半導體行業(yè)月度深度跟蹤：存儲價格出現(xiàn)回暖跡象關注華為和蘋果等終端新品浪潮

正文目錄一、半導體板塊行情回顧 二、行業(yè)景氣跟蹤：主要下游需求呈現(xiàn)筑底態(tài)勢，華為手機新品銷售火爆 171、需求端：蘋果、華為新機發(fā)布望帶動行業(yè)需求逐步復蘇 172、庫存端：國內手機鏈芯片廠商庫存環(huán)比改善，MCU/模擬/功率廠商庫存和DOI環(huán)比持續(xù)提升243、供給端：2024年存儲供需關系將顯著改善，展望23H2邏輯產線稼動率復蘇尚不明朗274、價格端：部分存儲型號價格開始上漲，消費/工業(yè)等MCUQ3價格仍在下滑295、銷售端：全球半導體月度銷售額同比跌幅進一步收窄，環(huán)比連續(xù)第六個月實現(xiàn)增長33三、產業(yè)鏈跟蹤：產業(yè)鏈部分公司逐步對H2展望樂觀，關注下半年下游景氣復蘇情況 1、設計/IDM：消費類需求疲軟或有望逐步見底，關注板塊復蘇和景氣賽道帶來的邊際提升41處理器：關注華為、蘋果等新機型新品銷售狀況和消費電子市場整體回暖態(tài)勢41MCU：Q2-Q3庫存去化已見成效，價格有望在Q4逐漸進入筑底階段 44存儲：行業(yè)仍處于持續(xù)去庫存階段，價格逐步觸底 4623Q3營收表現(xiàn)有望相對較優(yōu)，關注部分競爭格局相對較優(yōu)的公司49射頻：手機需求回溫，下半年景氣度有望持續(xù)回升 52CIS：存貨持續(xù)去化，新機出貨拉動需求回升 53功率半導體：新能源電力和汽車等領域競爭加劇，關注國內電動車新車銷售或將對國產IGBT模塊帶來的積影響 542、代工：產能利用率復蘇尚不明朗，不同制程芯片表現(xiàn)明顯分化 563、封測：國內部分廠商稼動率有所回升，2024年先進封裝產能快速擴充 584、設備、零部件和材料：國內進口海外設備額大幅提升，零部件和材料展望23H2趨勢向好60設備：23Q2中國大陸半導體設備銷售額同比增長，23Q4頭部產線招標趨勢有望邊際改善60零部件：部分廠商訂單逐步恢復，光刻機零部件自主可控需求日益旺盛.67（2）材料：細分行業(yè)拐點趨近帶來23H2潛在增長動能，國內上市公司不斷涌入加速國產化進程5、EDA/IP：國內半導體EDA和IP公司業(yè)績受行業(yè)周期波動影響相對較小 72四、行業(yè)政策、動態(tài)及重要公司公告 741、產業(yè)政策 742、行業(yè)動態(tài) 763、重點公司公告 79五、估值及投資建議 811、估值分析 812、資金面分析 823、投資建議 82圖表目錄圖1：全球主要半導體指數行情 11圖2：電子（SW）各板塊漲跌幅% 11圖3：電子（SW）各板塊漲跌幅%（年初至今） 11圖4：半導體行業(yè)景氣分析框架 17圖5：全球智能手機出貨量（IDC） 18圖6：國內智能手機出貨量（IDC） 18圖7：國內市場智能手機出貨量 18圖8：國內5G手機出貨量及占比 18圖9：全球及國內智能手機出貨量預測（IDC） 19圖10：谷歌自研TensorG3芯片 19圖11：谷歌Pixel8ML學習數量 19圖12：全球PC季度出貨量及增速（%） 20圖13：20M1-23M8筆電代工廠總營收及增速 20圖14：英特爾MeteorLake架構 20圖15：英特爾MeteorLakeNPU 20圖16：2020-2023年全球服務器出貨量預測（萬臺） 21圖17：2020-2026年全球AI服務器出貨量（萬臺） 21圖18：全球服務器季度出貨量（按主機板預測） 21圖19：信驊月度營收及同比增速（9月） 21圖20：全球主要互聯(lián)網廠商資本支出（億美元） 22圖21：中國乘用車月銷量及同比增速 22圖22：中國新能源車銷量及同比增速 22圖23：國內主要新能源汽車廠商月度銷量數據（輛） 23圖24：華為智界S7 24圖25：華為問界M9 24圖26：產業(yè)鏈庫存?zhèn)鲗疽鈭D 24圖27：海外手機鏈廠商庫存（百萬美元）及周轉天數 25圖28：國內手機鏈廠商庫存（億元）及周轉天數 25圖29：PC鏈芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉天數 26圖30：MCU芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉天數 26圖31：模擬芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉天數 27圖32：功率器件廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉天數 27圖33：DXI指數 30圖34：DRAM現(xiàn)貨價格（美元） 30圖35：NAND現(xiàn)貨價格（美元） 30圖36：部分MCU型號渠道價格 31圖37：各廠商9月MCU交期和價格趨勢 32圖38：MCU和模擬芯片交期及價格趨勢 32圖39：全球半導體銷售情況（十億美元，至2023年8月） 33圖40：主流機構全球半導體市場預測 34圖41：全球主要CPU/GPU廠商23Q2業(yè)績情況及23Q3展望 41圖42：聯(lián)發(fā)科月度營收及增速 42圖43：A17Pro芯片性能 43圖44：A17Pro搭載多個專用引擎 43圖45：A17Pro新增USB控制器 43圖46：A17Pro采用Pro級GPU設計 43圖47：中國臺灣MCU廠商月度營收（億新臺幣）及同比增速 44圖48：國內MCU廠商23Q2經營情況（億元） 44圖49：中國臺灣MCU廠商庫存（億新臺幣） 45圖50：中國臺灣MCU廠商庫存周轉天數 45圖51：瑞薩工業(yè)及汽車庫存及周轉天數 45圖52：部分MCU廠商市場展望 46圖53：主要存儲廠商季度毛利率 47圖54：主要存儲廠商季度凈利率 47圖55：美光庫存和存貨周轉天數（加回存貨減值，億美元） 47圖56：SKHynix庫存和存貨周轉天數（億美元） 47圖57：海外廠商HBM產品技術路線規(guī)劃 48圖58：中國臺灣存儲廠商月度營收（億新臺幣）及增速 49圖59：國際模擬大廠23Q2業(yè)績情況和下季度展望 50圖60：矽力杰月度營收及增速（8月） 51圖61：致新月度營收及增速（8月） 51圖62：敦泰月度營收及增速（8月） 52圖63：天鈺月度營收及增速（8月） 52圖64：聯(lián)詠月度營收及增速（8月） 52圖65：穩(wěn)懋月度營收及增速（9月） 52圖66：Qorvo季度營收及增速 53圖67：Qorvo季度凈利潤及增速 53圖68：Qorvo/穩(wěn)懋23Q2業(yè)績及展望 53圖69：舜宇產品出貨量yoy 54圖70：全球主要功率器件廠商23Q2業(yè)績情況及23Q3展望 55圖71：富鼎月度營收及增速（8月） 56圖72：茂達月度營收及增速（8月） 56圖73：臺積電月度營收及增速（9月） 56圖74：聯(lián)電月度營收及增速（9月） 56圖75：世界先進月度營收及增速（9月） 57圖76：力積電月度營收及增速（9月） 57圖77：穩(wěn)懋月度營收及增速（9月） 57圖78：宏捷科技月度營收及增速（9月） 57圖79：日月光月度營收及增速（8月） 59圖80：捷敏月度營收及增速（9月） 59圖81：國內封測廠商購建固定無形和長期資產支付的現(xiàn)金（億元） 59圖82：全球晶圓廠設備支出 60圖83：ASML分季度收入情況 60圖84：LAM分季度收入情況 60圖85：日本半導體制造設備月度出貨額 61圖86：全球各地區(qū)半導體設備銷售額（億美元） 61圖87：中國大陸半導體設備銷售額（億美元） 61圖88：ASML各季度設備收入按地區(qū)占比（億歐元） 62圖89：中國從荷蘭進口半導體設備金額 62圖90：Advantest各季度收入按地區(qū)占比（十億日元） 63圖91：SCREEN各季度收入按地區(qū)占比（十億日元） 63圖92：TEL各季度收入按地區(qū)占比（億日元） 64圖93：中國大陸從日本進口半導體設備金額 64圖94：中國大陸從日本進口的CVD和光刻/涂膠顯影設備金額（億美元） 64圖95：KLA各地區(qū)季度收入占比（百萬美元） 65圖96：LAM各地區(qū)季度收入占比（百萬美元） 65圖97：AMAT各地區(qū)季度收入占比（百萬美元） 65圖98：國內設備廠商經營情況 67圖99：國內光刻機產業(yè)鏈標的（標紅為上市公司） 69圖100：環(huán)球晶圓月度營收及增速（9月） 70圖101：中美晶月度營收及增速（9月） 70圖102：臺勝科月度營收及增速（8月） 70圖103：合晶月度營收及增速（8月） 70圖104：日本硅片出口金額及增速（8月） 70圖105：日本出口硅片單價（億日元/噸） 70圖106：半導體（SW）-PEBands 81圖107：半導體各細分板塊估值偏離度（采用SW行業(yè)） 81圖108：北向資金/市場半導體相關ETF資金流入流出情況和半導體板塊漲跌幅的關系82圖109：電子行業(yè)歷史PEBand 87圖110：電子行業(yè)歷史PBBand 87表1：半導體細分板塊（按正文中分類排列） 4表2：A/H股半導體公司行情回顧 12表3：全球半導體公司行情回顧 15表4：存儲原廠減產措施 28表5：全球主要晶圓代工廠資本支出 28表6：全球主要晶圓廠產能利用率及未來指引 29表7：2020-2024年DRAM和NAND供給和需求位元增長率預估 29表8：23Q2-23Q3各類NANDFlash產品價格環(huán)比漲跌幅預測 31表9：全球主要半導體公司23Q2業(yè)績情況 34表10：全球部分晶圓廠23Q2折合8寸晶圓ASP及23Q3指引（單位：美元）58表11：半導體相關政策梳理 74表12：重點公司公告 79表13：A/H股半導體公司一覽表 83一、半導體板塊行情回顧 20239行業(yè)指數行業(yè)指數-0.84%，300指數-2.69%2023行業(yè)指數期電子（SW）行業(yè)指數+3.21%，滬深300指數-4.70%。月費城半導體指數/中國臺灣半導體指數年年/中國臺灣半導體指數A股半導體指數跑輸費城半導體指數和中國臺灣半導體指數。圖1：全球主要半導體指數行情費城半導體指數 臺灣半導體指數 半導體(申萬) 滬深30060%50%40%30%20%10%2021-01-042021-02-042021-01-042021-02-042021-03-042021-04-042021-05-042021-06-042021-07-042021-08-042021-09-042021-10-042021-11-042021-12-042022-01-042022-02-042022-03-042022-04-042022-05-042022-06-042022-07-042022-08-042022-09-042022-10-042022-11-042022-12-042023-01-042023-02-042023-03-042023-04-042023-05-042023-06-042023-07-042023-08-042023-09-042023-10-04-10%-20%-30%-40%資料來源：同花順、（截至2023年8月31日）9（2.53%（4.5%0.2%（3.6%-0.9%6.7%（S0.8%跑贏電子（SW）指數。圖2：電子（SW）各板塊漲跌幅% 圖3：電子（SW）各板塊漲跌幅%（年初至今）-2%-4%-6%光學元件品牌消費電子LED面板-8%光學元件品牌消費電子LED面板

