〔優(yōu)質(zhì)課件〕液晶材料與技術(shù)之TFT-LCD工藝技術(shù)

液晶材料與技術(shù)（17）

——TFT-LCD工藝技術(shù)Array工程Cell工程Module工程CF工程液晶材料與技術(shù)（17）

1模塊工藝流程

1、驅(qū)動集成電路的連接（OLB工程及PCB實裝工程），以便對液晶盒實施驅(qū)動；2、背光源組裝工程；3、為保證模塊出廠質(zhì)量的老化工程；4、確認(rèn)最終顯示畫面質(zhì)量的“最終檢查工程”。液晶材料與技術(shù)模塊工藝流程

1、驅(qū)動集成電路的連接（OLB工程及PCB實裝2現(xiàn)行模組製程流程端子清潔ACF貼付TCP搭載TCP壓著SolderingACF壓合PCBACF貼付onPCBPANELPCBACFTape組立遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲Aging外觀修飾入庫包裝材矽膠塗佈*ACFTapeTCP標(biāo)籤,保護(hù)膜包裝OLB檢查組立檢查終檢檢查外觀檢查QA檢查絕緣片OuterLeadBondingProcessSolderingProcess(半田)ACFonPCBProcess液晶材料與技術(shù)現(xiàn)行模組製程流程端子清潔ACF貼付TCP搭載TCP壓著Sol3名詞解釋OLB(OuterLeadBonding)：外部引線連接ACF(AnisotropicConductiveFilm)：各向異性導(dǎo)電膠TAB(TapeAutomatedBonding)：帶載自動焊接TCP(TapeCarrierPackage)：帶載封裝裝置PCB(PrintedCircuitBoard)：印刷電路板FPC(FlexiblePrintedCable)：撓性線路板液晶材料與技術(shù)名詞解釋OLB(OuterLeadBonding)：外部4OLB工程PCB工程組裝工程老化工程終檢工程液晶材料與技術(shù)OLB工程液晶材料與技術(shù)5OLB工程采用TAB（TCP）的LCD屏模塊的制作工程，是使用ACF起黏結(jié)劑的作用且各向異性導(dǎo)電的膜片，將屏電極與TAB或者是COF等的電極相連接的工程。液晶材料與技術(shù)OLB工程采用TAB（TCP）的LCD屏模塊的制作工程，是使6OLB工程屏端子清洗ACF貼附TCP沖壓X-TAB預(yù)壓 X-TAB主壓Y-TAB預(yù)壓Y-TAB主壓

