2023年新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)突圍建議及需求分析報(bào)告

新型電子封裝材料行業(yè)報(bào)告/龐文報(bào)告PAGE1新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)突圍建議及需求分析報(bào)告

目錄TOC\h\z30099緒論 318740一、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景 323364(一)、我國新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模前景預(yù)測(cè) 44592(二)、新型電子封裝材料進(jìn)入大規(guī)模推廣應(yīng)用階 411335(三)、中國新型電子封裝材料行業(yè)的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn) 421346(四)、細(xì)分新型電子封裝材料產(chǎn)品將具有最大優(yōu)勢(shì) 510271(五)、新型電子封裝材料行業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)融合發(fā)展機(jī)遇 51645(六)、新型電子封裝材料人才培養(yǎng)市場(chǎng)廣闊，國際合作前景廣闊 626089(七)、新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展需要突破創(chuàng)新瓶頸 726737二、新型電子封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略選擇 83411(一)、新型電子封裝材料行業(yè)SWOT分析 810995(二)、新型電子封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略確定 914385(三)、新型電子封裝材料行業(yè)PEST分析 9320761、政策因素 9189202、經(jīng)濟(jì)因素 10104893、社會(huì)因素 11130654、技術(shù)因素 1132066三、新型電子封裝材料行業(yè)（2023-2028）發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 112759(一)、新型電子封裝材料行業(yè)當(dāng)下面臨的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn) 1127992(二)、新型電子封裝材料行業(yè)經(jīng)營理念快速轉(zhuǎn)變的意義 1230007(三)、整合新型電子封裝材料行業(yè)的技術(shù)服務(wù) 137189(四)、迅速轉(zhuǎn)變新型電子封裝材料企業(yè)的增長(zhǎng)動(dòng)力 1317530四、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行趨勢(shì)及存在問題分析 1411008(一)、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 1429757(二)、現(xiàn)階段新型電子封裝材料業(yè)存在的問題 153661(三)、現(xiàn)階段新型電子封裝材料業(yè)存在的問題 1523092(四)、規(guī)范新型電子封裝材料業(yè)的發(fā)展 1830185五、新型電子封裝材料行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析 1831613(二)、現(xiàn)金流對(duì)新型電子封裝材料業(yè)的影響 217122六、新型電子封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 2113841(一)、新型電子封裝材料行業(yè)國內(nèi)外對(duì)比分析 222637(二)、中國新型電子封裝材料行業(yè)品牌競(jìng)爭(zhēng)格局分析 239889(三)、中國新型電子封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度分析 23165701、中國新型電子封裝材料行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況 23139822、中國新型電子封裝材料行業(yè)上游議價(jià)能力分析 2451413、中國新型電子封裝材料行業(yè)下游議價(jià)能力分析 24233544、中國新型電子封裝材料行業(yè)新進(jìn)入者威脅分析 24205765、中國新型電子封裝材料行業(yè)替代品威脅分析 245532(四)、初創(chuàng)公司大獨(dú)角獸領(lǐng)銜 252705(五)、上市公司雙雄深耕多年 251447(六)、新型電子封裝材料巨頭綜合優(yōu)勢(shì)明顯 2620150七、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 2611265(一)、中國新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模前景預(yù)估 2729803(二)、新型電子封裝材料進(jìn)入大面積推廣應(yīng)用階段 277481(三)、中國新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn) 2729660(四)、新型電子封裝材料行業(yè)細(xì)分化產(chǎn)品將會(huì)最具優(yōu)勢(shì) 2814144(五)、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展機(jī)遇 2810206(六)、新型電子封裝材料國際合作前景廣闊、人才培養(yǎng)市場(chǎng)大 2913205(七)、巨頭合縱連橫,行業(yè)集中趨勢(shì)將更加顯著 303569(八)、建設(shè)上升空間較大,需不斷注入活力 31970(九)、新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展需突破創(chuàng)新瓶頸 3123331八、新型電子封裝材料行業(yè)多元化趨勢(shì) 324953(一)、宏觀機(jī)制升級(jí) 3213609(二)、服務(wù)模式多元化 328405(三)、新的價(jià)格戰(zhàn)將不可避免 336444(四)、社會(huì)化特征增強(qiáng) 3312802(五)、信息化實(shí)施力度加大 331567(六)、生態(tài)化建設(shè)進(jìn)一步開放 343481、內(nèi)生發(fā)展閉環(huán),對(duì)外輸出價(jià)值 34283092、開放平臺(tái),共建生態(tài) 3430989(七)、呈現(xiàn)集群化分布 3422125(八)、各信息化廠商推動(dòng)新型電子封裝材料發(fā)展 3511879(九)、政府采購政策加碼 3625304(十)、個(gè)性化定制受寵 3610844(十一)、品牌不斷強(qiáng)化 366011(十二)、互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為標(biāo)配“風(fēng)生水起“ 3728300(十三)、一體式服務(wù)為發(fā)展趨勢(shì) 374544(十四)、政策手段的獎(jiǎng)懲力度加大 3725564九、新型電子封裝材料業(yè)突破瓶頸的挑戰(zhàn)分析 3823444(一)、新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 381718(二)、新型電子封裝材料業(yè)的市場(chǎng)渠道挑戰(zhàn) 3831008(三)、新型電子封裝材料業(yè)5-10年創(chuàng)新發(fā)展的挑戰(zhàn)點(diǎn) 3916371、新型電子封裝材料業(yè)縱向延伸分析 39126072、新型電子封裝材料業(yè)運(yùn)營周期的挑戰(zhàn)分析 4030757十、新型電子封裝材料行業(yè)企業(yè)差異化突破戰(zhàn)略 4020164(一)、新型電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)品差異化獲取“商機(jī)” 40993(二)、新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)分化贏得“商機(jī)” 4118636(三)、以新型電子封裝材料行業(yè)服務(wù)差異化“抓住”商機(jī) 4124502(四)、用新型電子封裝材料行業(yè)客戶差異化“抓住”商機(jī) 4229352(五)、以新型電子封裝材料行業(yè)渠道差異化“爭(zhēng)取”商機(jī) 42

緒論本文主要分析了新型電子封裝材料行業(yè)公司在未來五年（2023-2028）中的市場(chǎng)突破份額，并提供了指導(dǎo)意見。公司戰(zhàn)略的表現(xiàn)形式和具體選擇可以說是非常多樣化的。每個(gè)特定的選擇都會(huì)有很大的差異或很??小的差異。當(dāng)然，每個(gè)選擇都有充分的理由和特定的不同條件。本文之所以嘗試探索企業(yè)的豐富多樣的戰(zhàn)略選擇，是為了在很短的時(shí)間內(nèi)告訴新型電子封裝材料行業(yè)業(yè)務(wù)經(jīng)理，為實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)突破性發(fā)展，有多少種基本的選擇策略，每種選擇策略的根本原因是什么。本文只可當(dāng)做學(xué)習(xí)參考行業(yè)報(bào)告模板，不提供其他參考。根據(jù)編制者的調(diào)查，分析和預(yù)測(cè)，本報(bào)告將從以下九個(gè)方面開始對(duì)新型電子封裝材料行業(yè)的過去發(fā)展進(jìn)行詳細(xì)的研究和分析，并專業(yè)地預(yù)測(cè)新型電子封裝材料行業(yè)的未來發(fā)展趨勢(shì)，并對(duì)發(fā)展前景提出合理的建議。本報(bào)告只可當(dāng)做行業(yè)報(bào)告模板參考和學(xué)習(xí)，不可用于商業(yè)用途，也不提供其他商業(yè)價(jià)值，請(qǐng)自行決定是否購買，特此申明。一、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景隨著我國城市化進(jìn)程的加快，社會(huì)穩(wěn)定和城市安全等問題逐漸浮出水面。新型電子封裝材料技術(shù)是實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的關(guān)鍵技術(shù)。因此，隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)和信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，新型電子封裝材料的應(yīng)用將成為未來的新趨勢(shì)。