20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%半導體設備集成電路封測面板品牌消費電子消費電子零部件及組裝印制電路板光學元件LED電子化學品Ⅲ電子（申萬）半導體設備其他電子半導體材料滬深300被動元件半導體（申萬）數字芯片設計模擬芯片設計半導體設備集成電路封測面板品牌消費電子消費電子零部件及組裝印制電路板光學元件LED電子化學品Ⅲ電子（申萬）半導體設備其他電子半導體材料滬深300被動元件半導體（申萬）數字芯片設計模擬芯片設計分立器件資料來源：同花順、 資料來源：同花順、（+12%）（+11%）騰股份（+9%）、清溢光電（+8%）、廣立微（+8%）、安集科技（+6%）、容大感光（+5%）、兆易創(chuàng)新（+5%）。%（%（%新相微（-14%）、芯動聯(lián)科（-13%）、希荻微（-13%）。類型代碼公司市值（億元）8類型代碼公司市值（億元）8月漲跌幅（%）9月漲跌幅（%）年初至今漲跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ設計688041.SH海光信息1,2554-9351257設計603501.SH韋爾股份1,101-10121-986設計002049.SZ紫光國微741-1-6-34267設計603986.SH兆易創(chuàng)新658-185-4764設計300782.SZ卓勝微6233-62917設計688008.SH瀾起科技566-12-3-21816設計688728.SH格科微399-61-12-4095設計002180.SZ納思達366-16-8-50322設計300661.SZ圣邦股份364-80-558610設計300223.SZ北京君正355-1205713設計688375.SH國博電子3377-1-12596設計603290.SH斯達半導307-10-9-45345設計688385.SH復旦微電296-5-10-32398設計603160.SH匯頂科技28011322-314設計688220.SH翱捷科技-U264-9-104-534設計688099.SH晶晨股份262-1-28-11805設計603893.SH瑞芯微257-12-6-115149設計688153.SH唯捷創(chuàng)芯-U23917-2355-5506設計688536.SH思瑞浦219-22-1-344776設計688498.SH源杰科技187-729842649設計688213.SH思特威1791-515-1165設計688439.SH振華風光1772-9-26454設計688484.SH南芯科技17312-1021205設計688052.SH納芯微169-11-8-63-2233設計688107.SH安路科技-U166-8-11-35-28511設計300672.SZ國科微157-93-15714設計688798.SH艾為電子1537-7-31-614設計688582.SH芯動聯(lián)科1519-13421208設計300458.SZ全志科技150-10-217-1,6945設計688110.SH東芯股份142-9423-1364設計688608.SH恒玄科技140-1-721552設計688141.SH杰華特137-4-5-35-935設計600171.SH上海貝嶺111-10-2-113153設計300613.SZ富瀚微110-11-3-4395設計605111.SH新潔能102-15-5-56293設計 688279.SH 峰岹科技1020328724設計688380.SH中微半導98-12-5-102393設計688515.SH裕太微93-12-927-955設計688123.SH聚辰股份87-4-2-46325類型代碼公司市值（億元）8月漲跌幅（%）9月漲跌幅（%）年初至今漲跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ設計300327.SZ中穎電子86-10-4-29565設計688261.SH東微半導86-27-7-62323設計688332.SH中科藍訊863039542設計688512.SH慧智微8321-21-13-284設計688018.SH樂鑫科技820-1413834設計300053.SZ歐比特82-6468-153設計688711.SH宏微科技80-7-3-43748設計688252.SH天德鈺742-582384設計688270.SH臻鐳科技74-5-5-58814設計300671.SZ富滿電子73-13-2-18-213設計688766.SH普冉股份73-9-2-37-744設計688508.SH芯朋微72-11-7-15915設計300077.SZ國民技術70-12-2-16-245設計688593.SH新相微692-14341074設計688458.SH美芯晟6916-2151063設計688381.SH帝奧微68-8-3-32822設計688368.SH晶豐明源68-12-5-4-295設計688173.SH希荻微66-10-13-292,9523設計688209.SH英集芯66-4-3-161124設計300184.SZ力源信息66-51833612設計688486.SH龍迅股份6517-1046925設計688601.SH力芯微6012-5-21685設計688620.SH安凱微504-12201163設計688230.SH芯導科技49-3-2-23552設計688416.SH恒爍股份48-7-252-653設計688061.SH燦瑞科技46-2-11-571072設計688699.SH明微電子44-15-2-12-273設計688391.SH鉅泉科技44-7-12-48232設計603068.SH博通集成42-74-2-162設計688595.SH芯?？萍?1-11-1-28-494設計688049.SH炬芯科技-U405-221942設計688589.SH力合微40-2-217425設計688325.SH賽微微電32-2-3-61112設計688130.SH晶華微292-23-1,5822設計688286.SH敏芯股份27-2-51-263設計688086.SH紫晶存儲100-7400設備002371.SZ北方華創(chuàng)1,279-4-117386設備688012.SH中微公司9317-154556設備300316.SZ晶盛機電624-9-15-25165設備688082.SH盛美上海51310447599設備688072.SH拓荊科技44611-351011611設備688361.SH中科飛測25511-223828411設備300567.SZ精測電子2521081998設備300604.SZ長川科技206-11-10-25878設備688147.SH微導納米2024-107812510設備688409.SH富創(chuàng)精密19662-13814設備688037.SH芯源微182-2-9-15688設備688200.SH華峰測控177-11-7-53425設備600641.SH萬業(yè)企業(yè)147-16-1-11292設備688001.SH華興源創(chuàng)1383-416484類型代碼公司市值（億元）8月漲跌幅（%）9月漲跌幅（%）年初至今漲跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ設備688502.SH茂萊光學12231423319910設備603690.SH至純科技105-120-28342設備603283.SH賽騰股份9028957255設備688630.SH芯碁微裝86-5-7-21578設備301297.SZ富樂德765549875設備688478.SH晶升股份6315-9401344設備603061.SH金海通51-15-1045424設備301369.SZ聯(lián)動科技44-6-8-29643設備688419.SH耐科裝備309-1215563封測600584.SH長電科技545-1-632252封測601231.SH環(huán)旭電子3222-1-10122封測002156.SZ通富微電290-6-616-5682封測002185.SZ華天科技288-608952封測000021.SZ深科技269-8-461543封測002436.SZ興森科技206-9-1261123封測603005.SH晶方科技141-51161243封測600667.SH太極實業(yè)137-5-526-342封測688