Mastercam線割編程說(shuō)明書

第25章模具加工應(yīng)用實(shí)例在本章中通過(guò)對(duì)它在精密模具中的編程實(shí)例應(yīng)用來(lái)說(shuō)明此軟件的用法。本章實(shí)例所用的機(jī)床為夏米爾290P慢走絲線切割機(jī)。25.1凹模鑲塊加工(部分斜度)本例中使用圖25.1所示的凹模鑲塊加工圖形在夏米爾290P機(jī)床上加工一個(gè)級(jí)進(jìn)模的凹模鑲塊，此鑲塊上有5個(gè)型腔，零件高13mm，要求在此凹模鑲塊的刀口處加工2mm高的直壁部分，其余部分為0.75的落料斜度。根據(jù)加工要求確定斜度部分切割2次，直壁部分切割3次。外形一面留磨0.3～0.5mm，其余面3次切割加工到尺寸。型腔程序以C1型腔為例進(jìn)行說(shuō)明，型腔的進(jìn)絲孔位置位于每個(gè)型腔的固定位置上，在C1型腔的坐標(biāo)原點(diǎn)處，圖形為凸模尺寸，間隙在加工時(shí)根據(jù)要求在CMD文件中進(jìn)行調(diào)整。圖25.125.1.1文件準(zhǔn)備(1) 從系統(tǒng)桌面單擊Wire程序快捷方式啟動(dòng)軟件。(2) 從主菜單中選擇File→Get(“文件”→“獲取”)命令，從配書光盤中調(diào)入EX25-1.MC9文件。(3) 從主菜單中選擇Modify→Break→2pieces(“修整”→“打斷”→“兩段”)命令，選擇圖25.1中的L1直線，再單擊坐標(biāo)原點(diǎn)作為打斷點(diǎn)，將L1直線分段，此分段點(diǎn)將作為串連的起點(diǎn)，同時(shí)也是切割路徑的進(jìn)刀位置。(4) 從主菜單中選擇NCutils→PostProc→Change(“NC實(shí)用”→“后處理”→“改變”)命令，彈出SpecifyFileNametoRead(讀取特定的文件名稱)對(duì)話框，在其中選擇MPWROBO.PST后處理程序，如圖25.2所示，單擊“打開”按鈕返回，再單擊MAINMENU(主菜單)命令返回主菜單。圖25.225.1.2生成切割路徑(1) 從主菜單中選擇Wirepaths→Contour(“線切割路徑”→“輪廓”)命令，進(jìn)入切割路徑的串連選擇菜單中，從圖25.1中單擊L1直線的下半部分，串連方向按順時(shí)針?lè)较?，完成圖形串連，如圖25.3所示。圖25.3(2) 然后在提示選擇第二串連時(shí)選擇菜單中的Done(執(zhí)行)命令，完成切割路徑的選擇，同時(shí)彈出切割設(shè)置的對(duì)話框，如圖25.4所示。(3) 由于采用機(jī)床控制器方式進(jìn)行切割路徑的偏置計(jì)算，電極絲的大小對(duì)切割路徑的生成沒(méi)有影響，為觀察方便，在圖25.4中的電極絲參數(shù)設(shè)置對(duì)話框中，取消對(duì)AssociatetoLibrary(關(guān)聯(lián)到庫(kù))復(fù)選框的選擇，然后設(shè)置電極線直徑為0.5mm，如圖25.4所示(由于起割點(diǎn)位于圖形的坐標(biāo)原點(diǎn)上，加工的STCW(位置點(diǎn))默認(rèn)即是在坐標(biāo)原點(diǎn)，因此不需要再進(jìn)行設(shè)置)。(4) 單擊Contour(輪廓)標(biāo)簽進(jìn)入輪廓設(shè)置選項(xiàng)卡中，在其中選擇錐度的形式，錐度角度值0.75，同時(shí)設(shè)置UV平面及UV修剪面的高度值為(13-2)，在補(bǔ)償設(shè)置中設(shè)置控制器補(bǔ)償方式，補(bǔ)償方向?yàn)橛移疲鐖D25.5所示。圖25.4圖25.5注意：此處的高度設(shè)置也可以在后置生成的NC文件中直接進(jìn)行修改，因?yàn)槭炀殤?yīng)用后對(duì)編程的處理也可以簡(jiǎn)化，直接修改NC文件更為方便。(5) 單擊Leadin/out(導(dǎo)入/導(dǎo)出)標(biāo)簽進(jìn)入導(dǎo)入/導(dǎo)出設(shè)置選項(xiàng)卡中，設(shè)置進(jìn)入方式為直線圓弧，圓弧半徑為0.4mm，掃描角度為45，退出方式為直線，導(dǎo)入/導(dǎo)出設(shè)置如圖25.6所示。圖25.6提示：設(shè)置導(dǎo)入/導(dǎo)出圓弧及過(guò)切值時(shí)需要根據(jù)加工零件的型腔大小來(lái)確定，讀者可在實(shí)際切割編程時(shí)根據(jù)情況設(shè)置這些值。(6) 單擊Cuts(切割)標(biāo)簽進(jìn)入切割方式設(shè)置選項(xiàng)卡，選中Performroughcut(進(jìn)行粗加工)復(fù)選框，然后設(shè)置精加工次數(shù)為兩次，這時(shí)在右下角會(huì)看到一次粗加工、兩次精加工的加工方法，切割次數(shù)設(shè)置如圖25.7所示。圖25.7(7) 單擊General(通用)標(biāo)簽進(jìn)入通用功能設(shè)置選項(xiàng)卡，設(shè)置切割方向?yàn)閱我环较?，保持其他設(shè)置不變，如圖25.8所示，單擊“確定”按鈕結(jié)束設(shè)置。(8) 系統(tǒng)將所有的端點(diǎn)顯示出來(lái)，提示進(jìn)行參數(shù)變更，選擇菜單區(qū)中的Done(執(zhí)行)命令，完成切割路徑的創(chuàng)建，繪圖區(qū)中的路徑上出現(xiàn)切割路徑的顯示，如圖25.9所示，從圖中可以清楚地看到斜度產(chǎn)生的上下兩條切割路徑及圓弧進(jìn)入、直線退出的情況。圖25.8圖25.925.1.3實(shí)體模擬加工(1) 從主菜單中選擇Wirepaths→Jobsetup(“線切割路徑”→“工件設(shè)置”)命令，進(jìn)入毛坯工件的設(shè)置對(duì)話框中，毛坯設(shè)定如圖25.10所示，單擊Selectcorners(選擇拐點(diǎn))按鈕返回到繪圖區(qū)中，在生成切割路徑的圖形左上和右下任意選取兩點(diǎn)作為毛坯的邊界，此兩點(diǎn)數(shù)據(jù)返回到設(shè)置區(qū)中，在Z高度設(shè)置和毛坯原點(diǎn)的Z值設(shè)置框中均輸入數(shù)值“11”，選中Displaystock(顯示毛坯)選項(xiàng)，單擊OK按鈕確定。(2) 在繪圖區(qū)中以線框方式顯示出毛坯的外形，如圖25.11所示。(3) 從主菜單中選擇Wirepaths→Operations(“線切割路徑”→“操作”)命令，進(jìn)入圖25.12(a)所示的操作管理對(duì)話框中，單擊Verify(校驗(yàn))按鈕，進(jìn)入實(shí)體切削模擬對(duì)話框，同時(shí)彈出實(shí)體模擬工具欄，如圖25.12(b)所示。(4) 單擊工具欄中的(切削設(shè)置)按鈕，進(jìn)入切削設(shè)置對(duì)話框中，選中UseJobSetupvalues(使用工件設(shè)置的值)選項(xiàng)，設(shè)置毛坯使用JobSetup(工件設(shè)置)中的設(shè)置大小，同時(shí)打開UseTrueSolid(使用真實(shí)實(shí)體)及Removechips(除去片)方式，實(shí)體模擬設(shè)置如圖25.13所示(本章實(shí)例均使用這樣的設(shè)置)。圖25.10圖25.11(a)(b)圖25.12圖25.13(5) 單擊工具欄中的(開始)按鈕，開始實(shí)體模擬，實(shí)體模擬結(jié)果如圖25.14所示，同時(shí)菜單區(qū)出現(xiàn)圖25.15所示的廢料顯示子菜單，用于對(duì)切割后的廢料進(jìn)行去除以方便觀察。圖25.14圖25.15(6) 單擊圖25.15所示菜單中的Pickachip(選擇片)，在繪圖區(qū)中單擊型腔中間產(chǎn)生的廢料，得到如圖25.16所示的型腔實(shí)體模型。圖25.16注意：此處的Pickachip操作需要執(zhí)行兩次，因?yàn)槌颓恢虚g的整體廢料外，在圓弧進(jìn)入和直線退出中間還有一段小的廢料也需要進(jìn)行這種操作來(lái)去除顯示，才能最終得到圖25.15所示的效果。通常先去除進(jìn)刀圓弧產(chǎn)生的小廢料的顯示，再去除型腔中大廢料的顯示。