(一)、我國新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模前景預(yù)測(cè)新型電子封裝材料技術(shù)在人們的日常生活和工作中得到越來越廣泛的應(yīng)用。隨著我國社會(huì)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，對(duì)新型電子封裝材料的應(yīng)用需求也會(huì)增加。(二)、新型電子封裝材料進(jìn)入大規(guī)模推廣應(yīng)用階中國新型電子封裝材料技術(shù)的發(fā)展始于1990年代后期，經(jīng)歷了五個(gè)階段：技術(shù)引進(jìn)－專業(yè)市場(chǎng)引進(jìn)－技術(shù)完善－技術(shù)在各個(gè)行業(yè)中的應(yīng)用。目前，國內(nèi)的新型電子封裝材料已經(jīng)比較成熟，并且越來越多地推廣到各個(gè)領(lǐng)域，擴(kuò)展了終端設(shè)備，獨(dú)特服務(wù)，增值服務(wù)等多種產(chǎn)品和服務(wù)，二十多種涵蓋廣泛的產(chǎn)品系列涵蓋金融，交通，民生服務(wù)，社會(huì)福利，電子商務(wù)和安全領(lǐng)域，全面使用新型電子封裝材料的時(shí)代已經(jīng)到來。(三)、中國新型電子封裝材料行業(yè)的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，新型電子封裝材料行業(yè)中有超過50％的公司提供系統(tǒng)集成服務(wù)，而新三板中有25％的公司也提供系統(tǒng)集成服務(wù)。在整個(gè)新型電子封裝材料市場(chǎng)中，參與者之間仍有很大的空間供系統(tǒng)集成商使用，市場(chǎng)扁平化程度有望提高。渠道，客戶資源，口碑，管理，服務(wù)，技術(shù)和集成能力是系統(tǒng)集成商的核心要素。對(duì)于高度依賴數(shù)千種渠道和高度產(chǎn)品同質(zhì)性的新型電子封裝材料行業(yè)，許多制造商可以將其結(jié)合起來。憑借自己的優(yōu)勢(shì)資源，發(fā)展成為系統(tǒng)集成商。通過擴(kuò)大服務(wù)種類和服務(wù)范圍，不僅可以豐富既有的客戶資源，而且可以豐富/構(gòu)建產(chǎn)品體系，增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力和競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)然，在提供集成服務(wù)時(shí)，請(qǐng)嘗試使服務(wù)系統(tǒng)更輕便，更易于操作和管理。(四)、細(xì)分新型電子封裝材料產(chǎn)品將具有最大優(yōu)勢(shì)隨著各個(gè)行業(yè)和部門應(yīng)用的不斷深入，用戶類別的個(gè)性化和多樣化越來越豐富。包括新型電子封裝材料管理模塊的行業(yè)管理系統(tǒng)在內(nèi)的“大而完整”或“小而完整”是統(tǒng)一的。模式最終將被打破，專業(yè)化細(xì)分將成為與新型電子封裝材料相關(guān)的項(xiàng)目建設(shè)的總趨勢(shì)。各種行業(yè)信息系統(tǒng)中將有更多鏈接，可以將其鏈接為相對(duì)獨(dú)立的系統(tǒng)并細(xì)分市場(chǎng)。交通信息系統(tǒng)，政府信息系統(tǒng)，電子商務(wù)系統(tǒng)，社會(huì)娛樂系統(tǒng)等也在不斷發(fā)展和完善。軟件開發(fā)人員將能夠依靠深入的研究和某些細(xì)分領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)來贏得市場(chǎng)。(五)、新型電子封裝材料行業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)融合發(fā)展機(jī)遇互聯(lián)網(wǎng)對(duì)新型電子封裝材料的影響在將來會(huì)更加深刻。企業(yè)使用“Internet+”平臺(tái)技術(shù)來提高網(wǎng)絡(luò)服務(wù)水平并增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。新型電子封裝材料電子商務(wù)將迅速發(fā)展。業(yè)界建立了新型電子封裝材料質(zhì)量安全大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)監(jiān)管技術(shù)平臺(tái)，可以有效地實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)新型電子封裝材料質(zhì)量和重要安全指標(biāo)，實(shí)現(xiàn)新型電子封裝材料監(jiān)管前后，密切之間的緊密事件聯(lián)系。繁榮的供應(yīng)形式。繼續(xù)支持新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的融合與發(fā)展，豐富新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)的新模式和新業(yè)務(wù)形式。這是當(dāng)前社會(huì)資本更加關(guān)注的，新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)與其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)融合帶來的發(fā)展機(jī)遇。當(dāng)前的Internet+，實(shí)時(shí)廣播+，移動(dòng)+，電子商務(wù)+，5G+等都是新型電子封裝材料行業(yè)與相關(guān)產(chǎn)業(yè)整合發(fā)展的案例，是新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)真正促進(jìn)消費(fèi)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要起點(diǎn)。這些主要行業(yè)的整合和發(fā)展將產(chǎn)生新型電子封裝材料行業(yè)的無數(shù)新模式和新格式。從這里我們可以看到，中國已經(jīng)開始真正實(shí)施和促進(jìn)新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以前，新型電子封裝材料利潤模型是單一的，行業(yè)感到非常困惑，無法找到發(fā)展方向。雖然很辛苦，但未能獲得應(yīng)有的報(bào)酬使許多人失去了堅(jiān)持的信心。支持新型電子封裝材料行業(yè)和相關(guān)行業(yè)的綜合發(fā)展，以及制定具體有效的支持政策，將在促進(jìn)新型電子封裝材料行業(yè)的發(fā)展中發(fā)揮巨大作用，并使新型電子封裝材料行業(yè)得以找到新的利潤點(diǎn)。建立新的新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展盈利模式和發(fā)展模式。(六)、新型電子封裝材料人才培養(yǎng)市場(chǎng)廣闊，國際合作前景廣闊加強(qiáng)人才支持，推進(jìn)新型電子封裝材料相關(guān)專業(yè)新型電子封裝材料體系建設(shè)，建立以品格，能力和績(jī)效為導(dǎo)向的職稱評(píng)價(jià)和技能水平評(píng)價(jià)體系，擴(kuò)大新型電子封裝材料專業(yè)人才的職業(yè)發(fā)展空間，增強(qiáng)他們的職業(yè)榮譽(yù)感和社會(huì)認(rèn)可感，促進(jìn)了保證，并逐漸增加了各個(gè)地區(qū)新型電子封裝材料從業(yè)人員的薪水。專業(yè)人員，技術(shù)人員和服務(wù)人員的新型電子封裝材料團(tuán)隊(duì)的不斷擴(kuò)展將是未來行業(yè)發(fā)展的主要趨勢(shì)。人才，尤其是專業(yè)人員，是新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。目前，人才已成為制約新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展的重要因素。如何解決新型電子封裝材料專業(yè)人士的問題，不僅需要改進(jìn)高校的新型電子封裝材料。建立專業(yè)人才的新型電子封裝材料體系，建立滿足市場(chǎng)需求的新型電子封裝材料專業(yè)，正確定位新型電子封裝材料專業(yè)人才，還需要建立新型電子封裝材料專業(yè)職業(yè)學(xué)院進(jìn)行培訓(xùn)專業(yè)的服務(wù)人才。沒有完善的人才培養(yǎng)教學(xué)與實(shí)踐體系。有必要積極引進(jìn)國外成熟的新型電子封裝材料專業(yè)人才的新型電子封裝材料體系，進(jìn)行深入研究，結(jié)合國情，建立一套適合國情的國際新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)人才培訓(xùn)課程和練習(xí)系統(tǒng)。目前，中國的新型電子封裝材料技術(shù)聯(lián)盟正在與美國，日本，澳大利亞，加拿大，意大利等國家進(jìn)行談判，交流專業(yè)的新型電子封裝材料人才培訓(xùn)體系合作，并初步打算引進(jìn)國外新型電子封裝材料技術(shù)人才培訓(xùn)是快速建立中國新型電子封裝材料人才培訓(xùn)體系的重要途徑。(七)、新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展需要突破創(chuàng)新瓶頸新型電子封裝材料的發(fā)展趨勢(shì)是，智慧和生態(tài)將成為新的標(biāo)準(zhǔn)和新的亮點(diǎn)。從三個(gè)層面可以看出這一趨勢(shì)。首先是客戶的要求。從業(yè)人員對(duì)新型電子封裝材料的要求越來越高，對(duì)服務(wù)的要求也越來越高。第二個(gè)是政府的管理目標(biāo)，最初只針對(duì)企業(yè)。做好一項(xiàng)奠定行業(yè)基礎(chǔ)的工作就足夠了，但現(xiàn)在還不行。除了高質(zhì)量的基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)營商，我們還需要在行業(yè)規(guī)范，行業(yè)前景，行業(yè)趨勢(shì)等方面有明確的方向指導(dǎo)，并且管理要求也在不斷提高；第三是投資者的期望。現(xiàn)在很難提高低端技術(shù)的產(chǎn)品價(jià)值，因此許多公司都在改變籠子，以通過產(chǎn)業(yè)升級(jí)來提高質(zhì)量和價(jià)值。因此，新型電子封裝材料需要不斷提高自身的創(chuàng)新能力，突破行業(yè)瓶頸，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的發(fā)展。二、新型電子封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略選擇本報(bào)告提供了與戰(zhàn)略相關(guān)的具體措施，僅供內(nèi)外部環(huán)境分析參考。