OLB檢查品質(zhì)控制點：ACF貼附規(guī)格TAB沖壓精度預(yù)壓對位預(yù)、主壓時間、溫度ACF粒子數(shù)及壓著狀態(tài)液晶材料與技術(shù)OLB工程屏端子清洗品質(zhì)控制點：液晶材料與技術(shù)7屏投入（屏端子清洗）對從制屏廠轉(zhuǎn)入的屏進(jìn)行檢查，并制作流品標(biāo)簽。檢查內(nèi)容：外觀檢查。檢查有無崩邊、裂紋、毛刺、偏振片污物、異物、氣泡、電極缺陷（剝落、劃傷）、電極狀態(tài)（腐蝕、劃痕、異物）、密封劑流入、偏振片錯位液晶材料與技術(shù)屏投入（屏端子清洗）對從制屏廠轉(zhuǎn)入的屏進(jìn)行檢查，并制作流品標(biāo)8TAB組件簡介封入驅(qū)動用LSI芯片的驅(qū)動器IC，一般采用稱為TAB（tapecarrierpackage）形式的封裝，是將驅(qū)動IC封裝在具有自動走帶功能的帶狀載體上的封裝形式。這種TAB是在聚酰亞胺薄膜上通過光刻形成電極，在該電極上熱壓鍵合驅(qū)動用LSI芯片，而后再在芯片上覆以樹脂進(jìn)行封裝。由于這種TAB封裝載帶長達(dá)50~100m，以成卷的方式卷帶和送帶，特別適合自動化生產(chǎn)。液晶材料與技術(shù)TAB組件簡介封入驅(qū)動用LSI芯片的驅(qū)動器IC，一般采用稱為9液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)10液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)11所使用的TAB是由濕法刻蝕來形成電極，由于各向同性刻蝕的結(jié)果，形成電極斷面呈腰部尺寸更小的臺形，故微細(xì)節(jié)距電極的形成受到限制。而且，作為基板的帶基較厚（厚度一般為100μｍ左右），隨著微細(xì)化的進(jìn)展，電極承受彎折和振動等的能力變差，易斷線（由脆化引起）等。液晶材料與技術(shù)所使用的TAB是由濕法刻蝕來形成電極，由于各向同性刻蝕的結(jié)果12為了克服TAB的上訴缺點，COF采用更薄的聚酰亞胺膜片（厚度在25~35μｍ），電極形成不是采用濕法刻蝕，而是采用在帶基上電鍍生長或電鍍成型，這樣得到的電極斷面近似長方形的。而且，由于基膜和銅箔之間沒有黏結(jié)劑層，采用的是兩層結(jié)構(gòu)，整體厚度薄，適用微細(xì)化，耐彎折和振動的性能強(qiáng)，比TAB具有更優(yōu)良的特性。液晶材料與技術(shù)為了克服TAB的上訴缺點，COF采用更薄的聚酰亞胺膜片（厚度13驅(qū)動IC與液晶屏的常見連接方式TABCOFCOG液晶材料與技術(shù)驅(qū)動IC與液晶屏的常見連接方式TAB液晶材料與技術(shù)14液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)15液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)163、ACF帖附ACF：各向異性導(dǎo)電膠是在環(huán)氧樹脂及丙烯基等樹脂和固化劑（熱硬化反應(yīng)劑）之中，按一定比例混入直徑3~5μｍ范圍內(nèi)非微小導(dǎo)電粒子構(gòu)成的，該導(dǎo)電粒子是在樹脂球上電鍍鎳及金制成。將這種混合物延展成膜片狀，按電極連接寬度裁成條帶，為便于在生產(chǎn)線上使用，將50~100μｍ常的條帶卷成卷狀。ACF連接的關(guān)鍵在于，各電極連接電阻的大小是否達(dá)到妨害驅(qū)動顯示屏電流流動的程度，也就是說，是否保證有足夠大的驅(qū)動電流流向顯示屏。連接電極面積的大小，導(dǎo)電粒子的直徑、含有量、制造工藝等對驅(qū)動電流由決定作用。液晶材料與技術(shù)3、ACF帖附ACF：各向異性導(dǎo)電膠液晶材料與技術(shù)17液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)18ACF結(jié)構(gòu)：由透明剝離帶、粘著層、白色保護(hù)膜三部分構(gòu)成。粘著層中含有導(dǎo)電粒子ACF保存條件：保存溫度-5~5℃。從冰箱中取出后，在凈化間中放置半小時后方可使用。在凈化間裸露存放時間不超過1周液晶材料與技術(shù)ACF結(jié)構(gòu)：由透明剝離帶、粘著層、白色保護(hù)膜三部分構(gòu)成。粘著19液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)20液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)21液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)22液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)23ACF貼附的方法：按要求的長度切斷ACF，將其貼附在屏上或TAB上，而后剝離ACF的保護(hù)膜，僅使ACF露出。在實際生產(chǎn)中，ACF可以貼附在TAB一側(cè)，也可以貼附在顯示屏側(cè)。盡管直接貼附在顯示屏側(cè)，是按定尺長度貼附，生產(chǎn)效率高，但需要采取對策解決下述問題：1、要具備定尺長度的壓接工具，特別是對壓頭的溫度分布及平行度要求很高；2、在沒有TCP的部分，壓頭可能附著溶解的ACF受到沾污。液晶材料與技術(shù)ACF貼附的方法：液晶材料與技術(shù)24液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)25液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)26液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)27COG中的ACF貼附COG用的裸芯片是由硅圓片經(jīng)劃片、裂片分割形成，為了進(jìn)行電氣連接，在其鋁電極上要預(yù)先形成高約15μｍ的金凸點，一般稱為帶金凸點的裸芯片。對于COG用的ACF，由于連接電極之間的重合面積小，連接電阻有可能變大，因此ACF中所含的導(dǎo)電粒子的直徑較小，大約為3μｍ。并且，導(dǎo)電粒子的含有密度比TAB中用的ACF中的要高出3~5倍，即采用電氣連接電阻更小的ACF。液晶材料與技術(shù)COG中的ACF貼附COG用的裸芯片是由硅圓片經(jīng)劃片、裂片分28TAB預(yù)壓用較小的壓力和較低的溫度，將TAB對位、預(yù)壓在屏電極上壓頭溫度：90~110℃；壓頭壓力：2.5~4.5Kgf/cm2;壓著時間:2s用感壓紙測量壓頭與工作臺之間的平行度液晶材料與技術(shù)TAB預(yù)壓用較小的壓力和較低的溫度，將TAB對位、預(yù)壓在屏電29圖解OLB製程流程PanelinClean