最終的模擬圖形模擬的是不帶刀具補(bǔ)償?shù)那懈盥窂?，因?yàn)樵谇懈顓?shù)設(shè)置中我們選擇的是控制器補(bǔ)償方式，讀者需要注意這一點(diǎn)。(7) 選擇菜單區(qū)中的Done(執(zhí)行)命令退出，再單擊實(shí)體切割工具欄右上角的按鈕退出實(shí)體切削模擬對(duì)話框，返回到圖25.12所示的操作管理對(duì)話框中。25.1.4后置處理生成程序(1) 從操作管理對(duì)話框中單擊Post(后置)按鈕，進(jìn)入后處理設(shè)置界面中，確認(rèn)當(dāng)前的后處理程序?yàn)镸WPROBO，保持其他設(shè)置值不變，如圖25.17所示，單擊OK按鈕。(2) 在彈出的文件寫入對(duì)話框中輸入產(chǎn)生的程序名稱，單擊“保存”按鈕。系統(tǒng)創(chuàng)建并在程序文件編輯器中自動(dòng)調(diào)出CMD文件，如圖25.18所示，其中所用的ISO文件同時(shí)被創(chuàng)建。圖25.17圖25.18注意：在圖25.18所示的CMD文件中，GOH值的高度與工件高度HPA一樣，通常在加工時(shí)上機(jī)頭的高度根據(jù)實(shí)際工件高度及裝夾情況來(lái)直接調(diào)整，因此這里不需要GOH值，應(yīng)該將其去掉。但是讀者要清楚這里的值是由圖25.5所示對(duì)話框中的UV高度和UV修剪面高度來(lái)確定的。(3) 刪除GOH代碼行，根據(jù)零件的配合間隙加入CLE指令設(shè)定所需的偏移，將文件保存，CMD文件創(chuàng)建成功。技巧：保存前，在REXE502代碼行前加入一行指令“OSP,0”；它的含義為取消選項(xiàng)停止功能，這樣在NC文件中就可以設(shè)置選擇性停點(diǎn)，使切割加工在第一次完成時(shí)暫停以便取廢料，在第二、三次切割中忽略停點(diǎn)。(4) 在程序編輯器中調(diào)入創(chuàng)建的NC代碼文件，如下所示：%(EX25-1x)N100G92G60X0.Y0.W0.H11.R11.N102M20N104M06N106G29N108G01X.94284Y.28284N110G42D0N112G28N114G02X1.06Y0.I.66J0.A.75N116G01Y-1.06N118G02X.94Y-1.18I.94J-1.06N120G01X-.94N122G02X-1.06Y-1.06I-.94J-1.06N124G01Y.82N126G02X-.935Y.9399I-.94J.82N128G03X-.81Y1.05979I-.93J1.05979N130G01Y4.2N132G02X-.69Y4.32I-.69J4.2N134G01X.69N136G02X.81Y4.2I.69J4.2N138G01Y1.05979N140G03X.935Y.9399I.93J1.05979N142G02X1.06Y.82I.94J.82N144G01Y0.N146G40N148G27N150X0.A0.N152/M12N154M02在N100行中的3個(gè)參數(shù)含義如下。W：參考面到工件底面的高度，通常指編程平面到零平面的高度。H：切割高度，通常指工件厚度。R：參考面和第二平面的距離。提示：在錐度切割中，通常在XY平面進(jìn)行繪圖，通過(guò)在NC代碼修改W的高度來(lái)設(shè)置程序平面的高度。在本例中由于工件高度為13mm，同時(shí)要求的直壁部分為2mm，因此我們的程序平面高度為11。

