《電子產(chǎn)品工藝與及實訓(xùn)》期末考試試卷題

職業(yè)學(xué)院機電學(xué)院第一學(xué)期電子專業(yè)《電子產(chǎn)品工藝與實訓(xùn)》期末考試試卷班級：姓名：得分：題號一二三四總分分?jǐn)?shù)40分24分16分20分得分一：填空題（每空1分，共40分）1.表面安裝技術(shù)SMT又稱或技術(shù)，它是一種無須對PCB(印制電路板)鉆插裝孔而直接將表面貼裝元器件（無引腳或短引腳的元器件）貼焊到PCB表面上的裝聯(lián)技術(shù)。2.錫膏是由合金焊料粉（又稱焊粉）和均勻攪拌而成的膏狀體，是SMT工藝中不可缺少的焊接材料，是的基本要素，提供清潔表面所必須的焊劑和最終形成焊點的焊料。3.覆銅板是用制造印刷電路板的主要材料。所謂覆銅板，全稱為覆銅箔層壓板，就是經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地附著在絕緣基板上的板材。銅箔覆在基板一面的，叫做；覆在基板兩面的稱為雙面覆銅板。4.貼片膠是應(yīng)用于表面組裝的特種膠黏劑，又稱為表面組裝用膠黏劑。其作用是把元器件固定在PCB上，以使其在裝配線上傳送、波峰焊的過程中避免脫落或。5.在SMT中使用貼片膠時，一般是將采用貼片膠粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插裝，然后通過波峰焊就能順利地完成裝配工作。這種工藝又稱為“混裝工藝”。6.電容器的標(biāo)稱容量和允許誤差的表示方法有、、和等。7.變壓器一般由鐵心和線包（線圈）兩部分組成。變壓器的主要特性參數(shù)有、和、、、等。8.單列直插式(SIP) 集成電路引腳識別：以正面（印有型號商標(biāo)的一面）朝自己，朝下，引腳編號順序排列。9.雙列直插式(DIP)集成電路引腳識別：集成電路引腳朝下，以等標(biāo)記為參考標(biāo)記，其引腳編號按排列。10.SMT電路板的組裝工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是錫膏工藝，另一類是貼片工藝。在實際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)設(shè)備的類型及產(chǎn)品的需求，選擇單獨進(jìn)行或者重復(fù)、混合使用。11.焊接是說使金屬連接的一種方法，在焊接熱的作用下，通過焊接材料的原子或分子的相互作用，使金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接方法進(jìn)行連接而形成的接點稱為。12.金屬封裝集成電路引腳識別：從凸緣或處起，其引腳編號按依次計數(shù)排列（底部朝上）。13.三腳封裝穩(wěn)壓集成電路引腳識別：一般規(guī)律是正面（印有型號商標(biāo)的一面）朝，引腳編號順序排列。14.雙列直插式(DIP) 集成電路引腳識別：集成電路引腳朝下，以等標(biāo)記為參考標(biāo)記，其引腳編號按排列。15.扁平封裝（QFP）集成電路引腳識別：從起，其引腳編號按排列（頂視）16、電阻器的主要技術(shù)參數(shù)有和以及等。二、選擇題（每題2分，共24分）1.（）－QuadFlatPackage，四側(cè)引腳扁平封裝或方形扁平封裝。零件四邊有“翼形”引腳，腳向外張開。a)SOP；b)SOJ；c)QFP；d)PLCC；2.（）的含義是“芯片尺寸封裝”（ChipSizePackage），其封裝尺寸（組裝占用印刷板的面積）同裸芯片的尺寸大體一致，或者只是大一點。a)BGA;b)CSP;c)FLIP;3.（）的特點是工作環(huán)境溫度范圍廣(-55~+125oC)、溫度系數(shù)小、精度高、噪聲低、體積小。a)金屬膜電阻器；b)碳膜電阻器；c)線繞電阻器；d)敏感電阻器；4.（）是指電阻值對溫度、光通量、電壓、濕度、磁通、氣體濃度和機械力等物理量敏感的電阻元件。這些元件分別稱為熱敏、光敏、…和力敏電阻器。a)熔斷電阻器;b)水泥電阻器;c)敏感電阻器;d)可變電阻器；5．（）是利用外加電場，使半導(dǎo)體中形成一個導(dǎo)電溝道并控制其大?。ń^緣柵型）溝道或改變原來導(dǎo)電的大?。ńY(jié)型）來控制電導(dǎo)率變化的原理制成的。a)半導(dǎo)體二極管；b)晶體三極管；c)場效應(yīng)晶體管；d)雙向晶閘管。6．（）由紙盆、音圈、磁體等組成。當(dāng)音頻電流通過線圈時，音圈產(chǎn)生隨音頻電流而變化的磁場，此交變磁場與固定磁場相互作用，導(dǎo)致音圈隨電流變化而前后運動,并帶動紙盆振動發(fā)出聲音。a)電動式揚聲器；b)壓電陶瓷揚聲器；c)壓電陶瓷蜂鳴器；d)舌簧式揚聲器。7.（）由永久磁鐵、磁鋼、音圈、音膜、輸出變壓器等組成。a)動圈式傳聲器；b)普通電容式傳聲器；c)壓電陶瓷蜂鳴器；d)舌簧式揚聲器。8.（）可以進(jìn)行錫膏厚度測量、PCB板上油墨尺寸測量、銅箔線路尺寸測量、焊盤高度與尺寸測量、零件腳共平面度測量等。a)ICT針床測試；b)自動光學(xué)檢測設(shè)備。c)AXI檢測。d)激光錫膏測厚設(shè)備。9.PCB過孔（或?qū)祝┛讖綉?yīng)大于或等于（），器孔徑與板厚之比應(yīng)不小于1∶3，若更小會引起生產(chǎn)困難與成本提高。a)0.4mm；b)4mm；c)2mm；d)1mm。10.（）在電子產(chǎn)品裝配中的應(yīng)用較廣，其主要成分是松香。在加熱情況下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同時焊接后形成保護膜層具有覆蓋和保護焊點不被氧化腐蝕的作用a)無機類助焊劑；b)有機類助焊劑；c)樹脂類助焊劑；d)光固化阻焊劑。d)條形接插件。11.（）俗稱船形開關(guān)，其結(jié)構(gòu)與鈕子開關(guān)相同，只是把扳動的鈕柄換成波形而按動換位。a)按鈕開關(guān)；b)鍵盤開關(guān)；c)直鍵開關(guān)；d)波形開關(guān)。12.（）是一種應(yīng)用最早、最廣泛的電阻器、阻值范圍寬（10Ω~10MΩ,其最大的特點是價格低廉。a)金屬膜電阻器；b)碳膜電阻器；c)只線繞電阻器；d)敏感電阻器；三、名詞解釋（每題4分，共16分）1、浸焊：2、波峰焊：3、再流焊：4、印制板圖：四、問答題（20分）手工焊接應(yīng)注意那些問題（手工焊接技巧）？什