Panel對位

ACF貼附

TAB假壓

TABPuncher

TAB本壓

Panelout自動機(jī)臺

TCP對位

Panel對位OLBAlignmentMarkC/F(上玻璃)DriverICTCPAlignmentMark液晶材料與技術(shù)圖解OLB製程流程PanelCleanPanelA30DriverICTCPLeadC/F(上玻璃)CheckPoint1CheckPoint3CheckPoint2液晶材料與技術(shù)DriverICTCPLeadC/F(上玻璃)Check31TAB主壓用較大的壓力和溫度，將TAB壓接在屏電極上壓頭溫度：180±5℃；壓力35±5kgf/cm2

壓著時間：20s用感壓紙測量壓頭與工作臺之間的平行度液晶材料與技術(shù)TAB主壓用較大的壓力和溫度，將TAB壓接在屏電極上液晶材32液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)33液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)34ACF粒子分布范圍示意圖標(biāo)記屏電極ACF粒子分布范圍液晶材料與技術(shù)ACF粒子分布范圍示意圖標(biāo)記屏電極ACF粒子分布范圍液晶材料35液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)36液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)37壓接工具（壓頭）的加熱方法有兩種：1、持續(xù)加熱方式：所用的壓頭保持有一定溫度的高溫，即采用溫度不變的高溫壓頭。2、脈沖加熱法方式：每次熱壓接都是壓頭從常溫升高到規(guī)定的溫度，即采用升溫壓頭。液晶材料與技術(shù)壓接工具（壓頭）的加熱方法有兩種：液晶材料與技術(shù)38壓接工具加熱方式的比較加熱方式持續(xù)加熱方式脈沖加熱方式特征壓頭的壽命長（不容易產(chǎn)生劃傷、凹陷等）可降低TAB的熱伸長（滿足微細(xì)節(jié)距的要求）壓頭尺寸可以做的較長由于壓頭材質(zhì)柔軟，容易產(chǎn)生劃傷及凹陷等。設(shè)備便宜設(shè)備較貴液晶材料與技術(shù)壓接工具加熱方式的比較加熱方式持續(xù)加熱方式脈沖加熱方式特征壓39加壓方式：1、單壓頭方式：每次對一個TAB進(jìn)行壓接；2、多壓頭方式：使用數(shù)個單壓頭，對多個TAB任意選擇進(jìn)行壓接；3、長壓頭方式：采用長壓頭對多個TAB同時進(jìn)行一次性壓接。液晶材料與技術(shù)加壓方式：1、單壓頭方式：每次對一個TAB進(jìn)行壓接；液晶材料40圖7-79液晶材料與技術(shù)圖7-79液晶材料與技術(shù)41利用壓頭由ACF使TAB電極與顯示屏電極實現(xiàn)連接的機(jī)制：首先，將壓頭加熱，溫度達(dá)到180~220℃，此時ACF的黏度急劇下降的樹脂從兩電極的間隙向外流出，充滿兩電極的周邊，接著急速硬化。于此同時，在所加壓力的作用下，依靠兩電極之間封入的導(dǎo)電粒子表面的金屬膜，達(dá)到兩電極間的連接，實現(xiàn)電氣導(dǎo)通。在此過程中，一定的加熱溫度和所加壓力的控制極為重要，但根據(jù)使用的ACF種類、屏電極、支撐頭裝置的剛性條件等變化很大。但都是要在ACF的最低黏度達(dá)到之前，應(yīng)施加規(guī)定的壓力。液晶材料與技術(shù)利用壓頭由ACF使TAB電極與顯示屏電極實現(xiàn)連接的機(jī)制：液晶42液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)43OLB檢查（o檢）用檢測儀，對OLB畫質(zhì)進(jìn)行檢查；用顯微鏡對ACF粒子數(shù)量及狀態(tài)、TAB電極錯位等進(jìn)行檢查畫質(zhì)檢查項目：線欠、塊欠、灰度不良、顯示不良液晶材料與技術(shù)OLB檢查（o檢）用檢測儀，對OLB畫質(zhì)進(jìn)行檢查；用顯微鏡44OLB工程PCB工程組裝工程老化工程終檢工程液晶材料與技術(shù)OLB工程液晶材料與技術(shù)45PCB工程PCB實裝工藝用于保護(hù)膜的樹脂涂布工程液晶材料與技術(shù)PCB工程PCB實裝工藝液晶材料與技術(shù)46PCB實裝工藝