在有些后處理器生成的程序中會(huì)在第1行出現(xiàn)G70代碼，這是代表英制單位。如果有這類代碼出現(xiàn)在機(jī)床上，做加工前繪圖檢查時(shí)就會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤，需要將其刪除。技巧：在N144的代碼行后加入選擇性暫停指令M01，可配合CMD文件中的OSP設(shè)置功能實(shí)現(xiàn)停點(diǎn)，在第一次切割時(shí)有效以便移除廢料。(5) 將NC文件的第一行代碼改為：N100G92G60X0.Y0.W11在第N144代碼行后加入：N145M01刪除N152代碼行(此代碼為剪絲指令，在型腔切割中不需要)。將修改后的NC文件保存。至此斜度程序編制完畢。(6) 直壁部分的切割按上述步驟進(jìn)行，請(qǐng)讀者自行編制，注意以下幾點(diǎn)：在Contour選項(xiàng)卡中不再設(shè)置錐度切割。在Cuts選項(xiàng)中修改切割次數(shù)為所需的次數(shù)。提示：直壁部分的切割可以不考慮編程平面的高度設(shè)置，加工厚度有關(guān)的工藝文件在機(jī)床中生成。按照本例中斜度的切割方法生成程序并修改，完成直壁部分的切割。這樣通過(guò)兩個(gè)程序完成了對(duì)凹模型腔直壁和斜度部分的加工。提示：在實(shí)際工作中，由于斜度和直壁部分的ISO代碼中切割路徑一樣，區(qū)別僅在于高度和斜度的設(shè)置，因此通過(guò)在斜度加工的程序代碼中取消錐度設(shè)置，即可將錐度加工的ISO文件作為直壁加工的ISO程序，從而得到簡(jiǎn)化程序編制過(guò)程的效果。讀者可自行對(duì)這種方法進(jìn)行驗(yàn)證。至此本實(shí)例的型腔程序完成，可依次使用其對(duì)5個(gè)型腔進(jìn)行加工，型腔的斜度加工讀者可參考配套光盤中的EX25-1X.mc9文件。25.1.5外形切割的程序編制(1) 從操作管理對(duì)話框中右擊型腔切割路徑，按圖25.19所示的菜單將切割路徑的顯示關(guān)閉，再返回到主菜單中。圖25.19(2) 選擇輔助菜單中的STCW命令，將Startposition、Threadposition、Cutposition的位置設(shè)置到圖25.1中的P1點(diǎn)上，STCW位置點(diǎn)設(shè)置對(duì)話框如圖25.20所示，單擊OK按鈕確定。(3) 從主菜單中選擇Modify→Break→2pieces(“修整”→“打斷”→“兩段”)命令，選擇圖25.1中指示的留磨面的直線，再單擊P1點(diǎn)作為打斷點(diǎn)，將此直線在P1點(diǎn)處分為兩段，此分段點(diǎn)將作為外形串連的起點(diǎn)，同時(shí)也是外形切割路徑的進(jìn)刀位置。(4) 從主菜單中選擇Wirepaths→Contour(“線切割”→“輪廓”)命令，進(jìn)入切割路徑的串連選擇菜單中，從圖25.3中單擊分段直線在P1點(diǎn)右側(cè)的部分，串連方向按順時(shí)針?lè)较颍瓿蓤D形串連，如圖25.21所示。圖25.20圖25.21(5) 然后在提示選擇第二串連時(shí)單擊主菜單中的Done(執(zhí)行)命令，完成切割路徑的選擇，同時(shí)彈出切割設(shè)置的對(duì)話框，如圖25.22所示。圖25.22為方便觀察，將電極絲直徑設(shè)置為0.5mm。(6) 單擊Contour標(biāo)簽進(jìn)入輪廓設(shè)置選項(xiàng)卡中，同時(shí)設(shè)置UV平面及UV修剪面的高度值為13.0mm，在補(bǔ)償設(shè)置中設(shè)置控制器補(bǔ)償方式，補(bǔ)償方向?yàn)樽笃?，如圖25.23所示。圖25.23(7) 單擊Leadin/out(導(dǎo)入/導(dǎo)出)標(biāo)簽進(jìn)入導(dǎo)入/導(dǎo)出設(shè)置選項(xiàng)卡中，設(shè)置進(jìn)入退出方式均為直線，如圖25.24所示。圖25.24(8) 單擊Cuts標(biāo)簽進(jìn)入切割方式設(shè)置選項(xiàng)卡，選中Performroughcut(進(jìn)行粗加工)復(fù)選框，然后設(shè)置精加工次數(shù)為兩次。接著選中Tab(分離)復(fù)選框，設(shè)置分離段寬度值為25.0mm，切割次數(shù)為一次，這時(shí)在右下角會(huì)看到一次粗加工、兩次精加工的加工方法以及分離段的分離切割。精加工設(shè)置如圖25.25所示。圖25.25(9) 單擊General標(biāo)簽進(jìn)入通用功能設(shè)置選項(xiàng)卡，設(shè)置切割方向?yàn)镽everse正逆切割，保持其他設(shè)置不變，如圖25.26所示，單擊“確定”按鈕結(jié)束設(shè)置。圖25.26(10) 繪圖區(qū)中出現(xiàn)設(shè)置完成的切割路徑，如圖25.27所示，從中可以明顯地看到在正逆切割中電極絲的偏移方向是否正確，可以使用操作管理對(duì)話框中的Backplot功能對(duì)運(yùn)動(dòng)情況進(jìn)行模擬。圖25.2725.1.6實(shí)體模擬加工(1) 接著進(jìn)行實(shí)體切削模擬，這時(shí)需要重新設(shè)置毛坯的大小。從主菜單中選擇Wirepaths→Jobsetup(“線切割路徑”→“工件設(shè)置”)命令，進(jìn)入圖25.13所示毛坯工件的設(shè)置對(duì)話框中，單擊Selectcorners按鈕返回到繪圖區(qū)中，在生成切割路徑的圖形左上和右下任意選取兩點(diǎn)作為毛坯的邊界，此兩點(diǎn)數(shù)據(jù)返回到設(shè)置區(qū)中，在Z高度設(shè)置和毛坯原點(diǎn)的Z值文本框中均輸入數(shù)值13，選中Displaystock選項(xiàng)，單擊OK按鈕確定，毛坯顯示如圖25.28所示。(2) 從主菜單中選擇Wirepaths→Operations(“線切割”→“操作”)命令進(jìn)入圖25.12所示的操作管理對(duì)話框中，單擊SelectAll按鈕將型腔的斜度切割一起選擇，然后單擊Verify(校驗(yàn))按鈕，進(jìn)入實(shí)體切削模擬對(duì)話框，同時(shí)彈出實(shí)體模擬工具欄。單擊工具欄中的按鈕，進(jìn)入切削設(shè)置界面中，按照步驟(前面)所示的方法進(jìn)行設(shè)置。在模擬工具欄中單擊(開始)按鈕，開始實(shí)體模擬，同時(shí)菜單區(qū)出現(xiàn)圖25.15所示的子菜單，將型腔和外形廢料去除后得到模擬結(jié)果，如圖25.29所示。圖25.28圖25.2925.1.7后置處理生成程序(1) 從操作管理對(duì)話框中選擇外形切割程序，然后單擊Post(后處理)按鈕，系統(tǒng)出現(xiàn)圖25.30所示的提示信息，指出后處理不是對(duì)所有切割路徑進(jìn)行的，單擊“否”按鈕繼續(xù)，僅對(duì)外形切割進(jìn)行后處理操作，進(jìn)入后處理設(shè)置選項(xiàng)卡中，確認(rèn)當(dāng)前的后處理程序?yàn)镸WPROBO，保持其他設(shè)置值不變，如圖25.17所示，單擊OK按鈕。圖25.30(2) 生成的CMD程序如圖25.31所示。圖25.31(3) 現(xiàn)在對(duì)程序進(jìn)行檢查修改，在CMD程序中可以看出使用了3個(gè)ISO代碼程序，分別如下：外形正切割：EX25-1x.iso外形逆切割：EX25-1xAA.iso分離段切割：EX25-1xAB.iso其中在CMD文件中將GOH命令行取消，在ISO文件中將“G70,M12”代碼取消，即完成程序編制。切割時(shí)執(zhí)行過(guò)程為：先調(diào)用EX25-1x.iso程序進(jìn)行第一次粗加工，偏移方向?yàn)樽髠?cè)，然后使用EX25-1xAA.iso程序以右側(cè)偏移反向加工回起點(diǎn)，再以EX25-1x.iso程序進(jìn)行一次正向加工，然后以EX25-1xAB.iso程序?qū)⒎蛛x段切除。注意：分離段的偏移值需要根據(jù)零件加工的留磨情況進(jìn)行設(shè)置，具體方法為：在CMD文件中的分離切割前加入CLE命令行指定一個(gè)偏移值。

生成的CMD中的程序名稱和ISO代碼的名稱根據(jù)繪圖時(shí)的文件名而自動(dòng)給定，因此讀者在練習(xí)過(guò)程中，文件名可能會(huì)與圖示中不一致，但是命名規(guī)律是一致的，即按照第一次正向加工為文件名，逆向加工加上后綴AA，分離段切割加上后綴AB。技巧：為了盡量減小無(wú)用的加工路徑，提高效率，可以采用以下方法對(duì)程序進(jìn)行一些改進(jìn)：

①在本例中可以看到，起始點(diǎn)與外形間的距離值為2mm，在CMD文件中對(duì)正向的切割路徑使用一個(gè)ISO代碼程序，然后將ISO代碼中正向切割的退出點(diǎn)設(shè)置到距離外形路徑0.3mm處，將逆向切割的起始點(diǎn)也設(shè)置到距離外形切割0.3mm處的同一點(diǎn)上，可以最大程度地提高效率，減少無(wú)用加工。

