lds天線設(shè)計規(guī)范

LDS天線設(shè)計規(guī)范隨著技術(shù)的進(jìn)度，手機(jī)對信號的要求越來越高，從而對天線的設(shè)計帶來越來越多的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的FPC天線已經(jīng)不能滿足要求，于是,LDS天線應(yīng)運而生，本文就對LDS天線相關(guān)工藝和設(shè)計要求做個介紹：一、什么是LDS天線LDS天線技術(shù)就是激光直接成型技術(shù)，是利用激光在LDS材料做的殼體上投射后，在表面化鍍成金屬，形成三維天線電路圖案，這樣就可以把天線直接做在殼體表面。二、LDS天線的優(yōu)缺點LDS優(yōu)點：1.節(jié)省空間，讓手機(jī)設(shè)計更加薄。2.天線更加穩(wěn)定，因為不會像機(jī)械加工的一樣存在尺寸和產(chǎn)線人工組裝誤差。LDS缺點：1.周期長。首先注塑和天線廠是分開的，導(dǎo)致運輸過程加長；然后鐳雕化鍍時間也長；最后還要進(jìn)行表面處理，包括二級外觀面噴涂和一級面噴涂等工藝，過程比較復(fù)雜導(dǎo)致時間變長，一般需要10天才能拿到樣品。2.成本高。首先材料本身價格是普通塑膠的3~4倍，且工藝復(fù)雜導(dǎo)致累加直通率比較低，都要最終加在成本里面，后殼會比沒有LDS工藝的后殼價格高13元左右。3.強度和韌性比PC稍差，控制不好會有殼裂現(xiàn)象，注意控制也可以達(dá)到可靠性測試的要求。4.品質(zhì)控制難，有時會出現(xiàn)批量不良，所以要注意控制每個環(huán)節(jié)。三、設(shè)計規(guī)范3.1

LDS結(jié)構(gòu)分類1.導(dǎo)通孔。2.激光穿孔。3.三維表面鐳雕；3.2.1導(dǎo)通孔的設(shè)計規(guī)范設(shè)計的基本要點如下：◆有一個錐形孔或雙錐形孔，用哪種結(jié)構(gòu)主要是看外觀需要，因為如果壁厚太厚孔徑會太大，會影響外觀效果,這時可以用雙錐形孔;（如圖1）◆錐形孔角度需要大于30度，為了方便激光鐳雕；◆小邊的孔徑需要大于0.6毫米，因為這個位置是模具的靠破位置（就是模具鋼料相互結(jié)合碰撞位置），太小模具鋼料容易變形，注塑產(chǎn)品會產(chǎn)生毛邊；因為在外觀面，太大影響外觀?！艨讖揭话闶莾?nèi)部大，外部小，是為了外觀看起來孔比較小。但是有的時候由于模具的出模問題，可以犧牲外觀，錐形孔內(nèi)部小外部大?！粢话愣夹枰粋€圓角過渡，如圖1，圓角半徑R≥0.2毫米?！糇⒁夂夏＞€的斷差小于0.03毫米（需要模具廠控制），斷差過大容易斷線。3.2.2激光穿孔的設(shè)計現(xiàn)在的手機(jī)對于二級外觀面要求越來越高，如果設(shè)計的導(dǎo)通錐形孔比較多，從外面會看到很多孔，影響外觀，這個時候就需要用到激光穿孔技術(shù)。這個激光穿孔技術(shù)是不需要設(shè)計孔，只需要在饋點旁邊需要導(dǎo)通的位置直接用激光打出微孔，因為微孔的直徑只有0.1~0.14毫米，再加上二級外觀面噴涂，人的肉眼是看不出來的，就保持了二級外觀面的完整性，同時滿足天線的效果。激光穿孔需要的塑膠肉厚小于0.5毫米，這個時候有兩種形式，一個是平均肉厚小于0.5毫米。另一種如果平均肉厚大于0.5毫米，需要局部掏膠，在需要穿孔的位置把肉厚做到小于0.5毫米。一般最好做到局部為0.3~0.5毫米。有下面兩種形式：激光穿孔設(shè)計基本要點（見上圖2,圖3）：◆需鐳雕穿孔區(qū)域的厚度0.3~0.5mm，這時鐳雕穿孔的時間大概是1～2秒鐘；◆鐳雕后的孔徑0.10~0.14毫米；化鍍后的孔徑0.08~0.12毫米◆如果塑膠肉厚小于0.5毫米，可以直接鐳雕穿孔，如圖2所示；如果肉厚大于0.5毫米，需要在打孔區(qū)域減膠，使肉厚在0.3～0.5毫米之間（圖3所示）◆臺階處需要圓角過渡，這樣不會斷線，R1≥0.2毫米◆拔模斜度一般ANG1≥30度，如果空間有限可以最低做到20度，不能小于20度。3.2.3.三維表面鐳雕結(jié)構(gòu)設(shè)計：天線確定好需要的區(qū)域和圖案后，就要進(jìn)行鐳雕，用激光在LDS材料做的殼體上投射，然后在表面化鍍成金屬，形成天線需要的電路圖案。在投射過程中，激光頭和產(chǎn)品都是可以轉(zhuǎn)動的，主要是看天線要求，編輯的程序根據(jù)需要來設(shè)計。4.LDS工藝需要注意的問題點：1）頂針痕跡，模具鋼料結(jié)合和澆口避免在鐳雕區(qū)域，如果不可避免，結(jié)合斷差≤0.03毫米，毛邊斷差≤0.03毫米。2）鐳雕區(qū)域不能有拉模痕跡。3）內(nèi)孔面不可有斷差,凹陷,毛邊，粉塵等。4）鐳雕區(qū)域不能有結(jié)構(gòu)凸起（比如卡勾，螺絲柱和插骨等）擋住激光。5）線路與素材邊緣需有0.30mm以上間距，因為線路與素材邊緣太近，鐳雕產(chǎn)生的粉塵會依附在塑膠邊緣，化鍍工藝上依附在塑膠邊緣的粉塵就會造成溢鍍。6）表面線路區(qū)域不可有異常縮水現(xiàn)象。7）塑膠件公差不能大于LDS公差。8）一般LDS的殼料生產(chǎn)制程比較復(fù)雜（外觀件一般有6~8個工序），每個工步都會有不良，這樣會導(dǎo)致累加良品率非常低。所以，對于LDS殼料，工藝盡量不要太復(fù)雜，否則會導(dǎo)致直通率很低。9）如果產(chǎn)品表面處理工藝是真空鍍，會影響外觀效果。因為LDS導(dǎo)通孔或激光穿孔的工藝，首先因涂層打磨，孔形狀不一定一致，其次生產(chǎn)中可能有的噴5涂，有的因返打砂要噴6涂，孔大小會不一致。激光穿孔的位置真鍍后會有一個比較明顯的痕跡，要求高的機(jī)器不可以接受，所以一級面的孔不應(yīng)該做MIC那樣的小導(dǎo)通孔或激光穿孔。10）化鍍銅的厚度控制在5~9um,鍍鎳的厚度控制在3~5um,如果還需要鍍金，鍍金的厚度需要大于0.1um。11）一級面要求：線條與線條之間的間隙≥1.0毫米，線路的寬度≥0.3毫米。12）塑件表面粗躁度在Rz5um~Rz10um符合LDS製程要求,打磨表面一般是沒有必要的（特殊情況下Rz15um是可以接受的），不能超過Rz15u