六西格瑪微波烤箱電腦板總裝下線率降低50%講解

SixSigmaBBProject微波烤箱電腦板總裝下線率降低50%匯報(bào)部門/匯報(bào)人：電子公司錢勝2023/11/10題目

MideaMWO(

電子公司

)類型(

技術(shù),生產(chǎn),品質(zhì),)項(xiàng)目選定背景

微波烤箱作為事業(yè)部四大戰(zhàn)略產(chǎn)品之一，保證產(chǎn)品品質(zhì)非常重要。目前電腦板不良比例較高（主要問題顯示不良、鈴聲不清、按鍵失靈無聲等）對產(chǎn)品質(zhì)量和總裝效率都有較大影響。計(jì)劃措施(項(xiàng)目開展范圍）推進(jìn)Team(兼職)活動期間：9.15-12.301.項(xiàng)目宏觀流程：2.關(guān)注顧客要求:3.改善方向:

針對高端產(chǎn)品電控在電子公司和總裝發(fā)生的質(zhì)量問題進(jìn)行收集，對所有問題深入分析，從技術(shù)、測試、設(shè)備、人員、來料等幾個(gè)方面入手改善，從而提高高端產(chǎn)品電控品質(zhì)推進(jìn)Team成員部門TeamLeader錢勝BBTeamMember高小飛品質(zhì)TeamMember吳陽宇工藝TeamMember錢勝工程TeamMember周敏中班長TeamMember甘考明維修項(xiàng)目支援朱健MBB財(cái)務(wù)支持任艷萍財(cái)務(wù)項(xiàng)目指導(dǎo)黃斌總經(jīng)理內(nèi)部顧客：高端產(chǎn)品電控生產(chǎn)難度大，需提高直通率，減少返工和LOSS外部顧客：電腦板下線率低，維修成活率高推進(jìn)

Process活動方向：DMIAC9.15-9.3010.1-10.3011.1-11.2011.21-12.1512.16-12.30目標(biāo)項(xiàng)目改善前水準(zhǔn)目標(biāo)水準(zhǔn)最佳水準(zhǔn)改善率項(xiàng)目成果立項(xiàng)審核審批電腦板總裝下線率率

2%1%500PPM

50%

46.1萬

錢勝錢勝黃斌微波烤箱電腦板總裝下線率降低50%收集問題問題技術(shù)分析效果評估執(zhí)行控制計(jì)劃進(jìn)行改善目標(biāo)現(xiàn)狀1%2%改善50%1.Project選定(Projectselection):

集團(tuán)及事業(yè)部都明確的提出了改變發(fā)展方式、推動戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的經(jīng)營方針，微波事業(yè)部上上下下都在貫徹執(zhí)行實(shí)施高端戰(zhàn)略。為了使高端產(chǎn)品戰(zhàn)略能夠順利實(shí)施，提高高端產(chǎn)品品質(zhì)顯得尤為重要，目前由于微波烤箱電腦板PCB結(jié)構(gòu)復(fù)雜，生產(chǎn)難度較大，質(zhì)量問題較多，在總裝下線率較高，對生產(chǎn)、品質(zhì)、市場等造成了很大的影響，不利于事業(yè)部高端戰(zhàn)略的實(shí)施。所以急需提升電腦板品質(zhì)，使事業(yè)部發(fā)展高端產(chǎn)品的戰(zhàn)略能夠順利推進(jìn)。D-1項(xiàng)目選定Define6、7、8月份微波烤箱電腦板總裝下線率分別為：1.65%、1.77%、2.4%，3個(gè)月平均2%D-2與戰(zhàn)略的關(guān)系Define事業(yè)部經(jīng)營戰(zhàn)略2011年高端產(chǎn)品銷售:89萬臺2012年高端產(chǎn)品銷售:151萬臺2013年高端產(chǎn)品銷售:259萬臺高端產(chǎn)品電腦板100%自制的同時(shí)保證產(chǎn)品品質(zhì)，配合事業(yè)部高端產(chǎn)品戰(zhàn)略本項(xiàng)目目標(biāo)到2011年底微波烤箱電腦板總裝下線率降低到1%顧客至上技術(shù)為先協(xié)同共贏公司經(jīng)營戰(zhàn)略D-3問題陳述Define