②將CMD文件中的分離切割取消，在第三次切割完成后，直接用粗加工工藝參數(shù)以手工方式加工到外形路徑的起始位置，以達(dá)到切斷并留磨的目的，可以提高一定的生產(chǎn)效率。外形加工的程序讀者可參考配書光盤中的EX25-1W.MC9文件。25.2凸模加工(留料策略)本實(shí)例是由一個(gè)級(jí)進(jìn)模中的凸模改編而成的，對(duì)其進(jìn)行切割編程，主要是繼續(xù)學(xué)習(xí)分離段在加工中的使用方法，根據(jù)圖形形狀，將分離段部分設(shè)置在圖形上部，對(duì)圖形進(jìn)行往返5次切割，最后的分離段一次切下，再使用后續(xù)加工方法對(duì)其進(jìn)行加工，由于圖形較小，為觀察方便設(shè)其高度為1mm。本節(jié)詳細(xì)介紹分離段在異形凸模零件切割中的編程方法。在圖25.32中L1直線為留磨邊。圖25.3225.2.1文件準(zhǔn)備(1) 從系統(tǒng)桌面雙擊Wire程序快捷方式啟動(dòng)軟件。(2) 從主菜單中選擇File→Get(“文件”→“獲取”)命令，調(diào)入EX25-2.MC9文件。(3) 從主菜單中選擇NCutils→PostProc→Change(“NC實(shí)用”→“后處理”→“改變”)命令，彈出SpecifyFileNametoRead對(duì)話框，在其中選擇MPWROBO.PST后處理程序，如圖25.2所示，單擊“打開”按鈕返回，再單擊MAINMENU(主菜單)命令返回主菜單。(4) 從主菜單中選擇Create→Point→Position→Relative(“創(chuàng)建”→“點(diǎn)”→“位置”→“相對(duì)點(diǎn)”)命令，出現(xiàn)參考點(diǎn)的點(diǎn)輸入菜單，從中以自動(dòng)捕捉方式選擇圖形左上角的參考點(diǎn)，出現(xiàn)相對(duì)點(diǎn)的兩種創(chuàng)建方法：直角坐標(biāo)方式和極坐標(biāo)方式，選擇Rectang(直角坐標(biāo))命令，在彈出的坐標(biāo)文本框中輸入相對(duì)坐標(biāo)值(0.5,1.5)，創(chuàng)建P1點(diǎn)，位置點(diǎn)標(biāo)識(shí)如圖25.33所示。圖25.33(5) 從主菜單中選擇Modify→Break→2pieces(“修整”→“打斷”→“兩段”)命令，選擇圖25.33中的L1直線，再單擊剛創(chuàng)建的P1點(diǎn)將其作為打斷點(diǎn)，將L1直線打斷成兩段，此分段點(diǎn)將作為串連的起點(diǎn)，同時(shí)也是切割路徑的進(jìn)刀位置。25.2.2生成切割路徑(1) 選擇輔助菜單中的STCW命令，彈出如圖25.20所示的STCWParameters參數(shù)設(shè)置對(duì)話框，從中單擊SelectStart/Thread/Cut按鈕，選取圖25.33中的P1點(diǎn)，設(shè)置它同時(shí)作為起始點(diǎn)、穿絲點(diǎn)及剪絲點(diǎn)，STCW位置點(diǎn)設(shè)置如圖25.34所示，單擊OK按鈕確定。(2) 從主菜單中選擇Wirepaths→Contour(“線切割路徑”→“輪廓”)命令，進(jìn)入切割路徑的串連選擇菜單中，單擊繪圖區(qū)中圖25.33所示的圖形中L1直線打斷的左側(cè)部分，按逆時(shí)針?lè)较蜻M(jìn)行串連，結(jié)束后在圖中出現(xiàn)代表串連的箭頭標(biāo)志，串連切割路徑如圖25.35所示。圖25.34圖25.35(3)(4) 單擊Cuts標(biāo)簽進(jìn)入切割方法設(shè)置選項(xiàng)卡中，打開Performroughcut(進(jìn)行粗加工)選項(xiàng)，并設(shè)置精加工次數(shù)為4次。選中Tab(分離)復(fù)選框，在Tabwidth(分離寬度)文本框中設(shè)置分離段的寬度為1.8mm，設(shè)置Numberoftabcuts(分離切割次數(shù))為1次，并確保在分離段加工時(shí)會(huì)輸出停點(diǎn)選項(xiàng)，如圖25.37所示。圖25.36圖25.37(5) 單擊General標(biāo)簽進(jìn)入通用參數(shù)設(shè)置選項(xiàng)卡，在切割方式中設(shè)置反向切割Reverse選項(xiàng)有效，保持其他設(shè)置值不變，如圖25.38所示。

(6) 單擊對(duì)話框下方的“確定”按鈕，系統(tǒng)退出設(shè)置，提示對(duì)切割路徑上的點(diǎn)進(jìn)行修改，直接選擇菜單區(qū)的Done(執(zhí)行)按鈕，完成編程，生成的路徑如圖25.39所示。圖25.38圖25.3925.2.3實(shí)體模擬加工(1) 從主菜單中選擇Wirepaths→Jobsetup(“線切割路徑”→“工件設(shè)置”)命令，進(jìn)入如圖25.10所示的毛坯工件的設(shè)置對(duì)話框中，單擊Selectcorners按鈕返回到繪圖區(qū)中，在圖形的左上和右下任意選取兩點(diǎn)作為毛坯的邊界，此兩點(diǎn)數(shù)據(jù)返回到設(shè)置區(qū)中，在Z高度設(shè)置和毛坯原點(diǎn)的Z值文本框中均輸入數(shù)值5，選中Displaystock復(fù)選框，單擊OK按鈕確定，如圖25.40所示。圖25.40(2) 從主菜單中選擇Wirepaths→Operations(“線切割路徑”→“操作”)命令，進(jìn)入操作管理對(duì)話框中，單擊其中的切割路徑，然后再單擊Verify(校驗(yàn))按鈕，進(jìn)入實(shí)體切割模擬環(huán)境中。(3) 直接單擊實(shí)體切割模擬工具欄中的(開始)按鈕，開始實(shí)體模擬，如圖25.41所示，同時(shí)菜單區(qū)出現(xiàn)圖25.15所示的子菜單，用于對(duì)切割后的廢料進(jìn)行去除以方便觀察。(4) 單擊圖25.15中的Pickachip(選擇片)命令，選取圖24.41中的廢料(注意是外面的部分)，完成后實(shí)體模擬的結(jié)果如圖24.42所示。圖25.41圖25.42(5) 選擇菜單區(qū)中的Done(執(zhí)行)按鈕，再關(guān)閉實(shí)體切割模擬工具，返回到操作管理對(duì)話框中。25.2.4后置處理生成程序(1) 從操作管理對(duì)話框中單擊Post(后處理)按鈕，進(jìn)入后處理設(shè)置對(duì)話框，按如圖24.43所示進(jìn)行設(shè)置，然后單擊OK按鈕確定。圖25.43(2) 在彈出的文件寫入對(duì)話框中輸入文件名后單擊“確定”按鈕，系統(tǒng)調(diào)用NC文件編輯器，打開創(chuàng)建的CMD文件對(duì)話框，顯示CMD文件如下所示。MSG,PROG1SPA,X-2.055,Y3.43TEC,1.TECZCLHPA,5.OSP,1GOH,H5.BLD,0REX,E501SPG,92sc-3REX,E502SPG,92sc-3AAREX,E503SPG,92sc-3REX,E504SPG,92sc-3AAREX,E505SPG,92sc-3REX,E501SPG,92sc-3ABMSG,ENDOFPROGRAM1提示：①將其中的GOH值根據(jù)工件實(shí)際高度確定或取消。

②為加工方便，通常將分離段的切割程序取消，而以手動(dòng)切割來(lái)使零件脫落，這樣可按需要將分離段的切割部分加大偏移，以免傷及工件表面。

③HPA高度設(shè)置可以取消，在機(jī)床中根據(jù)零件材料和高度等條件生成工藝參數(shù)文件代入。(3) 在NC文件編輯器中可以打開系統(tǒng)生成的ISO代碼進(jìn)行檢查，其中正向切割的代碼顯示如下：%(92sc-3)N100G92G60X-2.055Y3.43W0.N102M20N104M06N106G29N108G01Y1.93N110G42D0N112X-2.555N114G28N116G03X-2.675Y1.81I-2.555J1.81N118G01Y1.59N120G03X-2.555Y1.47I-2.555J1.59N122G01X-.295N124G02X-.175Y1.35I-.295J1.35N126G01Y1.06N128G02X-.295Y.94I-.295J1.06N130G01X-.305N132G03X-.425Y.82I-.305J.82N134G01Y-1.06N136G03X-.305Y-1.18I-.305J-1.06N138G01X.305N140G03X.425Y-1.06I.305J-1.06N142G01Y0.N144Y1.81N146G03X.305Y1.93I.305J1.81N148G01X-.255N150G40N152G27N154Y3.43N156/M12(可以取消)N158M02從正反切割的程序中可以看到系統(tǒng)會(huì)對(duì)正反切割的偏置方向進(jìn)行自動(dòng)處理。注意：①在某些后處理系統(tǒng)中會(huì)同時(shí)生成G70的指令，此為英制單位的指令，在使用公制單位的程序中需要取消這個(gè)指令。