362.SH甬矽電子1202-1635-2155封測688372.SH偉測科技11923-1210605封測688403.SH匯成股份82-4-7-6493封測688135.SH利揚芯片4510-1-171154封測688661.SH和林微納44-6-8-18-2924封測688216.SH氣派科技272-1-2-213分銷000062.SZ深圳華強117-82-8172代工688981.SH中芯國際2,0956-624463代工1347.HK華虹半導體426-22-3-27102代工688469.SH中芯集成3720-8-7-233代工688249.SH晶合集成340-6-10-15911代工300456.SZ賽微電子155-13-443-1423存儲301308.SZ江波龍362-171149-406存儲688525.SH佰維存儲271-12-8292-9913材料002129.SZ中環(huán)股份945-12-9-38112材料688126.SH滬硅產業(yè)-U543-3-3121194材料603688.SH石英股份385-712-19127材料002409.SZ雅克科技3070-528535材料688234.SH天岳先進-U236-18-2-30-1355材料300395.SZ菲利華23318-4-18446材料605358.SH立昂微223-140-23623材料300054.SZ鼎龍股份197-6-1-2685材料688146.SH中船特氣194-2-52564材料688432.SH有研硅174-2-65534材料300666.SZ江豐電子165-74-10634材料688019.SH安集科技16556-8409材料300346.SZ南大光電164-1-44847材料002617.SZ露笑科技133-92-25-1202材料300236.SZ上海新陽1140-131883材料300576.SZ容大感光1101851161439材料300655.SZ晶瑞股份107-43-271176材料300398.SZ飛凱材料85-90-7242類型代碼公司市值（億元）8月漲跌幅（%）9月漲跌幅（%）年初至今漲跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ材料688268.SH華特氣體82-102-9505材料688035.SH德邦科技764-103583材料603078.SH江化微636-4-20584材料688535.SH華海誠科610-121161666材料688401.SH路維光電6000-29414材料688138.SH清溢光電560816504材料688233.SH神工股份49-80-251113材料300706.SZ阿石創(chuàng)397-2123975材料003026.SZ中晶科技36-5-3-25-1895IDM600703.SH三安光電769-7-2-10-1,0002IDM688396.SH華潤微7142-83353IDM600745.SH聞泰科技542-1-5-17352IDM3898.HK時代電氣482-12-1-30141IDM600460.SH士蘭微345-17-4-26845IDM688172.SH燕東微235-5-53562IDM688002.SH睿創(chuàng)微納21310-728475IDM300373.SZ揚杰科技189-17-2-34212IDM300623.SZ捷捷微電127-7-1-16524IDM002079.SZ蘇州固锝95-3-5-12333IDM600360.SH華微電子64-5122222IDM300007.SZ漢威科技54-10-1272IDM300046.SZ臺基股份38-3-181724IDM688689.SH銀河微電332-211523EDA/IP301269.SZ華大九天5706-41624912EDA/IP688521.SH芯原股份299-3-103636910EDA/IP301095.SZ廣立微15948-111105EDA/IP688206.SH概倫電子109-21-104025資料來源：同花順、5%杰、聯(lián)詠。板塊公司市值（億美元）板塊公司市值（億美元）8月漲跌幅（%）9月漲跌幅（%）年初至今漲跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ設計英偉達10,7446-1219810439設計博通3,4283-10512516設計超威半導體1,661-8-359-6,6453設計高通1,239-13-33146設計邁威爾科技467-11-747-1233設計聯(lián)發(fā)科3512430143設計MonolithicPower221-7-11314912設計思佳訊157-4-910153設計萊迪思半導體1187-12325821設計科沃93-2-115-1,0042設計聯(lián)詠82-6647124設計瑞昱70-3150164設計矽力杰40-136-30254設備阿斯麥2,323-8-1182920設備應用材料1,1581-943188設備拉姆研究829-2-10511810設備東京電子6502-562206設備科磊半導體627-2-9231921設備愛德萬測試216-9-117500設備ASM太平洋374-1131192設備盛美半導體11343135162封測日月光1593-72692封測安靠56-4-19-5101代工臺積電4,507-6-718154代工中芯國際2940220141代工聯(lián)華電子166-5-21672代工華虹半導體59-22-3-2791代工世界先進40-120-892代工穩(wěn)懋22-17-5-41062材料信越化學5930-635122材料英特格141-8-7441514材料環(huán)球晶圓71-11-19113材料勝高46-601171材料臺勝科20-10011122IDM三星電子3DM英特爾1,489-1137-1611IDM德州儀器1,444-7-5-2199IDM亞德諾872-9-38232IDM鎂光747-2-337-132IDMSK海力士626-1-654371IDM英飛凌571-17-610133IDM恩智浦515-8-229196IDM微芯科技425-12-513186IDM安森美401-9-649216IDM意法半導體391-12-92293IDM南亞科71-8-232321IDM華邦電37-10034141IDM旺宏188-6-1101EDAIP新思科技69820446712EDAIP鏗騰電子6373-3467222資料來源：、為手機新品銷售火爆我們將從以下五個維度對全球半導體景氣度進行跟蹤分析：PC析；而終端需求又受宏觀/政策因素、技術/產品趨勢拉動，因此需求端可觀測指標包括宏觀指標、政策變化、技術/產品趨勢、終端產品銷售情況等；庫存端：半導體行業(yè)作為終端需求上游，下游客戶的庫存調整將加劇或減計/IDM廠商庫存變化等；標，包括產能利用率、資本開支計劃、設備出貨額、硅片出貨面積等；儲器等半導體產品的價格變化趨勢；銷售端：需求、庫存和供給共同決定產品價格和出貨量，從而決定行業(yè)的導體龍頭企業(yè)業(yè)績變化等。圖4：半導體行業(yè)景氣分析框架資料來源：1、需求端：蘋果、華為新機發(fā)布望帶動行業(yè)需求逐步復蘇根據SIA數據，2021年全球半導體市場總額為5560億美元，絕大多數半導體需求是由消費者最終購買的產品驅動。按應用領域劃分，計算機、通信、汽車、消費、工業(yè)、政府占比分別為31.5%、30.7%、12.4%、12.3%、12.0%、1.0%。與2020年相比，下游應用領域份額基本保持穩(wěn)定，汽車領域上升1.0pcts；PC與通信領域分別下降0.8、0.5pct；工業(yè)與政府領域占比無明顯變化。整體絕大多數半導體需求是由消費者最終購買的產品驅動，例如筆記本電腦或智能手機。因此，我們分別對智能手機、PC、TV、汽車/新能源汽車、服務器等終端市場對半導體下游需求進行跟蹤分析。智能手機：蘋果新品需求優(yōu)于市場悲觀預期，華為新機帶動安卓手機銷量恢復同增長。1）蘋果新品整體需求仍保持在較高水平。從我們最近的跟蹤來看，截止75215Pro5ProMax7周。2）Mate60系列/X5Mate60Pro/Pro+/X5Mate6010Mate60236004000（Nova等多系列4Mate/P04年銷量5000-6000萬。圖5：全球智能手機出貨量（IDC） 圖6：國內智能手機出貨量（IDC）5004003002001000

