PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范

通用工藝文件DOCPROPERTY文檔名稱PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范擬制：審核：標(biāo)準(zhǔn)化：批準(zhǔn)：共36頁修訂記錄日期修訂版本修改描述作者200V5替代規(guī)范庫中的原《PCBA單板裝聯(lián)通用工藝規(guī)范V4.0》文件，在原文件的基礎(chǔ)上增加了9.3.2中二次電源模塊點膠，增加了13.2中紐扣電池的安裝，優(yōu)化了13.10.1中內(nèi)存條的裝配。200V61.刪除5.2跨馬連接器組裝；2.優(yōu)化5.4.2回流焊托盤使用規(guī)則3.優(yōu)化6.4.2增加導(dǎo)熱硅脂涂覆的要求；4.優(yōu)化6.5.2增加電壓調(diào)整器裝配方法描述和電壓調(diào)整器螺釘緊固后點膠固定的要求；6.優(yōu)化6.6增加晶體臥裝樣品圖片；7.刪除6.9電容；8.優(yōu)化6.11使雙面背膠/導(dǎo)熱墊成型描述更準(zhǔn)備、更規(guī)范；9.將7.1插件前帖高溫膠紙調(diào)整到第六章（6.14）；10.將7.2插件前的防護要求調(diào)整到第六章（6.15）；11.刪除9.3.21>插座點黃膠；12.增加9.3.25>帶電池的電池插座點膠的方式和方法要求；13.刪除12.2.1導(dǎo)熱膠固定；14.刪除13.1指示燈和座的裝配關(guān)系；15.刪除13.2紐扣電池安裝16.刪除13.7組合式微同軸；17.刪除13.10內(nèi)存條裝配；18.刪除13.13扣板安裝和拆卸；19.刪除13.14拉手條安裝；20.刪除13.15適配器裝配。目錄TableofContents1范圍Scope 51.1范圍 51.2簡介 51.3關(guān)鍵詞 52規(guī)范性引用文件 53定義和縮略語 64條形碼粘貼 65SMT工序 65.1元器件吸附蓋（用于吸嘴吸取器件時的輔助平面）處理 65.2金手指保護 65.3兼容設(shè)計（同編碼下不同廠家外形尺寸不同） 75.4回流方向和回流焊托盤使用 75.4.1單板回流方向 75.4.2回流焊托盤使用規(guī)則 76元器件成型與插件前加工 76.1引腳折彎距離 76.2彎曲半徑 86.3引腳出腳長度 86.4不帶散熱器的電壓調(diào)整器 86.4.1立裝 86.4.2臥裝 86.4.3注意事項 96.5自帶散熱器的大功率三極管、電壓調(diào)整器 96.5.1立裝 96.5.2正臥裝 106.5.3反臥裝 116.6晶體 126.7保險管 136.8電阻 136.9二極管 146.10小功率三極管 156.11雙面背膠/導(dǎo)熱墊成型 156.12電源模塊裝配 156.132mmN型彎母電源連接器 166.14插件前粘貼高溫膠紙 166.15插件前防護要求 167插件 168波峰焊 179補焊 189.1波峰焊后撕膠紙 189.2撕除蜂鳴器標(biāo)簽 189.3點膠 189.3.1抬高的器件點黃膠 189.3.2非抬高的器件點黃膠 1910分板 2611壓接 2612散熱器安裝 2612.1散熱器的安裝方向 2612.2散熱器的安裝方法 2712.2.1使用雙面背膠固定 2712.2.2圓形散熱器的卡座固定 2812.2.3金屬螺釘加彈簧固定 2812.2.4塑料銷釘加彈簧固定 2913裝配 3013.1防誤插導(dǎo)銷安裝 3013.2導(dǎo)向銷/導(dǎo)向槽 3013.3屏蔽殼/屏蔽蓋 3113.4在插座上插裝器件 3113.5短路器安裝 3213.6撥碼開關(guān) 3213.7光器件/光模塊 3213.7.1焊接型的光器件/光模塊 3213.7.2螺釘緊固型的光器件/光模塊 3313.7.3插座卡接型的光器件/光模塊 3313.7.4混合型號（螺釘緊固\焊接）的光器件/光模塊 3313.8光纖盤繞 3513.8.1盤繞要求 3513.8.2固定要求 3513.8.3防靜電要求 