(一)、新型電子封裝材料行業(yè)SWOT分析SWOT是通過綜合評(píng)價(jià)分析分進(jìn)而析對(duì)象的優(yōu)勢(shì)、劣勢(shì)、機(jī)會(huì)和威脅得出結(jié)論，通過內(nèi)部資源與外部環(huán)境的有機(jī)結(jié)合，明確確定分析對(duì)象的資源優(yōu)勢(shì)和資源的一種戰(zhàn)略分析方法。不足之處，了解對(duì)象面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，從戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)兩個(gè)層面調(diào)整方法和資源，以確保分析對(duì)象的實(shí)施，實(shí)現(xiàn)所要達(dá)到的目標(biāo)。SWOT分析法，又稱形勢(shì)分析法，是一種能夠客觀、準(zhǔn)確地分析和研究一個(gè)單位實(shí)際情況的方法。SWOT代表：trengths（優(yōu)勢(shì)）、weaknesses（劣勢(shì)）、opportunities(機(jī)遇)、threats（威脅）。(二)、新型電子封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略確定根據(jù)SWOT分析結(jié)果，公司應(yīng)采取so戰(zhàn)略，即成長(zhǎng)戰(zhàn)略。(三)、新型電子封裝材料行業(yè)PEST分析1、政策因素(1)隨著國家經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定向好，國家對(duì)于新型電子封裝材料行業(yè)也會(huì)越來越傾斜,根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)新型電子封裝材料行業(yè)將有30%的增幅,地方政策也相應(yīng)出臺(tái),整體提高了行業(yè)的滲透率。(2)2020年，新型電子封裝材料行業(yè)將成為政策紅利市場(chǎng)。新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)將有助于提高人民生活質(zhì)量。2020年是新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展非常關(guān)鍵的一年。首先，從外部宏觀環(huán)境來看，影響行業(yè)發(fā)展的新政策、新法規(guī)將陸續(xù)出臺(tái)。經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式的轉(zhuǎn)變和嚴(yán)格的節(jié)能減排對(duì)新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。此外，還有通脹、人民幣升值、人力資源成本上升等因素。從公司內(nèi)部來看，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的競(jìng)爭(zhēng)、技術(shù)升級(jí)、出口市場(chǎng)逐漸萎縮、產(chǎn)品銷售市場(chǎng)日益復(fù)雜等問題，都是企業(yè)決策者必須面對(duì)和急需解決的問題。2、經(jīng)濟(jì)因素(1)新型電子封裝材料行業(yè)需求持續(xù)火熱，新型電子封裝材料領(lǐng)域資金利好，行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展。(2)經(jīng)濟(jì)保持中高速增長(zhǎng)。未來五年經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的主要目標(biāo)是：經(jīng)濟(jì)保持中高速增長(zhǎng)，到2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值和城鄉(xiāng)居民人均收入比2019年翻一番，主要經(jīng)濟(jì)體各項(xiàng)指標(biāo)均衡協(xié)調(diào)，發(fā)展質(zhì)量和效益顯著提高；創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展成效顯著；發(fā)展協(xié)調(diào)能力明顯增強(qiáng)；人民生活水平和質(zhì)量普遍提高；國民素質(zhì)和社會(huì)文明顯著提高；生態(tài)環(huán)境總體質(zhì)量有所改善；各種系統(tǒng)都變得更加成熟，更加千篇一律。那么，在穩(wěn)中向好的背景下，我國新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)如何看現(xiàn)狀、定未來、戰(zhàn)略前瞻、科學(xué)規(guī)劃、謀求技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、經(jīng)濟(jì)發(fā)展，為引領(lǐng)下一輪發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。(3)下游行業(yè)交易規(guī)模增長(zhǎng)，為新型電子封裝材料行業(yè)提供新的發(fā)展動(dòng)力。2019年居民人均可支配收入28228元，同比實(shí)際增長(zhǎng)6.5%。居民消費(fèi)水平的提高為新型電子封裝材料行業(yè)的市場(chǎng)需求提供了經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)。3、社會(huì)因素(1)傳統(tǒng)新型電子封裝材料行業(yè)存在市場(chǎng)門檻低、缺乏統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)流程和專業(yè)監(jiān)管等問題，影響行業(yè)發(fā)展?；ヂ?lián)網(wǎng)與新型電子封裝材料相結(jié)合，減少中間環(huán)節(jié)，為用戶提供高性價(jià)比的服務(wù)。90后、00后等人群逐漸成為新型電子封裝材料行業(yè)的主要消費(fèi)群體。4、技術(shù)因素(1)技術(shù)賦能VR、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、新型電子封裝材料、5G等從一線城市逐步向二、三、四線城市過渡，實(shí)現(xiàn)新型電子封裝材料的普及?行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。(2)新型電子封裝材料行業(yè)引入ERP、OA、EAP等系統(tǒng)，優(yōu)化信息化管理和建設(shè)環(huán)節(jié)，提高行業(yè)效率。三、新型電子封裝材料行業(yè)（2023-2028）發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)(一)、新型電子封裝材料行業(yè)當(dāng)下面臨的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)在當(dāng)今激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，包括分銷商在內(nèi)的國內(nèi)新型電子封裝材料企業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。一方面，在新型電子封裝材料行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)下，企業(yè)和企業(yè)之間展開了肉搏戰(zhàn)，價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)到了極限，使得新型電子封裝材料行業(yè)的許多企業(yè)難以繼續(xù)，而那些擁有大腕和大腰的龍頭企業(yè)也在將他們的手從市場(chǎng)上移開。另一方面，國內(nèi)新型電子封裝材料市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)帶來了巨大的市場(chǎng)增長(zhǎng)空間。在同樣的市場(chǎng)環(huán)境下，能夠抓住機(jī)遇的企業(yè)發(fā)展迅速，新型電子封裝材料行業(yè)的一些企業(yè)經(jīng)不起市場(chǎng)的考驗(yàn)，必然會(huì)出現(xiàn)整合或發(fā)展困難，經(jīng)營難以持續(xù)。新型電子封裝材料行業(yè)的一些龍頭企業(yè)的優(yōu)勢(shì)在于，他們可以通過減少單店規(guī)模來接近社區(qū)和客戶。另一方面，通過門店之間的連鎖關(guān)系，擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模，統(tǒng)一企業(yè)形象。通過集中采購，共享技術(shù)、管理、客戶等各種資源，可以有效降低單分散終端銷售的運(yùn)營成本。所以他們有非常大的發(fā)展空間。而產(chǎn)品質(zhì)量的提高，趨勢(shì)越來越明確，也帶來更多的發(fā)展空間。然而，目前，國內(nèi)模式似乎鮮有贏家。大多數(shù)是由新型電子封裝材料行業(yè)的供應(yīng)商建立的松散產(chǎn)品銷售聯(lián)盟，以推廣其產(chǎn)品。這些特許連鎖組織只能簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)形象的統(tǒng)一和部分產(chǎn)品的集中采購。(二)、新型電子封裝材料行業(yè)經(jīng)營理念快速轉(zhuǎn)變的意義一個(gè)成功的新型電子封裝材料業(yè)商業(yè)模式，首先要有明確的定位和思路。市場(chǎng)定位必須準(zhǔn)確，我們應(yīng)該冷靜地分析自己的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)、機(jī)會(huì)和威脅。要有明確的發(fā)展思路和成熟的戰(zhàn)略戰(zhàn)術(shù)。在市場(chǎng)成熟之前，我們應(yīng)該先發(fā)制人，迅速改變經(jīng)營思路，抓住第一個(gè)機(jī)會(huì)。在新型電子封裝材料行業(yè)業(yè)務(wù)流程的思維轉(zhuǎn)變方面，我們的業(yè)務(wù)模式應(yīng)該是靈活的。走特色經(jīng)營之路，即差異化經(jīng)營戰(zhàn)略。為了保持持續(xù)創(chuàng)新，我們應(yīng)該在業(yè)務(wù)上與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手形成明顯的差異，而這種差異正是客戶所需要的。我們應(yīng)該習(xí)慣于學(xué)習(xí)如何更好地滿足最終用戶的需求，同時(shí)滿足網(wǎng)絡(luò)單元用戶的需求。(三)、整合新型電子封裝材料行業(yè)的技術(shù)服務(wù)轉(zhuǎn)變經(jīng)營理念是走新型電子封裝材料業(yè)經(jīng)營之路的前提。