全球智能手機出貨量（百萬部）

30%20%10%0%-10%-20%-30%

1201000

中國智能手機出貨量（百萬部）

50%40%30%20%10%0%-10%-20%19Q119Q219Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2資料來源：IDC、 資料來源：IDC、圖7：國內市場智能手機出貨量 圖8：國內5G手機出貨量及占比5000

國內智能手機出貨量（萬臺） YOY60%40%20%0%-20%-40%-60%

5000

國內5G手機出貨量（萬臺） 占

100%80%60%40%20%0% 資料來源：工信部、 資料來源：工信部、CounterpointCounterpoint2023iPhone15Q4Counterpoint72023年國內智能手機的預測由增長持平下調至同比低個位數下降。電子于23Q2季報說明會中表示，智能手機市場將于23年下半年恢復同比增長，特別是高端市場。IDC20231.1%定的反彈，反彈趨勢會延伸到明年，IDC20245.9%、6.2%。圖9：全球及國內智能手機出貨量預測（IDC）0資料來源：IDC、

2023

全球智能手機出貨量 中國智能手機出貨量全球智能手機同比增速 中國智能手機同比增2024 2025 2026 2027

8%6%4%2%0%-2%谷歌Pixel8首搭谷歌AI模型，AIGC持續(xù)賦能手機應用。104日谷歌發(fā)布Pixel8AIMagicEditor、Enhnc、ideoBoost（更好拍照與視頻功能AudioMagicErase（音頻優(yōu)化Call過濾垃圾電話Pixel8G34nm1×Cortex-X3、4×Cortex-A715、4×Cortex-A510CPU核心，AIPixel8G3在設備上運行的機Pixel62倍，Pixel8ProAIPixel7ML150倍。圖10：谷歌自研TensorG3芯片 圖11：谷歌Pixel8ML學習數量資料來源：谷歌， 資料來源：谷歌，P3Q2PC9據ID2Q2~2Q1受益于疫情驅動的居家經濟，全球PC21Q2同比增速23Q2全球PC出貨量6160-13.4%/環(huán)比+8.3%，9Q4訂單提前出貨所Q4預期由此前的環(huán)比下降個位數上調為持平。目前產業(yè)鏈普遍認為PC約10%至2.5~2.7億臺?；萜照J為下半年終端用戶需求比上半年更強勁，23年PC2.5~2.623年PC市場銷售預期在2.5LucaRossiPC2023年下半年恢復同比增2024年實現(xiàn)同比增長。PC鏈芯片廠商英特爾、AMDPC2.6~2.7億臺。圖12：全球PC季度出貨量及增速（%） 圖13：20M1-23M8筆電代工廠總營收及增速1000

全球PC出貨量（百萬臺）

60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%

0

總營收（億新臺幣） YOY

40%30%20%10%0%-10%-20%-30%資料來源：IDC、、 資料來源：、（注：仁寶/英業(yè)達/廣達/緯創(chuàng)/和碩）AI應用有望成為PC9MeteorLake處理器，加速AIPC應用落地。9AI芯片路線圖，同時公布首款集成NPUUltraMeteorIntel4AIMeteorLake40年來最重大的架AI聯(lián)想將于今AIPC產品。谷歌10ChromebookAIGoogleAdobe應用程序。惠普2024年下半年推出支AIPC。圖14：英特爾MeteorLake架構 圖15：英特爾MeteorLakeNPU資料來源：英特爾， 資料來源：英特爾，可穿戴預計23年全球出貨量將同比+2.4%，Q2下游需求有所復蘇IDC2023年可穿戴設備的出貨量將同比+2.4%5.04TWS618活動Q2需求亦有拉動。服務器：全球服務器預計2023年出貨同比-2.85%，全球AI服務器出貨量預計2022-2026年出貨量CAGR為22%，信驊23M9營收環(huán)比增長超30%。TrendForce1383.52.85%AIAI2023AI（包GPU、FPGA、ASIC等主芯片）120占整體服務器出貨量近9%，至2026年占比將進一步提升至15%，同步上修2022-2026AIAI2023年出貨量46%3.2圖16：2020-2023年全球服務器出貨量預測（萬臺） 圖17：2020-2026年全球AI服務器出貨量（萬臺）145014001350130012501200

出貨量 YoY2020 2021 2022

6%4%2%0%-2%-4%

2502001501000

AI伺服器出貨量 YoY2022 2023(E)2024(F)2025(F)

50%40%30%20%10%0%資料來源：TrendForce， 資料來源：TrendForce，圖18：全球服務器季度出貨量（按主機板預測） 圖19：信驊月度營收及同比增速（9月）5004002001000