②通常情況下為提高效率，在加工零件的分離段時(shí)，因?yàn)榱慵€有后續(xù)加工(如平磨)，可以直接將分離段一次性切除，這時(shí)可以手工將分離段切割前的間隙值進(jìn)行修改，加大偏移。至此本切割程序編制完畢，完成后的文件可參考配套光盤中的EX25-2F.mc9文件。25.3多型腔模板加工(自動(dòng)化功能)在模具零件的線切割加工中有大量的模板需要加工，它們經(jīng)常用于放置各種鑲塊，本例中學(xué)習(xí)一種多型腔切割時(shí)的程序編制方法。因?yàn)槭侵北谇懈?，為便于觀察，設(shè)置零件加工厚度為5mm。各個(gè)型腔的進(jìn)絲孔位置均已標(biāo)出，所有型腔進(jìn)行兩次切割，原始切割圖如圖25.44所示。圖25.44

25.3.1文件準(zhǔn)備(1) 從桌面雙擊Wire程序快捷方式啟動(dòng)軟件。然后選擇File→Get(“文件”→“獲取”)命令，調(diào)入EX25-3.MC9文件，如圖25.44所示。(2) 放大圖25.44中C1所示型腔，從主菜單中選擇Modify→Break→2pieces(“修整”→“打斷”→“兩段”)命令，選擇圖25.45所示的矩形下邊直線，再單擊進(jìn)絲孔位置點(diǎn)將其作為打斷點(diǎn)，將此直線打斷成兩段，此分段點(diǎn)將作為串連的起點(diǎn)，同時(shí)也是切割路徑的進(jìn)刀位置。圖25.45依此方法將所有待加工型腔的輪廓上切割路徑起始的邊線進(jìn)行打斷處理。注意：雖然可以在多型腔切割的切割路徑選取時(shí)使用窗選方式一次選擇所有的圖形作為切割路徑，但是這種方法系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)將某一圖素的端點(diǎn)作為進(jìn)入輪廓切割的位置。為單獨(dú)確定進(jìn)入位置，建議讀者都采用斷點(diǎn)串連的方式來(lái)將圖形進(jìn)行串連，因此首先需要將所有的加工輪廓圖形的邊線進(jìn)行打斷以確定進(jìn)刀位置。25.3.2生成切割路徑(1) 選擇輔助菜單中的STCW命令，彈出STCWParameters參數(shù)設(shè)置對(duì)話框，從中單擊SelectStart/Thread/Cut按鈕，選取圖25.44中的第一個(gè)型腔的進(jìn)絲孔位置，設(shè)置它同時(shí)作為起始點(diǎn)、穿絲點(diǎn)及剪絲點(diǎn)，STCW參數(shù)設(shè)置如圖25.46所示，單擊OK按鈕確定。圖25.46注意：在進(jìn)行此項(xiàng)設(shè)置后，代表穿剪絲點(diǎn)的兩個(gè)標(biāo)志將由坐標(biāo)原點(diǎn)移到第一個(gè)型腔的中心點(diǎn)上，可參照?qǐng)D25.47。(2) 從主菜單中選擇NCutils→PostProc→Change(“NC實(shí)用”→“后處理”→“改變”)命令，在彈出的后處理選擇對(duì)話框中選擇MPWROBO.PST后處理程序。

(3) 從主菜單中選擇Wirepaths→Contour(“線切割路徑”→“輪廓切割”)命令，進(jìn)入切割路徑的串連選擇菜單中，單擊繪圖區(qū)中圖25.44所示的型腔1中打斷的直線左側(cè)部分，按順時(shí)針?lè)较蜻M(jìn)行串連，在圖中出現(xiàn)代表串連的箭頭標(biāo)志，串連切割路徑如圖25.47所示。(4) 選擇菜單區(qū)中的Done(執(zhí)行)命令完成選擇過(guò)程，同時(shí)進(jìn)入切割設(shè)置對(duì)話框中。在切割設(shè)置對(duì)話框中，保持WireParameters選項(xiàng)卡中的設(shè)置內(nèi)容不變，在Contour選項(xiàng)卡中將UVTrimPlane和UVHeight的值設(shè)為5mm，以便利于觀察，如圖25.48所示。圖25.47圖25.48在Leadin/out選項(xiàng)卡中設(shè)置切割路徑的進(jìn)入退出方式為“直線+圓弧“方式，設(shè)置Arcradius選項(xiàng)為0.5，Arcsweep選項(xiàng)為45，如圖25.49所示。圖25.49(5) 在Cuts(切割次數(shù))選項(xiàng)卡中設(shè)置粗加工有效，精加工次數(shù)為1次，注意到在右下角的加工順序列表中顯示出了型腔的粗精加工，切割次數(shù)如圖25.50所示。圖25.50(6) 在General(通用參數(shù))選項(xiàng)卡中選中Subprogram復(fù)選框，取消AllContoursuseSameSubprogram復(fù)選框的選擇，進(jìn)行子程序的設(shè)置，如圖25.51所示。單擊“確定”按鈕，退出設(shè)置界面。圖25.51(7) 系統(tǒng)提示對(duì)型腔的加工圖形進(jìn)行端點(diǎn)切割參數(shù)設(shè)置，主菜單區(qū)出現(xiàn)串連圖形的選擇菜單，如圖25.52所示。(8) 選擇菜單區(qū)的Done(執(zhí)行)命令完成切割路徑的創(chuàng)建，如圖25.53所示。圖25.52圖25.53(9) 再次選擇輔助菜單中的STCW命令，將起始點(diǎn)、穿剪絲點(diǎn)設(shè)置到圖25.44中第二個(gè)型腔的進(jìn)絲孔位置上。然后從主菜單中選擇Wirepaths→Contour(“線切割路徑”→“輪廓”)命令，按照?qǐng)D25.47所示的方向?qū)Φ诙€(gè)型腔進(jìn)行串連，如圖25.54所示。(10) 按照第一個(gè)型腔的設(shè)置方法進(jìn)行相關(guān)參數(shù)的設(shè)置，完成后創(chuàng)建切割路徑，如圖25.55所示。圖25.54圖25.55依此類推，通過(guò)先設(shè)定STCW位置點(diǎn)再進(jìn)行串連，然后設(shè)置加工參數(shù)的方式對(duì)所有的型腔進(jìn)行切割路徑的創(chuàng)建。完成后切割路徑顯示為圖25.56所示的形式。圖25.56提示：也可以在每次選擇切割路徑時(shí)通過(guò)先選擇STCW點(diǎn)然后選擇串連圖形的方式將所有的串連圖形均選取，這樣操作上會(huì)更快捷，讀者可自行試驗(yàn)這種方法。(11) 選擇主菜單中的Wirepaths→Operations(“線切割路徑”→“操作”)命令，進(jìn)入操作管理對(duì)話框中，可以看到其中包括了6個(gè)加工路徑，如圖25.57所示，單擊其中每個(gè)切割路徑的Geometry選項(xiàng)可以察看繪圖區(qū)中的串連圖形，在每個(gè)串連路徑上顯示出了串連的起點(diǎn)和方向。各個(gè)串連路徑的串連方向顯示如圖25.58所示的形式。圖25.57圖25.58(12) 在操作管理對(duì)話框中選擇SelectAll(選擇所有)按鈕，然后再單擊Backplot(模擬)按鈕，對(duì)切割路徑進(jìn)行模擬，完成后顯示的切割路徑，如圖25.59所示，從中可以清楚地看到圓弧進(jìn)入退出的設(shè)置效果。圖25.5925.3.3實(shí)體模擬加工(1) 從主菜單中選擇Wirepaths→Jobsetup(“線切割路徑”→“工件設(shè)置”)命令，進(jìn)入如圖25.10所示的毛坯工件的設(shè)置對(duì)話框中，單擊Selectcorners按鈕返回到繪圖區(qū)中，在圖形的左上和右下任意選取兩點(diǎn)作為毛坯的邊界，此兩點(diǎn)數(shù)據(jù)返回到設(shè)置區(qū)中，在Z高度設(shè)置和毛坯原點(diǎn)的Z值文本框中均輸入數(shù)值1，選中Displaystock單選框，單擊OK按鈕確定，如圖25.60所示。(2) 再次進(jìn)入操作管理對(duì)話框中，單擊SelectAll(選擇所有)按鈕，然后再單擊Verify(校驗(yàn))按鈕，進(jìn)入實(shí)體切割模擬環(huán)境中。(3) 直接單擊工具欄中的(開始)按鈕，開始實(shí)體模擬，如圖25.61所示，同時(shí)菜單區(qū)出現(xiàn)圖25.15所示的子菜單，用于對(duì)切割后的廢料進(jìn)行去除，以方便觀察。圖25.60(4) 選擇圖25.15中的Pickachip(選擇片)命令，依次選取圖25.61中的廢料，注意由于采用了圓弧進(jìn)退刀的設(shè)置，在每個(gè)型腔中有一大一小兩塊廢料，完成后實(shí)體模擬的結(jié)果如圖25.62所示。圖25.61圖25.62注意：每個(gè)型腔中的兩個(gè)廢料需要先去除小的廢料，再去除大的。25.3.4后置處理生成程序(1) 再次進(jìn)入圖25.57所示的操作管理對(duì)話框中，單擊SelectAll(選擇所有)按鈕，然后單擊Post(后處理)按鈕，進(jìn)入后置處理對(duì)話框中，如圖25.63所示，按圖25.17中的設(shè)置，單擊OK按鈕，在彈出的保存文件對(duì)話框中取名，單擊“保存”按鈕。(2) 系統(tǒng)生成的CMD程序如下：MSG,PROG0SPA,X47.5,Y72.05TEC,0.TECZCLHPA,5.OSP,1GOH,H5.BLD,0REX,E501SPG,EX24-4REX,E502SPG,EX24-4SPA,X47.5,Y72.05MPA,X81.5,Y76.75BLD,1REX,E501SPG,EX24-4AABLD,0REX,E502SPG,EX24-4AASPA,X192.,Y92.MPA,X234.5,Y64.95REX,E501SPG,EX24-4AEREX,E502SPG,EX24-4AEMSG,ENDOFPROGRAM0圖25.63程序修改：從程序中可以看出系統(tǒng)將每個(gè)型腔自動(dòng)進(jìn)行編號(hào)，按EX24-4、EX24-4AA、EX24-4AB的順利依次排下來(lái)。在這個(gè)CMD文件中可以刪除GOH等指令。另外為達(dá)到簡(jiǎn)化程序的目的，可以將其中型腔之間的代碼行語(yǔ)句SPA,MPA合并為MOV語(yǔ)句。修改后的型腔間轉(zhuǎn)移代碼如下。原代碼：REX,E502SPG,EX24-4SPA,X47.5,Y72.05MPA,X81.5,Y76.75BLD,1REX,E501SPG,EX24-4AA修改后的代碼：REX,E502SPG,EX24-4MOV,X81.5,Y76.75BLD,1REX,E501SPG,EX24-4AA系統(tǒng)生成的某個(gè)ISO代碼如下：%(EX24-4)N100G92G60X47.5Y72.05W0.H5.R5.N102M20N104M06N106G29N108G01X47.85355Y70.19645N110G42D0N112G28N114G02X47.5Y70.05I47.5J70.55N116G01X35.5N118Y72.05N120X37.5N122Y77.25N124X57.5N126Y72.05N128X59.5N130Y70.05N132X47.5N134G02X47.14645Y70.19645I47.5J70.55N136G40N138G27N140G01X47.5Y72.05N142/M12N144M02注意：①其中有關(guān)高度等設(shè)置項(xiàng)均不需處理，也可以刪除，根據(jù)CMD的指令，機(jī)床在每個(gè)型腔的最后一次切割時(shí)剪絲指令有效，完成剪絲動(dòng)作后即可移動(dòng)至下一型腔進(jìn)行加工。也可以取消程序帶的BLD方式的剪絲指令，改用OSP選項(xiàng)定義的M00、M01方式進(jìn)行。