36圖目錄ListofFiguresTOC\h\z\t"圖號,1"圖1PCB的X、Y描述示意圖 7圖2引腳成型 8圖3不帶散熱器的電壓調(diào)整器臥式安裝 9圖4電壓調(diào)整器立裝成型 10圖5帶散熱器電壓調(diào)整器立式安裝示意圖 10圖6本身帶機械固定的電壓調(diào)整器的散熱器立式安裝示意圖 10圖7電壓調(diào)整器正臥裝成型 11圖8電壓調(diào)整器正臥裝示意圖 11圖9螺帽連接位置點黃膠示意圖 11圖10電壓調(diào)整器的反臥裝成型 12圖11帶散熱器的電壓調(diào)整器反臥裝示意圖 12圖12晶體臥式安裝圖 13圖13保險管裝配圖 13圖14電阻豎裝成型示意圖 14圖15二極管成型 14圖16散熱器與電源模塊的緊固 15圖17電源連接器金屬部分和塑膠殼體裝配后實物圖 16圖18波峰焊過板方向 17圖19蜂鳴器膠紙撕去前后對照示意圖 18圖20點膠固定 19圖21電解電容點黃膠 19圖22單個器件點黃膠 19圖23多個器件點黃膠 20圖24需點膠的無底座插件電感 20圖25無底座插裝電感點黃膠 20圖26需點膠的帶底座或罐封插件電感 21圖27帶底座或罐封插裝電感點黃膠 21圖28電池本體點膠 21圖29電池正極焊接面的管腳用黃膠完全包裹圖 22圖30帶電池的電池插座點膠參考圖 22圖310228A01J、0228A01G、0228A015點膠位置示意圖 23圖320228A01J、0228A01G、0228A015點膠后的效果示意圖 24圖330228A01K、0228A022、0228A027點膠位置示意圖 24圖340228A01K、0228A022、0228A027點膠效果示意圖 24圖350228A013點膠位置示意圖 25圖360228A024點膠位置示意圖 25圖370228A01N、0228A01X點膠位置示意圖 25圖380228A01H點膠位置示意圖 26圖39散熱器安裝方向與風(fēng)向的關(guān)系 27圖40雙面背膠帖到散熱器上的過程示意圖 27圖41散熱器粘貼到IC的過程示意圖 28圖42圓形散熱器安裝后效果圖 28圖43硅片凸出的器件緩沖墊裝配示意圖 29圖44金屬螺釘加彈簧固定效果圖 29圖45塑料銷釘加彈簧固定效果圖 30圖46防誤插導(dǎo)銷安裝 30圖47導(dǎo)套安裝 31圖48插座上插裝元件示意圖 32圖49焊接型的光器件/光模塊 32圖50螺釘緊固型的光器件/光模塊 33圖51插座卡接型的光器件/光模塊 33圖52同軸封裝 34圖53異形封裝 34圖54綁扎緊固型 35圖55束線座固定光纖 35PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范范圍Scope范圍本規(guī)范規(guī)定了單板工藝規(guī)程中通用工藝裝配件（包括元器件、結(jié)構(gòu)件、組裝附件等）的裝配方式和注意事項。本規(guī)范相關(guān)內(nèi)容將作為單板（包含背板）工藝規(guī)程工序說明被工藝規(guī)程借用，同時是生產(chǎn)現(xiàn)場WI的指導(dǎo)文件，生產(chǎn)現(xiàn)場WI擬制時，使用文件的優(yōu)先順序為：先《單板工藝規(guī)程》，后《PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范》。當(dāng)同一裝配件的裝配方式在《單板工藝規(guī)程》和《PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范》中均有描述時，WI須按單板工藝規(guī)程執(zhí)行。簡介《PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范》是描述單板（包含背板）工藝規(guī)程中通用工藝裝配方式和裝配要求的工藝技術(shù)文件，主要涵蓋SMT生產(chǎn)、元件成型、插件、壓接、波峰焊、裝配等工序。