是將組裝好的PCB電極與TAB的輸入端子連接，以便向驅(qū)動IC供給數(shù)據(jù)信號和電壓等。該工程以前是由釬焊法完成的，但目前除少部分制品之外，都采用與TAB壓接工程相同的工程來完成，也就是用ACF將PCB電極與TAB輸入端子連接起來。主要是基于以下幾個原因：液晶材料與技術(shù)PCB實裝工藝

是將組裝好的PCB電極與TAB的輸入端子連接471、隨著像素節(jié)距的微細(xì)化，輸入電極節(jié)距變窄，從而對連接強(qiáng)度的要求更高；2、環(huán)境保護(hù)對無鉛化的要求；3、釬焊工程可能發(fā)生焊劑污染，焊料自身所含氣體成分的揮發(fā)等會造成環(huán)境污染；4、釬焊時產(chǎn)生的微細(xì)焊料粒子引發(fā)焊接不良及沾污附著等問題。液晶材料與技術(shù)1、隨著像素節(jié)距的微細(xì)化，輸入電極節(jié)距變窄，從而對連接強(qiáng)度的48液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)49OLB工程中，玻璃基板很硬，ACF粒子不能壓入基板之內(nèi)。但是PCB的連接電極是銅箔，很軟，厚度在數(shù)十微米，相當(dāng)厚，微小且很硬的導(dǎo)電粒子很容易被壓入其中，結(jié)果不能獲得良好的電氣連接。另外，PCB的材料為玻璃環(huán)氧樹脂，耐熱溫度僅為130℃，相當(dāng)?shù)?，承受不了TAB壓接中的高溫。因此，需要采用可適應(yīng)150℃左右的低溫ACF。這種ACF種的導(dǎo)電粒子采用與TAB連接相同的樹脂球，但表面采用的是Ni-Cu轉(zhuǎn)換電鍍，且含有鎳及焊料等的微細(xì)金屬粉末。液晶材料與技術(shù)OLB工程中，玻璃基板很硬，ACF粒子不能壓入基板之內(nèi)。但是50壓接設(shè)備基本和OLB工程的相同：ACF貼附（PCB側(cè)連接電極處貼附裁短的ACF或按定尺整體貼附ACF）與TAB的輸入端電極對位、加熱預(yù)壓接加熱、加壓，本壓接液晶材料與技術(shù)壓接設(shè)備基本和OLB工程的相同：液晶材料與技術(shù)51涂硅膠工程為防止屏電極露出的部分腐蝕，或灰塵附著引起電極短路，彎曲及振動摩擦引起的斷線等，在屏電極露出的部分及TAB電極等表面，需要涂布紫外線固化樹脂、硅樹脂、丙烯酸系樹脂、氨基甲酸乙醇系樹脂等。采用簡易型涂布裝置，手動涂布。所用的注射分配器采用高壓力的干燥空氣和真空，通過對置于圓筒狀容器中的中空針頭的端部加壓、減壓，進(jìn)行適量的涂布。液晶材料與技術(shù)涂硅膠工程為防止屏電極露出的部分腐蝕，或灰塵附著引起電極短路52有的是采用相同的涂布原理，將顯示屏固定于可動臺上，對顯示屏位置和注射分配器的涂布軌跡等條件編程而進(jìn)行自動涂布。為了適應(yīng)日益多樣化的液晶顯示器的用途要求，從提高可靠性出發(fā)，作為防腐蝕和保護(hù)目的，正從傳統(tǒng)的硅樹脂涂布改用防水性能和防滲透性更優(yōu)良的氨基甲酸乙酯系樹脂涂布。液晶材料與技術(shù)有的是采用相同的涂布原理，將顯示屏固定于可動臺上，對顯示屏位53矽膠塗佈避免異物進(jìn)入隔絕空氣,水避免外界直接接觸材質(zhì):Silicone,Epoxy,UVglue液晶材料與技術(shù)矽膠塗佈避免異物進(jìn)入材質(zhì):液晶材料與技術(shù)54端子焊接熔接金屬:錫鉛合金製程參數(shù):溫度,壓力,加熱時間輔助器材:焊油,治具對位方式:機(jī)械(定位PIN)DriverIC液晶材料與技術(shù)端子焊接熔接金屬:錫鉛合金製程參數(shù):溫度,壓力,加熱時間輔助55DriverIC液晶材料與技術(shù)DriverIC液晶材料與技術(shù)56端子焊接輔助器材:烙鐵,焊油我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是焊油我是焊油液晶材料與技術(shù)端子焊接輔助器材:烙鐵,焊油我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵57焊油的作用1.去除表面氧化物2.預(yù)防銲錫表面氧化3.增加表面沾濕能力銲錫銲油表面氧化物基材ABCθ半田焊油0良好的潤溼狀況是B＞C+Acosθ液晶材料與技術(shù)焊油的作用1.