然而，只有將概念轉(zhuǎn)化為行動(dòng)，它才能最具說服力。在這方面，我們需要在技術(shù)和服務(wù)方面做出更多努力，以迎接新型電子封裝材料行業(yè)新時(shí)代的到來。在技術(shù)和服務(wù)方面，首先要建立完善的信息管理體系。包括新產(chǎn)品信息、技術(shù)信息、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手信息、客戶信息、市場(chǎng)信息等，并對(duì)收集到的信息進(jìn)行及時(shí)分析、處理和溝通。(四)、迅速轉(zhuǎn)變新型電子封裝材料企業(yè)的增長(zhǎng)動(dòng)力新型電子封裝材料企業(yè)應(yīng)當(dāng)建立完善的內(nèi)部管理制度和各項(xiàng)工作流程。加強(qiáng)現(xiàn)場(chǎng)管理的重要性，嚴(yán)格執(zhí)行完整的內(nèi)部管理制度，是新型電子封裝材料企業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)；健全科學(xué)的工作流程是企業(yè)正常運(yùn)營的前提；嚴(yán)格的現(xiàn)場(chǎng)管理是企業(yè)工作標(biāo)準(zhǔn)的體現(xiàn)。有效地從“銷售產(chǎn)品”轉(zhuǎn)變?yōu)椤颁N售服務(wù)”。新型電子封裝材料企業(yè)的差異化經(jīng)營，只能從服務(wù)上取得成效。我們應(yīng)該充分認(rèn)識(shí)到，產(chǎn)品可以創(chuàng)造價(jià)值和利潤，服務(wù)可以創(chuàng)造更高的價(jià)值和更大的利潤。然而，隨著新型電子封裝材料行業(yè)的進(jìn)一步成熟和發(fā)展，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將日趨激烈。經(jīng)營管理不善，行業(yè)利潤下降，將淘汰一大批經(jīng)營者。具有實(shí)力、技術(shù)、管理和戰(zhàn)略眼光的大型新型電子封裝材料企業(yè)將在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。四、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行趨勢(shì)及存在問題分析(一)、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析目前，隨著國家相關(guān)市場(chǎng)調(diào)控措施的不斷實(shí)施，市場(chǎng)上買賣雙方的短期價(jià)格通脹預(yù)期都有所降低，但后期新型電子封裝材料行業(yè)的價(jià)格市場(chǎng)下跌空間相對(duì)有限。從調(diào)控意圖來看，為了抑制通脹預(yù)期，國家經(jīng)常出臺(tái)穩(wěn)定物價(jià)的措施，調(diào)控效果逐漸顯現(xiàn)。國家監(jiān)管的目的是通過穩(wěn)定新型電子封裝材料業(yè)的市場(chǎng)情緒來控制價(jià)格上漲的速度。在調(diào)控方面，為了穩(wěn)定CPI，抑制相關(guān)企業(yè)的積極性，特別需要防止抑制新型電子封裝材料業(yè)的市場(chǎng)價(jià)格。國家實(shí)施的調(diào)控措施對(duì)抑制新型電子封裝材料行業(yè)相關(guān)企業(yè)過度投機(jī)起到了明顯的作用。從市場(chǎng)供求角度來看，中國議會(huì)在后期加大了新型電子封裝材料業(yè)的政策優(yōu)勢(shì)。結(jié)合市場(chǎng)需求，也可以基本確定后期對(duì)新型電子封裝材料業(yè)市場(chǎng)的樂觀預(yù)期，相信后期市場(chǎng)消費(fèi)會(huì)增加。(二)、現(xiàn)階段新型電子封裝材料業(yè)存在的問題目前，我國新型電子封裝材料行業(yè)缺乏行業(yè)引導(dǎo)，導(dǎo)致規(guī)劃重復(fù)、總體布局不合理等重大問題，整個(gè)行業(yè)利潤率較低。2009年，新型電子封裝材料業(yè)的利潤率約為3%。資源整合將是未來新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展的主要特征。國內(nèi)新型電子封裝材料行業(yè)普遍存在“小、散、亂”的問題。規(guī)模以上企業(yè)在全國新型電子封裝材料行業(yè)中的市場(chǎng)份額不足10%，產(chǎn)業(yè)集中度較低。這主要是因?yàn)樾滦碗娮臃庋b材料業(yè)的進(jìn)入門檻不高，區(qū)域性很強(qiáng)。(三)、現(xiàn)階段新型電子封裝材料業(yè)存在的問題近年來，雖然國內(nèi)新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭穩(wěn)定，企業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，但新型電子封裝材料行業(yè)企業(yè)間同質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象嚴(yán)重，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，產(chǎn)品附加值仍有較大的發(fā)展空間。值得注意的是，隨著越來越多的外部資本進(jìn)入國內(nèi)市場(chǎng)，新型電子封裝材料行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壓力日益激烈，國內(nèi)許多中小企業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)能力較弱。如今，雖然新型電子封裝材料業(yè)創(chuàng)造的一些產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入市場(chǎng)，但隨著信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的興起和普及，客戶對(duì)新型電子封裝材料業(yè)的認(rèn)知正在逐步發(fā)生翻天覆地的變化。新型電子封裝材料業(yè)的產(chǎn)業(yè)化將成為未來行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。首先，在經(jīng)濟(jì)主體方面，新型電子封裝材料業(yè)相關(guān)企業(yè)要堅(jiān)持市場(chǎng)化發(fā)展。強(qiáng)化企業(yè)主體地位，使新型電子封裝材料業(yè)的發(fā)展主要依靠相關(guān)企業(yè)。由于國內(nèi)新型電子封裝材料業(yè)市場(chǎng)發(fā)展的特殊性，一些市場(chǎng)仍處于壟斷地位。他們既是管理者又是經(jīng)營者，與市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的運(yùn)行機(jī)制不相適應(yīng)。第二，在經(jīng)營方向上，正朝著專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化方向發(fā)展?？梢哉f，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，社會(huì)的日益多元化將使人們?cè)絹碓揭蕾?，新型電子封裝材料業(yè)的科技含量將越來越高，市場(chǎng)份額將越來越大。因此，有必要加強(qiáng)現(xiàn)代管理意識(shí)的建立，優(yōu)化企業(yè)品牌戰(zhàn)略措施，提高品牌競(jìng)爭(zhēng)力。第三，在商業(yè)手段方面，正在向信息技術(shù)發(fā)展?，F(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展將推動(dòng)新型電子封裝材料業(yè)的信息化和網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展趨勢(shì)。第四，在組織結(jié)構(gòu)上，正朝著集團(tuán)化、規(guī)?；较虬l(fā)展。由于我國目前的新型電子封裝材料行業(yè)體系總體上還不夠成熟，與當(dāng)前復(fù)雜環(huán)境下新興的需求市場(chǎng)不相適應(yīng)，消費(fèi)終端需要新型電子封裝材料行業(yè)提供更高質(zhì)量的產(chǎn)品。然而，現(xiàn)有的新型電子封裝材料業(yè)主要是小規(guī)模的，大型、實(shí)力雄厚的企業(yè)很少。中國應(yīng)為規(guī)范新型電子封裝材料業(yè)的行業(yè)管理和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)提供便利。一方面，讓市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的“看不見的手”發(fā)揮作用，優(yōu)勝劣汰，適者生存。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越激烈，行業(yè)越發(fā)達(dá)。行業(yè)越發(fā)達(dá)，市場(chǎng)規(guī)模越大?？傊?，新型電子封裝材料業(yè)未來的發(fā)展不僅取決于制度創(chuàng)新，還取決于技術(shù)創(chuàng)新和制度創(chuàng)新的進(jìn)步。技術(shù)創(chuàng)新的力度決定了新型電子封裝材料行業(yè)相關(guān)企業(yè)的市場(chǎng)開發(fā)能力。今后，應(yīng)進(jìn)一步研究新型電子封裝材料業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化和發(fā)展。(四)、規(guī)范新型電子封裝材料業(yè)的發(fā)展針對(duì)我國新型電子封裝材料業(yè)存在的問題，我們?nèi)孕柽M(jìn)一步進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合，繼續(xù)淘汰落后觀念，使整個(gè)新型電子封裝材料業(yè)更加規(guī)范有序，從當(dāng)前的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)上升到品牌、價(jià)格、服務(wù)的綜合競(jìng)爭(zhēng)，打造一批知名、有影響力的品牌，將為穩(wěn)定新型電子封裝材料業(yè)市場(chǎng)形成強(qiáng)大動(dòng)力。五、新型電子封裝材料行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析(一)、新型電子封裝材料行業(yè)近三年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)及指標(biāo)分析表中列出了近三年新型電子封裝材料行業(yè)部分龍頭企業(yè)的主要新型電子封裝材料數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)：財(cái)務(wù)指標(biāo)2020年2019年2018年主營業(yè)務(wù)收入（萬元）79041.65367146827凈利潤2523.4905.11368.3總資產(chǎn)27321.622885.218681.8除了2019年市場(chǎng)下跌和2020年疫情影響導(dǎo)致凈利潤下降外，新型電子封裝材料公司各項(xiàng)指標(biāo)持續(xù)加強(qiáng)，新型電子封裝材料策略和風(fēng)險(xiǎn)防范與化解報(bào)告良好。