微波烤箱電腦板分為WS/US/UN/UW/UY/UX/UV/UP/UR/UE/UF/UI/CP/CQ/CR等15個(gè)型號，由于PCB結(jié)構(gòu)復(fù)雜在生產(chǎn)過程中的焊接、測試、運(yùn)輸、裝配等環(huán)節(jié)容易出問題，導(dǎo)致質(zhì)量一直不穩(wěn)定，在總裝的下線率較高達(dá)到1.77%，給產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率、生產(chǎn)成本等帶來很多不利影響。主要是問題表現(xiàn)為：顯示不良、鈴聲不清、按鍵失靈、按鍵無聲等。D-4顧客及CTQDefine經(jīng)銷商、用戶外部顧客

外部顧客VOC產(chǎn)品品質(zhì)不穩(wěn)定，有質(zhì)量隱患，客戶滿意度不高，對產(chǎn)品抱怨投訴、對美的品牌失去信心。微波爐總裝工廠內(nèi)部顧客內(nèi)部顧客VOC電腦板質(zhì)量問題多，下線率高影響總裝生產(chǎn)效率，需要增加維修檢驗(yàn)人員增加成本，訂單尾數(shù)不能及時(shí)清理影響交期。項(xiàng)目CTQ：微波烤箱電腦板總裝下線率1%D-5項(xiàng)目范圍Define備料AISMTMI焊接檢驗(yàn)計(jì)劃供應(yīng)商車間物流訂單生產(chǎn)物料生產(chǎn)供貨總裝電腦板倉儲售后服務(wù)物流配送總裝業(yè)務(wù)客戶用戶SIPOCSupplierInputsProcessOutputsCustomer宏觀流程圖D-6Y及缺陷定義DefineDEFECTY1：顯示缺筆畫、亂碼Y2：按鍵失靈Y定義微波烤箱電腦板總裝下線率=當(dāng)月下線數(shù)量/月度生產(chǎn)總數(shù)量Y1：顯示缺筆畫、亂碼Y2：按鍵失靈缺筆畫觸摸失靈D-7基線及目標(biāo)DefineBaseline總裝下線率=2%Goal總裝下線率=1%Entitlement數(shù)據(jù)來源:一次裝配合格率報(bào)表總裝下線率=500PPMD-8項(xiàng)目收益Define直接財(cái)務(wù)收益直接材料=產(chǎn)量×51.5（平均單價(jià)）×0.08（損耗維修比例）人工費(fèi)用=35（電子生產(chǎn)人數(shù)）×2500（人均費(fèi)用）×2（兩班）×0.08（損耗維修比例）×12+25（總裝生產(chǎn)人數(shù)）×2500（人均費(fèi)用）×2（兩班）×0.08（損耗維修比例）×12無形財(cái)務(wù)收益提高產(chǎn)品質(zhì)量提高客戶滿意度降低客戶投訴項(xiàng)目結(jié)束后一年的預(yù)計(jì)財(cái)務(wù)收益46.1萬元D-9項(xiàng)目組織成員DefineChampion:黃斌BB:錢勝高小飛趙應(yīng)帥吳陽宇甘考明品質(zhì)管理：生產(chǎn)品質(zhì)異常分析反饋，提供各項(xiàng)數(shù)據(jù)項(xiàng)目協(xié)調(diào)：負(fù)責(zé)改善跟進(jìn)，問題收集資料編寫現(xiàn)場工藝：現(xiàn)場問題分析反饋，負(fù)責(zé)組織生產(chǎn)落實(shí)改善維修售后：對口總裝，分析不良原因，記錄維修數(shù)據(jù)貢獻(xiàn)率5%貢獻(xiàn)率20%貢獻(xiàn)率20%貢獻(xiàn)率20%周敏中生產(chǎn)班長：負(fù)責(zé)員工培訓(xùn)，落實(shí)改善措施執(zhí)行效果反饋貢獻(xiàn)率5%財(cái)務(wù):任艷萍項(xiàng)目指導(dǎo):朱健D-10項(xiàng)目計(jì)劃Define時(shí)間Define定義Measure測量Analyze分析Improve改進(jìn)Control控制9月完成日期2011.9.3010月完成日期2011.10.3011月完成日期20011.11.2012月完成日期2011.12.1512月完成日期2011.12.30小組活動選題理由