該文件描述的裝配對象并不是單板/背板上所有裝配件，裝配方式也沒有覆蓋到單板加工全流程中的每道工序，僅僅是對單板（背板）工藝規(guī)程中各單板工藝設(shè)計工程師重復(fù)描述內(nèi)容的匯總并對裝配方式進行統(tǒng)一，旨在規(guī)范公用裝配件的裝配方式/裝配要求，提高單板工藝規(guī)程的準(zhǔn)確率和工作效率，該規(guī)范發(fā)布生效后，單板工藝規(guī)程對本規(guī)范中已有內(nèi)容不再重復(fù)描述，但對本規(guī)范中的判斷條件和同一裝配件的多種裝配方式，須在單板（背板）工藝規(guī)程中明確判斷條件中的具體類型和裝配件的唯一裝配方式，同時，由于該規(guī)范涉及內(nèi)容較多，為方便生產(chǎn)操作，單板工藝規(guī)程須對生產(chǎn)工藝提出的要特別說明的裝配件的裝配方式進行說明（如：電壓調(diào)整器與散熱器的成型按《PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范》中的反臥裝方式成型），生產(chǎn)工藝提出的須特別說明的裝配件，在《單板、母板工藝規(guī)程設(shè)計及維護規(guī)范》中定義或說明。關(guān)鍵詞SMT元件成型插件波峰焊補焊裝配壓接散熱器適配器光器件光纖規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號編號名稱1定義和縮略語術(shù)語和定義：無特殊需要重新定義和說明的術(shù)語。條形碼粘貼無特殊情況，所有單板必須粘貼條形碼；如有特殊情況，工藝規(guī)程中特殊說明；對已有條形碼絲印框的PCB板，工藝規(guī)程未特殊說明情況下，條形碼粘貼在對應(yīng)的絲印框內(nèi)；對于條形碼框為虛線的，條形碼應(yīng)該粘貼在虛線條形碼框?qū)?yīng)的反面；PCB板上無條形碼絲印框時，工藝規(guī)程指定條形碼規(guī)格和粘貼位置；印刷前粘貼條形碼，對印刷前無法粘貼條形碼的單板，可以采用臨時編碼或者其他辦法保證條形碼與加工單板對應(yīng)的唯一性。SMT工序元器件吸附蓋（用于吸嘴吸取器件時的輔助平面）處理無特殊要求，則表貼插針、NEXLEV連接器、QTH/QSH、表貼電源模塊等器件上的吸附蓋在回流后應(yīng)去除；特殊情況：CPUSOCKET、同軸連接器的吸附蓋不做處理，后續(xù)裝配時方可拆除；本規(guī)范未覆蓋的情況，由現(xiàn)場工程師按照去除吸附蓋是否可能會對器件、單板造成損壞的原則進行判定。金手指保護無特殊說明，金手指不能作為傳輸邊；所有單板的金手指要求在印刷工序前貼PPI高溫膠帶進行雙面保護，膠帶在入庫前或制成板單板加工最后一道工序撕掉。兼容設(shè)計（同編碼下不同廠家外形尺寸不同）對于芯片同編碼下不同廠家外形尺寸不同，采用絲印的兼容設(shè)計，目檢器件外形和封裝絲印對應(yīng)關(guān)系是否正確，目的是確認焊端和焊盤是否對應(yīng)正確。如果通過目檢無法確認芯片的貼片效果或貼片位置（焊端和焊盤是否對應(yīng)上），必須在首片單板時借助X-RAY確認?；亓鞣较蚝突亓骱竿斜P使用單板回流方向按照單板上REFLOW絲印確認回流方向?；亓骱竿斜P使用規(guī)則PCB的X、Y描述示意圖Y/H≥150（H≥1.6mm）Y/H≥100（H<1.6mm）Y/X>2V-CUT平行于軌道方向，且無法規(guī)避的異型單板容易卡住軌道的Y≥300以上條件，只要滿足一個，即需要使用托盤，但不限于上述規(guī)則。注意測試爐溫時需要連同托盤一起測試。備注：X為平行于軌道方向的單板長度，Y為垂直于軌道方向的單板寬度，H為單板厚度。元器件成型與插件前加工引腳折彎距離彎曲半徑開始前的引腳折彎距離“L”至少為一個引腳直徑“Ｄ”或厚度值“Ｔ”，但Ｌ應(yīng)不小于０.8mm，推薦大于２mm。如下圖所示：引腳成型矩形截面的引線應(yīng)用厚度“t”作為引線直徑“D”彎曲半徑元器件引腳的最小內(nèi)彎曲半徑Ｒ應(yīng)該符合表1的要求：引腳彎曲半徑引腳直徑或厚度(D/T)引腳彎曲半徑（R）0.8mm或更小≥1D0.8mm~1.2mm≥1.5D1.2mm或更大≥2D引腳出腳長度需要對引腳長度進行加工的元器件，加工后引腳出腳長度為1.5±0.5mm。