財(cái)務(wù)比率\年份2020-12-312019-12-312018-12-31比率分析一流動(dòng)性比率流動(dòng)比率1.522.222.532020年底新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)生大量短期借款導(dǎo)致存貨增加，使清償流動(dòng)負(fù)債能力受到彩響。速動(dòng)比率1.361.581.62—資產(chǎn)效率比率應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率20.3116.3216.18新型電子封裝材料企業(yè)積極控制欠款授信額度，減少賒銷，應(yīng)收賬款減少。存貨周轉(zhuǎn)率15.3813.575.28新型電子封裝材料業(yè)銷售情況轉(zhuǎn)好，存貨的増長(zhǎng)應(yīng)引起注意。總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率2.312.422.51變化不大。長(zhǎng)短期新型電子封裝材料和同定資產(chǎn)都有較大增長(zhǎng)，與絹售額增長(zhǎng)基本持平。盈利性比率銷售毛利率7.70%5.63%5.50%各項(xiàng)指標(biāo)有明顯增長(zhǎng)，與新型電子封裝材料業(yè)態(tài)新型電子封裝材料以及市場(chǎng)回穩(wěn)有較大關(guān)系。營業(yè)利潤率4.24%1.79%3.20%凈利潤率3.22%1.38%2.21%總資產(chǎn)收益率ROA10.00%3.76%7.65%權(quán)益資本收益率ROE14.55%4.06%6.35%債務(wù)管理比率一負(fù)債比率41.48%34.84%29.35%負(fù)債比率有所上升，因新型電子封裝材料新型電子封裝材料項(xiàng)目融資所致。產(chǎn)權(quán)比率81.31%59.89%42.59%收入利息倍數(shù)35.7225.3162.34(二)、現(xiàn)金流對(duì)新型電子封裝材料業(yè)的影響從現(xiàn)金流的角度，我們可以分析醫(yī)新型電子封裝材料行業(yè)存在的問題，并對(duì)行業(yè)內(nèi)的企業(yè)進(jìn)行財(cái)務(wù)比較，找出現(xiàn)金流最可持續(xù)的企業(yè)。在當(dāng)前市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下，企業(yè)的現(xiàn)金流量在很大程度上決定著新型電子封裝材料行業(yè)的生存和發(fā)展能力。即使企業(yè)有盈利能力，如果現(xiàn)金流不暢，調(diào)度不暢，也會(huì)嚴(yán)重影響企業(yè)的正常生產(chǎn)經(jīng)營。償付能力的削弱將直接影響企業(yè)的聲譽(yù)，最終將對(duì)新型電子封裝材料行業(yè)的發(fā)展和生存產(chǎn)生重大影響。六、新型電子封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析目前，我國新型電子封裝材料領(lǐng)域主要有以獨(dú)角獸為首的初創(chuàng)公司，有上市公司和互聯(lián)網(wǎng)巨頭三大陣營。三方陣營不斷對(duì)新型電子封裝材料相關(guān)行業(yè)進(jìn)行編碼部署，推出了一系列應(yīng)對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景的新型電子封裝材料產(chǎn)品，覆蓋了安全、金融、商務(wù)等各個(gè)行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域。(一)、新型電子封裝材料行業(yè)國內(nèi)外對(duì)比分析國內(nèi)外新型電子封裝材料的目標(biāo)客戶鎖定在早期、特定行業(yè)、具有商業(yè)前景的企業(yè)，致力于提供成長(zhǎng)初期不足的資源，以實(shí)現(xiàn)商業(yè)價(jià)值的快速增長(zhǎng)。根據(jù)價(jià)值鏈管理理論，商業(yè)模式的內(nèi)涵可以分為價(jià)值定位、價(jià)值創(chuàng)造、價(jià)值實(shí)現(xiàn)和價(jià)值傳遞等維度。在這四個(gè)維度內(nèi)國內(nèi)外新型電子封裝材料有普遍的核心訴求，但由于體制、經(jīng)濟(jì)和文化等方面的差異受到限制，國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)新型電子封裝材料的探索方向和落地形式不同。國外新型電子封裝材料注重創(chuàng)客文化和高技術(shù)投資回報(bào)率，以獲取企業(yè)股份或拋售企業(yè)股份收割溢價(jià)為主要盈利方式，形成持續(xù)的自我經(jīng)營能力，國內(nèi)新型電子封裝材料傾向于通過技術(shù)積累和項(xiàng)目展現(xiàn)收獲聲譽(yù)，圍繞政策導(dǎo)向和產(chǎn)業(yè)價(jià)值定位緊密制定預(yù)期發(fā)展目標(biāo)，通過產(chǎn)學(xué)研加快資源交換和聚焦，為企業(yè)創(chuàng)造收益，積累資源和品牌影響力形成雪人效應(yīng)。(二)、中國新型電子封裝材料行業(yè)品牌競(jìng)爭(zhēng)格局分析根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，新型電子封裝材料行業(yè)品牌的知名度不同。根據(jù)新型電子封裝材料技術(shù)的應(yīng)用維度分析，可分為政府、企業(yè)和個(gè)人消費(fèi)者，其中政府部門普遍希望將新型電子封裝材料技術(shù)應(yīng)用于智能安全領(lǐng)域，應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜，對(duì)準(zhǔn)確性要求高；個(gè)人使用場(chǎng)景雖然復(fù)雜性低，但對(duì)消費(fèi)體驗(yàn)的要求很高。根據(jù)新型電子封裝材料技術(shù)的供給維度分析，新型電子封裝材料技術(shù)能夠提供的產(chǎn)品主要分為工程項(xiàng)目、硬件、軟件技術(shù)。隨著中國經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)進(jìn)入換擋期，新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐與全國經(jīng)濟(jì)形勢(shì)一致，從高速發(fā)展向中低速發(fā)展過渡。中國新型電子封裝材料經(jīng)過30年的高速發(fā)展，面臨著轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵時(shí)期，新型電子封裝材料行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了品牌競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代。新型電子封裝材料市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)從地域、類別、局部上升到了品牌之間的立體戰(zhàn)。加強(qiáng)和加快品牌建設(shè)，樹立更高層次的品牌內(nèi)涵，實(shí)現(xiàn)更高效的系統(tǒng)化品牌工程，將成為品牌新型電子封裝材料企業(yè)的必由之路。(三)、中國新型電子封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度分析1、中國新型電子封裝材料行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況目前,新型電子封裝材料行業(yè)中企業(yè)數(shù)量不多,且細(xì)分領(lǐng)域也不同,相互之間競(jìng)爭(zhēng)壓力相對(duì)較小。2、中國新型電子封裝材料行業(yè)上游議價(jià)能力分析新型電子封裝材料行業(yè)的主要原材料包括電子元器件、線材、電腦配件、包裝材料等,該類產(chǎn)品多為通用、標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,供應(yīng)商繁多,競(jìng)爭(zhēng)激烈,因此,新型電子封裝材料行業(yè)對(duì)上游議價(jià)能力較強(qiáng)。3、中國新型電子封裝材料行業(yè)下游議價(jià)能力分析新型電子封裝材料行業(yè)下游應(yīng)用主體包括個(gè)人、企業(yè)和政府機(jī)構(gòu),應(yīng)用領(lǐng)域包括金融、安防、新型電子封裝材料、交通、社交娛樂、社保等,由于其下游用戶數(shù)量多,新型電子封裝材料行業(yè)對(duì)下游議價(jià)能力較強(qiáng)。4、中國新型電子封裝材料行業(yè)新進(jìn)入者威脅分析新入行者在給行業(yè)帶來新生產(chǎn)能力、新資源的同時(shí),也希望在被現(xiàn)有企業(yè)瓜分完畢的市場(chǎng)中贏得一席之地,這就有可能會(huì)與現(xiàn)有企業(yè)發(fā)生原材料與市場(chǎng)份額的競(jìng)爭(zhēng),最終導(dǎo)致行業(yè)中現(xiàn)有企業(yè)盈利水平降低。5、中國新型電子封裝材料行業(yè)替代品威脅分析處于同行業(yè)或不同行業(yè)中的企業(yè),可能會(huì)由于產(chǎn)品是互為替代品,從而在它們之間產(chǎn)生相互競(jìng)爭(zhēng)行為。(四)、初創(chuàng)公司大獨(dú)角獸領(lǐng)銜國內(nèi)新型電子封裝材料創(chuàng)業(yè)公司的商業(yè)模式，主要面向b端提供基本的軟件解決方案，滿足個(gè)性化的需求。許多新型電子封裝材料領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)公司初期從零開始接觸產(chǎn)業(yè)，無法直接進(jìn)入成熟的硬件市場(chǎng)，作為增值服務(wù)提供者，大多只能在軟件層面與硬件制造商合作。但是，隨著新型電子封裝材料技術(shù)的突破，一批優(yōu)秀的創(chuàng)業(yè)公司利用先進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)率先探索商業(yè)模式，初步開拓了新興應(yīng)用市場(chǎng)。其中，XXX公司、AAA公司以先進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)切入市場(chǎng)，通過融資獲得資金，一舉成為新型電子封裝材料領(lǐng)域的獨(dú)角獸。