去除表面氧化物2.預(yù)防銲錫表面氧化3.增加表面58Soldering檢查輔助器材:放大鏡,立體顯微鏡精度偏差錫橋錫球壓著位置偏差液晶材料與技術(shù)Soldering檢查輔助器材:放大鏡,立體顯微鏡精度偏差59製程流程-說明-1.端子清潔TCP壓著(本壓)PANELACF貼付ACFTapeTCP搭載(假壓)TCPOLB檢查液晶材料與技術(shù)製程流程-說明-1.端子清潔TCP壓著PANELACF貼60製程流程-說明-2.PCB矽膠塗佈Soldering(半田)OLB檢查液晶材料與技術(shù)製程流程-說明-2.PCB矽膠塗佈SolderingOL612009CB623602液晶材料與技術(shù)2009CB623602液晶材料與技術(shù)62后工程：OLB工程PCB工程組裝工程老化工程終檢工程液晶材料與技術(shù)后工程：OLB工程液晶材料與技術(shù)63液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)64組裝工程包括安裝背光源、顯示屏外框，應(yīng)需要還要安裝防止顯示屏錯動的緊固螺釘?shù)取ａ槍Τ鰪S時預(yù)先貼附與顯示屏的保護(hù)膜，剝離掉靠近背光源一側(cè)的部分。為了防止漏光并更容易與外框固定，要在實裝驅(qū)動IC部位的背面貼附黑色膠帶，在顯示屏表面的四周邊貼附橡膠薄帶。完成這些工序之后，根據(jù)模塊構(gòu)造將TAB及PCB等向背面彎折。液晶材料與技術(shù)組裝工程包括安裝背光源、顯示屏外框，應(yīng)需要還要安裝防止顯示屏65在該工程剝離保護(hù)膜會發(fā)生靜電，一旦這些灰塵、顆粒進(jìn)入背光源和顯示屏的間隙中，則會產(chǎn)生具有點缺陷的不合格產(chǎn)品。另外，這些灰塵、顆粒等還會引起偏光片的劃傷等，因此，必須采取措施抑制這些灰塵、顆粒的發(fā)生。上面組裝工程幾乎都是手動完成，批量產(chǎn)品利用傳送帶進(jìn)行流水作業(yè)，一部分高附加值產(chǎn)品及大型電視用屏的組裝也有的采用單元式生產(chǎn)方式（所有工程由一個作業(yè)者負(fù)責(zé)的組裝方式）。液晶材料與技術(shù)在該工程剝離保護(hù)膜會發(fā)生靜電，一旦這些灰塵、顆粒進(jìn)入背光源和66液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)67液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)68液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)69液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)70液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)71液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)72液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)73液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)74液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)75液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)76液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)77液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)78液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)79液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)80液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)81液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