②程序中如果出現(xiàn)G70代碼，需將其刪除，這是英制單位。至此切割編程過(guò)程全部完成，完成后文件可參考配套光盤中EX25-3F.mc9文件。25.4變錐度加工(拐角)本例中使用變錐度的方法加工一個(gè)局部錐度的鑲塊，本例由一個(gè)凹模鑲塊改編而成，其中在P1、P2點(diǎn)之間的粗實(shí)線部分要求錐度為2，在L1直線上留磨，零件高8mm，如圖25.64所示。根據(jù)要求確定使用分離段進(jìn)行正逆切割3次。圖25.6425.4.1文件準(zhǔn)備(1) 從系統(tǒng)桌面雙擊Wire程序快捷方式啟動(dòng)軟件。(2) 從主菜單中選擇File→Get(“文件”→“獲取”)命令，調(diào)入EX25-4.MC9文件。(3) 從主菜單中選擇NCutils→PostProc→Change(“NC實(shí)用”→“后處理”→“改變”)命令，彈出SpecifyFileNametoRead對(duì)話框，在其中選擇MPWROBO.PST作為本例使用的后處理程序，然后返回主菜單。(4) 從主菜單中選擇Create→Point→Position→Relative(“創(chuàng)建”→“點(diǎn)”→“位置”→“相對(duì)點(diǎn)”)命令，出現(xiàn)參考點(diǎn)的點(diǎn)輸入菜單，從中以自動(dòng)捕捉方式選擇圖形左下角的參考點(diǎn)，出現(xiàn)相對(duì)點(diǎn)的兩種創(chuàng)建方法：直角坐標(biāo)方式和極坐標(biāo)方式，選擇Rectang(直角坐標(biāo))命令，在彈出的坐標(biāo)文本框中輸入相對(duì)坐標(biāo)值(2,-2)，創(chuàng)建進(jìn)絲點(diǎn)，如圖25.65所示。圖25.65(5) 從主菜單中選擇Modify→Break→2pieces(“修整”→“打斷”→“兩段”)命令，選擇圖25.65中的L1直線，再單擊進(jìn)絲點(diǎn)作為打斷點(diǎn)，將L1直線分段，此分段點(diǎn)將作為串連的起點(diǎn)，同時(shí)也是切割路徑的進(jìn)刀位置。