出貨量(萬臺） QoQ

30% 620% 510% 430% 2-10% 1-20% 0

信驊月度營收（億新臺幣）

100%50%0%-50%20M120M420M120M420M720M1021M121M421M721M1022M122M422M722M1023M123M423M7資料來源：DIGITIMES， 資料來源：公司公告，盡管部分國際互聯(lián)網巨頭2023AIGC或LLMFY23Q423Q2Q2資本支出Q223H22024GPU專有TPU等。亞馬遜：23Q22023500億2022590AIGC23Q22023年預計資本支270-3002024年總資本支出將在對數據中心和服務器的投資的推動下增長，特別是在支持人工智能工作方面。圖20：全球主要互聯(lián)網廠商資本支出（億美元）微軟 谷歌 亞馬遜 Meta 同比45040030025020015010014Q214Q314Q214Q314Q415Q115Q215Q315Q416Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2

120%100%80%60%40%20%0%-20%資料來源：公司公告，汽車/各地車展陸續(xù)啟動，新品投放增加支撐潛力需求釋放。疊加“中秋+03年上7著大量有競爭力的新品推出，價格促銷力度不斷加大，8-99198.03.1%3.0%，9834%1-959236%2023850235036%104圖21：中國乘用車月銷量及同比增速 圖22：中國新能源車銷量及同比增速3002502001501000

中國乘用車月銷量（萬輛） YOY MOM500%400%300%200%100%0%-100%19M119M519M119M519M920M120M520M921M121M521M922M122M522M923M123M5

1000

中國新能源車月銷量（萬輛） YOY MOM1000%500%0%21M221M421M221M421M621M821M1021M1222M222M422M622M822M1022M1223M223M423M623M8資料來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會、 資料來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會、國內新能源汽車廠商9M7等新車型拉動9月銷量環(huán)比增長。根據目前已有的各大新能源汽車廠商公布的信息，23M9蔚來銷售15641輛，同比+43.79%/環(huán)比-19.08%36060輛，同比+212.72%/環(huán)比+3.28%，小鵬交付15310輛，同比+80.80%/環(huán)比+11.83%，零跑交付15800+4.13%/環(huán)比+1.3%1212.63%/環(huán)比+9.1%，51596臺，同比+71.89%/環(huán)比+14.58%12053臺，同比+45.64%/環(huán)比-2.03%，賽力斯新能源汽車銷量10246臺，同比-41.77%/環(huán)比+64.12%，比亞迪汽車9月銷售286903輛，同比+42.55%/環(huán)比+4.56%。圖23：國內主要新能源汽車廠商月度銷量數據（輛）22M9 22M10 22M11 22M12 23M1 23M2 23M323M4 23M5 23M6 23M7 23M8 23M93500003000002500002000001500001000000蔚來 理想 小鵬 零跑 哪吒 埃安 極氪 賽力斯 比亞迪資料來源：各公司公眾號和官網、問界新M710月7日大定已突破5.5萬輛，關注華為等新車型對國產半導體產品的拉動。根據信息，10月5日，AITO汽車官方發(fā)布消息稱，問界新M7累計大定突破4萬輛，10月5日大定達3500輛。10月6日，余承東表示問界新M7累計大定突破5萬輛，10月6日大定達7000輛，創(chuàng)單日大定新高，10月7日（截止10點）累計大定55506萬臺，單日新增4197臺。問界新M7搭載HUAWEIADS2.0高階智能駕駛系統(tǒng)和智能座艙3.0，實現(xiàn)智駕體驗的大幅進化和持續(xù)升級，還對空間布局和主被動安全方面進行了創(chuàng)新升級。根據華為秋季全場景新品發(fā)布會信息，華為在23Q4還望推出兩款新車型。智界S7：定位高能大空間智慧轎跑，搭載華為高階智能駕駛。華為稱智界S7在各個規(guī)格上都將超越ModelS。智界S7是華為與奇瑞合作的首款智能車，預計將于11月下旬發(fā)布。問界M9：華為稱問界M9將為1000萬以內最強大的SUV、馬路上能看到的最好的SUV，智能化程度大幅提升，預計將于12月上市。圖24：華為智界S7資料來源：華為發(fā)布會，圖25：華為問界M9資料來源：華為發(fā)布會，2、庫存端：國內手機鏈芯片廠商庫存環(huán)比改善，MCU/模擬/功率廠商庫存和DOI環(huán)比持續(xù)提升圖26：產業(yè)鏈庫存?zhèn)鲗疽鈭D資料來源：從智能手機和PCPC23Q2Q1426-24%/環(huán)比9FY24Q1823FY23Q2（對應第三季度20232024貨量仍有壓力，不論是價格還是數量方面。部分IDM/設計廠商的庫存情況：23Q2全球手機鏈芯片大廠平均庫存環(huán)比出現(xiàn)下降，庫存周轉天數環(huán)比提升，23Q3庫存預計持續(xù)去化，23H2望可逐步樂觀展望庫存狀態(tài)。根據彭博數據，Qorvo9710023Q2150623Q223Q266.28億美元，環(huán)比-3.4%，但IoT領域由于需求疲軟，渠道庫存仍然較高。根據QorvoFY24Q192023Android23Q223H1降低至相對正常的水平，但客戶仍在謹慎管理庫存。23Q2國內手機鏈芯片廠商平均庫存和DOI根據同花順和公司公告23Q2300天以下，整體庫存狀況有改善。圖27：海外手機鏈廠商庫存（百萬美元）及周轉天數 圖28：國內手機鏈廠商庫存（億元）及周轉天數120001000080006000400020000

平均庫存（左軸） 庫存周轉天數（右軸）200150100500

2001500

平均庫存（左軸） 庫存周轉天數（右軸）50040030020010019Q319Q419Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2資料來源：彭博，（注：包括高通、聯(lián)發(fā)科、Qorvo） 資料來源：同花順，（注：包括韋爾、卓勝微、匯頂）PCAMD23Q2AMD21Q1環(huán)比降低2169913723Q2CPUCPU庫存消化將持續(xù)到下半年，23Q223Q3AMD23Q223Q223H21001208075天。圖29：PC鏈芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉天數平均庫存（左軸） 庫存周轉天數（右軸）150001000050000資料來源：彭博，（注：包括英特爾、AMD）

200150100500海外MCU廠商庫存水平23Q2ST、NXP公司為例，23Q2636天至132ST23Q2DOI環(huán)比增長126天，Q3/Q4庫存導致產能不滿載，預計將導致毛利率下滑1.5pcts1.5%-2%23Q324Q1，PCNXP23Q2電話會信息，公司表示渠1.62.5在沒有新的庫存產生。圖30：MCU芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉天數平均庫存（左軸） 庫存周轉天數（右軸）70006000500040003000200010000資料來源：彭博，（注：包括ST、NXP、微芯）

140120100806040200TI23Q24.413720712Q3ADIFY23Q3DOIFY23Q3環(huán)比提升，圖31：模擬芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉天數平均庫存（左軸） 庫存周轉天數（右軸）70006000500040003000200010000資料來源：彭博，（注：包括TI、ADI、PI、MPS）

200150100500全球主要的功率器件大廠23Q223Q2DOIGIPCSSCSS周。公司表示在手機相關業(yè)務23Q21.495163454bridgeinventory，以支持工廠過渡和碳化硅-720007.7+0.7圖32：功率器件廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉天數平均庫存（左軸） 庫存周轉天數（右軸）600040003000200010000資料來源：彭博，（注：包括英飛凌、安森美）