注：SSMB插座型同軸連接器出腳長度應(yīng)為0.5mm-0.8mm。不帶散熱器的電壓調(diào)整器安裝方式分為立裝和臥裝兩種：立裝同普通的插接器件，先插件，后焊接。無特殊的安裝需求。臥裝器件散熱焊盤與PCB板之間涂導(dǎo)熱硅脂，涂敷厚度：0.1～0.3mm，涂覆面積要求大于電壓調(diào)整器與PCB板接觸面積的70％，如果需要絕緣可使用絕緣導(dǎo)熱墊（不涂導(dǎo)熱硅脂），螺釘從單板背面打入（裝配如下圖所示）。不帶散熱器的電壓調(diào)整器臥式安裝注意事項如果單板過波峰焊接，單板需先打螺釘，再過波峰焊，如果波峰焊工裝無法保護螺釘頭位置，需要在螺釘頭位置涂阻焊膠。波峰焊接完成后，將阻焊膠撕掉。單板如果過選擇性波峰焊接，則不需要涂阻焊膠。單板手工補焊：在補焊工段先打螺釘，再焊接。自帶散熱器的大功率三極管、電壓調(diào)整器電壓調(diào)整器與散熱器的成型裝配方式由PCB絲印方式和工藝規(guī)程描述確定：電壓調(diào)整器立式安裝，直接由PCB絲印符號確定；電壓調(diào)整器臥式安裝時，PCB絲印符號無法反映正臥裝還是反臥裝，則工藝規(guī)程必須對反臥裝方式進行說明，正臥裝為默認方式，工藝規(guī)程不進行說明。立裝在散熱器和電壓調(diào)整器之間涂導(dǎo)熱硅脂，涂敷厚度：0.1～0.3mm，涂覆面積要求大于電壓調(diào)整器與散熱器接觸面積的70％。如果需要絕緣可使用絕緣導(dǎo)熱墊（不涂導(dǎo)熱硅脂），用螺釘固定，螺釘從電壓調(diào)整器側(cè)打入，散熱器的方向參照PCB上的絲印標(biāo)識，固定結(jié)果如下圖所示：電壓調(diào)整器立裝成型將成型好的電壓調(diào)整器插入PCB對應(yīng)位置，進行焊接加工，如下圖所示：帶散熱器電壓調(diào)整器立式安裝示意圖在散熱器四角與PCB之間點黃膠固定。如果點膠空間有限，個別角可不點，但要保證固定可靠。對于裝配電壓調(diào)整器的散熱器本身有機械固定的（散熱器本身有引腳焊接在單板上，見下圖所示），可以不用在散熱器與PCB之間點黃膠固定。本身帶機械固定的電壓調(diào)整器的散熱器立式安裝示意圖正臥裝先對電壓調(diào)整器進行手工成型；在散熱器和電壓調(diào)整器之間涂導(dǎo)熱硅脂，涂敷厚度：0.1～0.3mm，涂覆面積要求大于電壓調(diào)整器與散熱器接觸面積的70％。如果需要絕緣可使用絕緣導(dǎo)熱墊（不涂導(dǎo)熱硅脂）；如果電壓調(diào)整器的金屬化底座有電氣性能要求，需要在螺釘安裝孔中加絕緣襯套（導(dǎo)熱絕緣膜）進行保護；推薦螺釘位于元件面。先在成型工段將散熱器和電壓調(diào)整器裝配擰緊，散熱器齒片較矮的一面貼PCB。然后將裝配好的電壓調(diào)整器（裝配如下圖所示）再安裝到單板上，并使用套筒緊固螺母這一側(cè)。如有特殊要求（如焊接面器件高度要求），螺釘可位于焊接面，這種情況需先安裝散熱器，散熱器固定后，再裝配電壓調(diào)整器，使用套筒將電壓調(diào)整器上的螺母固定。電壓調(diào)整器正臥裝成型電壓調(diào)整器裝配到PCB后如下圖所示：電壓調(diào)整器正臥裝示意圖對沒有彈墊的螺釘，電壓調(diào)整器裝配到單板上后，在螺帽連接位置采用螺紋緊固膠或者黃膠進行點膠固定，無論螺釘從元件面打入還是從焊接面打入，都需要點膠固定（點膠方式如下圖所示）。螺帽連接位置點黃膠示意圖反臥裝先對電壓調(diào)整器進行手工成型；在散熱器和電壓調(diào)整器之間涂導(dǎo)熱硅脂，涂敷厚度：0.1～0.3mm，涂覆面積要求大于電壓調(diào)整器與散熱器接觸面積的70％。如果需要絕緣可使用絕緣導(dǎo)熱墊（不涂導(dǎo)熱硅脂）；如果電壓調(diào)整器的金屬化底座有電氣性能要求，需要在螺釘安裝孔中加絕緣襯套（導(dǎo)熱絕緣膜）進行保護；先用螺柱將散熱器和電壓調(diào)整器固定，器件反臥裝在單板上，再用螺釘（或螺母）從單板焊接面安裝固定，裝配如下圖所示；電壓調(diào)整器的反臥裝成型電壓調(diào)整器裝配到PCB后如下圖所示：帶散熱器的電壓調(diào)整器反臥裝示意圖如果單板過波峰焊接：需要先打螺釘，再過波峰焊，如果波峰焊工裝無法保護螺釘頭位置，需要在螺釘頭位置涂阻焊膠。