)82液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)83液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)84液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)85液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)86液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)87液晶材料與技術(shù)液晶材料與技術(shù)8813老化老化工程是在苛刻的溫度環(huán)境下，對可能發(fā)生的溫度相關(guān)性不良，以及熱膨脹引起的電氣的、機(jī)械的不良等，進(jìn)行檢出的檢查工程。老化并非破壞性試驗，在液晶顯示器的工作補(bǔ)償溫度范圍內(nèi)（40~50℃），在亮燈的狀態(tài)下進(jìn)行。老化過程中模塊內(nèi)部溫度有相當(dāng)程度的上升，需要周圍氛圍溫度保持一定的恒溫箱，或者溫度保持一定與外界隔絕的小室。檢查是在亮燈狀態(tài)下進(jìn)行，還需要信號源、信號分配裝置及電源裝置等。液晶材料與技術(shù)13老化老化工程是在苛刻的溫度環(huán)境下，對可能發(fā)生的溫度相關(guān)性89將檢查合格的模塊裝入老化爐中,接好信號卡,對模塊進(jìn)行老化處理老化溫度:50±5℃老化時間:6.5小時液晶材料與技術(shù)將檢查合格的模塊裝入老化爐中,接好信號卡,對模塊進(jìn)行老化處理9014終檢老化結(jié)束的完成品，還要進(jìn)行亮燈檢查和外觀檢查，對包括屏顯示不良在內(nèi)，要對所有不良項目進(jìn)行檢出。此外，還要對驅(qū)動時的電流值、電壓值進(jìn)行確認(rèn)。該工程被稱為“最終檢查工程”，是決定模塊質(zhì)量的重要工程。液晶材料與技術(shù)14終檢老化結(jié)束的完成品，還要進(jìn)行亮燈檢查和外觀檢查，對包括91終檢不良項目不良外觀不良亮燈外觀不良所有尺寸都應(yīng)規(guī)格化（不能有劃傷、沾污等）利用數(shù)據(jù)判定外觀不良外觀不良顯示尺寸、顯示不良數(shù)、位置等都要符合規(guī)定利用數(shù)據(jù)判定或與標(biāo)準(zhǔn)樣機(jī)比較來判定與標(biāo)準(zhǔn)樣機(jī)比較來判定均不能出現(xiàn)（顯示盲區(qū)、淺淡、短路等）姆拉的大小、濃淡差別符合規(guī)定根據(jù)有無來判定液晶材料與技術(shù)終檢不良項目不良外觀不良亮燈所有尺寸都應(yīng)規(guī)格化（不能有劃傷、921、亮燈檢查：出畫異常、調(diào)灰不良、脫黑、漏光、灰塵顆粒、線缺陷、點缺陷、亮度斑駁、顯示斑駁等。2、外觀檢查：部件有無忘記遺漏、貼附位置不良、螺釘浮動、沾污、斑銹、疵點、裂紋等。另外，在最終檢查中還要進(jìn)行各種應(yīng)力（振動、沖擊、面壓等）試驗。液晶材料與技術(shù)1、亮燈檢查：出畫異常、調(diào)灰不良、脫黑、漏光、灰塵顆粒、線缺93點欠術(shù)語輝點：單色L0上，透過5%的ND膜也可以看見的明亮的像素滅點：各單色L63上可以看見的暗像素液晶材料與技術(shù)點欠術(shù)語液晶材料與技術(shù)94點燈檢查圖案及檢查項目橫向灰度：線缺欠、灰度不良、塊缺欠、全白、全黑、顯示不良L0L1L62L63液晶材料與技術(shù)點燈檢查圖案及檢查項目橫向灰度：線缺欠、灰度不良、塊缺欠、全95縱向灰度：Y白線欠、灰度不良、塊缺欠、顯示不良L0L1L62L63液晶材料與技術(shù)縱向灰度：Y白線欠、灰度不良、塊缺欠、顯示不良L0L1L6296黑窗：殘像消失時間≤5秒L63液晶材料與技術(shù)黑窗：殘像消失時間≤5秒L63液晶材料與技術(shù)97窗口（畫面中央為黑窗，周圍是中間色調(diào)的單色畫面）：交叉串?dāng)_液晶材料與技術(shù)窗口（畫面中央為黑窗，周圍是中間色調(diào)的單色畫面）：交叉串?dāng)_98閃爍：檢查、調(diào)整液晶材料與技術(shù)閃爍：檢查、調(diào)整液晶材料與技術(shù)99單色畫面（L63）：滅點、灰