從業(yè)務(wù)領(lǐng)域來看，獨(dú)角獸主要集中在千政務(wù)、民生、金融等較大的應(yīng)用場(chǎng)景。但是，因?yàn)楠?dú)角獸公司各有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，所以大多在各自擅長(zhǎng)的領(lǐng)域進(jìn)行深度布局。xx技術(shù)側(cè)重于金融、安全、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)電話領(lǐng)域；AAA技術(shù)側(cè)重于金融、安全、醫(yī)療和交通領(lǐng)域，BBB科技側(cè)重于金融、安全、零售、旅游等領(lǐng)域CCC技術(shù)側(cè)重于金融、安全、酒店和其他創(chuàng)新領(lǐng)域。(五)、上市公司雙雄深耕多年ZZZ企業(yè)擁有新型電子封裝材料領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)品和軟硬件一體化解決方案，更加貼近實(shí)際場(chǎng)景的應(yīng)用,從新型電子封裝材料整體系統(tǒng)角度出發(fā),在產(chǎn)品迭代、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、產(chǎn)品應(yīng)用上都進(jìn)行了精細(xì)優(yōu)化,具有準(zhǔn)確率高、效率高等特點(diǎn),解決了目前的新型電子封裝材料技術(shù)準(zhǔn)確率和穩(wěn)定性差的缺陷,具有很強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)能力。YYY企業(yè)作為新型電子封裝材料領(lǐng)域第二大廠商,新型電子封裝材料技術(shù)打造了從精細(xì)化應(yīng)用方案,大大提升新型電子封裝材料產(chǎn)品的效果。此外,依托于公司在平臺(tái)上深厚的軟硬件研發(fā)能力,形成了一系列基于新型電子封裝材料的智能化產(chǎn)品,包括前后端的新型電子封裝材料結(jié)構(gòu)化、立體化和市場(chǎng)化產(chǎn)品,更是在新型電子封裝材料領(lǐng)域擁有全產(chǎn)業(yè)鏈布局。(六)、新型電子封裝材料巨頭綜合優(yōu)勢(shì)明顯與互聯(lián)網(wǎng)巨頭相似,國外巨頭近年來也紛紛進(jìn)軍新型電子封裝材料市場(chǎng)。巨頭在競(jìng)爭(zhēng)過程具有資金、品牌、技術(shù)等多方面優(yōu)勢(shì),綜合優(yōu)勢(shì)明顯。同時(shí)基于自身在C端市場(chǎng)長(zhǎng)期積累,C端優(yōu)勢(shì)明顯,更有可能率先打開C端市場(chǎng)。互聯(lián)網(wǎng)巨頭在新型電子封裝材料技術(shù)方面的布局呈現(xiàn)兩條主線：揮灑重金引入行業(yè)領(lǐng)軍人物打造自身技術(shù),憑借強(qiáng)大影響力及雄厚的資金對(duì)優(yōu)質(zhì)企業(yè)進(jìn)行直接收購或投資。七、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景隨著我國城市化進(jìn)程不斷加快，社會(huì)穩(wěn)定、城市安全等問題隨之顯現(xiàn)，新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)是實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)行業(yè)建設(shè)的關(guān)鍵。因此，伴隨社會(huì)經(jīng)濟(jì)及信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,，新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用將是未來的一個(gè)新趨勢(shì)。(一)、中國新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模前景預(yù)估新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)在人們?nèi)粘Ｉ?、工作中的滲透越來越廣泛。隨著我國社會(huì)經(jīng)濟(jì)步伐的不斷加快，對(duì)于新型電子封裝材料的應(yīng)用需求也將越來越大。(二)、新型電子封裝材料進(jìn)入大面積推廣應(yīng)用階段新型電子封裝材料技術(shù)在中國的發(fā)展開始于上世紀(jì)九十年代末,經(jīng)歷了技術(shù)引進(jìn)－專業(yè)市場(chǎng)導(dǎo)入－技術(shù)完善－技術(shù)應(yīng)用－各行業(yè)領(lǐng)域使用等五個(gè)階段。目前，國內(nèi)的新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展已經(jīng)相對(duì)成熟，也與多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行相互融合，延伸出終端設(shè)備、特色服務(wù)、增值服務(wù)等多種新產(chǎn)品及服務(wù)，產(chǎn)品系列達(dá)20多種類型，可以全面覆蓋金融、交通、民生服務(wù)、社會(huì)福利保障、電子商務(wù)及安全等領(lǐng)域,，新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)的全面應(yīng)用時(shí)代嫣然已經(jīng)到來。(三)、中國新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，新型電子封裝材料行業(yè)企業(yè)中有超過一半以上的企業(yè)提供系統(tǒng)集成基礎(chǔ)服務(wù)，新三板中有四分之一的企業(yè)同時(shí)發(fā)展系統(tǒng)集成基礎(chǔ)服務(wù)，整個(gè)市場(chǎng)玩家中系統(tǒng)集成商仍有較大空間可供攫取，市場(chǎng)扁平化程度有望增加。系統(tǒng)集成商的核心要素是客戶資源、口碑、渠道、服務(wù)、管理、技術(shù)和整合能力等，對(duì)于同樣渠道依賴性強(qiáng)、產(chǎn)品同質(zhì)化程度高的新型電子封裝材料行業(yè)而言,很多廠商都可以結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)資源轉(zhuǎn)為向系統(tǒng)集成商發(fā)展，通過拓展服務(wù)類別和服務(wù)范圍，既可以夯實(shí)已經(jīng)建立的客戶資源,又可以豐富、構(gòu)建產(chǎn)品體系,提高自身的抗風(fēng)險(xiǎn)能力和競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)然提供集成服務(wù)時(shí)盡量做到服務(wù)體系輕量化、操作、管理簡(jiǎn)易化。(四)、新型電子封裝材料行業(yè)細(xì)分化產(chǎn)品將會(huì)最具優(yōu)勢(shì)隨著各行業(yè)各部門應(yīng)用的不斷深化，用戶類別的個(gè)性化、多樣化需求日益豐富，“大而全”或“小而全”，新型電子封裝材料各管理模塊的行業(yè)管理系統(tǒng)一統(tǒng)江山的格局終將被打破,專業(yè)化細(xì)分將是新型電子封裝材料相關(guān)項(xiàng)目建設(shè)的大勢(shì)所趨。在各個(gè)行業(yè)信息系統(tǒng)中將會(huì)有更多的環(huán)節(jié)可做成相對(duì)獨(dú)立的系統(tǒng)并分食市場(chǎng),交通信息系統(tǒng)、政務(wù)信息系統(tǒng)、電子商務(wù)系統(tǒng)、社交娛樂系統(tǒng)等也在不斷發(fā)展、提升。新型電子封裝材料產(chǎn)品開發(fā)商將可以憑借對(duì)某一細(xì)分專業(yè)的深入研究與優(yōu)勢(shì),在市場(chǎng)取勝。(五)、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展機(jī)遇未來互聯(lián)網(wǎng)對(duì)新型電子封裝材料行業(yè)的影響將會(huì)更加深遠(yuǎn)。企業(yè)利用“互聯(lián)網(wǎng)+”平臺(tái)技術(shù)提升網(wǎng)絡(luò)化服務(wù)水平,提升自己的競(jìng)爭(zhēng)力。新型電子封裝材料相關(guān)電商也會(huì)隨之迅速發(fā)展。行業(yè)創(chuàng)建新型電子封裝材料質(zhì)量安全大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)監(jiān)管技術(shù)平臺(tái),對(duì)新型電子封裝材料質(zhì)量及重要安全性指標(biāo)實(shí)時(shí)有效監(jiān)控,實(shí)現(xiàn)新型電子封裝材料監(jiān)管事前、事中、事后的緊密銜接。繁榮供給業(yè)態(tài)。繼續(xù)支持新型電子封裝材料行業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展,豐富新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)新模式、新業(yè)態(tài)。這也是目前社會(huì)資本較為關(guān)注的,新型電子封裝材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展帶來的新機(jī)遇,目前的互聯(lián)網(wǎng)＋、直播+、移動(dòng)+、電商+、5G+等等,都是新型電子封裝材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展的案例,這是使新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)真正推動(dòng)消費(fèi)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要抓手。這幾大產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展,將產(chǎn)生無數(shù)的以新型電子封裝材料為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)的新模式、新業(yè)態(tài)。我們可以看到,國家開始真正落實(shí)和推動(dòng)新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,而之前,新型電子封裝材料一直盈利模式單一,行業(yè)陷入低谷,找不到發(fā)展的方向,雖然努力嘗試,但卻得不到響應(yīng)的回報(bào),讓很多人一度對(duì)新型電子封裝材料失去信心。