全自動(dòng)錫膏印刷工位作業(yè)指導(dǎo)書

目的1.1通過鋼網(wǎng)網(wǎng)孔把錫膏均勻的沉積在待貼裝元件的電路基板上 ，以得到所要求的具有一定厚度和形狀的圖形。1.2為使操作人員熟知本工位的質(zhì)量要求、工藝標(biāo)準(zhǔn)和操作步驟，特?cái)M定本作業(yè)指導(dǎo)書。范圍適用本公司全自動(dòng)錫膏印刷工位。設(shè)備、工具和材料：3.1設(shè)備:Gstorm全自動(dòng)視覺印刷機(jī);3.2工具:3.1設(shè)備:Gstorm全自動(dòng)視覺印刷機(jī);3.2工具:鋼網(wǎng)、刮刀、攪拌刀、周轉(zhuǎn)盤;3.3材料:錫膏、擦網(wǎng)布、無水乙醇;生產(chǎn)準(zhǔn)備:環(huán)境溫度：20?30C，相對(duì)濕度： 30%^75%;4.2SMT組長根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃按產(chǎn)品技術(shù)要求，正確選用錫膏（品牌、型號(hào)、有鉛或無鉛），并依照《錫膏儲(chǔ)存與使用管理規(guī)定》到庫房領(lǐng)取錫膏（在保證生產(chǎn)的前提下盡量減少錫膏的在線量）；運(yùn)行/停止4.3運(yùn)行/停止4.4檢查刮刀的磨損情況，替換刀口不符合要求的刮刀。操作步驟5.1設(shè)備主要部分名稱如下圖:圖1急停開關(guān)電源開關(guān)5.2開機(jī)前準(zhǔn)備:檢查所輸入電源的電壓、氣源檢查氣動(dòng)系統(tǒng)是否漏氣，空檢查磁性頂針和真空吸盤是■所■■檢查清洗用卷紙有無裝好，檢查酒精箱的液位（液面應(yīng)超岀液位感應(yīng)器）；檢查機(jī)器各傳送皮帶松緊是否適宜;圖1急停開關(guān)電源開關(guān)5.2開機(jī)前準(zhǔn)備:檢查所輸入電源的電壓、氣源檢查氣動(dòng)系統(tǒng)是否漏氣，空檢查磁性頂針和真空吸盤是■所■■檢查清洗用卷紙有無裝好，檢查酒精箱的液位（液面應(yīng)超岀液位感應(yīng)器）；檢查機(jī)器各傳送皮帶松緊是否適宜;檢查機(jī)器各連接線是否連接好過濾裝置有無積水；檢查機(jī)器的緊急制動(dòng)開關(guān)是否彈起;檢查二色燈工作是否正常，檢查機(jī)器前后罩蓋是否蓋好。5.3機(jī)器初始化:打開總電源開關(guān)-打開氣源開關(guān)-打開機(jī)器主電源開關(guān)-打開電腦-雙擊電腦桌面上的軟件圖標(biāo)-進(jìn)入機(jī)器主畫面（參考實(shí)際機(jī)型），首先進(jìn)行“機(jī)器歸零”將機(jī)器初始化;5.4定位PCB板和鋼網(wǎng):5.4.1放置頂針/5.4.1放置頂針/頂塊，根據(jù)PCB板的大小將頂針/頂塊固定于PCB板軌道下方的平臺(tái)上。定位PCB板<5.4.3PCB板Mark點(diǎn)設(shè)如圖4、圖5所示。待PCB定位好后，選擇“MARK點(diǎn)設(shè)置”圖3點(diǎn)擊PCB對(duì)角的兩個(gè)圓圈，使其變?yōu)閷?shí)心。一般選擇PCB對(duì)角的兩個(gè)Mark點(diǎn)圖5位置與PCB占八、、定位PCB板<5.4.3PCB板Mark點(diǎn)設(shè)如圖4、圖5所示。待PCB定位好后，選擇“MARK點(diǎn)設(shè)置”圖3點(diǎn)擊PCB對(duì)角的兩個(gè)圓圈，使其變?yōu)閷?shí)心。一般選擇PCB對(duì)角的兩個(gè)Mark點(diǎn)圖5位置與PCB占八、、網(wǎng)放置在鋼網(wǎng)“自動(dòng)匹1，目視初若無標(biāo)準(zhǔn)的Mark點(diǎn)，可用此模板控制操作，手動(dòng)定制模板□□5若有 _直接點(diǎn)—擊圖7板焊盤位置是否形全重合，如示一個(gè)"+”和相應(yīng)分?jǐn)?shù)［目視初步確認(rèn)鋼網(wǎng)、圖形位置與PCB板匕4焊盤鋼網(wǎng)M否完點(diǎn)設(shè)置