2001501005003、供給端：2024年存儲供需關系將顯著改善，展望23H2邏輯產線稼動率復蘇尚不明朗全球存儲原廠2024年或將繼續(xù)減產，邏輯代工廠資本支出仍較為謹慎但保持規(guī)劃。202340%50%并開始減23H2NAND3年RAM和AND4年RAMNAND2024WFEDRAMNAND2024DRAMNAND2022SKDRAMNANDNANDNAND5-10%。220232023320-360億美元，2-0億美元的下限（lowe；MC保持30億美元資本支出不變。存儲原廠減少產出減少資本支出其他措施存儲原廠減少產出減少資本支出其他措施三星電子宣布減產存儲芯片2023優(yōu)化舊制程產線，靈活調整2023集團內部資金拆借支持半導體部門資本支出SK海力士DRAM和NANDNAND5-10%2023年資本支出在15-20萬億韓元基礎上削減50%以上削減管理崗位人數（20-30%）美光2024年供給增速低于需求增速，晶圓開工率預計仍顯著低于2022年水平2023年資本支出由120億美775年資本支出同比略增，WFE支出同比減少（202210%提15%）西部數據+鎧俠調整橫濱、北上NAND工廠產量，自2022年10月開始削減約30%產量/2022年11月開始實施不超過10%的裁員計劃資料來源：公司法說會，晶圓廠2021年2022年2023E晶圓廠2021年2022年2023ETSMC300億美元363億美元320-360億美元的下限UMC18億美元27億美元30億美元GF20億美元33億美元約20億美元SMIC45億美元63.6億美元同比持平華虹9.4億美元9.96億美元1-2億美元8英寸，5億美元12英寸VIS約4億美元188.6億新臺幣略低于100億新臺幣資料來源：各公司財報，部分晶圓廠23Q223Q3不明朗。23Q2UMC23Q2產能1pct71%TSMC22將緩慢復蘇；②UMC28nm23Q222/28nm收入29%，環(huán)比+3pcts28nm產能利用率持續(xù)保持健康水位；③中芯國際23Q2產能利用率為78.3%，環(huán)比+10.2pcts，主要系部分用于國內手機終端消費電子的芯片庫存開始下降，客戶逐步恢復下單的需求；23Q28英12英寸，主要系主芯片需求弱影響套片銷售、國際大廠低價LCD23Q2產102.7%，環(huán)比-0.8pctMCUIGBTSJMOSUMC23Q323Q423Q3UMC3Q3%6cts；VIS23Q3產能利用率環(huán)比持平。晶圓廠23Q2同比環(huán)比晶圓廠23Q2同比環(huán)比未來指引TSMC環(huán)比降低///UMC71%-29pcts+1pct23Q3環(huán)比下滑至65%SMIC78.3%-32pcts+10.2pcts/華虹102.7%，其中8寸112%，12寸92.9%-7pcts，其中8寸+2pcts，12寸-16.4pcts8寸+4.9pcts，12寸-6.1pcts仍降價保產量VIS60%-30~-40pcts+5pcts左右/資料來源：各公司財報，Trendforce2024DRAMNAND13%和16%SK23Q2年減產策略仍NANDFlash。Trendforce20242023DRAMNANDFlash13%16%。23Q22020202120222023E2024EDRAM位元供給增長率14.2%18.2%23Q22020202120222023E2024EDRAM位元供給增長率14.2%18.2%18.7%-2.1%11.1%位元需求增長率15.7%20.8%11.9%6.4%13.0%NAND位元供給增長率31.7%39.4%29.8%2.3%3.6%位元需求增長率29.4%39.7%19.2%11.0%16.0%資料來源：Trendforce，4/MCUQ3價格仍在下滑月DXI指數企穩(wěn)回升。106日，DXI2067591日上升2524點。圖33：DXI指數450004000035000300002500020000150001000050000資料來源：，招商電子高端DDR5/HBMDDR5、HBMDDR48G等型號產品現(xiàn)貨價格DigitimesNANDWafer合約價上調NANDDDR5等現(xiàn)貨價有所上漲，但由于終端需求尚未復蘇，23Q4庫存壓力預計將增加，合約價預計價格漲幅較低。圖34：DRAM現(xiàn)貨價格（美元） 圖35：NAND現(xiàn)貨價格（美元）DDR48G(1G*8)eTTDDR34Gb512Mx81600MHz43322110

