江蘇蘇州-高性能中央處理器等集成電路封裝測試項(xiàng)目可行性報(bào)告

江蘇蘇州-高性能中央處理器等集成電路封裝測試項(xiàng)目可行性報(bào)告高性能中央處理器等集成電路封裝測試項(xiàng)目1、項(xiàng)目建設(shè)主要內(nèi)容項(xiàng)目建成后，形成年封測中高端集成電路產(chǎn)品4420萬塊的生產(chǎn)能力。2、項(xiàng)目市場前景FCBGA（FlipChipBallGridArray）這種被稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝形式，主要指基于Bump互連的基板類封裝，由于在高速信號(hào)處理、小型化等方面的優(yōu)勢，在中央處理器（CPU）芯片、通信芯片、圖像處理（GPU）芯片上都得到了較廣泛的應(yīng)用。目前應(yīng)用FC技術(shù)的主流產(chǎn)品是引腳在100個(gè)左右的存儲(chǔ)器件或邏輯IC以及無引線模塊的高頻系統(tǒng)等。FCBGA封裝技術(shù)很好地解決了電磁兼容（EMC）與電磁干擾（EMI）問題，由于可提高I/O的密度及良好的散熱性能而得到廣泛的應(yīng)用。本項(xiàng)目以通富超威蘇州成熟的FCBGA技術(shù)和大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化能力為基礎(chǔ)，封測的集成電路產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、AI、基站處理器、游戲機(jī)、云計(jì)算等領(lǐng)域，這些產(chǎn)品在國民經(jīng)濟(jì)生活中具有舉足輕重的地位。CPU（中央處理器）是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心和大腦，也是國家大宗戰(zhàn)略物資，系統(tǒng)復(fù)雜研發(fā)難度高，被譽(yù)為“信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠”。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018年全球CPU市場空間約為488億美元，同比增長13.6%，其中：PCCPU市場空間約322億美元，同比增長10.1%；服務(wù)器CPU市場空間約166億美元，同比增長21.0%，且近年來保持上漲趨勢。特別是服務(wù)器CPU市場，隨著云計(jì)算、AI的發(fā)展，已成為CPU需求增長最快的應(yīng)用領(lǐng)域。全球CPU市場長期被Intel和AMD壟斷，Intel市占率高于AMD。2019年，AMD推出7納米“先進(jìn)工藝”+ZEN2“先進(jìn)架構(gòu)”的高端處理器產(chǎn)品，性價(jià)比全線優(yōu)于Intel的同期產(chǎn)品，上升勢頭強(qiáng)勁，其市占率正在持續(xù)提升。我國的CPU產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段，在PCCPU方面，國內(nèi)公司主要有兆芯、海光、龍芯等，但市占率很低。GPU（圖形處理器）又被稱為顯示芯片，多用于個(gè)人電腦、游戲主機(jī)以及移動(dòng)設(shè)備（智能手機(jī)、平板電腦、VR設(shè)備），是顯卡的核心，承擔(dān)圖像處理和輸出顯示的任務(wù)，輔助CPU工作以提高整體運(yùn)行速度。人工智能的興起為GPU帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。人工智能需要強(qiáng)大的運(yùn)算力做支撐，GPU擁有強(qiáng)大的浮點(diǎn)運(yùn)算能力和計(jì)算速度，其大規(guī)模并行計(jì)算能力用于人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)之間的連接非常適合。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)SBWire數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年全球GPU市場將達(dá)到837億美元。在獨(dú)立GPU領(lǐng)域，市場呈現(xiàn)NVIDIA和AMD雙寡頭的格局。作為通富超威蘇州主要客戶的AMD是目前全球第二大CPU芯片廠商，全球第二大GPU芯片廠商，全球第六大Fabless芯片設(shè)計(jì)廠商，也是目前唯一同時(shí)具有CPU和GPU技術(shù)的半導(dǎo)體公司。得益于“先進(jìn)架構(gòu)”疊加“先進(jìn)工藝”，AMD7納米芯片產(chǎn)品性能、功耗已處于行業(yè)最優(yōu)，且價(jià)格相對(duì)競爭對(duì)手具備優(yōu)勢，市占率提升顯著。AMD全球市場高級(jí)副總裁RuthCotter表示，AMD現(xiàn)階段目標(biāo)是要在服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)、筆記本市場上分別占據(jù)26%、25%、17%的份額，重拾Opteron（皓龍）處理器時(shí)代的輝煌。通過并購?fù)ǜ怀K州和通富超威檳城，公司與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，綁定了AMD這一國際知名半導(dǎo)體廠商，AMD有80%以上的產(chǎn)品在通富超威蘇州和通富超威檳城進(jìn)行封測。目前，通富超威蘇州已具備了全球最先進(jìn)的7納米制程CPU和GPU大規(guī)模封測能力，并持續(xù)為AMD大批量供貨。本項(xiàng)目是通富超威蘇州成熟產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)，項(xiàng)目實(shí)施后，可以為包括AMD在內(nèi)的國內(nèi)、國外客戶提供高端CPU、GPU封測服務(wù)。3、項(xiàng)目投資概算本項(xiàng)目計(jì)劃總投資62,800萬元，其中固定資產(chǎn)投資56,600萬元，鋪底流動(dòng)資金6,200萬元。4、本募投項(xiàng)目涉及的審批、備案事項(xiàng)本項(xiàng)目已取得蘇州工業(yè)園區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展委員會(huì)出具的《企業(yè)投資項(xiàng)目備案通知書》（備案證號(hào)：3205XXXX4695）。于2020年2月17日，通富超威蘇州取得蘇州工業(yè)園區(qū)行政審批局就該項(xiàng)目的