項(xiàng)目定義項(xiàng)目目標(biāo)團(tuán)隊(duì)組建

制定計(jì)劃

項(xiàng)目審批

Y的MSAY的過程能

力評價(jià)原因查找

原因篩選快贏改善數(shù)據(jù)收集計(jì)劃X的現(xiàn)況分析X對Y的影響的初步分析統(tǒng)計(jì)分析改善思路方案排序方案實(shí)施效果驗(yàn)證改善措施標(biāo)準(zhǔn)化控制計(jì)劃X、Y的SPC控制收益預(yù)估M-1Y的測量系統(tǒng)分析ⅠMeasure★[測量目的]：判定量測系統(tǒng)的重復(fù)性和再現(xiàn)性是否符合要求?！颷樣本數(shù)量]：共30個(gè)★[測量項(xiàng)目]：對電腦板的外觀、性能、作業(yè)不良等進(jìn)行判定。1為OK、0為NG?！颷測量者]：李洪英、劉秋芳、王群★[記錄者]：錢勝★[測量方法]：3個(gè)人獨(dú)立對30個(gè)電腦板檢驗(yàn)2次，判定合格與不合格?！颷判定基準(zhǔn)]：電子公司成品檢驗(yàn)規(guī)范測試人員李洪英劉秋芳王群樣品標(biāo)準(zhǔn)121212111111112111111131111111411111115111111161111111711111118111111191111111101111111111111111121111111131111111141111111151111111160000000170000000180111111190000000200000000210000000220000000230100011240000000250000000260000000270000000280001111290000000300000000M-1Y的測量系統(tǒng)分析ⅡMeasureM-1Y的測量系統(tǒng)分析ⅢMeasure檢驗(yàn)員自身評估一致性檢驗(yàn)員#檢驗(yàn)數(shù)#相符數(shù)百分比95%置信區(qū)間1302996.67(82.78,99.92)23030100.00(90.50,100.00)33030100.00(90.50,100.00)#相符數(shù):檢驗(yàn)員在多個(gè)試驗(yàn)之間，他/她自身標(biāo)準(zhǔn)一致。每個(gè)檢驗(yàn)員與標(biāo)準(zhǔn)評估一致性檢驗(yàn)員#檢驗(yàn)數(shù)#相符數(shù)百分比95%置信區(qū)間1302893.33(77.93,99.18)2302893.33(77.93,99.18)3302790.00(73.47,97.89)#相符數(shù):檢驗(yàn)員在多次試驗(yàn)中的評估與已知標(biāo)準(zhǔn)一致。檢驗(yàn)員之間評估一致性#檢驗(yàn)數(shù)#相符數(shù)百分比95%置信區(qū)間

302893.33(77.93,99.18)#相符數(shù):所有檢驗(yàn)員的評估一致。所有檢驗(yàn)員與標(biāo)準(zhǔn)評估一致性#檢驗(yàn)數(shù)#相符數(shù)百分比95%置信區(qū)間

302790.00(73.47,97.89)#相符數(shù):所有檢驗(yàn)員的評估與已知的標(biāo)準(zhǔn)一致。各質(zhì)檢員再現(xiàn)行大于90%各質(zhì)檢員重復(fù)性大于95%結(jié)論：本測量系統(tǒng)重復(fù)性、再現(xiàn)性均大于85%，該測量系統(tǒng)可信賴M-2改善前Y的工程能力分析Measure對改善前總裝車間6-8月微波烤箱完工數(shù)量，以及電腦板下線數(shù)量，分析6-8月份WS、UW、UN、UP等微波烤箱機(jī)型電腦板工程能力M-2改善前Y的工程能力分析Measure改善前的工程能力：Z=1.977，Cpk=Zst/3=1.159。工程能力尚可，但仍需提升。M-3ProcessMapping輸入類型輸出過程計(jì)劃排產(chǎn)月度生產(chǎn)計(jì)劃可控排產(chǎn)計(jì)劃采購計(jì)劃備料成型物料檢驗(yàn)指導(dǎo)書可控領(lǐng)料單可控3天排產(chǎn)計(jì)劃可控合格成套物料成型物料AIAI程序可控3天排產(chǎn)計(jì)劃可控AI半成品SMTSMT程序可控3天排產(chǎn)計(jì)劃可控SMT半成品輸入類型輸出過程插件作業(yè)指導(dǎo)書可控3天排產(chǎn)計(jì)劃可控插件半成品波峰焊接波峰作業(yè)指導(dǎo)書可控錫條可控焊接半成品執(zhí)錫補(bǔ)焊作業(yè)指導(dǎo)書可控錫絲可控烙鐵可控成品ICT測試程序可控針床可控ICT測試合格成品ICTNGOKFCTOK作業(yè)指導(dǎo)書可控測試工裝可控FCT測試合格成品成品檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書可控測試工裝可控合格成品OK打包入倉NGMeasureNGM-4魚骨圖ⅠMeasureY1顯示缺筆畫亂碼PersonnelMaterialEnvironnment