塵、盒內(nèi)污、白點、多棱鏡板劃傷、輝度姆拉、色姆拉單色畫面（L31）：白姆拉、黑姆拉、淺線欠單色畫面（L0）：輝點、異物、老化姆拉、黑矩陣脫落、注入口白斑、星空輝點漢字：動作穩(wěn)定度、視角方向液晶材料與技術(shù)單色畫面（L63）：滅點、灰塵、盒內(nèi)污、白點、多棱鏡板劃傷、100縱彩條：動作穩(wěn)定度液晶材料與技術(shù)縱彩條：動作穩(wěn)定度液晶材料與技術(shù)101分割灰度：點欠點、線欠點L0—L63液晶材料與技術(shù)分割灰度：點欠點、線欠點L0—L63液晶材料與技術(shù)102橫彩條：動作穩(wěn)定度IDD1（正常值105~145）液晶材料與技術(shù)橫彩條：動作穩(wěn)定度IDD1（正常值105~145）液晶材料與103柵格：動作穩(wěn)定度IDD2（正常值160~200）液晶材料與技術(shù)柵格：動作穩(wěn)定度IDD2（正常值160~200）液晶材料與技104外觀檢查邊框：變形、玷污、傷痕、錯位、鑲嵌不良屏表面無劃傷、異物、氣泡警告標(biāo)簽、廢棄標(biāo)簽、批次標(biāo)簽粘貼正確輸入連接器無裂紋、崩邊、破碎、針彎曲黑框無變形、破損背光源無變形、玷污、劃傷螺釘緊固可靠液晶材料與技術(shù)外觀檢查邊框：變形、玷污、傷痕、錯位、鑲嵌不良液晶材料與技術(shù)105MODULE引起的顯示不良代表實例不良項目：背光源異物特征：缺陷部位在ARRAY圖案里。解析方法：MODULE解體后確認(rèn)是否由背光源導(dǎo)致。特定：有異物。液晶材料與技術(shù)MODULE引起的顯示不良代表實例不良項目：背光源異物液106不良項目：背光源不均特征：熒光管部位和其它部位相比具有亮度差。解析方法：MODULE解體后確認(rèn)是否由背光源導(dǎo)致。特定：熒光管有不均。液晶材料與技術(shù)不良項目：背光源不均液晶材料與技術(shù)107不良項目：背光源不均特征：亮度不均；老化時易發(fā)生。解析方法：MODULE解體后確認(rèn)是否由背光源導(dǎo)致。特定：光學(xué)膜層有褶皺。液晶材料與技術(shù)不良項目：背光源不均液晶材料與技術(shù)108不良項目：周邊受壓形成的不均特征：模塊組裝時，由于機(jī)械壓力造成的不均；全黑畫面下可見周邊部位比較明亮。解析方法：確認(rèn)屏是否發(fā)生扭曲。更換屏蔽板。更換背光源。。特定：屏扭曲（屏起因）；屏蔽板更換后不均消失（MODULE起因）；背光源更換后不均消失（MODULE起因）。液晶材料與技術(shù)不良項目：周邊受壓形成的不均液晶材料與技術(shù)109不良項目：端子塊部位導(dǎo)致的不均特征：以柵極或漏極的端子塊為單位的不均。解析方法：更換TCP。特定：如TCP更換后缺陷消失則為TCP輸出偏差導(dǎo)致（MODULE起因），如仍不行則為屏起因。液晶材料與技術(shù)不良項目：端子塊部位導(dǎo)致的不均液晶材料與技術(shù)110Module起因的不良解析例(1)畫面右側(cè)真白的不良解析——4833C-46①顯示狀態(tài)：畫面的右側(cè)有塊狀真白。液晶材料與技術(shù)Module起因的不良解析例(1)畫面右側(cè)真白的不良解析—111②調(diào)查項目及其結(jié)果發(fā)生在H-TCP5部分；切換顯示畫面后，也沒有顯示；利用示波器確認(rèn)H-TCP5的啟動脈沖：

如圖所示，啟動脈沖通常按TCP1→2→???5的順序輸入。確認(rèn)結(jié)果得出TCP5無啟動脈沖輸入。液晶材料與技術(shù)②調(diào)查項目及其結(jié)果液晶材料與技術(shù)112TCP5啟動脈沖測定結(jié)果波形：（如圖13所示）液晶材料與技術(shù)TCP5啟動脈沖測定結(jié)果波形：（如圖13所示）液晶材料與技113將H-TCP3的啟動脈沖和H-TCP5短路后，顯示變正常。所以，不良原因為H-TCP4無啟動脈沖輸出，即H-TCP5無啟動脈沖輸入。液晶材料與技術(shù)將H-TCP3的啟動脈沖和H-TCP5短路后，顯示變正常。液114(2)灰度異常的不良解析——4833C-46①顯示狀態(tài)（如圖14所示）

橫向階梯灰度畫面下，特定的灰度異常。液晶材料與技術(shù)(2)灰度異常的不良解析——4833C-46液晶材料與技術(shù)115②調(diào)查項