25.4.2生成切割路徑(1) 單擊輔助菜單中的STCW按鈕，彈出圖25.66所示的STCWParameters參數(shù)設(shè)置對(duì)話框，從中單擊SelectStart/Thread/Cut按鈕，選取圖25.65中的進(jìn)絲點(diǎn)，設(shè)置它同時(shí)作為起始點(diǎn)、穿絲點(diǎn)及剪絲點(diǎn)，STCW位置點(diǎn)設(shè)置如圖25.66所示，單擊OK按鈕確定。(2) 從主菜單中選擇Wirepaths→Contour(“線切割路徑”→“輪廓”)命令，進(jìn)入切割路徑的串連選擇菜單中，從圖25.67中單擊分段直線的左半部分，串連方向按順時(shí)針?lè)较?，完成圖形串連，如圖25.67所示。圖25.66圖25.67(3) 然后在提示選擇第二串連時(shí)選擇菜單中的Done(執(zhí)行)命令，完成切割路徑的選擇，同時(shí)彈出切割設(shè)置對(duì)話框，如圖25.68所示。圖25.68(4) 保持圖中的參數(shù)設(shè)置不變，單擊Contour標(biāo)簽進(jìn)入輪廓設(shè)置選項(xiàng)卡中，在其中同時(shí)設(shè)置UVTrimPlane及UVHeight的高度值為8mm，在補(bǔ)償設(shè)置中設(shè)置控制器補(bǔ)償方式，補(bǔ)償方向?yàn)長(zhǎng)eft偏移，如圖25.69所示。圖25.69(5) 保持Leadin/out選項(xiàng)卡中的設(shè)置不變，單擊Cuts標(biāo)簽進(jìn)入切割方式設(shè)置選項(xiàng)卡，選中Performroughcut(進(jìn)行粗加工)復(fù)選框，然后設(shè)置精加工次數(shù)為兩次，同時(shí)選中Tab(分離)選項(xiàng)，設(shè)置分離段寬度為20mm，分離段切割次數(shù)設(shè)為0，在型面加工完后使用手動(dòng)切割功能按留磨量大小切除分離段。這時(shí)在右下角會(huì)看到一次粗加工、兩次精加工的加工方法，沒(méi)有分離段的切割生成，如圖25.70所示。圖25.70(6) 單擊General(通用)標(biāo)簽進(jìn)入通用功能設(shè)置選項(xiàng)卡，設(shè)置切割方向?yàn)镽everse方式，保持其他設(shè)置不變，如圖25.71所示，單擊“確定”按鈕結(jié)束設(shè)置。圖25.71(7) 系統(tǒng)將所有的端點(diǎn)顯示出來(lái)，提示進(jìn)行參數(shù)變更，單擊圖中的P1點(diǎn)，彈出ChangeAtPoint對(duì)話框，在其中設(shè)置角度變更為Immediate方式，方向?yàn)镽ight，如圖25.72所示，然后單擊OK按鈕確定。圖25.72接著再單擊圖25.64中的P2點(diǎn)，在彈出的ChangeAtPoint對(duì)話框中選中Restore選項(xiàng)，如圖25.73所示，再單擊OK按鈕退出。(8) 選擇菜單區(qū)中的Done(執(zhí)行)命令，完成切割路徑的創(chuàng)建，繪圖區(qū)中的路徑上出現(xiàn)切割路徑的顯示，如圖25.74所示，從圖中可以清楚地看到斜度產(chǎn)生的上下兩條切割路徑及分離段的設(shè)置情況。圖25.73圖25.7425.4.3實(shí)體模擬加工(1) 從主菜單中選擇Wirepaths→Jobsetup(“線切割路徑”→“工件設(shè)置”)命令，進(jìn)入毛坯工件的設(shè)置對(duì)話框中，單擊Selectcorners按鈕返回到繪圖區(qū)中，在生成切割路徑的圖形左上和右下任意選取兩點(diǎn)作為毛坯的邊界(注意由于沒(méi)有進(jìn)行分離段的切割，右下的邊界點(diǎn)可選在進(jìn)絲點(diǎn)上方，以便進(jìn)行實(shí)體模擬時(shí)可以去除外部的廢料)，此兩點(diǎn)數(shù)據(jù)返回到設(shè)置區(qū)中，在Z高度設(shè)置和毛坯原點(diǎn)的Z值設(shè)置框中均輸入數(shù)值8，選中Displaystock選項(xiàng)，如圖25.75所示，單擊OK按鈕確定。圖25.75(2) 在繪圖區(qū)中以線框方式顯示出毛坯的外形，如圖25.76所示。(3) 從主菜單中選擇Wirepaths→Operations(“線切割路徑”→“操作”)命令，進(jìn)入操作管理對(duì)話框中，如圖25.77所示。(4) 單擊Verify(校驗(yàn))按鈕，進(jìn)入實(shí)體切削模擬對(duì)話框，同時(shí)彈出實(shí)體模擬工具欄。單擊工具欄中的按鈕，進(jìn)入切削設(shè)置界面中，選中UseJobSetupvalues選項(xiàng)，設(shè)置毛坯使用JobSetup中的設(shè)置大小，同時(shí)打開UseTrueSolid及Removechips方式，實(shí)體模擬參數(shù)設(shè)置如圖25.78所示，然后單擊OK按鈕退出。圖25.76圖25.77圖25.78(5) 單擊工具欄中的按鈕，開始實(shí)體模擬，如圖25.79所示，同時(shí)菜單區(qū)出現(xiàn)圖25.80所示的子菜單，用于對(duì)切割后的廢料進(jìn)行去除以方便觀察。圖25.79圖25.80(6) 選擇圖25.80所示菜單中的Pickachip(選擇片)按鈕，在繪圖區(qū)中單擊外側(cè)的廢料，得到如圖25.81所示的鑲塊實(shí)體模型。圖25.81(7) 選擇菜單區(qū)中的Done(執(zhí)行)命令退出，再單擊實(shí)體切割工具欄右上角的按鈕退出實(shí)體切削模擬界面，返回到圖25.77所示的操作管理對(duì)話框中。25.4.4后置處理生成程序(1) 從操作管理對(duì)話框中單擊Post(后處理)按鈕，進(jìn)入后處理設(shè)置對(duì)話框，按如圖25.82所示進(jìn)行設(shè)置，然后單擊OK按鈕確定。圖25.82(2) 在彈出的文件寫入對(duì)話框中輸入文件名后單擊“確定”按鈕，系統(tǒng)調(diào)用NC文件編輯器，打開創(chuàng)建的CMD文件對(duì)話框，顯示CMD文件如下所示：MSG,PROG0SPA,X-9.8,Y-9.2TEC,0.TECZCLHPA,8.OSP,1GOH,H8.BLD,0REX,E501SPG,EX24-5REX,E502SPG,EX24-5AAREX,E503SPG,EX24-5MSG,ENDOFPROGRAM0程序修改：將其中的GOH值根據(jù)工件及上機(jī)頭與工件上表面的間隙情況進(jìn)行設(shè)置。HPA高度設(shè)置可以取消，在機(jī)床中根據(jù)零件材料和高度等條件生成工藝參數(shù)文件代入。(3) 在NC文件編輯器中可以打開系統(tǒng)生成的ISO代碼進(jìn)行檢查，其中正向切割的代碼顯示如下：%(EX24-5)N100G92G60X-9.8Y-9.2W0.H8.R8.N102M20N104M06N106G29N108G01Y-7.2N110G41D0N112X-11.8N114G28N116G02X-12.Y-7.I-11.8J-7.N118G01Y-5.4N120G02X-11.8Y-5.2I-11.8J-5.4N122G01X-10.N124Y-.2N126G02X-9.8Y0.I-9.8J-.2N128G01X-6.N130X-6.98742Y-1.77735A2.N132G03X-7.Y-1.82591I-6.9J-1.82591N134G01Y-2.1N184G03X6.98742Y-1.77735I6.9J-1.82591N186G01X6.Y0.N188X9.8A0.N190G02X10.Y-.2I9.8J-.2N192G01Y-5.2N194X11.8N196G02X12.Y-5.4I11.8J-5.4N198G01Y-7.N200G02X11.8Y-7.2I11.8J-7.N202G01X10.2N204G40N206G27N208Y-9.2N210/M12N212M02程序檢查：如果程序中出現(xiàn)G70指令，需要?jiǎng)h除。同時(shí)檢查程序中的角度變更情況。(4) 調(diào)入逆向切割的程序如下：%(EX24-5AA)N214G92G60X10.2Y-9.2W0.H8.R8.N216M20N218M06N220G29N222G01Y-7.2N224G42D0N226X11.8N228G28N230G03X12.Y-7.I11.8J-7.N232G01Y-5.4N234G03X11.8Y-5.2I11.8J-5.4N236G01X10.N238Y-.2N240G03X9.8Y0.I9.8J-.2N242G01X6.N244X6.98742Y-1.77735A-2.N246G02X7.Y-1.82591I6.9J-1.82591N248G01Y-2.1N298G02X-6.98742Y-1.77735I-6.9J-1.82591N300G01X-6.Y0.N302X-9.8A0.N304G03X-10.Y-.2I-9.8J-.2N306G01Y-5.2N308X-11.8N310G03X-12.Y-5.4I-11.8J-5.4N312G01Y-7.N314G03X-11.8Y-7.2I-11.8J-7.N316G01X-9.8N318G40N320G27N322Y-9.2N324/M12N326M02從正、反兩個(gè)程序中都可以清楚地看到偏移和角度的方向是否正確。本實(shí)例程序可參考配書光盤中的EX25-4F.mc9文件。至此程序編制完畢。在本例中使用的是上大下小的錐度形式，也可以將編程平面提高至H=8mm的位置進(jìn)行上小下大的編程方法，讀者可自行驗(yàn)證。