Method焊數(shù)碼管連焊漏焊數(shù)碼管空焊數(shù)碼管環(huán)境溫度

供電電壓

AI程序設(shè)置

1621芯片抗干擾差數(shù)碼管顯示漏光數(shù)碼管內(nèi)部短路紅膠拉絲波峰焊接參數(shù)MachineSMT拋料膠板清洗不干凈刷膠機(jī)壓力沒調(diào)好物料引腳可焊性差外觀標(biāo)準(zhǔn)沒掌握AI沒打緊波峰焊接不良率高針床工裝有盲點(diǎn)Measuring檢驗(yàn)AQL值成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)巡檢比例間隔時(shí)間存放時(shí)間環(huán)境

靜電條件SMT程序設(shè)置PCB銅箔短路斷路芯片壞1621拖錫焊盤不夠1621密腳芯片外觀檢驗(yàn)難度大MeasurePersonnelMaterialEnvironnment

Method插座連焊漏焊按鍵空焊按鍵環(huán)境溫度

供電電壓

AI程序設(shè)置

塑料件上有油漏電PCB按鍵焊盤小端子配合不良觸摸芯片引腳密波峰焊接參數(shù)MachineSMT拋料膠板清洗不干凈刷膠機(jī)壓力沒調(diào)好物料引腳可焊性差外觀標(biāo)準(zhǔn)沒掌握AI沒打緊波峰焊接不良率高針床工裝有盲點(diǎn)Measuring檢驗(yàn)AQL值成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)巡檢比例間隔時(shí)間存放時(shí)間環(huán)境