波峰焊接完成后，將阻焊膠撕掉。單板如果過選擇性波峰焊接，則不需要涂阻焊膠；單板手工補焊：在補焊工段先打螺釘，再焊接。晶體晶體為立式安裝時，要求晶體金屬外殼不能觸及PCB板上的銅箔、走線、過孔等，否則需加絕緣墊片隔離。晶體為臥式安裝時，有字的一面朝上，使用鍍錫銅線進行固定，并將銅線與晶體焊接在一起，銅線出腳長度同常規(guī)器件要求，元件引腳間距對應(yīng)于PCB板焊孔間距（如下圖所示）。晶體臥式安裝圖保險管插件式的保險管、保險管座需要在插件前進行組裝。將一保險管套在兩保險管座中，兩保險管座盡量保持在同一方向、同一平面上，保險管上有字符的一面朝上，裝配后如下圖所示：保險管裝配圖電阻額定功率小于1W的普通電阻，要求電阻本體平貼PCB板面。電阻兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；額定功率等于或大于1W的普通電阻，引腳彎曲抬高成型，要求電阻本體的底部抬高于PCB板面4±2mm。電阻兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；水泥電阻，引腳彎曲抬高成型，要求電阻本體的底部抬高于PCB板面3±1mm。電阻兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；壓敏電阻、熱敏電阻兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；電阻豎裝成型：引腳間距按照設(shè)計間距折彎成型，要求如下圖所示方式成型，抬高高度如表2（按照Class2執(zhí)行），頂部器件頸部彎曲半徑盡量增大（一般為引腳間距的一半）；額定功率等于或大于1W的普通電阻、水泥電阻抬高要求同本節(jié)2>，但需要注意限高要求。器件在單板上支撐高度表電阻豎裝成型示意圖二極管額定功率小于1W的穩(wěn)壓二極管，或者額定電流小于等于1A的其它各種二極管，要求二極管本體平貼PCB板面。二極管兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；額定功率大于等于1W的穩(wěn)壓二極管，或者額定電流大于1A的各種二極管，引腳彎曲抬高成型，要求二極管本體的底部抬高于PCB板面4±2mm。二極管兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；如下圖所示：二極管成型快恢復(fù)二極管，引腳彎曲抬高成型，器件本體底部到PCB板的距離為4±2mm。小功率三極管要求三極管本體底部抬高于PCB板元件面4±1mm，三極管引腳間距對應(yīng)于PCB板焊孔間距。雙面背膠/導(dǎo)熱墊成型對于散熱器導(dǎo)熱材料要求采用雙面背膠或者導(dǎo)熱墊裝配，雙面背膠或者導(dǎo)熱墊材料要求事先成型，具體形成要求：對于無凸臺的常規(guī)IC芯片，未成型的雙面背膠/導(dǎo)熱墊需要使用合適工具（如裁紙刀/靠尺）進行成型，使用時必須根據(jù)實際所需尺寸裁齊，成型尺寸比散熱器外形尺寸小2mm。對于表面帶有小凸臺的芯片（裸Die片）如無其它說明，所用雙面背膠/導(dǎo)熱墊的尺寸比小凸臺（裸Die）尺寸大2mm。電源模塊裝配緊固要求電源模塊同散熱器之間涂導(dǎo)熱硅脂，涂敷厚度：0.1～0.3mm。涂覆面積要求大于電源模塊與散熱器接觸面積的70％。然后用螺釘將電源模塊和散熱器進行緊固，要求端正，不許有歪斜現(xiàn)象，使用多個螺釘緊固時，螺釘可以分二次緊固，以保證安裝質(zhì)量。散熱器與電源模塊裝配后如下圖所示：散熱器與電源模塊的緊固螺釘對打如有多種螺釘時，盤頭螺釘位于BOTTOM面，沉頭螺釘位于TOP面。焊接先用螺釘把電源模塊緊固在PCB上，后焊接。