接終止面”。)7.7PCB副面（B面）：與主面相對(duì)的封裝互連構(gòu)件面。(在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)稱作“焊接面”或“焊接起始面”。)8.元器件封裝8.1貼片電阻，貼片電容，貼片電感等矩形器件封裝：0201（0.6*0.3MM)、0402（1*0.5MM)、0603（1.6*0.8MM)、0805（2.01*1.25MM)、1206（3.2*1.6MM)、1210（（3.2*2.5MM)、1812（4.5*3.2MM)等8.2半導(dǎo)體封裝：SOP、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）、DIP（雙列直插式封裝）、PLCC（塑封J引線芯片封裝PLCC封裝方式，外形呈正方形四周都有管腳）、TQFP（即薄塑封四角扁平封裝）PQFP（塑封四角扁平封裝）、BGA（球柵陣列封裝）9.1錯(cuò)件：是指PCB貼裝的器件規(guī)格型號(hào)與實(shí)際BOM要求的不一致錯(cuò)誤值正確值錯(cuò)誤值正確值50150150015001相應(yīng)BOM位置焊接對(duì)應(yīng)的元器件，OK9.2漏件：是指PCB板BOM要求焊接的位置沒有貼裝所要求的器件相應(yīng)BOM位置焊接對(duì)應(yīng)的元器件，OKBOM要求位置沒有焊接芯片，不接受NGBOM要求位置沒有焊接芯片，不接受NG9.3反向：是指PCB有極性的元器件貼裝方向與PCB絲印要求貨BOM要求不一致芯片絲印方向與PCB標(biāo)示或者BOM要求一致，可接受OK芯片絲印方向與PCB標(biāo)示或者BOM要求不一致，不接受NG芯片絲印方向與PCB標(biāo)示或者BOM要求一致，可接受OK芯片絲印方向與PCB標(biāo)示或者BOM要求不一致，不接受NG9.4移位或偏位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定可焊端偏移超出焊盤。不接受位置；（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)）?？珊付似瞥龊副P。不接受側(cè)面偏移大于元件可焊端寬度的30%或焊盤寬度30%，不接受側(cè)面偏移大于元件可焊端寬度的30%或焊盤寬度30%，不接受芯片管腳偏移焊盤的1/3，不接受側(cè)面偏移大于元件可焊端寬度的30%或焊盤寬度30%，不接受芯片管腳偏移焊盤的1/3，不接受側(cè)面偏移大于元件可焊端寬度的30%或焊盤寬度30%，不接受圓柱形器件側(cè)面偏移(A)大于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%，不接受。圓柱形器件側(cè)面偏移(A)大于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%，不接受。線繞電感或類似封裝器件在Y軸方向的末端偏移(B)元器件封裝焊盤的1/3，不接受線繞電感或類似封裝器件在Y軸方向的末端偏移(B)元器件封裝焊盤的1/3，不接受J形引腳芯片（PLCC)側(cè)面偏移(A）大于50%引腳寬度(W)。不接受J形引腳芯片（PLCC)側(cè)面偏移(A）大于50%引腳寬度(W)。不接受偏移超過(guò)50%偏移超過(guò)50%BGA封裝器件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)假定：回流制程正常，溫度適當(dāng)，可用*射線作為檢驗(yàn)工具，錫球與焊盤大于25%的偏移，不接受BGA封裝器件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)假定：回流制程正常，溫度適當(dāng)，可用*射線作為檢驗(yàn)工具，錫球與焊盤大于25%的偏移，不接受9.5連錫或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊錫相連,或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線或器件相連的不良現(xiàn)象。相鄰兩器件非同一電路電極短路，不接受相鄰兩芯片管腳短路，不接受相鄰兩器件非同一電路電極短路，不接受相鄰兩芯片管腳短路，不接受9.6錫珠：指PCBA在焊接后形成的呈球狀的焊錫。