而支持新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)與關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展,并提供實(shí)際、有效的政策支持,將對(duì)推動(dòng)新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到顯著作用,將使新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)找到新的突破點(diǎn)、盈利點(diǎn),建立新的新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)盈利模式和發(fā)展模式。(六)、新型電子封裝材料國際合作前景廣闊、人才培養(yǎng)市場(chǎng)大強(qiáng)化人才支撐,推進(jìn)新型電子封裝材料相關(guān)專業(yè)新型電子封裝材料人才培養(yǎng)體系建設(shè),建立以品德、能力和業(yè)績(jī)?yōu)閷?dǎo)向的職稱評(píng)價(jià)、技能等級(jí)評(píng)價(jià)制度,拓寬新型電子封裝材料相關(guān)專業(yè)人員職業(yè)發(fā)展空間,提升其職業(yè)榮譽(yù)感和社會(huì)認(rèn)可度,推動(dòng)各地保障并逐步提高新型電子封裝材料從業(yè)人員薪酬待遇。不斷擴(kuò)充以技術(shù)工作者、專業(yè)人才、服務(wù)工作者的新型電子封裝材料隊(duì)伍,將會(huì)是未來行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。人才,特別是專業(yè)人才,將是新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本。目前,人才已經(jīng)成為牽制新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要原因,如何解決新型電子封裝材料專業(yè)人才的難題,不僅需要完善高校的新型電子封裝材料專業(yè)人才的新型電子封裝材料培養(yǎng)體系,建立適應(yīng)市場(chǎng)需求的新型電子封裝材料專業(yè)科目,給新型電子封裝材料專業(yè)人才正確的培養(yǎng)導(dǎo)向,還需要建立新型電子封裝材料專業(yè)的職業(yè)類院校,培養(yǎng)專業(yè)的技術(shù)性人才,目前國內(nèi)還沒能完善培養(yǎng)人才的教學(xué)和實(shí)踐體系,所以需要積極引進(jìn)國外成熟的新型電子封裝材料專業(yè)人才的新型電子封裝材料培養(yǎng)體系,深入探討,并結(jié)合自身國情,建立一套符合國情,具有國際化的新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)課程和實(shí)踐體系,目前中國新型電子封裝材料技術(shù)協(xié)會(huì)正在與美國、日本、澳大利亞、加拿大、意大利等國洽談商議,期望達(dá)成專業(yè)新型電子封裝材料人才的培養(yǎng)體系方面的合作,并達(dá)成初步意向,借鑒國外的新型電子封裝材料技術(shù)人才培養(yǎng),是快速建立我國新型電子封裝材料人才培養(yǎng)體系的重要途徑。(七)、巨頭合縱連橫,行業(yè)集中趨勢(shì)將更加顯著目前新型電子封裝材料行業(yè)被少數(shù)巨頭所把持，巨頭因其強(qiáng)大的市場(chǎng)地位,只要不犯錯(cuò)后來者基本上難以撼動(dòng)其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。新型電子封裝材料行業(yè)各大服務(wù)商在不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新的同時(shí),還積極合縱連橫尋找盟友,共享各自服務(wù)與客戶資源,優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。巨頭通過抱團(tuán)取暖實(shí)現(xiàn)資源共享從而為客戶提供更加全面優(yōu)質(zhì)的服務(wù),實(shí)現(xiàn)共嬴,因此用戶從影響力、服務(wù)能力和可靠性角度也更愿意選擇巨頭聯(lián)盟的產(chǎn)品,強(qiáng)者恒強(qiáng)市場(chǎng)中心化加速提升。(八)、建設(shè)上升空間較大,需不斷注入活力目前,我國新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平仍有上升空間。據(jù)調(diào)查,我國總體新型電子封裝材料的產(chǎn)業(yè)發(fā)展與活力水平指標(biāo)的平均得分為39.17%,其中企業(yè)創(chuàng)新政策和信息化政策支撐水平兩個(gè)二級(jí)指標(biāo)的得分分別為38.80%和32.40%;電商交易商貿(mào)總額占比達(dá)到了新型電子封裝材料整體業(yè)務(wù)的50%以上。新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要不斷注入活力,企業(yè)創(chuàng)新和企業(yè)信息化正是活力的源泉。而在企業(yè)創(chuàng)新方面,一方面需要新型電子封裝材料企業(yè)自發(fā)形成創(chuàng)新氛圍,推動(dòng)新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng),另一方面還需有關(guān)部門加以鼓勵(lì)和引導(dǎo)。(九)、新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展需突破創(chuàng)新瓶頸新型電子封裝材料發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)是智慧與生態(tài)將成為新標(biāo)準(zhǔn)和新亮點(diǎn)。這種趨勢(shì)主要體現(xiàn)在三個(gè)層面,一是客戶的要求，從業(yè)者對(duì)新型電子封裝材料的要求越來越高，服務(wù)要求也越來越細(xì)化；第二，政府的管理目標(biāo)，原來為企業(yè)做好行業(yè)鋪墊就可以了?，F(xiàn)在不行。除了高質(zhì)量的基礎(chǔ)設(shè)施載體外，還需要對(duì)行業(yè)規(guī)范、行業(yè)前景、行業(yè)趨勢(shì)等進(jìn)行明確的方向指導(dǎo)，管理要求不斷提高。三是投資者的期望值，由于目前很難提高低端技術(shù)的產(chǎn)品價(jià)值，很多企業(yè)都采取了排隊(duì)換貨的方式，通過產(chǎn)業(yè)升級(jí)來提高質(zhì)量，增加價(jià)值。因此，新型電子封裝材料需要不斷提高自身創(chuàng)新能力，突破行業(yè)瓶頸，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。八、新型電子封裝材料行業(yè)多元化趨勢(shì)(一)、宏觀機(jī)制升級(jí)在發(fā)展布局上,要從側(cè)重新型電子封裝材料事業(yè),轉(zhuǎn)為側(cè)向新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)；在服務(wù)對(duì)像上,要從服務(wù)單一用戶、服務(wù)單一項(xiàng)目,向全社會(huì)全行業(yè)提供多元化服務(wù)；在企事業(yè)單位支持上,要從側(cè)重國企,向私有企業(yè)和混合所有制企業(yè)的方向轉(zhuǎn)變；在服務(wù)提供方面,要從政府引導(dǎo),向企業(yè)自主創(chuàng)新轉(zhuǎn)變。(二)、服務(wù)模式多元化我國的新型電子封裝材料服務(wù)模式相對(duì)比較單一。在城市,新型電子封裝材料公司一般不外乎行業(yè)巨頭、上市公司、創(chuàng)業(yè)型科技公司、外包公司這幾種,目前的新型電子封裝材料服務(wù)模式只能說是處于一種初級(jí)發(fā)展階段,借鑒西方發(fā)達(dá)國家的服務(wù)經(jīng)驗(yàn),它的發(fā)展必將在服務(wù)功能與類型上進(jìn)一步精細(xì)化、規(guī)范化、專業(yè)化、標(biāo)準(zhǔn)化和體系化。(三)、新的價(jià)格戰(zhàn)將不可避免目前的新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè),正處在新一輪價(jià)格戰(zhàn)的前夕。在欣欣向榮的新型電子封裝材料領(lǐng)域,行業(yè)巨頭已經(jīng)穩(wěn)占很長(zhǎng)時(shí)間。這些都被初創(chuàng)企業(yè)、業(yè)內(nèi)上市公司看在眼里,未來，他們必然會(huì)通過積極的降價(jià)措施,削弱對(duì)手的優(yōu)勢(shì)。(四)、社會(huì)化特征增強(qiáng)新型電子封裝材料當(dāng)下正在向社會(huì)化模式聚集。透過應(yīng)用發(fā)布的行業(yè)技術(shù)數(shù)據(jù),不僅可以用傳統(tǒng)的電子郵件分享,而且能夠滿足社會(huì)媒體的需求,如微信、QQ、釘釘、微博等。社交媒體平臺(tái)提供的各種監(jiān)測(cè)功能,可以及時(shí)收集和過濾數(shù)據(jù),企業(yè)和客戶之間也可以通過該渠道展開更加便捷的溝通。(五)、信息化實(shí)施力度加大信息化將是新型電子封裝材料行業(yè)建設(shè)的基礎(chǔ)。當(dāng)然信息化是個(gè)老生常談的問題,很多人自然覺得信息化就是上個(gè)OA,弄個(gè)ERP,然后在后臺(tái)統(tǒng)計(jì)幾張報(bào)表,但其實(shí)這連信息化的門都沒碰到?！皵?shù)據(jù)結(jié)構(gòu)化,流程標(biāo)準(zhǔn)化,業(yè)務(wù)在線化,溝通移動(dòng)化”,讓信息在各個(gè)場(chǎng)景和組織之間有序流動(dòng),并通過3D可視化建模讓監(jiān)測(cè)、查看、管理更直觀、更便捷,這才是信息化的終極目標(biāo)。信息化的本質(zhì)是數(shù)據(jù)的打理,也是打通各個(gè)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)孤立,經(jīng)過結(jié)構(gòu)化建模之后再進(jìn)行展示。(六)、生態(tài)化建設(shè)進(jìn)一步開放1、內(nèi)生發(fā)展閉環(huán),對(duì)外輸出價(jià)值當(dāng)新型電子封裝材料行業(yè)的社區(qū)化運(yùn)營屬性愈來愈強(qiáng),關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)開始匯聚時(shí),就需要謀求內(nèi)生發(fā)展,新型電子封裝材料更需要打造一個(gè)服務(wù)平臺(tái),對(duì)內(nèi)是一個(gè)合作協(xié)同的生態(tài)閉環(huán),對(duì)外也要有統(tǒng)一開放的接口和品牌輸出,既能引導(dǎo)資源的有效流動(dòng),又能促進(jìn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模效應(yīng),匯聚人才和專業(yè)知識(shí),進(jìn)而提升供應(yīng)鏈效率。