2mmN型彎母電源連接器將金屬插座部分裝配到連接器殼體部分，金屬插座的數(shù)量根據(jù)BOM清單變化，裝配后如下圖所示：電源連接器金屬部分和塑膠殼體裝配后實物圖插件前粘貼高溫膠紙布局在PCB的BOTTOM面(焊接面)的通孔安裝器件(包括壓接件)或者不能過波峰焊而需手工補焊的元件均為后焊器件；在插件前，須根據(jù)BOM清單或者工裝情況將后焊元件的焊盤貼上高溫膠紙保護，以避免波峰焊焊錫堵孔。插件前防護要求對于無托盤保護，需要經(jīng)過波峰焊的結(jié)構(gòu)件（如螺釘），需要采用涂阻焊膠或者使用膠紙等方式進行合理保護，避免上錫。插件插件工序應(yīng)該按照以下原則合理分配工序，安排插裝順序：對同一編碼元器件，先插局部區(qū)域，再擴展到全面，面向PCB，從左到右，從上到下；先插高度較低的，后插較高的元件(相對于PCB元件面而言)；先插體積小的元件，再插體積大的元件；在同一工位，先插完同一種編碼的元件，再插另一種編碼的元件；同一種編碼的元件，其在單板上的排列順序方向應(yīng)一致(例：電阻的色環(huán)標(biāo)志方向應(yīng)一致，元件上有字的一面方向應(yīng)一致等)；若同一種編碼有不同的多個供應(yīng)商，且外觀上不一樣時，原則上同一塊PCB上插同一供應(yīng)商元件，不得隨意混淆；同一塊PCB上同種類型接口器件顏色要求一致；有單獨隔開包裝的元件需取一件，插一件，不得混堆于一起。波峰焊按照單板上的WAVE絲印標(biāo)識方向過板；多排多列器件，引腳多的排/列平行于傳送方向。也可根據(jù)現(xiàn)場加工實際情況采取PCB與傳送方向成一定角度的過板方向；考慮波峰焊接時的陰影效應(yīng)，尺寸與高度小的器件焊端先接觸波峰，尺寸與高度大的器件后接觸波峰；如果單板上設(shè)計了偷錫焊盤，必須嚴格按照偷錫焊盤的方向確定過板方向：偷錫焊盤必須最后脫離波峰。如下圖所示：波峰焊過板方向無特殊說明，電池不能過波峰焊，只能采用手工焊接；帶尾纖的光模塊和不自帶塞子的光模塊不能過波峰焊，只能采用手工焊接；對于細間距插件盤空距（焊盤邊緣到焊盤邊緣間距）≤0.6mm，波峰焊后如果出現(xiàn)連錫，則該處連錫直接補焊，補焊后送檢，不記入直通率，但需在試制報告中體現(xiàn)；對于板上大熱容插件器件（引腳直徑≥1mm），波峰焊后如果出現(xiàn)冷焊、不上錫、拉尖等缺陷時，則該處缺陷直接補焊（建議采用小錫爐或大功率烙鐵進行補焊），補焊后送檢，不記入直通率，但需在試制報告中體現(xiàn)；插件器件引腳與偷錫焊盤連錫不記入直通率，但需在補焊工序修復(fù)；焊接后元器件出腳長度要求最大為2.5mm，最小為0.5mm；插件器件的塑料定位腳，出腳長度如果超過2.5mm，如果工藝規(guī)程沒有特殊說明，默認不剪腳。補焊波峰焊后撕膠紙用鑷子撕下單板上高溫膠紙，在操作時，注意不要將單板表面劃傷。撕除蜂鳴器標(biāo)簽用鑷子將蜂鳴器上的保護膠紙撕下（只能在補焊線送IPQC檢驗前的最后一個工位進行該項作業(yè)），如下圖所示：蜂鳴器膠紙撕去前后對照示意圖撕除膠紙后，有殘留臟跡的要用清潔無塵布沾洗板水檫洗干凈，但不能污染蜂鳴器內(nèi)部。點膠抬高的器件點黃膠對沒有機械支撐，需抬高安裝在板上的的包封或罐封變壓器、電感、線圈等，焊接后需要點黃膠固定。將元器件粘接到被安裝的表面上時，對每根引出端承重7克或7克以上的元器件，至少在元器件一周均勻有4處粘接點；粘接材料應(yīng)牢固地與元器件的底面、側(cè)面以及印制線路板粘接，如點膠固定非抬高的器件點黃膠臥裝電解電容點黃膠器件底部、器件長度方向一側(cè)點黃膠，如下圖所示：電解電容點黃膠高的立裝電解電容點黃膠（電容高度18mm以上）單個器件底部點黃膠，如下圖所示：單個器件點黃膠多個器件底部、中間點黃膠，如下圖所示：多個器件點黃膠插件電感點黃膠對沒有底座的插件電感，兩面底部點膠，粘接材料應(yīng)牢固地與元器件的底面、側(cè)面以及印制線路板粘接，縫隙需要完全覆蓋，如下圖所示：需點膠的無底座插件電感無底座插裝電感點黃膠對帶底座或罐封的插件電感或變壓器，每根引出端承重3克或3克以上的元器件，需要點黃膠，電感類型包括但不限于下圖所示：需點膠的帶底座或罐封插件電感點膠時至少在元器件的兩面底部點膠，或在一周均勻有4處粘接點。