附件2綜合評審表

PAGE3附件2：綜合評審表綜合評審表序號評審項目評審標準證明材料分值單位A單位B單位C1同類業(yè)績情況根據(jù)本項目具體服務需求，對投標單位近期服務項目經驗，進行打分：近三年（自2018年7月1日起至本項目公告截止日期）具有以下服務項目案例的，滿分20分：1、半導體/集成電路產業(yè)研究或半導體/集成電路園區(qū)策劃類，1個得1分，滿分10分2、其他產業(yè)類型的產業(yè)研究或物業(yè)策劃類，1個得0.5分，滿分10分注：案例的服務內容需提供合同或中標通知書掃描件，同一項目不重復計分。提供相應合同文件，并加蓋公章20分2團隊成員配置評分根據(jù)擬派本項目項目經理（負責人）及項目團隊的從業(yè)經驗、個人資質、專業(yè)背景等情況，進行打分：1、項目負責人：（滿分10分）（1）自2018年7月1日起，同時具備半導體/集成電路產業(yè)研究產業(yè)研究或半導體/集成電路園區(qū)開發(fā)研究經驗，一個項目得0.5分，滿分5分。（2）具備10年以上半導體/集成電路相關行業(yè)從業(yè)經驗且自2018年7月1日起具備5個以上半導體/集成電路產業(yè)研究產業(yè)研究或半導體/集成電路園區(qū)開發(fā)研究項目負責人經驗得5分，5個＞項目經驗≥3個得2分，其余不得分。提供擬派遣人員學歷證書、專業(yè)證書（如相關專業(yè)畢業(yè)證、從業(yè)證等）復印件、從業(yè)時間等資料加蓋公章20分2團隊成員配置評分備注：項目經驗及從業(yè)經驗需提供合同內服務內容或中標通知書掃描件。2、擬投入項目其他人員：（滿分10分）（1）擬投入項目其他人員專業(yè)涵蓋規(guī)劃相關專業(yè)（或建筑學或土木工程）、電子相關專業(yè)、經濟學相關專業(yè)，以上所有專業(yè)齊全得5分，缺少其中1個專業(yè)得3分，缺少其中2個專業(yè)得1分，其余不得分；（2）擬投入項目組成員≥5人具備5年以上半導體/集成電路相關行業(yè)從業(yè)經驗且自2018年7月1日起，具備半導體/集成電路產業(yè)研究產業(yè)研究或半導體/集成電路園區(qū)開發(fā)研究項目經驗的，滿足條件的得5分；5人＞擬投入項目組成員≥3人具有具備5年以上半導體/集成電路相關行業(yè)從業(yè)經驗，滿足條件的得3分，其余不得分。備注：擬投入本項目的人員必須為投標單位的在職人員，需在投標文件中提交公司出具的相應蓋公章證明材料，不允許外聘或返聘。項目經驗及從業(yè)經驗需提供合同內服務內容或中標通知書掃描件。提供擬派遣人員學歷證書、專業(yè)證書（如相關專業(yè)畢業(yè)證、從業(yè)證等）復印件、從業(yè)時間等資料加蓋公章3行業(yè)研究報告發(fā)布能力及專業(yè)性行業(yè)展會、研討會舉辦能力投入項目團隊成員近三年（自2018年7月1日起至本項目公告截止日期）。1.發(fā)布半導體與集成電路產業(yè)研究報告并被新華社、中國證券報、財聯(lián)社等媒體轉發(fā)及引用，每篇得1分，滿分5分；2.成功舉辦專業(yè)性行業(yè)展會、專業(yè)研討會，成功舉辦1場得1分，滿分5分。104響應文件編制質量1、響應文件有缺漏項或出現(xiàn)前后不一致但未導致實質性偏離的；2、響應文件資料掃描不清晰的；3、響應文件未按節(jié)點編排的。以上情況每出現(xiàn)一種扣1分，最低0分。無上述情況本項得5分。提供完整投標文件，專家評審55技術服務方案評審對本項目工作內容的理解是否全面、準確進行橫向比較評分：評優(yōu)得35～26分，良得25～16分，中得15～11分，差得10～0分。打分參考：綜合評審服務方案中對我單位服務需求及配套需求進行任務分解情況、技術服務團隊工作職責及運作安排情況、各項過程技術服務成果質量把控能力、過程資料及檔案管理、其他相關事宜。提供技術服務方案，并加蓋公章35分6報價得分符合要求且最低的響應報價為基準價，其價格分為滿分。其他響應承包商的價格分統(tǒng)一按照報價得分=(基準價/響應報價)×100×0.1計算。提供響應報價，并加蓋公章10分合計100分擬推薦成交候選供應商（原則推薦評審綜合得分最高的單位）備注：1.各項評審打分按照四舍五入，小數(shù)點