NANDFlash:64Gb8Gx8MLCNANDFlash:32Gb4Gx8MLC65432102021-08-02 2022-08-02 2023-08-02資料來源：， 資料來源：，DDR4、DDR5等價格陸續(xù)調漲，DDR5漲勢更為明顯。Digitimes，雖然DDR4DDR5DRAM產品，2024DDR530-40%，DDR4價格有望補漲。從DRAMexchange106日，DDR48GbDDR34Gb價格較9月1日分別上漲16.2%和5.6%。美光表示NAND價格逐步觸底，23Q4或將止跌回升。根據美光，23Q3NAND價格仍在下跌，但價格逐步觸底，23Q4Trendforce，原廠減產NANDFlash下半年有季節(jié)性旺季需求支撐，但目前買方仍持保守的備貨態(tài)度，壓抑FlashNANDFlashWafer均價預估將率先上漲；SSDeMMC、UFS等模組產品，則因下游客戶拉貨遲緩，價格續(xù)跌，估第三季整體NANDFlash3~8%。Trendforce950%12823Q4NANDFlash0-5%。23Q2E23Q3F23Q4FeMMCUFSconsumer：down8-13%mobiledown15-20%23Q2E23Q3F23Q4FeMMCUFSconsumer：down8-13%mobiledown15-20%consumer：mostlyflatmobiledown8-13%/EnterpriseSSDdown13-18%down5-10%/ClientSSDdown15-20%down8-13%/3DNANDWafers（TLC&QLC）down8-13%up0-5%/TotalNANDFlashdown10-15%down3-8%Up0-5%資料來源：Trendforce，MCU海外832MCU交期繼續(xù)下滑，價格趨勢環(huán)比持平；NXPMCU2021階段；峰岹采用“價格+60%穩(wěn)定。MCU易等仍在搶占市場份額；國民、普冉等表示行業(yè)競爭仍在持續(xù)。圖36：部分MCU型號渠道價格STM32F103C8T6 STM32F407VET6150100500資料來源：正能量電子網，圖37：各廠商9月MCU交期和價格趨勢資料來源：富昌電子，PMIC和DDIC期整體都相對穩(wěn)定，和我們的產業(yè)調研信息整體較為接近，23H1OLEDDDICDDIC8英寸晶圓代工價格因產能利用率不佳DDIC2024DIGITIMES信息，TI23Q2開始，全面PMICPMIC23H2還不會有收斂的趨勢。圖38：MCU和模擬芯片交期及價格趨勢22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3MCU和模擬廠商貨期及趨勢價格趨勢貨期及趨勢價格趨勢貨期及趨勢價格趨勢貨期及趨勢價格趨勢貨期及趨勢價格趨勢貨期及趨勢價格趨勢貨期及趨勢價格趨勢8位MCU英飛凌45-52穩(wěn)定45-52穩(wěn)定45-52穩(wěn)定45-52穩(wěn)定45-52穩(wěn)定26-52穩(wěn)定26-52穩(wěn)定微芯52+上漲52+上漲52+上漲36-52+穩(wěn)定36-52+上漲36-52+穩(wěn)定26-52+穩(wěn)定恩智浦緊缺上漲緊缺上漲緊缺上漲35-52穩(wěn)定35-52穩(wěn)定26-52穩(wěn)定26-52穩(wěn)定瑞薩52上漲52上漲52上漲40上漲40上漲18-24穩(wěn)定18-24穩(wěn)定意法半導體緊缺上漲緊缺上漲緊缺上漲48穩(wěn)定48穩(wěn)定35-52穩(wěn)定35-52穩(wěn)定32位MCU英飛凌45穩(wěn)定45穩(wěn)定45穩(wěn)定45穩(wěn)定45穩(wěn)定26-52穩(wěn)定10-52穩(wěn)定微芯52+上漲52+上漲52+上漲36-52+穩(wěn)定36-52+上漲36-52+穩(wěn)定26-52+穩(wěn)定恩智浦緊缺上漲緊缺上漲緊缺上漲26-52穩(wěn)定26-52穩(wěn)定13-52穩(wěn)定13-52穩(wěn)定瑞薩52穩(wěn)定52穩(wěn)定52穩(wěn)定40上漲40上漲18-24穩(wěn)定18穩(wěn)定意法半導體40上漲40上漲40上漲26-32穩(wěn)定26-32穩(wěn)定16-20穩(wěn)定16-20穩(wěn)定模擬-傳感器AMS8-38視市場情況8-38視市場情況8-38視市場情況8-38視市場情況8-38視市場情況16-24視市場情況16-24視市場情況博世30-52上漲30-52上漲12-24穩(wěn)定12-20穩(wěn)定12-20穩(wěn)定12-20穩(wěn)定6-12穩(wěn)定英飛凌18-52上漲18-52上漲18-52上漲18-52上漲18-52上漲18-52上漲18-52上漲模擬-開關穩(wěn)壓器DIODES25-45上漲25-45上漲25-45上漲25-45穩(wěn)定25-45穩(wěn)定25-45穩(wěn)定25-45穩(wěn)定英飛凌40-52上漲40-52上漲40-52上漲40-52穩(wěn)定40-52穩(wěn)定40-52穩(wěn)定40-52穩(wěn)定美信20-35穩(wěn)定20-35穩(wěn)定20-35穩(wěn)定20-36穩(wěn)定微芯40-50上漲40-50上漲40-50上漲40-50穩(wěn)定40-50上漲40-50上漲40-50上漲模擬-信號鏈美信20-30上漲20-30上漲20-30穩(wěn)定20-31穩(wěn)定微芯30-40穩(wěn)定30-40穩(wěn)定30-40穩(wěn)定30-40穩(wěn)定30-40上漲30-40穩(wěn)定30-40穩(wěn)定瑞薩40-50上漲50-60上漲50-60上漲36-40上漲36-40上漲36-40穩(wěn)定36-40穩(wěn)定多源模擬/電源DIODES30-40上漲30-40上漲30-40上漲30-40穩(wěn)定30-40穩(wěn)定30-40穩(wěn)定30-40穩(wěn)定安森美35-42上漲35-42上漲35-42上漲35-42穩(wěn)定35-42穩(wěn)定35-42穩(wěn)定35-42穩(wěn)定意法半導體40-50上漲40-50上漲40-50上漲40-50穩(wěn)定40-50穩(wěn)定40-50穩(wěn)定40-50穩(wěn)定貨期和價格顏色含義：貨期延長價格上漲貨期平穩(wěn)價格穩(wěn)定貨期縮短價格下降資料來源：富昌電子，5、銷售端：全球半導體月度銷售額同比跌幅進一步收窄，環(huán)比連續(xù)第六個月實現(xiàn)增長根據IAM80.8%/環(huán)比1.%，SIA/汽車等半導體需求相對較強，隨著需求端結構性調整，SIA數據顯示，2022年全202155593.2%5735億美元。23M8440億美元，同比-6.8%（23M7同比1.%1.（M7環(huán)比4.1%區(qū)來看，美洲（4.6%、中國（2.0%）和亞太/所有其他地區(qū)（1.2%）售額有所增長，但日本（-0.4%）和歐洲（-1.1%）略有下降。歐洲（3.5%）和0.3%2.9%/1.3%）和中國（-12.6%）的銷售額下降。圖39：全球半導體銷售情況（十億美元，至2023年8月）銷售金額:半導體:全球:當月值 銷售金額:半導體:全球:當月同比60 8050 6040402030020-2010 -401976-031977-061976-031977-061978-091979-121981-031982-061983-091984-121986-031987-061988-091989-121991-031992-061993-091994-121996-031997-061998-091999-122001-032002-062003-092004-122006-032007-062008-092009-122011-032012-062013-092014-122016-032017-062018-092019-122021-032022-06資料來源：SIA、全球主流機構均預測2023年全球半導體銷售額將會同比下降超10%據Gartner2年全球半導體總收入為71年1.1%2022NAND10.4%，Gartner2023（SIA認可4.4%，20234.1%IDC5.3%。圖40：主流機構全球半導體市場預測