焊錫殘?jiān)窃诨亓髦行纬傻男〉那驙罨虿灰?guī)則狀的焊錫球（直錫球飛濺不接受徑小于0.05MM，數(shù)量少于5顆，可接受）錫球飛濺不接受元件可焊端沒有與焊盤連接，不接受NG錫球明顯大于0.05MM易造成短路，不接受元件可焊端沒有與焊盤連接，不接受NG錫球明顯大于0.05MM易造成短路，不接受9.7空焊：是指元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象元件可焊端沒有與焊盤連接，不接受NG元件可焊端沒有與焊盤連接，不接受NG元件的一個(gè)或多個(gè)引腳變形或因漏刷錫膏，造成焊盤與芯片管腳正常接觸元件的一個(gè)或多個(gè)引腳變形或因漏刷錫膏，造成焊盤與芯片管腳正常接觸9.8反貼/反白：指元件表面絲印貼于PCB板另一面，無(wú)法識(shí)別其品名、規(guī)格絲印字體電阻反白，理論要求不影響使用及性能的可以不修改，但單板不能超過(guò)3個(gè)電阻反白，理論要求不影響使用及性能的可以不修改，但單板不能超過(guò)3個(gè)矩形器件經(jīng)過(guò)回流焊接后出現(xiàn)旋轉(zhuǎn)80度側(cè)面直立在PCB焊盤上（可分為兩件側(cè)立貨一端直立另一端脫離焊盤）不接受NG9.9側(cè)立：指元件焊接端側(cè)面直接焊接矩形器件經(jīng)過(guò)回流焊接后出現(xiàn)旋轉(zhuǎn)80度側(cè)面直立在PCB焊盤上（可分為兩件側(cè)立貨一端直立另一端脫離焊盤）不接受NG9.10少錫：指元件焊盤錫量偏少。元器件焊點(diǎn)寬度(C)最小為元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，爬錫高度不能低于元器件焊端（A0高度的2/3,反之不接受NGA元器件焊點(diǎn)寬度(C)最小為元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，爬錫高度不能低于元器件焊端（A0高度的2/3,反之不接受NGA焊錫量過(guò)少，元器件爬錫達(dá)不到要求，不接受NG正常爬錫量，可以接受焊錫量過(guò)少，元器件爬錫達(dá)不到要求，不接受NG正常爬錫量，可以接受目標(biāo)芯片管腳焊點(diǎn)寬度(C)等于城堡寬度(W)。目標(biāo)芯片管腳焊點(diǎn)寬度(C)等于城堡寬度(W)?？山邮苄酒苣_末端焊點(diǎn)寬度(C)為城堡寬度(W)的50%。缺陷芯片管腳焊點(diǎn)寬度(C)小于城堡寬度(W)的50%?？山邮茏钚?cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)為最小焊點(diǎn)高度(F)或延伸至封裝的焊盤長(zhǎng)可接受最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)為最小焊點(diǎn)高度(F)或延伸至封裝的焊盤長(zhǎng)度(S)的50%，可接受缺陷最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)小于最小焊點(diǎn)高度(F)或延伸至封裝的焊盤長(zhǎng)度(S)的50%，不接受芯片管腳焊點(diǎn)寬度等于或大于引腳寬度。理想狀態(tài)芯片管腳焊點(diǎn)寬度等于或大于引腳寬度。理想狀態(tài)芯片管腳焊點(diǎn)寬度(C)為引腳寬度(W)的50%。屬于可接受狀態(tài)，根據(jù)詳情判定接不接受芯片管腳焊點(diǎn)寬度(C)為引腳寬度(W)的50%。屬于可接受狀態(tài)，根據(jù)詳情判定接不接受焊錫接觸高引腳外形元件的元件體或末端封裝。不可接受芯片管腳焊點(diǎn)寬度(C)小于引腳寬度(W)的50%。不接受焊錫接觸高引腳外形元件的元件體或末端封裝。不可接受芯片管腳焊點(diǎn)寬度(C)小于引腳寬度(W)的50%。不接受高引腳外形的器件(引腳位于元件體的中上部，如QFP，SOL等)，焊錫可爬伸至引腳末端，但不可接觸元件體或末端封裝，可接受高引腳外形的器件(引腳位于元件體的中上部，如QFP，SOL等)，焊錫可爬伸至引腳末端，但不可接觸元件體或末端封裝，可接受低引腳外形的器件(引腳位于或接近于元件體的中下部，如SOIC，SOT等)，焊錫可爬伸至封裝或元件體下?？山邮艿鸵_外形的器件(引腳位于或接近于元件體的中下部，如SOIC，SOT等)，焊錫可爬伸至封裝或元件體下?？