粘接材料應(yīng)牢固地與元器件的側(cè)面和印制線路板粘接，如下圖所示：帶底座或罐封插裝電感點黃膠電池點膠為防止電池正負級短路，需要將電池正極焊接面的管腳用黃膠完全包裹。對于不帶底座的電池，本體需要點膠與PCB粘合在一起，如下圖所示：電池本體點膠電池正極焊接面的管腳用黃膠完全包裹圖帶電池的電池插座點膠帶電池的電池插座點膠方式，需要點四個位置，每個膠點長和寬在2~4mm，同一膠點要連接電池和電池插座，且膠點均勻。點膠參考圖如下圖所示：帶電池的電池插座點膠參考圖表貼二次電源模塊點膠需點膠的表貼二次電源模塊范圍二次電源模塊編碼表編碼描述0228A01K二次電源-BGA-55W--40degc-85degc-10.8V-13.2V-1.2V-5.5V-positivelogic-10A-0A-5500uF-POL0228A01J二次電源-BGA-99W--40degc-85degc-10.8V-13.2V-1.2V-5.5V-positivelogic-18A-0A-3000uF-POL0228A二次電源-BGA-32.4W--40degc-85degc-10.8V-13.2V-0.8V-1.8V-positivelogic-18A-0A-3000uF-POL0228A01N二次電源-BGA-33W--40degc-85degc-10.8V-13.2V-1.2V-5.5V-positivelogic-6A-0A-3300uF-POL0228A024二次電源-BGA-108W--40degc-85degc-5.5V-14V-0.7V-3.6V-positivelogic-30A-0A-12000uF-POL0228A022二次電源-BGA-18W--40degc-85degc-10.8V-13.2V-0.8V-1.8V-positivelogic-10A-0A-5500uF-POL0228A013二次電源-BGA-37.5W--40℃-85℃-2.95V-3.65V-0.8－2.5V-Inhibit-0.8－0228A015二次電源-BGA-72.6W--40℃-85℃-2.95V-3.65V-0.8-2.5V-Inhibit-0.8-0228A01X二次電源-BGA-10.8W--40degc-85degc-10.8V-13.2V-0.8V-1.8V-positivelogic-6A-0A-3300uF-POL0228A01H二次電源-表貼-143W--40degc-85degc-10.2V-13.8V-1.2V-5.5V-positivelogic-26A-0A-7150uF-POL0228A027二次電源-SMT-25W--40℃-85℃-2.95V-3.65V-0.8V~2.5V-positive-0.8V~2.5V/10A0228A01J、0228A01G、0228A015這三個編碼外形尺寸37.97×22.10mm，有10個焊端，采用二次模塊周圍六個位置點黃膠的方式，兩個長邊各點兩處，短邊中間點一處，位置見下圖圓圈所示。0228A01J、0228A01G、0228A015點膠位置示意圖0228A01J、0228A01G、0228A015點膠后的效果示意圖0228A01K、0228A022、0228A027點膠位置0228A01K、0228A022、0228A027三個編碼外形尺寸25.27*15.75mm，有10個焊端，因焊端間距較密，采用四個位置點膠的方式，模塊兩個長邊各點兩處，短邊不點膠，位置見下圖圓圈所示。0228A01K、0228A022、0228A027點膠位置示意圖0228A01K、0228A022、0228A027點膠效果示意圖0228A013點膠位置0228A013外形尺寸34.80*15.70mm，有10個焊端，采用四個位置點膠的方式，模塊兩個長邊各點兩處，短邊不點膠，位置見下圖圓圈所示（無實物以示意圖標(biāo)示）。0228A013點膠位置示意圖0228A024點膠位置0228A024外形尺寸34.80*15.70mm，有14個焊端，采用三個位置點膠的方式，模塊焊端少的一側(cè)長邊點兩處，一個短邊點一處，位置見下圖圓圈所示（無實物以示意圖標(biāo)示）。