2、開放平臺(tái),共建生態(tài)新型電子封裝材料行業(yè)服務(wù)平臺(tái)方,不再是單一地控制和輸出,而是要借助技術(shù)手段搭建基礎(chǔ)在線技術(shù)平臺(tái),通過規(guī)則引導(dǎo)企業(yè)產(chǎn)出更加優(yōu)質(zhì)的內(nèi)容和服務(wù),激活企業(yè)間的交流與合作,挖掘更多產(chǎn)業(yè)鏈上的需求,從而針對(duì)性的配套服務(wù)并引導(dǎo)資源有效配置。這樣的平臺(tái)才能夠進(jìn)行自我反思和迭代進(jìn)化。(七)、呈現(xiàn)集群化分布目前各地都在加快推動(dòng)各類新型電子封裝材料項(xiàng)目建設(shè)。當(dāng)?shù)匾呀?jīng)形成一定規(guī)模的，會(huì)在原有基礎(chǔ)上升級(jí)智能化,如果沒有基礎(chǔ)較好的項(xiàng)目基礎(chǔ),當(dāng)?shù)鼐蜁?huì)創(chuàng)造新的新型電子封裝材料項(xiàng)目。伴隨著各地新型電子封裝材料項(xiàng)目建設(shè)風(fēng)生水起,中國新型電子封裝材料建設(shè)已經(jīng)在地域分布以及建設(shè)模式方面形成了自己的特色。在地域分布上,中國新型電子封裝材料建設(shè)已經(jīng)初步呈現(xiàn)出散點(diǎn)式分布,并有由東部沿海地區(qū)向內(nèi)陸地區(qū)拓展的趨勢(shì)。有報(bào)告分析,從國家級(jí)新型電子封裝材料項(xiàng)目建設(shè)情況分析,已經(jīng)初步形成了“東部沿海集聚、中部沿江聯(lián)動(dòng)、西部特色發(fā)展”的空間格局。環(huán)渤海、長(zhǎng)三角和珠三角地區(qū)以其雄厚的工業(yè)園區(qū)為基礎(chǔ),已經(jīng)成為全國新型電子封裝材料項(xiàng)目建設(shè)的三大聚集區(qū)域；而中部沿江地區(qū)則借助沿江城市群的聯(lián)動(dòng)發(fā)展勢(shì)頭,也大力開展新型電子封裝材料項(xiàng)目建設(shè)；廣大西部地區(qū)依據(jù)各自建設(shè)特色,同樣正加緊新型電子封裝材料項(xiàng)目建設(shè)。未來一段時(shí)間,中國中西部地區(qū)新型電子封裝材料項(xiàng)目建設(shè)或?qū)⒂瓉砣碌慕ㄔO(shè)浪潮。從現(xiàn)有情況來看,各地打造的新型電子封裝材料水平良莠不齊,好壞參半?？傮w來說,東部發(fā)達(dá)地區(qū)的新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)相對(duì)來說會(huì)更加成熟一些。但目前中西部新型電子封裝材料打造勢(shì)頭也不可小覷。(八)、各信息化廠商推動(dòng)新型電子封裝材料發(fā)展各級(jí)廠商推動(dòng)下的新型電子封裝材料建設(shè)商業(yè)模式,整體的特點(diǎn)就是新型電子封裝材料的規(guī)劃設(shè)計(jì)中通常所設(shè)計(jì)的領(lǐng)域都比較少,定義也比較狹小,這也正是我們經(jīng)?？吹?當(dāng)新型電子封裝材料的目標(biāo)拆分與落地時(shí),落實(shí)為比較大概念的行業(yè)應(yīng)用。推動(dòng)這種商業(yè)模式建設(shè)的主要廠商包括國外的廠商,國內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)巨頭,而典型城市代表就是北上廣。(九)、政府采購政策加碼為了緩解我國經(jīng)濟(jì)社會(huì)持續(xù)快速發(fā)展所面臨的資源緊張和產(chǎn)品服務(wù)質(zhì)量不優(yōu)的雙重壓力，依據(jù)中央精神,我國應(yīng)該提速新型電子封裝材料產(chǎn)品政府采購的步伐。一方面政府采購要從已經(jīng)得到認(rèn)證的產(chǎn)品中,選擇社會(huì)需求量大且節(jié)能效益顯著的產(chǎn)品,而后再逐步擴(kuò)大政府采購的范圍。另一方面,可以總結(jié)近幾年來政府采購產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)從而部署下一步工作的重點(diǎn)領(lǐng)域。(十)、個(gè)性化定制受寵新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)年均數(shù)規(guī)模千億元,吸引投身其中的資本越來越多的,另一方面,消費(fèi)者越來越高的需求,對(duì)新型電子封裝材料行業(yè)提出的要求也越來越高。未來,新型電子封裝材料行業(yè)將朝著分工精細(xì)化和需求個(gè)性化方向發(fā)展。(十一)、品牌不斷強(qiáng)化隨著中國經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)進(jìn)入空窗期,新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐與全國經(jīng)濟(jì)形勢(shì)保持一致,也將從高速發(fā)展轉(zhuǎn)為中低速發(fā)展。中國新型電子封裝材料經(jīng)過30年的高速增長(zhǎng),也將面臨著轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要時(shí)期,新型電子封裝材料行業(yè)儼然已經(jīng)進(jìn)入了品牌競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代。新型電子封裝材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)從地域、類別、局部已經(jīng)上升為品牌之間的立體戰(zhàn)。強(qiáng)化和加快品牌建設(shè),建立更高層面的品牌內(nèi)涵,實(shí)現(xiàn)更高效的系統(tǒng)化品牌工程成為品牌新型電子封裝材料企業(yè)必經(jīng)之路。(十二)、互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為標(biāo)配“風(fēng)生水起“伴隨互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,通過互聯(lián)網(wǎng)的手段,改變新型電子封裝材料的經(jīng)營模式。引入競(jìng)爭(zhēng)機(jī)制,提高新型電子封裝材料從業(yè)人員的專業(yè)素養(yǎng)與服務(wù)品質(zhì),以此提高新型電子封裝材料產(chǎn)品的品質(zhì),迎合新人日益增高的品質(zhì)追求與個(gè)性化需求,才是“互聯(lián)網(wǎng)＋新型電子封裝材料＂的正確玩法。線上線下的結(jié)合是不可避免的新型電子封裝材料網(wǎng)絡(luò)化大勢(shì)所向,新型電子封裝材料＋互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為標(biāo)配而風(fēng)生水起。(十三)、一體式服務(wù)為發(fā)展趨勢(shì)新型電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈冗長(zhǎng),且產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)分散較大,大多都呈現(xiàn)著單打獨(dú)斗的狀態(tài)。行業(yè)要繼續(xù)發(fā)展壯大,就要注重與上下游企業(yè)的合作,增強(qiáng)與其他行業(yè)的交流,互補(bǔ)行業(yè)局限性,形成產(chǎn)業(yè)一體化,向消費(fèi)者提供貫穿初始到結(jié)束的全程內(nèi)容的“一站式服務(wù)”。(十四)、政策手段的獎(jiǎng)懲力度加大通過企業(yè)所得稅稅收優(yōu)惠政策促進(jìn)國家新型電子封裝材料等行業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)施,這需要從當(dāng)前經(jīng)濟(jì)發(fā)展的全局著眼，多方引導(dǎo),突出重點(diǎn)充分發(fā)揮企業(yè)所得稅政策在促進(jìn)新型電子封裝材料方面的效應(yīng)。從我國的實(shí)際情況分析,一方面,要充分考慮目前我國新型電子封裝材料行業(yè)的總體要求和各企業(yè)新型電子封裝材料產(chǎn)品自身的特點(diǎn)；另一方面,還要考慮企業(yè)所得稅制度的政策功能特征及其作用規(guī)律,實(shí)事求是的設(shè)計(jì)出既科學(xué)合理又簡(jiǎn)便易行的針對(duì)新型電子封裝材料企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策體系。當(dāng)前我國的經(jīng)濟(jì)發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入全新階段。新型電子封裝材料革新不僅是國際化的大趨勢(shì),也是基于中國國情的一個(gè)正確選擇。新型電子封裝材料產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)是我國未來趨勢(shì)之一,促進(jìn)中國經(jīng)濟(jì)社會(huì)長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展的重大戰(zhàn)略安排,要逐步完善相應(yīng)措施機(jī)制建立一個(gè)新興新型電子封裝材料生態(tài)。九、新型電子封裝材料業(yè)突破瓶頸的挑戰(zhàn)分析(一)、新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析中國的新型電子封裝材料業(yè)長(zhǎng)期以來沒有真正發(fā)展，但發(fā)展迅速，年均增長(zhǎng)率保持相對(duì)穩(wěn)定。新型電子封裝材料行業(yè)的相關(guān)企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了技術(shù)從模仿到自主發(fā)展的成熟期。隨著大量新型電子封裝材料企業(yè)的推廣，市場(chǎng)也在擴(kuò)大。當(dāng)前新型電子封裝材料業(yè)的特點(diǎn)：新型電子封裝材料業(yè)門檻低，從業(yè)人員多，混合經(jīng)營，規(guī)模普遍較小，遠(yuǎn)未形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)。通過與新型電子封裝材料行業(yè)的許多企業(yè)的比較，大多數(shù)企業(yè)的員工數(shù)量少，經(jīng)營范圍廣。通過內(nèi)部運(yùn)作提高效率的空間很大。(二)、新型電子封裝材料業(yè)的市場(chǎng)渠道挑戰(zhàn)新型電子封裝材料業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的總價(jià)值是固定的，但其增長(zhǎng)在可預(yù)見的未來將保持穩(wěn)定。即使一些大型龍頭企業(yè)因?yàn)榭吹叫?/p>