山邮芫€繞電感或類似封裝器件末端焊盤焊點(diǎn)寬度(C)大于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，可接受，反之不接受線繞電感或類似封裝器件末端焊盤焊點(diǎn)寬度(C)大于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，可接受，反之不接受圓柱形元器件末端焊盤焊點(diǎn)寬度(C)小于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%，不接受圓柱形元器件末端焊盤焊點(diǎn)寬度(C)小于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%，不接受扁平、L形和翼形引腳芯片引腳跟部焊點(diǎn)爬伸至引腳厚度但未爬升至引腳上的彎折處，正常焊點(diǎn)扁平、L形和翼形引腳芯片引腳跟部焊點(diǎn)爬伸至引腳厚度但未爬升至引腳上的彎折處，正常焊點(diǎn)對(duì)于扁平、L形和翼形引腳芯片最小跟部焊點(diǎn)高度（F）未能爬伸至外部引腳彎折處中點(diǎn)，最小跟部焊點(diǎn)高度(F)小于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)，不接受扁平、L形和翼形引腳芯片側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)小于引腳寬度(W)，或小于引腳長(zhǎng)度(L)的75%，不接受對(duì)于扁平、L形和翼形引腳芯片最小跟部焊點(diǎn)高度（F）未能爬伸至外部引腳彎折處中點(diǎn)，最小跟部焊點(diǎn)高度(F)小于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)，不接受扁平、L形和翼形引腳芯片側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)小于引腳寬度(W)，或小于引腳長(zhǎng)度(L)的75%，不接受正常焊點(diǎn)正常焊點(diǎn)J形引腳芯片最小末端焊點(diǎn)寬度(C)小于50%引腳寬度(W)，不接受J形引腳芯片最小末端焊點(diǎn)寬度(C)小于50%引腳寬度(W)，不接受J形引腳芯片最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)小于150%引腳寬度(W)，不接受J形引腳芯片最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)小于150%引腳寬度(W)，不接受J形引腳芯片最小跟部焊點(diǎn)高度(F)小于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)。不接受J形引腳芯片最小跟部焊點(diǎn)高度(F)小于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)。不接受BGA封裝器件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)假定：回流制程正常，溫度適當(dāng)，可用*射線作為檢驗(yàn)工具，焊點(diǎn)黑色比較暗的陰影直徑小于淺色直徑的2/3,不接受BGA封裝器件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)假定：回流制程正常，溫度適當(dāng)，可用*射線作為檢驗(yàn)工具，焊點(diǎn)黑色比較暗的陰影直徑小于淺色直徑的2/3,不接受淺色陰影黑色比較暗的陰影淺色陰影黑色比較暗的陰影9.11元器件損壞：指PCBA焊接完成后在周轉(zhuǎn)及在運(yùn)輸過(guò)程中劇烈震動(dòng)撞擊造成元器件損壞斷裂現(xiàn)象，因來(lái)料不良造成電極損壞或芯片管腳翹起等不良現(xiàn)象0805封裝和更大的元件，頂部的裂縫或缺口距元件邊緣大于0.25毫米，區(qū)域B損壞。不接受0805封裝和更大的元件，頂部的裂縫或缺口距元件邊緣大于0.25毫米，區(qū)域B損壞。不接受0402電容本體因撞擊斷裂。不接受0402電容本體因撞擊斷裂。不接受陶瓷電容頂面損傷，不接受陶瓷電容側(cè)面斷裂，不接受陶瓷電容頂面損傷，不接受陶瓷電容側(cè)面斷裂，不接受片狀器件剝落導(dǎo)致陶瓷暴露。剝落超出元件寬度(W)或元件厚度(T)的25%。片狀器件剝落導(dǎo)致陶瓷暴露。剝落超出元件寬度(W)或元件厚度(T)的25%。