M-4魚骨圖ⅡY2按鍵失靈靜電條件SMT程序設(shè)置錫膏鋼網(wǎng)沒調(diào)好PCB銅箔短路斷路芯片壞總裝裝配沒裝好補(bǔ)焊插座造成連錫貼片元件損壞M-5C&E矩陣MeasureM-5部分因子說明Measure序號輸入因子影響Y分類照片11621芯片抗干擾差Y1：顯示亂碼、缺筆畫來料不良2紅膠拉絲Y1：顯示亂碼、缺筆畫Y2：按鍵失靈來料不良3補(bǔ)焊插座造成連錫Y2：按鍵失靈作業(yè)不良4數(shù)碼管內(nèi)部短路Y1：顯示亂碼、缺筆畫來料不良5鋼網(wǎng)沒調(diào)好Y1：顯示亂碼、缺筆畫Y2：按鍵失靈作業(yè)不良6PCB銅箔短路短路Y1：顯示亂碼、缺筆畫Y2：按鍵失靈來料不良M-6因子篩選Measure我們將所有因子按照2/8原則從中篩選出了22個(gè)影響Y的不良輸入因子，下一步將對該22個(gè)重要因子進(jìn)行FMEA，并進(jìn)一步找出最關(guān)鍵的輸入因子。M-7FMEAMeasure序號工序輸入潛在的失敗模式潛在的失敗影響嚴(yán)重度潛在要因發(fā)生率當(dāng)前控制方法控測力優(yōu)先數(shù)推薦措施1紅膠拉絲蓋住元件焊盤焊盤不上錫10紅膠成分不良7人工擦除8560供應(yīng)商改善紅膠成分21621芯片抗干擾差電磁干擾影響芯片工作顯示亂碼、缺筆畫10芯片抗干擾能力差6無10600供應(yīng)商來料改善3塑料件有油漏電塑料件上有油干擾電腦板按鍵失靈10注塑過程沒控制4換塑料件6240塑料件來料改善4PCB按鍵焊盤小焊盤不好上錫按鍵失靈8PCB設(shè)計(jì)不規(guī)范5外觀檢驗(yàn)6240修改PCB焊盤大小5插座連焊焊接過程不良顯示不良，按鍵失靈10員工作業(yè)不規(guī)范3FCT，ICT4120培訓(xùn)員工操作手法6空焊按鍵按鍵引腳空焊按鍵失靈6員工作業(yè)不規(guī)范5FCT、目測6180工藝工裝改進(jìn)7空焊數(shù)碼管數(shù)碼管引腳空焊顯示亂碼、缺筆畫8員工作業(yè)不規(guī)范5FCT、目測6240工裝工藝改進(jìn)8漏焊按鍵按鍵引腳沒焊案件失靈8員工作業(yè)不規(guī)范5FCT、目測6240工裝工藝改進(jìn)9漏焊數(shù)碼管數(shù)碼管引腳沒焊顯示亂碼、缺筆畫10員工作業(yè)不規(guī)范5FCT、目測6300工裝工藝改進(jìn)10數(shù)碼管連焊數(shù)碼管引腳連焊顯示亂碼、缺筆畫10員工作業(yè)不規(guī)范5FCT、目測6300工裝工藝改進(jìn)M-7FMEAMeasure序號工序輸入潛在的失敗模式潛在的失敗影響嚴(yán)重度潛在要因發(fā)生率當(dāng)前控制方法控測力優(yōu)先數(shù)推薦措施11PCB銅箔短路短路銅箔線路不良顯示不良、按鍵失靈10來料不良3ICT、FCT8240供應(yīng)商改善12SMT拋料器件漏焊下線率高10設(shè)備吸嘴磨損6ICT、FCT5300及時(shí)更換備件13波峰焊接不良率高空焊、漏焊下線率高8波峰設(shè)置不佳5目測6240設(shè)置最佳參數(shù)14檢驗(yàn)AQL值問題未檢出下線率高10標(biāo)準(zhǔn)不合理8無8640重新修訂AQL值15成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)問題未檢出下線率高8標(biāo)準(zhǔn)不完善6無5240重新修訂標(biāo)準(zhǔn)16膠板清洗不干凈紅膠蓋住焊盤影響焊接4清洗不徹底7無256改善清洗方式17外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)沒掌握問題未檢出下線率高6檢驗(yàn)難度大6ICT、FCT5180完善測試工裝18貼片元件損壞器件壞按鍵失靈9過程不良8目測5360成品檢控制19錫膏鋼網(wǎng)沒調(diào)好空焊按鍵失靈9鋼網(wǎng)沒對正7目測8504完善鋼網(wǎng)201621芯片檢驗(yàn)難度大連焊顯示亂碼、缺筆畫10檢驗(yàn)難度大6目測10600完善測試工裝211621拖錫焊盤不夠連焊顯示亂碼、缺筆畫9設(shè)計(jì)不完善8無2144工程評審控制22補(bǔ)焊插座造成連錫連焊按鍵失靈10設(shè)計(jì)不合理7目測9630完善測試工裝M-8快速改善實(shí)施計(jì)劃MeasureNO工程名稱改善項(xiàng)目改善前狀況對策實(shí)施LIST負(fù)責(zé)人完成日期跟進(jìn)情況1紅膠拉絲防止紅膠蓋住焊盤紅膠拉絲現(xiàn)象嚴(yán)重經(jīng)常講焊盤蓋住將拉絲紅膠擦除陳煥彬10-15已完成2PCB按鍵焊盤小增大焊盤提高可焊性焊盤小經(jīng)常導(dǎo)致按鍵空焊更改PCB焊盤大小毛凱英10-22資料更改已完成3PCB銅箔短路短路控制PCB來料質(zhì)量PCB來料不穩(wěn)定導(dǎo)致不良供應(yīng)商增加測試針床梁醒源10-30已完成4SMT拋料提高SMT設(shè)備穩(wěn)定性拋料導(dǎo)致漏元件加強(qiáng)設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)賴陶華10-30進(jìn)行中51621拖錫焊盤不夠提高1621焊接良率1621引腳空焊連焊更改PCB設(shè)計(jì)規(guī)范梁賽成10-30標(biāo)準(zhǔn)封裝已完成6數(shù)碼管連焊控制數(shù)碼管連焊數(shù)碼管連焊導(dǎo)致顯示不良在檢驗(yàn)工位增加放大鏡檢驗(yàn)周敏中10-17已完成M-8快速改善實(shí)施計(jì)劃MeasureNO工程名稱改善項(xiàng)目改善前狀況對策實(shí)施LIST負(fù)責(zé)人完成日期跟進(jìn)情況7SMT拋料減少拋料不良過爐前貼片掉回流焊前增加過板檢驗(yàn)人員陳煥彬10-17已完成8成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)提高檢出率不良板未檢出提高工裝顯示燈亮度楊慧明10-24已完成9成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)提高檢出率不良板未檢出增加非拼板的獨(dú)立測試工裝楊慧明10-24已完成10焊接不良改善焊接不良焊接不良問題嚴(yán)重提高AQL值由0.65至0.4高小飛10-16實(shí)施中111621芯片抗干擾差1621來料質(zhì)量控制1621不良率超過10%IQC識別芯片的不同梁醒源10-22已完成12補(bǔ)焊插座造成連錫補(bǔ)焊工序控制補(bǔ)焊經(jīng)常有器件連焊員工培訓(xùn)錢勝10-26進(jìn)行中M-8快速改善實(shí)施ⅠMeasure問題點(diǎn)改善內(nèi)容改善效果驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)化條件改善紅膠拉絲蓋焊盤顯示缺筆畫、亂碼紅膠拉絲2011.10.14-28過程品質(zhì)控制點(diǎn)紅膠后有很長的拉絲，蓋住焊盤導(dǎo)致空焊對紅膠蓋住焊盤的地方立即擦除無紅膠蓋住的焊盤上錫良好1.增加對紅膠來料的拉絲檢驗(yàn)2.過程中發(fā)現(xiàn)問題立即停用紅膠拉絲蓋住焊盤及時(shí)擦除焊盤處紅膠M-8快速改善實(shí)施ⅡMeasure問題點(diǎn)改善內(nèi)容改善效果驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)化條件改善貼片元件拋料按鍵失靈SMT拋料2011.10.14-17過程品質(zhì)控制錫膏工藝板，貼片元件容易拋料過板前增加檢驗(yàn)人員，防止撞板導(dǎo)致拋料生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)拋料現(xiàn)象大為減少1.錫膏工藝板增加過板檢驗(yàn)人員2.