PCB設(shè)計(jì)規(guī)范程序文件

版本統(tǒng)計(jì)版次修訂內(nèi)容制訂/修訂人生效日期備注1.0初次發(fā)行分發(fā)部門□總經(jīng)理□管理代表□行政部□業(yè)務(wù)部□工程部□PMC部□采購部□制造部□品質(zhì)部□市場部□總務(wù)部□財(cái)務(wù)部 注：方框內(nèi)打勾為文獻(xiàn)所分發(fā)部門。受控文獻(xiàn)章制訂審核批準(zhǔn)日期：日期：日期：目的為了提高生產(chǎn)效率與良品率，規(guī)范研發(fā)設(shè)計(jì)PCB工藝規(guī)定。2.合用范疇公司設(shè)計(jì)PCB的全部研發(fā)工程師。3.職責(zé)3.1研發(fā)部:研發(fā)設(shè)計(jì)PCB按照規(guī)定原則設(shè)計(jì)3.2品管部：PCB來料按規(guī)定檢查3.3工程部：對PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)定審核4.工作程序4.1工程師PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范4.1.1．拼板4.1.1.1帶BGA板，BGA必須在同一面。4.1.1.2無線網(wǎng)卡、模塊、單面板元件統(tǒng)一方向設(shè)計(jì)拼板。4.1.1.3單板尺寸最小50mmX50mm，路由器、交換機(jī)拼板最少4連板，（機(jī)器軌道L:410MMW:360MM）只要不超出這個(gè)范疇即可（注：拼板大小可根據(jù)貼片器件總和在800-1000顆料以內(nèi)）。4.1.1.4元器件夾板軌道方向（SMT與DIP）離邊沿最少3mm安全距離，如局限性應(yīng)加板邊。4.1.2MARK點(diǎn)4.1.2.1MARK點(diǎn)要設(shè)計(jì)在整片大板的對角，MARK點(diǎn)與固定孔位正背面都要鏡像對稱。4.1.2.2.無線網(wǎng)卡、模塊的小板每片需設(shè)計(jì)MARK點(diǎn)，當(dāng)設(shè)計(jì)不下時(shí)研發(fā)與工程協(xié)商，用加板邊等方式達(dá)成一致方可。4.1.2.3MARK點(diǎn)夾板軌道方向（SMT）離邊沿最少4mm安全距離。4.1.2.4MARK點(diǎn)的大小設(shè)定為1mm做原則封裝，中心3mmX3mm范疇內(nèi)不能有焊盤，通孔等影響影像鑒別的設(shè)計(jì)。4.1.3焊盤規(guī)格4.1.3.1擁有極性物料，PCBA、圖紙上必須標(biāo)示明確，有明確的鑒別辦法，如LED二極管、IC、濾波器等。4.1.3.20201的焊盤設(shè)計(jì)成圓型，以減少立碑的不良現(xiàn)象。4.1.3.30402的焊盤內(nèi)邊距離為0.35mmL:0.55MMW:0.48MM。4.1.3.40603的焊盤內(nèi)邊距離為0.65mmL:0.83MMW:0.8MM。4.1.3.5.0805的焊盤內(nèi)邊距離為0.75mmL:1.4MMW:1.2MM。4.1.3.61206的焊盤內(nèi)邊距離為0.75mmL:1.7MMW:1.28MM。4.1.3.7元件不能連體設(shè)計(jì)，特別注意地腳不能連體（IC地腳、元器件），需用綠油橋或白油橋隔開，做原則封裝，設(shè)計(jì)隔不開研發(fā)與工程協(xié)商，達(dá)成一致。4.1.3.8雙面板需過爐，貼片元件與插件孔邊對邊的間距建議為2.0MM，方便做過爐治具。4.1.3.9路由器大板與無線網(wǎng)卡大板非過孔測試點(diǎn)建議與高頻測試點(diǎn)布在PCB板的同一面。4.1.3.10高頻測試點(diǎn)建議統(tǒng)一用下列兩種：a:外徑Φ3.5MM，中心點(diǎn)Φ1.0MM；b:外徑Φ2.9MM，中心點(diǎn)Φ1.0MM.做成兩個(gè)原則封裝，按原則封裝設(shè)計(jì)。4.1.3.11插件接地焊盤設(shè)計(jì)成梅花型或十字型4.1.3.12PCB必須用白油標(biāo)示位號，除0201焊盤、小模塊、MINI型產(chǎn)品外。4.1.3.13焊盤上杜絕通孔設(shè)計(jì)，原則必須不在焊盤設(shè)計(jì)過孔，設(shè)計(jì)了必須在另一面塞油以防漏錫。4.1.3.14帶天線的大板，兩個(gè)天線盡量在同一面，距離在8mm以上；網(wǎng)卡類的小板天線盡量放置上下兩面，并重疊放置利于測試（如果不重疊，就盡量拉大距離）。4.1.3.15雙面板無BGA盡量拼成鴛鴦板，方便貼片程式的輸入。4.1.3.16貼片器件離板邊最少2.0mm，方便分板機(jī)分板。4.1.3.17SMD與SMD，SMD與插件元件之間的距離不不大于12mil以上，中間用白油畫線阻隔，減少連錫幾率。4.1.3.18為了給SMT鋼網(wǎng)開孔預(yù)留必要外擴(kuò)空間，IC位置白油線框與引腳焊盤保持0.3mm以上距離，CHIP元件白油線框與焊盤的距離最低為焊盤寬度的1/3（特殊狀況除外）。4