0228A024點膠位置示意圖0228A01N、0228A01X點膠位置0228A01N、0228A01X外形尺寸22.10*12.57mm，有6個焊端，采用兩個位置點膠的方式，在長邊各點一處，見下圖圓圈（無實物以示意圖標(biāo)示）0228A01N、0228A01X點膠位置示意圖0228A01H點膠位置0228A01H外形尺寸34.80*28.45mm，有13個焊端，采用四個位置點膠的方式，見下圖圓圈示意圖（無實物以示意圖標(biāo)示）0228A01H點膠位置示意圖分板當(dāng)單板V-CUT線二邊（TOP&BOTTOM面）2mm區(qū)域沒有器件投影，采用機器分板；郵票孔連接的單板，采用將一個單元平放在平面上，并在郵票孔處壓牢，用手將郵票孔掰開，用剪鉗將郵票孔的毛刺剪除，注意分板時應(yīng)力對單板的影響。壓接連接器的插件方向按照絲印外形，絲印不反映插件方向按照一腳插件；GBX高速連接器壓接壓接力要求緩慢增加，開始沖擊不能太大（所需壓接力較?。?。4row/5row等器件推薦分2次壓，先預(yù)壓同時Z向行程停留1~2sec后再壓接。散熱器安裝散熱器的安裝方向散熱針齒鰭片(翅片)為非正方形時，保持風(fēng)向(與拉手條平行的方向，沒有拉手條的在工藝規(guī)程中說明)V與針齒鰭片截面較長邊平行或同寬槽方向平行。安裝方向如下圖所示：散熱器安裝方向與風(fēng)向的關(guān)系散熱器的安裝方法使用雙面背膠固定用乙醇檫洗后的散熱器或者IC表面必須在空氣中風(fēng)干3分鐘以上；撕去雙面背膠其中一面保護膜，將雙面背膠粘貼于散熱器中心位置，保證雙面背膠不能超出散熱器邊緣，用中等壓力通過塑膠刮板（必須使用）將整個平面撫平，保證平整，無褶皺，無氣泡。將白色保護膜的一側(cè)粘貼于散熱器接觸面，將藍色保護膜的一側(cè)與IC粘接，如下圖所示：雙面背膠帖到散熱器上的過程示意圖撕去粘貼于散熱器的雙面背膠的另一面保護膜，將散熱器置于IC封裝中央（必須按照圖28進行操作，以利于趕走氣泡），用手指按壓同時輕微晃動，去除界面殘留空氣，保證接觸充分，然后用力按壓10秒以上，如下圖所示：散熱器粘貼到IC的過程示意圖使用壓塊壓置裝配后的散熱器，壓置重量按如下選擇，要求壓置時間最小30分鐘。在完成壓塊壓置30分鐘后即可放入周轉(zhuǎn)箱或豎插在周轉(zhuǎn)車中進入下工序（ICT、老化、包裝等）。壓塊壓置重量要求表IC尺寸壓塊重量小于20mm×20mm750g20mm×20mm～30mm×30mm1kg大于30mm×30mm1.5kg圓形散熱器的卡座固定卡座安裝：從器件的一個側(cè)面輕緩地平推卡座，使卡座卡在器件的封裝體上，卡入方向與拉手條垂直，卡座的中心和器件的中心基本對準(zhǔn)；將雙面導(dǎo)熱膠剪成與散熱器底部大小相當(dāng)?shù)膱A形，然后將雙面膠貼在散熱器底部；撕去塑料膜；使用手動力矩螺絲刀(批頭型號TTC3，對邊尺寸為3mm的六方批頭）將散熱器旋緊固定在卡座上，保證散熱片底部與IC接觸，力矩控制在0.８~0.9Kgf.cm，以免損傷器件。安裝完成后如下圖所示：圓形散熱器安裝后效果圖金屬螺釘加彈簧固定表面有硅片凸出的器件，先把預(yù)成型的緩沖墊套在器件上，硅片（和電容）從緩沖墊的孔中露出來，再將導(dǎo)熱墊剪成與硅片大小相當(dāng)，撕去一面的保護膜，粘貼在硅片上，再撕去另外一面保護膜，最上層粘貼絕緣墊，如下圖所示：硅片凸出的器件緩沖墊裝配示意圖表面無硅片凸出的器件，將雙面導(dǎo)熱帶剪成與器件表面大小相當(dāng)，去掉一面的塑料膜，把導(dǎo)熱膠帶貼在器件表面，撕去另一面塑料膜。把散熱器放置在器件上，金屬支柱與PCB上的螺釘孔相對，從PCB背面打螺釘固定，先用手批預(yù)緊，然后用電批打緊。裝配后如下圖所示：金屬螺釘加彈簧固定效果圖塑料銷釘加彈簧固定表面平坦有硅片凸出的器件，操作方法同12.2.3步驟1>；表面平臺無硅片凸出的器件，操作方法同12.2.3步驟2>；把散熱器放置在器件上，散熱器上的孔與PCB上的孔相對，逐個把帶彈簧的塑料釘壓進PCB的孔中；把塑料小圓柱壓進塑料銷釘?shù)目字?，只能從正面裝；安裝好后散熱