25.5開放輪廓的加工在本例中我們加工一個(gè)用于研磨凸模的靠模零件，如圖25.83所示，其中有3個(gè)待加工的開放型腔，只要將這3個(gè)型腔加工出來(lái)就可以了，與凸模的配合關(guān)系這里不考慮，只是學(xué)習(xí)開放式輪廓的編程方法，為保證尺寸型面按5次切割。圖25.8325.5.1生成切割路徑(1) 從系統(tǒng)桌面雙擊Wire程序快捷方式啟動(dòng)軟件。(2) 選擇主菜單中的File→Get(“文件”→“獲取”)命令，調(diào)入EX25-5.MC9文件，如圖25.83所示。(3) 圖形已經(jīng)按切割要求經(jīng)過(guò)編輯，P1點(diǎn)將作為起始點(diǎn)和穿絲點(diǎn)，L1作為起始切割路徑，整個(gè)串連路徑為開放輪廓。(4) 選擇輔助菜單中的STCW命令，彈出圖25.84所示的STCWParameters參數(shù)設(shè)置對(duì)話框，從中單擊Startposition和Threadposition后的Select(選擇)按鈕，選取圖25.83中的P1點(diǎn)，設(shè)置它作為起始點(diǎn)、穿絲點(diǎn)，然后單擊Cutposition后的Select(選擇)按鈕，選取圖25.83中的P2點(diǎn)設(shè)置作為剪絲點(diǎn)，單擊OK按鈕確定。圖25.84(5) 從主菜單中選擇NCutils→PostProc→Change(“NC實(shí)用”→“后處理”→“改變”)命令，在彈出的SpecifyFileNametoRead對(duì)話框中選擇MPWROBO.PST作為本例的后處理程序，然后返回主菜單。(6) 從主菜單中選擇Wirepaths→Contour(“線切割路徑”→“輪廓”)命令，進(jìn)入切割路徑的串連選擇菜單中，從圖25.83中單擊L1直線的下半部分，串連方向按逆時(shí)針?lè)较?，完成圖形串連，如圖25.85所示。圖25.85(7) 然后在系統(tǒng)提示選擇第二串連時(shí)選擇菜單中的Done(執(zhí)行)命令，完成切割路徑的選擇，同時(shí)彈出切割設(shè)置的對(duì)話框，如圖25.86所示，在其中Contour選項(xiàng)卡將UVTrimplane和UVHeight的參數(shù)設(shè)置為1mm，保持其他設(shè)置值不變。圖25.86(8) 單擊Cuts標(biāo)簽進(jìn)入切割方式選項(xiàng)卡，打開Performroughcut(打開粗加工)選項(xiàng)，然后設(shè)置精加工次數(shù)為4次，這時(shí)在右下角會(huì)看到一次粗加工4次精加工的加工方法，如圖25.87所示。(9) 單擊General標(biāo)簽進(jìn)入通用功能選項(xiàng)卡，設(shè)置切割方向?yàn)閱我环较?，保持其他設(shè)置不變，如圖25.88所示，單擊“確定”按鈕結(jié)束設(shè)置。圖25.87圖25.88(10) 系統(tǒng)將所有的端點(diǎn)顯示出來(lái)，提示進(jìn)行參數(shù)變更，選擇主菜單區(qū)中的Done(執(zhí)行)按鈕，完成切割路徑的創(chuàng)建，繪圖區(qū)中的路徑上出現(xiàn)切割路徑的顯示，如圖25.89所示，從中可以看到穿絲孔和剪絲孔的位置，其間以一條黃色線相連，代表電極絲在剪絲后快速移動(dòng)到起始位置進(jìn)行下一次切割。圖25.8925.5.2實(shí)體模擬加工(1) 從主菜單中選擇Wirepaths→Jobsetup(“線切割路徑”→“工件設(shè)置”)命令，進(jìn)入毛坯工件的設(shè)置對(duì)話框中，單擊Selectcorners按鈕返回到繪圖區(qū)中，選擇生成切割路徑的圖形左上方和原點(diǎn)處兩點(diǎn)作為毛坯的邊界，此兩點(diǎn)數(shù)據(jù)返回到設(shè)置區(qū)中，在Z高度設(shè)置和毛坯原點(diǎn)的Z值設(shè)置框中均輸入數(shù)值1，選中Displaystock選項(xiàng)，單擊OK按鈕確定，繪圖區(qū)中出現(xiàn)線框顯示的毛坯，如圖25.90所示。圖25.90(2) 從主菜單中選擇Wirepaths→Operations(“線切割路徑”→“操作”)命令，進(jìn)入操作管理對(duì)話框中，單擊Verify(校驗(yàn))按鈕，進(jìn)入實(shí)體切削模擬界面，同時(shí)彈出實(shí)體模擬工具欄，通過(guò)單擊工具欄中的按鈕，進(jìn)入切削設(shè)置對(duì)話框中，按照本章25.1節(jié)中使用的模擬參數(shù)對(duì)實(shí)體切割模擬參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。然后單擊模擬工具欄中的(開始)按鈕，開始實(shí)體模擬，結(jié)果如圖25.91所示。去除廢料后的顯示結(jié)果如圖25.92所示。(3) 根據(jù)前面的實(shí)例在操作管理對(duì)話框中將切割操作通過(guò)后處理程序生成程序，讀者可自行練習(xí)。至此本程序編制完畢，讀者可參考配套光盤中的EX25-5F.mc9文件。圖25.91圖25.9225.6上下異形加工本例中我們來(lái)編制一個(gè)上下異形的程序，設(shè)計(jì)的實(shí)例文件在部分切割路徑上有不同的斜度，如圖25.93所示，零件高度為107.4mm，在本例中我們將應(yīng)用到圖層功能。圖25.9325.6.1文件準(zhǔn)備從系統(tǒng)桌面雙擊Wire程序快捷方式啟動(dòng)軟件。(1) 從主菜單中選擇File→Get(“文件”→“獲取”)命令，調(diào)入EX25-6.MC9文件，如圖25.93所示。(2) 計(jì)算出4個(gè)窄槽處在零件全高(107.4mm)上傾斜5的偏移距離為9.4mm，下方15直線處偏移距離為28.777mm(通過(guò)三角函數(shù)計(jì)算得出)。(3) 從主菜單中選擇Xform→Translate→Window(“轉(zhuǎn)換”→“平移”→“窗選”)命令，框選所有圖素，然后選擇主菜單中的Done(執(zhí)行)命令，使用Rectang(直角坐標(biāo))方式將所有圖形向Z+方向平移107.4mm，此平移后的圖形將作為上下異形的上部圖形，根據(jù)第(2)步中的計(jì)算結(jié)果對(duì)4個(gè)5的窄槽和下方15的直線邊進(jìn)行平移，修整后得到如圖25.94所示圖形(隱藏原始圖形)。(4) 再次選擇Xform→Translate→Window(“轉(zhuǎn)換”→“平移”→“窗選”)命令，將所有圖形向Z-方向平移107.4mm，設(shè)置構(gòu)圖平面深度為Z:-107.4高度處，完成后上下輪廓路徑如圖25.95所示。圖25.94圖25.9525.6.2生成切割路徑(1) 選擇Modify→Break→2pieces(“修整”→“打斷”→“兩段”)命令，分別選擇圖25.93和25.94中的L1直線，再單擊圖25.93中的起始點(diǎn)作為打斷點(diǎn)，將上下圖形的兩個(gè)L1直線分段，此分段點(diǎn)將作為路徑