觀察基板與鋼網(wǎng)孔的位置,量，所示V 5.4.6力卩Mark點(diǎn)類型選擇古計(jì)錫膏咼度約在根據(jù)鋼網(wǎng)圖形的大小決

部，錫膏長度大干鋼網(wǎng)圖7 r.$lfirf.6.鋼網(wǎng)壽命和報(bào)“逆時(shí)針”“順時(shí)針，如圖所示圖6調(diào)整鋼網(wǎng)位膏的添加寬度；如圖8鋼網(wǎng)領(lǐng)用應(yīng)填寫《鋼網(wǎng)張力測試記錄表》進(jìn)行詳細(xì)記錄鋼網(wǎng)使用一定次數(shù)后，應(yīng)做報(bào)廢處理，具體標(biāo)準(zhǔn)如下：6.3鋼網(wǎng)相關(guān)判定標(biāo)準(zhǔn)：表面清洗不潔凈：鋼片及網(wǎng)框上有錫膏堆積、油污及其它可清除的殘留物質(zhì)。6.3.2鋼片變形：在圖形區(qū)域內(nèi)局部有突起或凹陷，網(wǎng)孔斷裂等，判定不合格，報(bào)廢處理。6.3.3鋼網(wǎng)繃紗破損：繃紗局部破損或與鋼網(wǎng)框架脫層，判定不合格，報(bào)廢處理。6.3.4松弛：鋼網(wǎng)X-Y方向測量張力值小于 30N/cm時(shí)判定不合格，報(bào)廢處理。刮刀的安裝、點(diǎn)檢和報(bào)廢判定

刮刀的安裝:7.1.1在安裝刮刀前，需檢查刮刀是否有損壞。如有損壞，通知 SMT技術(shù)人員更換新刮刀。7.1.2把刮刀上a和b兩個(gè)螺絲掛在刮刀固定裝置的 a和b掛鉤上并旋緊螺絲，如圖 9所示。廠刮刀裝平后，螺絲一定要旋緊7.1.3刮刀安裝完需再檢查一次，確認(rèn)刮刀與固定裝置是否松動(dòng)。7.1.4刮刀清洗頻率一:每班一次。SMT材料倉庫，倉庫管SMT技術(shù)隊(duì)處理。7.1.5SMT材料倉庫，倉庫管SMT技術(shù)隊(duì)處理。7.2刮刀日點(diǎn)檢：刀口檢查，刀口應(yīng)平滑，手感好,不粗糙，無任何殘留物質(zhì)；看刀片鋒口有無缺口，若有缺口須更換。7.2.2刀片形狀，看刀片有無變形，若有扭曲變形須更換。7.2.3舌切硬度，太硬傷鋼網(wǎng)，太軟刮不干凈，可通過印刷效果判斷，在鋼網(wǎng)和設(shè)備參數(shù)無誤的情況下試印刷看鋼網(wǎng)上面是否干凈，若有錫膏糊在鋼網(wǎng)上說明刮刀硬度太小。7.2.4印刷過程中，錫膏的滾動(dòng)會(huì)使部分錫膏進(jìn)入刮刀的縫隙中，進(jìn)入縫隙的錫膏如果沒有及時(shí)的清除時(shí)間長了錫膏變干就會(huì)形成錫膏硬塊，須將刮刀卸下清洗錫膏硬塊，清洗干凈刮刀部件后重新裝好刮刀。要求設(shè)備操作人員每次清洗鋼網(wǎng)時(shí)將刮刀清洗干凈。7.2.5鋼刮刀片的使用壽命定為 20萬次印刷次數(shù)，要求每月進(jìn)行月保養(yǎng)，確認(rèn)刮刀的性能。生產(chǎn)中技術(shù)人員要隨時(shí)關(guān)注印刷狀況，如果印刷效果突然變差，或者鋼板上局部或某些位置印刷后殘留較多錫膏，可能刮刀片損傷或疲勞，需要更換刀片。7.2.6合理設(shè)定和管理印刷參數(shù)避免摩擦力過大。7.2.7檢查刮刀表面處理，如鍍鎳脫落須更換（一般壽命 1年，鍍層脫落也要立即更換）。