成品出現(xiàn)拋料必須返工增加檢驗(yàn)，防止撞板貼片元件拋料M-8快速改善實(shí)施ⅢMeasure問題點(diǎn)改善內(nèi)容改善效果驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)化條件改善不良品檢出率按鍵失靈成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2011.10.18-25測試工裝改善測試工裝顯示燈亮度低，問題容易疏忽將原來一種顏色的燈改為不同顏色容易區(qū)分目視效果明顯，不良品容易檢出1.工裝設(shè)計(jì)需考慮人機(jī)工程2.品質(zhì)需監(jiān)控工裝質(zhì)量指示燈改為不同顏色指示燈顏色一樣易混淆M-8快速改善實(shí)施ⅣMeasure問題點(diǎn)改善內(nèi)容改善效果驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)化條件改善不良品檢出率按鍵失靈成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2011.10.18-25測試工裝改善測試工裝無法測試單板，接觸不可靠增加單板測試接口，保證單板測試可靠性單板測試接觸可靠1.工裝設(shè)計(jì)需考慮人機(jī)工程2.品質(zhì)需監(jiān)控工裝質(zhì)量增加單板測試接口單板測試接觸不可靠M-9采取部分改善后的2ndFMEAMeasure序號工序輸入潛在的失敗模式潛在的失敗影響嚴(yán)重度潛在要因發(fā)生率當(dāng)前控制方法控測力優(yōu)先數(shù)推薦措施1紅膠拉絲蓋住元件焊盤焊盤不上錫10紅膠成分不良5人工擦除7350供應(yīng)商改善紅膠成分21621芯片抗干擾差電磁干擾影響芯片工作顯示亂碼、缺筆畫10芯片抗干擾能力差5無8400供應(yīng)商來料改善3貼片元件損壞器件壞按鍵失靈9過程不良8目測5360成品檢控制4錫膏鋼網(wǎng)沒調(diào)好空焊按鍵失靈9鋼網(wǎng)沒對正6目測7378完善鋼網(wǎng)5插座連焊焊接過程不良顯示不良，按鍵失靈10員工作業(yè)不規(guī)范2FCT，ICT360培訓(xùn)員工操作手法6空焊按鍵按鍵引腳空焊按鍵失靈6員工作業(yè)不規(guī)范4FCT、目測372工藝工裝改進(jìn)7空焊數(shù)碼管數(shù)碼管引腳空焊顯示亂碼、缺筆畫8員工作業(yè)不規(guī)范3FCT、目測372工裝工藝改進(jìn)8漏焊按鍵按鍵引腳沒焊案件失靈8員工作業(yè)不規(guī)范3FCT、目測496工裝工藝改進(jìn)9漏焊數(shù)碼管數(shù)碼管引腳沒焊顯示亂碼、缺筆畫10員工作業(yè)不規(guī)范4FCT、目測5200工裝工藝改進(jìn)10數(shù)碼管連焊數(shù)碼管引腳連焊顯示亂碼、缺筆畫10員工作業(yè)不規(guī)范4FCT、目測5200工裝工藝改進(jìn)M-9采取部分改善后的2ndFMEAMeasure序號工序輸入潛在的失敗模式潛在的失敗影響嚴(yán)重度潛在要因發(fā)生率當(dāng)前控制方法控測力優(yōu)先數(shù)推薦措施11PCB銅箔短路短路銅箔線路不良顯示不良、按鍵失靈10來料不良2ICT、FCT6120供應(yīng)商改善12塑料件有油漏電塑料件上有油干擾電腦板按鍵失靈8注塑過程沒控制2換塑料件232塑料件來料改善13波峰焊接不良率高空焊、漏焊下線率高8波峰設(shè)置不佳3目測372設(shè)置最佳參數(shù)14檢驗(yàn)AQL值問題未檢出下線率高10標(biāo)準(zhǔn)不合理6無3180重新修訂AQL值15成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)問題未檢出下線率高8標(biāo)準(zhǔn)不完善2無348重新修訂標(biāo)準(zhǔn)16膠板清洗不干凈紅膠蓋住焊盤影響焊接4清洗不徹底2無216改善清洗方式17外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)沒掌握問題未檢出下線率高6檢驗(yàn)難度大3ICT、FCT354完善測試工裝18SMT拋料器件漏焊下線率高10設(shè)備吸嘴磨損5ICT、FCT5250及時(shí)更換備件19PCB按鍵焊盤小焊盤不好上錫按鍵失靈8PCB設(shè)計(jì)不規(guī)范2外觀檢驗(yàn)464修改PCB焊盤大小201621芯片檢驗(yàn)難度大連焊顯示亂碼、缺筆畫10檢驗(yàn)難度大5目測3150完善測試工裝211621拖錫焊盤不夠連焊顯示亂碼、缺筆畫9設(shè)計(jì)不完善5無290工程評審控制22補(bǔ)焊插座造成連錫連焊按鍵失靈10設(shè)計(jì)不合理3目測4120完善測試工裝M-10M階段小結(jié)MeasureA階段將驗(yàn)證4個(gè)X對Y的影響，進(jìn)一步識別根本原因查找關(guān)鍵因子?！?jīng)過過程圖，因果矩陣，F(xiàn)MEA及快速改善措施，篩選出的重要X是：YXY1Y2顯示缺筆畫、亂碼按鍵失靈X1：紅膠拉絲★X2：1621芯片抗干擾差★X3：貼片元件損壞★X4：錫膏鋼網(wǎng)沒調(diào)好★M-10M階段小結(jié)Measure蓋住焊盤導(dǎo)致虛焊X1：紅膠拉絲影響Y1：顯示缺筆畫、亂碼X2：1621芯片抗干擾差顯示驅(qū)動能力不夠不穩(wěn)定影響Y1：顯示缺筆畫、亂碼M-10M階段小結(jié)Measure元件受力斷裂形成開路X3：貼片元件損壞影響Y2：按鍵失靈X4：錫膏鋼網(wǎng)沒調(diào)好元件虛焊影響Y2：按鍵失靈M-11下一步工作計(jì)劃MeasureNO工作計(jì)劃責(zé)任人計(jì)劃開始日期計(jì)劃完成日期1關(guān)鍵因子對Y影響分析童威云10-2811-172數(shù)據(jù)收集計(jì)劃實(shí)施錢勝10-2811-153總裝現(xiàn)場問題跟進(jìn)及改善效果驗(yàn)證趙應(yīng)帥11-111-204M階段改善措施執(zhí)行稽查高小飛11-111-20A-1數(shù)據(jù)收集計(jì)劃AnalysisNOYXY的數(shù)據(jù)類型X的數(shù)據(jù)類型計(jì)劃使用何種假設(shè)檢驗(yàn)工具數(shù)據(jù)收集表計(jì)劃實(shí)施日期負(fù)責(zé)人1Y1顯示缺筆畫、亂碼X1：紅膠拉絲離散離散卡方檢驗(yàn)生產(chǎn)異常記錄表11-5錢勝高小飛2Y1顯示缺筆畫、亂碼X2：1621芯片抗干擾差離散離散卡方檢驗(yàn)生產(chǎn)異常記錄表11-5錢勝高小飛3Y2按鍵失靈X3：貼片元件損壞離散離散卡方檢驗(yàn)生產(chǎn)異常記錄表11-5錢勝高小飛4Y2按鍵失靈X4：錫膏鋼網(wǎng)沒調(diào)好離散離散卡方檢驗(yàn)生產(chǎn)異常記錄表11-5錢勝高小飛A-2多變量分析ⅠAnalysis從M階段我們得出，重要的X因子有：X1：紅膠拉絲；X2：1621芯片抗干擾差；X3：貼片元件損壞；X4：錫膏鋼網(wǎng)沒調(diào)好。我們將在A階段分析這4個(gè)X因子是否真的對Y有影響。由主效果圖中可以看出紅膠拉絲和1621芯片抗干擾差2個(gè)因子對Y1顯示缺筆畫、亂碼有顯著影響。由交互作用圖中可以看出，這2個(gè)因子之間沒有交互作用。A-2多變量分析ⅡAnalysis由主效果圖中可以看出貼片元件損壞和錫膏鋼網(wǎng)沒調(diào)好2個(gè)因子對Y2按鍵失靈有顯著影響。由交互作用圖中可以看出，這2個(gè)因子之間沒有交互作用。A-3X1因子對Y的影響分析AnalysisY1：顯示缺筆畫、亂碼X1：紅膠拉絲Ho：紅膠拉絲對顯示缺筆畫、亂碼無影響H1：紅膠拉絲對顯示缺筆畫、亂碼有顯著影響目的：判斷輸入因子紅膠拉絲對響應(yīng)Y有無影響檢驗(yàn)方法：Chi-squareTesting結(jié)論：P＝0.000＜0.05H0不成立，H1成立說明在置信度95%的情況下，原假設(shè)不成立，X1輸入因子紅膠拉絲對Y1顯示缺筆畫、亂碼有顯著影響，需對X1輸入因子紅膠拉絲進(jìn)行重點(diǎn)改善?？ǚ綑z驗(yàn):合格,不合格在觀測計(jì)數(shù)下方給出的是期望計(jì)數(shù)在期望計(jì)數(shù)下方給出的是卡方貢獻(xiàn)合格不合格合計(jì)