9.12錫孔：過(guò)爐后元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象9.13堵孔：錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象9.14冷焊/不熔錫：指焊點(diǎn)表面不光澤，結(jié)晶未完全熔化達(dá)到可靠焊接效果9.15焊點(diǎn)裂紋：元器件焊盤焊錫與元器件電極焊端形成的焊接存在破裂裂縫現(xiàn)象對(duì)于扁平、L形和翼形引腳芯片管腳與焊盤存在的錫裂現(xiàn)象，不接受BGA封裝器件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)假定：回流制程正常，溫度適當(dāng)，可用*射線作為檢驗(yàn)工具，錫球與焊盤焊點(diǎn)之間存在的錫裂現(xiàn)象，不接受對(duì)于扁平、L形和翼形引腳芯片管腳與焊盤存在的錫裂現(xiàn)象，不接受BGA封裝器件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)假定：回流制程正常，溫度適當(dāng)，可用*射線作為檢驗(yàn)工具，錫球與焊盤焊點(diǎn)之間存在的錫裂現(xiàn)象，不接受阻容等片狀器件存在的錫裂阻容等片狀器件存在的錫裂9.16錫尖：指錫點(diǎn)不平滑，有尖峰或毛刺（多發(fā)生在手工焊接的焊點(diǎn)部位）因焊接方式不正確，常常出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象，通常器件周圍（間距大于2MM）焊點(diǎn)拉尖長(zhǎng)度不得大于1mm，相鄰器件間距小于1mm的，拉尖長(zhǎng)度不超過(guò)元器件直徑電氣絕緣間距0.3MM的標(biāo)準(zhǔn)因焊接方式不正確，常常出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象，通常器件周圍（間距大于2MM）焊點(diǎn)拉尖長(zhǎng)度不得大于1mm，相鄰器件間距小于1mm的，拉尖長(zhǎng)度不超過(guò)元器件直徑電氣絕緣間距0.3MM的標(biāo)準(zhǔn)9.17不潤(rùn)濕：指錫膏融化后不能與PCB焊盤形成金屬性結(jié)合，焊點(diǎn)覆蓋率不能滿足具體元器件焊接要求9.18焊錫紊亂：在冷卻時(shí)受外力影響，呈現(xiàn)紊亂痕跡的焊錫9.19焊錫過(guò)多：指因鋼網(wǎng)或者印刷問(wèn)題，造成錫膏過(guò)多，焊點(diǎn)過(guò)于飽滿，印象外觀效果最大焊點(diǎn)高度(E)可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部，但不可接觸元件體，可以接受最大焊點(diǎn)高度(E)可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部，但不可接觸元件體，可以接受最大焊點(diǎn)高度(E)超出焊盤接觸元件本體，不接受最大焊點(diǎn)高度(E)可以超出焊盤接觸元件本體，不接受最大焊點(diǎn)高度(E)超出焊盤接觸元件本體，不接受最大焊點(diǎn)高度(E)可以超出焊盤接觸元件本體，不接受1）連接孔壁和管腳的焊縫100%1）連接孔壁和管腳的焊縫100%環(huán)繞引線。2）沒有空洞或表面缺陷，管腳及孔盤潤(rùn)濕良好，引線可見3)有些成分的焊錫合金，引腳或印制板貼裝和特殊焊接過(guò)程可能導(dǎo)致原因涉及原料或制程的干枯粗糙，灰暗，或顆粒狀外觀的焊點(diǎn)。這些焊接是可接受的。焊料呈潤(rùn)濕狀態(tài)，接觸角小于90焊料呈潤(rùn)濕狀態(tài)，接觸角小于90度。 觀察輔面：管腳和孔壁間焊料的連續(xù)環(huán)繞潤(rùn)濕不得少于270度。 對(duì)于厚度不大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于鍍覆孔壁高度的75%（即a≥0.75h）；對(duì)于厚度大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于鍍覆孔壁高度的50%（即a≥0.5h）。 主面和輔面的焊盤表面覆蓋潤(rùn)濕焊料的百分比可以分別為0。 不合格 不合格焊料不潤(rùn)濕，焊縫不呈中間厚邊上薄的凹型。觀察輔面：引線和孔壁間焊料的連續(xù)環(huán)繞潤(rùn)濕有一面少于270度。焊料太多，其輪廓超越焊盤邊緣。觀察輔面，焊縫有部分焊料呈現(xiàn)未熔現(xiàn)象。引腳端部焊料過(guò)多，焊料堆積超過(guò)1.0mm長(zhǎng)度（燈芯效應(yīng)）。器件本體底部形成不符合要求的焊料球。PCB孔內(nèi)有錫珠