7.3刮刀月保養(yǎng)：7.3.1月保養(yǎng)須輕拿輕放，避免對(duì)鋒線造成傷害。7.3.2 每月對(duì)刮刀進(jìn)行月保養(yǎng)，檢查刀縫是否殘留有雜物 ，檢查刀片是否變形、彎曲查看刀片鋒口有無缺口，要確認(rèn)刀口的平坦度，確認(rèn)方法如下：a、放在大理石平臺(tái)上看有無縫隙，用塞尺過 0.2MM,不能過為0K反之判為NG須更換新的刮刀。b、 在同等條件下，與新的刮刀印刷岀的產(chǎn)品對(duì)比其印刷品質(zhì)，測試其厚度是否在規(guī)定范圍內(nèi)，依此來判斷刮刀的使用壽命。7.3.3.刮刀每日進(jìn)行一次日常點(diǎn)檢，每月一次把刮刀從刀架上拆下來進(jìn)行保養(yǎng)。7.3刮刀報(bào)廢判定：7.3.1在調(diào)整參數(shù)情況下，錫漿仍刮不干凈時(shí)，此刮刀須作報(bào)廢處理。7.3.2刮刀使用中變形，導(dǎo)致刮錫漿不干凈，影響印刷效果時(shí)，須作報(bào)廢處理。7.3.3刮刀必須經(jīng)工程技術(shù)確認(rèn)后，作廢棄處理 ，更換新刮刀時(shí)必須填寫：設(shè)備維修履歷。7.3.4廢棄刮刀必須用紅色油性筆標(biāo)記“ NG,作廢棄處理，并填寫《刮刀報(bào)廢記錄表》。7.3.5廢棄刀片編號(hào)失效，新刀片可裝在原刀架編號(hào)上 （即刀架號(hào)不變）,建立新刀片目錄注意事項(xiàng)3拼版需要進(jìn)行自檢合格，且經(jīng)檢驗(yàn)員確認(rèn)首件檢驗(yàn)：產(chǎn)品批量印刷前應(yīng)送檢驗(yàn)員進(jìn)行首件檢驗(yàn)，開始正式生產(chǎn)前合格后方能量產(chǎn)；3拼版需要進(jìn)行自檢合格，且經(jīng)檢驗(yàn)員確認(rèn)雙面板第二面印刷時(shí)注意頂針不要頂?shù)较虏吭?；擦網(wǎng)頻率：a產(chǎn)品中有細(xì)間距IC(0.5mm)以及0402以下元件的應(yīng)w3PCS擦網(wǎng)一次，其他情況應(yīng)w 5PCS擦網(wǎng)一次；b在連續(xù)作業(yè)的情況，每 2小時(shí)用毛刷、無水乙醇及氣槍徹底清潔一次網(wǎng)孔；c若預(yù)計(jì)暫停作業(yè)超過 30分鐘，應(yīng)將鋼網(wǎng)上錫膏回收錫膏瓶中，并將鋼網(wǎng)擦拭干凈；8.4嚴(yán)格控制印刷進(jìn)度，保證產(chǎn)品在印刷后 2小時(shí)內(nèi)完成回流焊；選取適合PCB印刷區(qū)域的刮刀，并鎖定在印刷頭上，印刷壓力約 2.5?5KG力度為宜，印刷速度為 50?120mm/S范圍內(nèi)，印刷后的錫膏厚度滿足要求；錫膏印刷圖形完整，無漏印刷、少錫，偏移，具體標(biāo)準(zhǔn)按照 JK-SC-WI42《元件錫膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)圖》執(zhí)行 ，滿足IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)(3級(jí))；焊接后無連錫、虛焊等不良；8.7印刷過程中及時(shí)補(bǔ)充錫膏，以錫膏在印刷時(shí)滾動(dòng)直徑約 1cm為宜；8.8作業(yè)工程中隨時(shí)用刮刀或攪拌刀將印刷區(qū)域外的錫膏收回印刷區(qū)；8.9錫膏使用過程中隨時(shí)將錫膏罐蓋嚴(yán)，以免錫膏吸潮、氧化及輔助溶劑揮發(fā)；8.10印刷完畢后將剩余錫膏收回空罐內(nèi)并做好標(biāo)識(shí)，下次優(yōu)先使用；及