2024 2023-11%-11%Gartner19%-13%CowanLRAModel-20%FutureHorizons9%-15%Semiconductor-25% -20% -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25%資料來源：集微網，我們以下表形式展示部分全球半導體公司最新的季度經營情況。板塊公司單位Q2營收板塊公司單位Q2營收上期指引Q3指引Q3環(huán)比未來展望SoCAMD億美元53.5950-5654-60+6.36%同比而言，公司預計客戶部門的收入將增計客戶和數據中心部門收入將分別以兩位23H2PC市場將逐季增23Q4EPYCRyzen片開始出貨。SoC英特爾億美元129115-125129-139+3.88%23Q323Q3EPS0.223Q3CPU和邊緣市場仍面臨好壞參半的宏觀數據和高庫存水平，晶圓代工和Mobileye環(huán)比和同比強勢增長。SoC聯(lián)發(fā)科億新臺幣981.35918-9951021-1089+7.50%IC的營收將增加，抵消電視和其他消費產品的下較上年減少個位數百分比。板塊公司單位Q2營收上期指引Q3指引Q3環(huán)比未來展望SoC高通億美元84.5181-8981-89+0.58%23CQ381~89EPS1.8~2.0-39.3%69~75億美元，按中值計同比-27.3%，主要系季節(jié)性表現(xiàn)溫和，業(yè)11.5~13.564~68%4G許可證，5GAIMetaLlama2AIArrowElectronicsEdgeLabs以加速邊AI的落地。SoC英偉達億美元135107.8-112.2156.8-163.2+18.52%2024財年第三季度對數據中心平臺的需求L40sGPU將有助于滿足來自云端的多種類型工作負載不斷增Q3160億美元（±2%），預計連續(xù)增長將主要由數據GAAP毛利率預計分71.5%72.5%50個基點GAAP和非GAAP29.520億。GAAP和非GAAP其他收入和1GAAP稅率預計為14.5%，正負1%。SoC美滿電子億美元13.412.635-13.96513.3-14.7+4.48%FY24Q3營收指引中值為14億美元（±5%），同比-8.9%/環(huán)比+4.5%，非GAAP毛利率指引為60.3%-61.3%，中值同比-0.2pct/環(huán)比+0.5pct，EPS指引為每股0.35-0.45美元。未來盡管部分終端市場庫存調整需要更長的時間，但是AI需求繼續(xù)增強，公司有望從中受益，公司預計AI收入將在今年年底以單季度2億美元的速度增8FY24AI2目標。板塊公司單位Q2營收上期指引Q3指引Q3環(huán)比未來展望存儲美光億美元3835-3937-41+2.63%-23Q2云服務和企業(yè)級市場都出現(xiàn)了強勁的季度環(huán)比收入AI推動存儲市場需求增長，傳統(tǒng)服務器需求仍然疲軟。AI服務器的DRAM68倍，NAND3于4F24GH200DDR5出貨量較Q1翻倍，DDR4替代穩(wěn)步推進中。PC市場預計2023PC銷量同比下滑低兩位數百分比，2019年新冠疫情前的水平。圖形市場23Q32023年智能手機銷量將同比下降中23H2汽車內存需求將繼續(xù)增長，工業(yè)市場預計下半年將有所改善。存儲三星萬億韓元60.0///23H2IT23H2需求將逐漸恢復。公司將擴大DDR5LPDDR5XHBM等高S.LSI23H2SoC和DDI需求23H2下游手機客戶新品發(fā)布，預計來自手機市場的收益將較23H1有所改善；電視市場需求存在不確定性。MX23H2將TWS市場有望微增。部門23全年收入增長，實現(xiàn)穩(wěn)定的兩位數盈利水平。視覺顯示：抓住旺季產品需求，OLEDlifestyle板塊公司單位Q2營收上期指引Q3指引Q3環(huán)比未來展望存儲海力士萬億韓元7.31///23Q3DRAM位元出貨量將環(huán)比增長低至中平；2023DRAM個位數百分比，NAND的需求將增長約15%DDR5、高性能LPDDR5HBM23H2庫存加HBM產品在內的圖形DRAMDRAM銷售2022Q4達到DRAM10%以來，這一比例迅速23Q2128GbDDR5+高密度模塊+HBM總銷售22024年繼23Q2，176NAND占公司NAND60%176層SSD產品達到成熟良率水平，并準備量產238層產品。模擬德州儀器億美元45.341.7-45.343.6-47.7+0.77%Q3于需求預期，在短期內可能會有上升的傾Fab續(xù)去庫存過程。模擬MPS億美元4.414.30-4.504.64-4.84+7.48%公司部分訂單繼續(xù)被延遲或因延期要求而23Q3之后的情況變得USB-PD方面贏得了新的設計勝2024-2025年以上這些將成為主要收入驅動力。模擬ADI億美元3130-3226-28-12.90%公司認為第三季度的發(fā)貨量低于終端市場助于客戶實現(xiàn)庫存正常化。公司預計FY23Q4市場的表現(xiàn)應該略好于工業(yè)和通信市場，不排除FY24Q1業(yè)績繼續(xù)下降的可能性。板塊公司單位Q2營收上期指引Q3指引Q3環(huán)比未來展望射頻Qorvo億美元6.516.2-6.68.5-11.5+53.61%收有望進入新增長階段。1）ACG：未來增5G手機，未來Android5G手機增長預計將實現(xiàn)兩位數的復合年增長率。2）HPA：汽車業(yè)務隨航空航天業(yè)務的高集成化趨勢將引領新的增長點。3）CSG：在包括高度集成的物聯(lián)網連接解決方案、Wi-Fi7射頻前端模塊和力感應觸摸傳感器等應用存在廣泛的增長5G提高。MCU恩智浦億美元32.9931-3333-35+3.06%分下游市場來看，Q3預計汽車同環(huán)比增幅Q1低谷中加速增Q3和其他同比+10%/環(huán)比持平，蜂窩基站市場需求疲軟和不穩(wěn)定被安全卡業(yè)務的強勁勢頭所抵消。Q1是公司業(yè)務的低谷，預計23H2H1實現(xiàn)更大的業(yè)績規(guī)模，也比22H2有所增長。MCU意法億美元43.342.843.8+1.15%分業(yè)務部門看，ADG同比增長可能高于20%，環(huán)比增速個位數；MDG預期Q3、Q4同比輕微增長，環(huán)比略有下降，需要中AMS174億美（±1.5億美元+8%48%Q147-48%，公22H2相比，23H26%。2023年的資本支出計劃約為40億美元。功率安森美億美元20.919.75-20.7520.95-21.95+2.63%第三季度公司預計汽車和工業(yè)市場將環(huán)比增長，而其他市場將環(huán)比下降中高個位數。SiC41SiC實現(xiàn)盈利的第一個季SiC10億美元收23Q230SiCLTSA11012個月內將從LTSA64億美元的承諾收入。板塊公司單位Q2營收上期指引Q3指引Q3環(huán)比未來展望功率英飛凌億歐元40.894040-2.18%FY2023Q4401.10。功率Wolfspeed億美元2.362.12-2.322.2-2.4-2.54%1）OEMTier1ZF工業(yè)及能源領域：客戶追求更高能源產能利用率轉向碳化硅UPS10年起20億美元客戶保證金。代工臺積電億美元156.8152-160167-175+9.06%AI23Q32023年全球晶圓代工行業(yè)同比-15%23Q4AICPUGPUAI6%AI成為公司未來最大增長動力。AI需求也在增長，但更像是短期內的突然增長，長期需求不好判斷。CoWoS2024CoWoS達2x產能。代工聯(lián)華電子億新臺幣563///23Q4；智能手機、PC23Q2市場環(huán)境較23Q1惡化，23H2市場環(huán)境仍弱于預期，庫存消化速度將會減慢；WiFiDDIC短期需求復蘇，PC相關產品需23Q222/28nm28nm產能利用率保持OLEDDDICWiFiISP5GIoT等終端市場；23Q265nm收入環(huán)比提升明顯，主要來自汽車部門。板塊公司單位Q2營收上期指引Q3指引Q3環(huán)比未來展望代工格芯億美元18.4518.1-18.518.25-18.7+0.14%年末回歸正常水平；航天和國防是工預計2005IC（傳統(tǒng)內燃汽車自動互聯(lián)電動車轉62000-3000美元，預計202310億美元。設備ASML億歐元6965-7065-70-2.17%5%增長，主要系下游產線2024年巨大的AI22Q4法說2025年，公司營收將在300-400億歐元之間，毛利率將在54-56%之間；預計到2030年，公司營收將在440-60056-60%63091日NXT:2000i2100iDUV明顯影響。設備KLA億美元23.5521.25-23.7522.25-24.75-0.21%23Q370%，存儲占比30DRAM和NND分別占比90%10%DRAM回暖，DRAM客戶整年的WFE（晶圓制造設備）940-950億美2023WFE同比下降20%；存儲器方面，WFE投資預計將下降約40%；代工/10%，下降幅度較低主要由于汽車和對成熟節(jié)點的持場。資料來源：公司公告，三、產業(yè)鏈跟蹤：產業(yè)鏈部分公司逐步對三、產業(yè)鏈跟蹤：產業(yè)鏈部分公司逐步對H2展望樂觀，關注下半年下游景氣復蘇情況1、設計/IDM：消費類需求疲軟或有望逐步見底，關注板塊復蘇和景氣賽道帶來的邊際提升處理器：關注華為、蘋果等新機型新品銷售狀況和消費電子市場整體回暖態(tài)勢全球PCSoC和手機SoC廠商23H1受到電腦和智能手機市場需求不振影響業(yè)績承壓，英特爾和AMD均表示23H2PC市場望逐步觸底回暖，高通預計全年手機下降個位數百分比，并表示看好邊緣AI手機市場有望溫和復蘇。國內SoC終端需求呈弱復蘇，23H2國內SoC公司業(yè)績有望普遍同比向好。圖41：全球主要CPU/GPU廠商23Q2業(yè)績情況及23Q3展望資料來源：公司公告和法說會紀要，GPU廠商英偉達：數據中心助力單季營收創(chuàng)歷史新高，下季營收指引160FY24Q2135+11%/環(huán)比%，大超預期（10億美元7.2%，同比+2.3pcts/環(huán)比+4.4pcts，超過預期指引上限（70%±0.5ct據中心銷售收入增長所致。FY24Q30億美元（±%+37%/環(huán)比%，毛利率指引為72.5%（±0.5ct，同比+1.37cts/環(huán)比+1.3pcts103.23+171%/環(huán)比+141%，計算營收同比+195%/環(huán)比+157%HGX+94%/環(huán)比+85%主要系支持HGX平臺的