14915040.509.501.7847.605232185040.509.501.7847.605合計(jì)8119100卡方=18.778,DF=1,P值=0.000Chi-SquareTest原始數(shù)據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)合格數(shù)不合格數(shù)合計(jì)1491502321850合計(jì)8119100有顯著影響是關(guān)鍵因子A-3X2因子對Y的影響分析AnalysisY1：顯示缺筆畫、亂碼X2：1621芯片抗干擾差Ho：1621芯片抗干擾差對顯示缺筆畫、亂碼無影響H1：1621芯片抗干擾差對顯示缺筆畫、亂碼有顯著影響目的：判斷1621芯片抗干擾差對響應(yīng)Y有無影響檢驗(yàn)方法：Chi-squareTesting結(jié)論：P＝0.006＜0.05H0不成立，H1成立說明在置信度95%的情況下，原假設(shè)不成立，X2輸入因子1621芯片抗干擾差對Y1顯示缺筆畫、亂碼有顯著影響，需對X2輸入因子1621芯片抗干擾差進(jìn)行重點(diǎn)改善?？ǚ綑z驗(yàn):合格,不合格在觀測計(jì)數(shù)下方給出的是期望計(jì)數(shù)在期望計(jì)數(shù)下方給出的是卡方貢獻(xiàn)合格不合格合計(jì)

150050

46.503.50

0.2633.500

243750

46.503.50

0.2633.500合計(jì)937100卡方=7.527,DF=1,P值=0.006Chi-SquareTest原始數(shù)據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)合格數(shù)不合格數(shù)合計(jì)150050243750合計(jì)977100有顯著影響是關(guān)鍵因子A-3X3因子對Y的影響分析AnalysisY2：按鍵失靈X3：貼片元件損壞Ho：貼片元件損壞對顯示缺筆畫、亂碼無影響H1：貼片元件損壞對顯示缺筆畫、亂碼有顯著影響目的：判斷輸入因子SMT拋料對響應(yīng)Y有無影響檢驗(yàn)方法：Chi-squareTesting結(jié)論：P＝0.000＜0.05H0不成立，H1成立說明在置信度95%的情況下，原假設(shè)不成立，X3輸入因子貼片元件損壞對Y2按鍵失靈有顯著影響，需對X3輸入因子貼片元件損壞進(jìn)行重點(diǎn)改善?？ǚ綑z驗(yàn):合格,不合格在觀測計(jì)數(shù)下方給出的是期望計(jì)數(shù)在期望計(jì)數(shù)下方給出的是卡方貢獻(xiàn)合格不合格合計(jì)

15005040.509.502.2289.500231195040.509.502.2289.500合計(jì)8119100卡方=23.457,DF=1,P值=0.000Chi-SquareTest原始數(shù)據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)合格數(shù)不合格數(shù)合計(jì)1500502311950合計(jì)8119100有顯著影響是關(guān)鍵因子A-3X4因子對Y的影響分析AnalysisY2：按鍵失靈X4：錫膏鋼網(wǎng)沒調(diào)好Ho：錫膏